「slit processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The processing device 1 of the linear objects is provided with a delivery roll 12, a tunnel furnace 30, a slit, a displacement mechanism 40, and a control device.例文帳に追加

線状物の加工装置１は、送出ロール１２とトンネル炉３０とスリットと変位機構４０と制御装置とを備えている。 - 特許庁

The liquid feeding apparatus includes a liquid feed mechanism 80 for feeding resist liquid (processing liquid) to a slit nozzle 41, which is equipped with a resist pump 81 and a driving mechanism 82.例文帳に追加

スリットノズル４１に対してレジスト液（処理液）を送液する送液機構８０に、レジストポンプ８１と駆動機構８２とを設ける。 - 特許庁

As the base layer 92 is cut by the slit channel 91, bending processing can be easily performed for the decorative plywood 90.例文帳に追加

スリット溝９１によって基材層９２が切断されているため化粧合板９０に対し容易に曲げ加工することができる。 - 特許庁

Additionally, the video camera 30 receives reflection light, performs an analysis by an image processing apparatus 2, and obtains a surface, where the slit light 131 is located.例文帳に追加

次に、ビデオカメラ３０による通常撮影で画像を取得し、キャリブレーションデータを使って計測点Ｑを通る視線を求める。 - 特許庁

A slit nozzle 610 and a porous nozzle 620 for supplying a developer are arranged for the three development processing units DEV in common.例文帳に追加

現像液を供給するスリットノズル６１０および多孔ノズル６２０は、３つの現像処理ユニットＤＥＶに共用に設けられている。 - 特許庁

To provide a butt end processing device in which, after processing the butt end, a drive in pin crossing over a slit is automatically driven into a hole through which the drive in pin is inserted.例文帳に追加

本発明は、木口加工後、スリットを横断する打込ピンを通すための穴に打込ピンを自動的に打ち込むことができる木口加工装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a wire width processing method of a superconductive wire for slit-processing a superconductive wire formed by using a wide board in high production efficiency without degrading a superconductive characteristic.例文帳に追加

幅広の基板を用いて形成された超電導線材を、超電導特性を低下させずに、高い生産効率でスリット加工する超電導線材の線幅加工方法を提供する。 - 特許庁

A light receiving region 410 of a light receiving element layer 400 selected by a light receiving processing control section 123 placed under the liquid crystal slit layer 300 performs the light receiving processing.例文帳に追加

受光素子層４００は液晶スリット層３００の下に設けられ受光処理制御部１２３により選択された受光領域４１０において受光処理を行なう。 - 特許庁

To provide a brake pad for a disk brake and the production method therefor which can reduce the swelling part occurring in the edge part of a slit by the scorch processing.例文帳に追加

スコーチ処理によってスリットのエッジ部に発生する膨らみ部を小さくできるディスクブレーキ用パッドおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

By forming the groove of the second depth repeatedly in the process schedule region, the slit of the first depth is formed in the processing schedule region.例文帳に追加

そして、加工予定領域に第２の深さの溝を繰り返し形成することで、加工予定領域に第１の深さのスリットを形成する。 - 特許庁

Subsequently, a slit smaller in depth than the thickness of the resin sheet is formed by laser processing around the base end of the key top shape, then bonding to the plate-shaped rubber is performed and the unwanted resin sheet is removed by being separated at the slit portion.例文帳に追加

その後、キートップ形状の基端部の周囲に、樹脂シートの厚みより浅いスリットをレーザ加工によって形成し、それを板状のラバーに接着すると共に、スリット部分で不要な樹脂シートを分離して除去する。 - 特許庁

The scanning processing control section 121 selects the small regions in the light emission state in prescribed orders to move the scanning ray, and the slit control section 122 selects the small regions in the transparent state in prescribed orders to move the slit.例文帳に追加

走査処理制御部１２１は発光状態の小領域を所定順序で切り換えて走査光線を移動し、スリット制御部１２２は透明状態の小領域を所定順序で切り換えてスリットを移動する。 - 特許庁

The slit nozzle 5 has a processing liquid supply opening at right angles to a conveying direction and is arranged obliquely, so that its processing liquid supply opening faces in the conveying direction of a substrate A.例文帳に追加

スリットノズル５には、搬送方向と直交する方向に沿って処理液供給口が設けられており、スリットノズル５は、処理液供給口が基板Ａの搬送方向に向くように傾斜配置されている。 - 特許庁

To solve the following problem: separate precision working processes such as hemispherical-end processing, middle slit processing, element fixing, and the like to provide a ferrule type optical component with a lens function, optical elements, and the like, and the manufacturing processes are complex and difficult.例文帳に追加

フェルール型光部品において、レンズ機能、光学素子等付加する為、先球加工、中間スリット加工、素子固定等、別途精密加工プロセスが必要で、製造プロセスが複雑、困難である。 - 特許庁

A window is arranged on a side wall 15 of a paper sheet processing device 100, and the slit light L is irradiated to an end surface of the paper sheet bundle Ps registered in the end surface.例文帳に追加

紙葉類処理装置１００の側壁１５に窓を設け、端面の揃った紙葉類束Ｐｓの端面に対してスリット光Ｌを照射する。 - 特許庁

A recording processing section 22 records the distance value determined by the position detection section 18, while making it associate with the value of a counter 20 showing the projection angle of the slit light.例文帳に追加

