「slit processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The post processing chamber is partitioned from the atmosphere conveyance chamber by a partition wall, a slit-like opening required for passing the carrying means and the substrate is formed at the partition wall, and the substrate is carried in and out via the opening by the carrying means.例文帳に追加

前記後処理室と大気搬送室との間は、仕切り壁で仕切られており、この仕切り壁には、前記搬送手段及び基板の通過に必要なスリット状の開口部が形成され、この開口部を介して前記搬送手段により、基板の搬入及び搬出を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tire mold enabling the cast-punching of a small diameter vent hole or slit groove shape being difficult heretofore, having air venting characteristics better than a conventional method and dispensing with the processing of an air venting groove to the back of the mold.例文帳に追加

従来法では困難であった小径のベントホールあるいはスリット溝形状の鋳抜きが可能であり、従来法によるよりも良好な空気抜き特性を持ち、かつ金型背面への空気逃げ溝の加工を不要としたタイヤ成形用金型の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum processing apparatus that suppresses a decrease in film quality at the periphery of a substrate due to distribution of film formation conditions by increasing the flow rate of exhaust gas discharged from a slit between discharge electrodes by reducing an exhaust gas flow of gas having not contributed to film formation and flowing to the periphery of the substrate.例文帳に追加

製膜に寄与しなかったガスが基板周辺へ向かう排気ガス流れを低減して放電電極間スリットから排気する排気ガス流量を増加させることにより、製膜条件の分布による基板周辺の膜質低下を抑制した真空処理装置を提供する。 - 特許庁

In a resist application device, a long-sized resist nozzle 12 ejects a resist liquid from an ejection port above a slit toward a substrate G on a stage 10, the resist liquid being force-fed from a main resist pump 22 and an auxiliary resist pump 24 through a main resist pipe 26 during the application processing.例文帳に追加

このレジスト塗布装置において、長尺型のレジストノズル１２は、塗布処理中に主レジストポンプ２２および補助レジストポンプ２４より主レジスト管２６を介して圧送されてくるレジスト液をスリット上の吐出口よりレジスト液をステージ１０上の基板Ｇに向けて吐出する。 - 特許庁

To arrange a plurality of rings such as a slow-motion regulator pin, a regulator pin, a stud which overlap with one another centering around a bearing stand to rotate on a balance cock, to make a first (uppermost) ring rotates with a second ring, to eliminate a crack (slit) in the uppermost ring to improve beauty and to reduce processing man-hour.例文帳に追加

テンプ受上で、微動緩急針、緩急針、ひげ持など、軸受台を中心に重なって回動する複数のリングがあり、第１（最上）のリングが第２のリングを連れ回るようにし、かつ最上のリングから割り（スリット）をなくし、美観の向上と加工工数の低減を図る。 - 特許庁

To perform slit processing at high precision by preventing a corrugated cardboard from wobbling regardless of a change in the thickness of the corrugated cardboard caused by an order change by the position adjustment of a slitter knife and a knife receiving member where the position adjustment is performed in a vertical direction to the corrugated cardboard on a transfer pass according to the thickness of the corrugated cardboard.例文帳に追加

段ボールの厚さに応じて、搬送経路上の段ボールに対するスリッタナイフおよびナイフ受け部材の上下方向の位置を調整することにより、オーダ変更により段ボールの厚さが変更された場合でも、段ボールのばたつきを防止し、スリット加工を精度よく行う。 - 特許庁

Predetermined processing is performed on image data of the reflected light RL of the slit light L reflected by the end surface of the paper sheet bundle Ps, and a distance (a gap G_n between paper sheets) between detected luminescent spots (or bright lines) and an inclination (an inclination θ_n of the paper sheets) of the bright line are calculated.例文帳に追加

紙葉類束Ｐｓの端面によって反射されたスリット光Ｌの反射光ＲＬの画像データに所定の処理を行い、検出した輝点（或いは輝線）間の距離（紙葉類間のギャップＧ_ｎ）、及び輝線の傾き（紙葉類の傾きθ_ｎ）を算出する。 - 特許庁

In the coil terminal processing board that performs wire connection by fixing the coil end 2a of a coil 2 that constitutes a stator of a motor to the circular board 1, a protrusion 1a for positioning the coil end 2a is formed at the external periphery of the board 1, and a U-shaped slit 1b is formed at the tip of the protrusion 1a.例文帳に追加

モータのステ−タを構成するコイル２のコイル端２aを円形状の基板１に固定して結線処理を行うコイル端末処理基板において、基板１の外周部にコイル端２aの位置決めをする突起１aを設け、突起１aの先端にＵ字形のスリット１bを備えたものである。 - 特許庁

The synthetic paper sheet is manufactured by placing a resin solution comprising the resin having a glass transition temperature of ≥130°C between at least two carriers, processing the resin solution into a thin film by passing it through a roll, a slit or press equipment, introducing the thin film into a solidifying bath and releasing the carriers to solidify the thin film in the solidifying bath.例文帳に追加

また、少なくとも二枚の支持体の間に挟んだガラス転移点が１３０℃以上である樹脂よりなる樹脂溶液をロールやスリットまたはプレスを介して薄膜化したものを凝固浴に導き、凝固浴中で支持体を剥離し凝固させることで製造される。 - 特許庁

With respect to a real explosion data waveform or a dummy explosion data waveform, working processing is performed for replacing a period of exceeding a predetermined amplitude value, with a replacing waveform composed of a plurality or continuous slit-like waveforms each having the predetermined amplitude value or a amplitude value smaller than that.例文帳に追加

実爆発音データ波形又は擬似爆発音データ波形において、所定の振幅値を超えている区間について、所定の振幅値又はそれより小さい振幅値を有するスリット状波形を複数個連続させた置換波形に置き換えする加工処理を行なう。 - 特許庁

The tube processing apparatus 20 slitting/opening and cutting the tube 10 is provided with a tube slitting/opening mechanism 24 having a cutting blade 28 that can cut the tube 10 in the longitudinal direction and a tube cutting mechanism 30 cutting the slit and opened tube 10 in the width direction.例文帳に追加

チューブ１０を切開いて切断するチューブ加工装置２０であって、チューブ１０をその長手方向に沿って切断可能な切断刃２８を有するチューブ切開き機構２４と、切開かれたチューブ１０を、その幅方向に沿って切断するチューブ切断機構３０とを備えている。 - 特許庁

This substrate developing and processing device is provided with a separating plate 14 which prevents a developer 1 piled up on a substrate W from being pushed forward by a rinsing solution 2, when the solution 2 is discharged onto the substrate W from the slit-like discharge opening of a rinsing solution discharge nozzle 12 and flows forward in the moving direction of the nozzle 12.例文帳に追加

リンス液吐出ノズル１２のスリット状吐出口から基板Ｗ上へ吐出されたリンス液２がリンス液吐出ノズルの移動方向における前方へ流れリンス液によって基板上の現像液１が前方側へ押し流されないようにする仕切り板１４を備えた。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which improves the accuracy of a clearance regulation between a treating liquid supply means and a processed substrate by detecting the height of the entirety of the slit-like discharge port of the treating liquid supply means, and which forms a uniform film thickness.例文帳に追加

処理液供給手段のスリット状吐出口の全体の高さを検出することにより、処理液供給手段と被処理基板との隙間調整の精度の向上を図れるようにすると共に、均一な膜厚を形成する基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

Sprocket holes 13 for transfer and positioning are provided to a two-layered tape composed of an insulating film 11 of polyimide film and a copper film, and a device hole 14 is provided to the insulating film 11 at a prescribed position, and a blind slit 15 prescribed in depth is provided in the bent part of the film 11 by laser processing.例文帳に追加

ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加工にて形成する。 - 特許庁

To provide a groove tracing type welding apparatus, which employs a highly versatile image-processing without limiting the kind of grooves to be traced, by detecting a groove from an image of a groove region, which is prior to a welding torch, through an image-processing without using a beam cutting line of a laser slit beam and by controlling the moving line of the welding torch based on the detected result.例文帳に追加

レーザースリット光による光切断線を使用すること無しに、溶接トーチに先行する開先領域の画像から画像処理によって開先を検出し、該検出結果に基づいて溶接トーチの移動線を制御することによって、倣うことができる開先の種類が限定されずに、汎用性の高い画像処理を使用した倣い溶接装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The 1st holding member having a high request especially to processing accuracy or the like is thinned, a slit between through holes for inserting each optical fiber is composed of a prescribed condition and the optical parts 700 reducing coupling loss and its dispersion is inexpensively realized by utilizing a synergistic effect with the 2nd holding member.例文帳に追加

そして、特に加工精度等への要求度の高い第１の保持部材を薄くするとともに各光ファイバを挿入する貫通孔間のスリットを所定の条件で構成し、さらに、第２の保持部材との相乗効果を利用して、結合損失とそのバラツキの小さい光学部品を安価に実現した。 - 特許庁

To provide a heat adhesive film for sheet joining which prevents a hot melt adhesive component from adhering to a blade used in cutting such as a slitting blade, a Thomson blade, or the like, the cross section and surface of a cut sheet when the heat adhesive film for sheet joining is subjected to slit processing or punching by the Thomson blade.例文帳に追加

本発明は、シート接合用熱接着フィルムのスリット加工をしたり、トムソン刃による打抜き加工をしたりする際に、スリット刃やトムソン刃等のカットに用いた刃や、切断したシートの断面および表面にホットメルト接着剤成分が付着しないシート接合用熱接着フィルムを提供する。 - 特許庁

Correction data for suppressing exposure unevenness caused by fluctuation with respect to the moving direction of slit blades 191a and 192a by image processing is obtained by calculating data on the difference between image data taken with a high shutter speed and image data taken with a low shutter speed.例文帳に追加

スリット羽根１９１ａ，１９２ａの走行方向に関する揺らぎに起因する露光ムラを画像処理によって抑制するための補正データを、高速のシャッタ速度で撮像して得られた画像のデータと、低速のシャッタ速度で撮像して得られた画像のデータとの差を表すデータを算出することで得るように構成した。 - 特許庁

After the pattern part is processed at a workpiece (S3: Yes), drive pressure of a cylinder is released (S4) to weaken energizing force to a movable member by the cylinder, the processing of the frame cutting part is started (S5), so that the frame cutting part is formed while the tension of the workpiece is weakened (a slit is formed by laser cutting).例文帳に追加

被加工物にパターン部を加工した後は（Ｓ３：Ｙｅｓ）、シリンダの駆動圧を開放して（Ｓ４）、シリンダによる可動部材への付勢を弱めた上で、枠切り部の加工を開始するので（Ｓ５）、被加工物の張力が弱められた状態で枠切り部を形成（レーザ切断によりスリットを形成）することができる。 - 特許庁

The apparatus includes an adhesion reinforcing processing section having a nozzle 18 having a slit-like discharge port and discharging an adhesion reinforcing gas containing steam of HMDS from the discharge port toward the main surface of a substrate W; and a plurality of transfer rollers 16 for transferring the substrate W to allow it to pass through immediately below the nozzle 18.例文帳に追加

スリット状の吐出口を有しＨＭＤＳの蒸気を含む密着強化用ガスを吐出口から基板Ｗの主面に向けて吐出するノズル１８と、基板Ｗを搬送してノズル１８の直下を通過させる複数の搬送ローラ１６とを有する密着強化処理部を備えた。 - 特許庁

The vicinity of each end part 23a, 23b of the flexible board 23 is bent to inject the respective end parts 23a, 23b into the cylinder 21 through a slit 21a of the cylinder, and inside the cylinder 21, the respective end parts 23a, 23b of the flexible board 23 are provided with signal processing chips 24, 25, respectively.例文帳に追加

また、フレキシブル基板２３の各端部２３ａ、２３ｂの近傍を折り曲げて、各端部２３ａ、２３ｂを筒体２１のスリット２１ａを介して該筒体２１内側に導入し、筒体２１内側で、フレキシブル基板２３の各端部２３ａ、２３ｂにそれぞれの信号処理チップ２４、２５を搭載している。 - 特許庁

To obtain a cap made of a synthetic resin in which a rotating cap can be surely prevented from running idle and a slit can be stably formed even when a tamper evident band is thick when slitting is performed in the cap made of the synthetic resin in which a weakening line formed between the tamper evident band and the bottom end of a skirt wall is formed by post-processing.例文帳に追加

ＴＥバンドとスカート壁下端との間に形成される弱化線を後加工により形成する合成樹脂キャップにおいて、スリット加工時に、ＴＥバンドが厚肉であっても回転中のキャップの空回りを確実に防ぐことができ、安定してスリットを形成することができる合成樹脂キャップを得る。 - 特許庁

The presence of a foreign matter on an object surface is determined based on the image information extracted in an S115, an S116 and the S112 when the foreign matter such as a hand is placed on the document P to be overlapped with the slit beam locus, and alarm processing is executed in an S126 or S127, when the foreign matter exists.例文帳に追加

そして、手などの異物がスリット光軌跡に重なるように原稿Ｐ上に置かれた場合に、Ｓ１１５，Ｓ１１６にて、Ｓ１１２で抽出した画像情報を基に、対象物体表面の異物の存在を判別して、異物が存在する場合、Ｓ１２６又はＳ１２７での警報処理を行う。 - 特許庁

The method for producing the Fe-Ni based alloy thin sheet includes cold rolling, annealing, final cold rolling, straightening by a tension leveler, final stress relief annealing in a continuous annealing furnace subsequently to the straightening by the tension leveler, and thereafter, coil-slit processing by cooperation of a circular upper blade cutter and a circular lower blade cutter.例文帳に追加

冷間圧延と焼鈍を行ない、最終の冷間圧延後にテンションレベラーによる矯正を行い、該テンションレベラーによる矯正の後に連続焼鈍炉による最後の歪取焼鈍を行った後、円形上刃カッターと円形下刃カッターとの協働による条取りスリット加工を行うＦｅ−Ｎｉ系合金薄板条の製造方法である。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing equipment is equipped with a chamber provided with a slit-like window for processing a substrate on which a semiconductor film is formed, a moving means which moves the substrate in a certain direction, a means for introducing gas which introduces gas containing dopant into the chamber, and a laser beam irradiating means which irradiates laser rays.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、半導体膜が設けられた基板を処理するためのスリット状の窓が開けられたチャンバーと、前記基板を一方向に移動させる移動手段と、前記チャンバーにドーパントを含んだガスを導入するためのガス導入手段と、レーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備えている。 - 特許庁

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

Since the whole of an image based on information displayed on the peripheral visual field region as partial images can be recognized with a slit sight, a user can unconsciously interact with conditions of a plurality of external environments in parallel and can unconsciously communicate with users of a plurality of other image display devices in parallel without requiring a special device and hindering processing of the foreground.例文帳に追加

周辺視野域に部分的な画像として表示される情報に基づく画像の全体像をスリット視により認識できるので、特殊な装置を必要とせずかつフォアグラウンドの処理を妨げずに、複数の外部環境の状況と無意識的かつ並列的にインタラクトしたり、複数の他の画像表示装置のユーザと無意識的かつ並列的にコミュニケイトしたりできる。 - 特許庁

A slit nozzle 8, which has a discharge opening extended in the conveyance direction of a substrate A, is provided above a conveying roller 10 and the discharge opening is so arranged as to supply processing liquid toward the upper edge of a substrate B, whose width perpendicular to the conveying direction is the maximum processable width of the substrate processor 1, crossing the conveying direction at right angles.例文帳に追加

搬送ローラ１０の上部には、基板Ａの搬送方向に沿って延設された吐出口を形成されたスリットノズル８が設けられおり、その吐出口は搬送方向と直交する方向の基板幅が、基板処理装置１で処理可能な最大幅の基板Ｂにおける、搬送方向と直交する方向の上部端縁に向けて処理液を供給できるように配置されている。 - 特許庁

The a method for manufacturing a honeycomb structure forming die has a liquid groove forming step in which a linear processing liquid grooves 3 having a width smaller than that of the slit 5 is formed, in positions for forming the slits 5 for forming the partition walls 41 of the honeycomb structure 40 by subjecting the kneaded clay to extrusion in one side end face 7 as a kneaded clay forming face 17 of a plate-shaped die substrate 2.例文帳に追加

板状の口金基体２の坏土成形面１７とされる一方の端面７において、坏土を押出することによりハニカム構造体４０の隔壁４１を形成するためのスリット５を形成する形成位置に、スリット５の幅よりも小さい、直線状の加工液用液溝３を形成する液溝形成工程を有するハニカム構造体成形用口金の製造方法である。 - 特許庁

To provide an IC module for use in a contactless IC card such as a credit card by adhesion having on a film substrate an IC chip including a memory storing unique information and a microprocessor for information processing, and wiring including an antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus which has a slit shaped and directed to break the film substrate in whatever direction the film substrate is peeled for an illicit purpose such as alteration or forgery.例文帳に追加

クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩＣモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がされるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。 - 特許庁