記録処理部２２は、位置検出部１８が求めた距離の値を、スリット光の投影角度を示すカウンタ２０の値と対応づけて記録する。 - 特許庁

At an inlet to a processing chamber, a slit nozzle 33 is provided for jetting the liquid in the form of a film over the whole width of a substrate 100.例文帳に追加

処理部の入口部分に、基板１００の幅方向全域にわたって膜状に処理液を噴出する液膜式のスリットノズル３３を設ける。 - 特許庁

The substrate 1 includes a slit 4 are punched in advance between the adjacent circuit boards 2, and performs punching processing together with the notch part 7.例文帳に追加

隣り合う回路基板２の間にあらかじめ打抜き加工されたスリット４を含んでおり、切欠部７はスリット４と同時に打抜き加工されたものである。 - 特許庁

According to the determination processing, when there is the part where the prescribed thickness conditions are not satisfied, the controller 37 adjusts the width of the slit corresponding to the part.例文帳に追加

判定処理により、所定の厚み条件を満足しない部分がある場合には、コントローラ３７は該当部分に対応するスリットの幅を調節する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus inspects whether the trial coated layer 900 is uniformly formed in accordance with the thickness and judges the condition of a slit nozzle 41.例文帳に追加

基板処理装置は、当該厚さ寸法に基づいて試行塗布層９００が均一に形成されているかを検査し、スリットノズル４１の状態を判定する。 - 特許庁

The slit image obtained by the step 302 is copied in the space of the internal buffer which is obtained by the scroll processing of the preceding step to obtain a current panoramic image (step 307).例文帳に追加

前段階のスクロール処理により得られた内部バッファの空間に、ステップ３０２で得られたスリット画像をコピーし、現在のパノラマ画像を得る（ステップ３０７）。 - 特許庁

In the substrate processing apparatus, when the light receiving part 450b receives the laser beam, it is judged that the object is existed and a movement mechanism of a slit nozzle is controlled.例文帳に追加

基板処理装置は、受光部４５０ｂがレーザー光を受光した場合には、対象物が存在すると判定して、スリットノズルの移動機構を制御する。 - 特許庁

A slit nozzle 41 being a process tool of a substrate processing apparatus is hung and fixed to a nozzle support 40 by a fixing screw 400 in two locations in a Y-axis direction.例文帳に追加

基板処理装置の処理ツールであるスリットノズル４１を、Ｙ軸方向の２箇所において固定ネジ４００によりノズル支持部４０に吊り下げ固定する。 - 特許庁

The outer peripheral core 3 includes such a shape as to have a notch-shaped slit 32 along its axial direction by processing a plate-like electromagnetic steel plate into an arc shape.例文帳に追加

外周コア３は、平板状の電磁鋼板を円弧状に加工して、軸方向に沿った切欠状のスリット３２を有する形状に形成してある。 - 特許庁

To improve the efficiency of vacuum-drying processing and shorten the processing time just after coating in a spinless coating method using slit nozzles, and to enhance the uniformity of quality of a coated resist film after vacuum-drying processing.例文帳に追加

スリットノズルを使用するスピンレス塗布法において塗布処理直後に行われる減圧乾燥処理の効率性の向上および処理時間の短縮化を実現するとともに、減圧乾燥処理後のレジスト塗布膜の膜質均一性を向上させる。 - 特許庁

The method further comprises the steps of calculating the height of the object from the relationship between the slit light reflected image of each image and the slit light reflected reference image formed on the reference surface to be measured, and processing the three-dimensional image to recognize the height side of the object.例文帳に追加

各画像におけるスリット光反射像とスリット光が測定基準面上につくるスリット光反射基準像との関係から物体の高さが算出され、物体の高さ寸法を認識する３次元画像処理が行なわれる。 - 特許庁

To provide a method for processing a silicon substrate capable of improving the dimensional accuracy of a slit, in particular, the dimensional accuracy of the length of a narrow width part when a channel part and the slit with the narrow width part with a width narrower than that of the channel part are formed on the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板に溝部と溝部よりも幅の狭い幅狭部を有する細溝を形成する際に、細溝の寸法精度、特に幅狭部の長さの寸法精度を向上することができるシリコン基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the interior of a recording apparatus from being stained with ink by setting a slit to a platen and preferably absorbing and processing ink overflowing and discharged from a medium in the case of full face printing by an ink absorber of a medium pack placed below the slit.例文帳に追加

プラテンにスリットを設けて、スリットの下に位置されるメディアパックのインク吸収体によって、全面プリントの場合にメディアからはみだして吐出されたインクを好適に吸収して処理することができ、記録装置内部をインクで汚すことが無い。 - 特許庁

A variable slit arrangement 100 for forming slit-like illumination light EL comprises a tape 10 to form one major side L of the illumination light EL, and a tape processing part 50 which processes the tape 10 to change the form of major side L.例文帳に追加

スリット状の照明光ＥＬを形成するための可変スリット装置１００において、照明光ＥＬの一方の長辺Ｌを形成するテープ１０と、テープ１０を加工して長辺Ｌの形状を変化させるテープ加工部５０とを備える。 - 特許庁

To provide a three-dimensional shape detecting device, an image pickup device and a three-dimensional shape detecting program for quickly and highly precisely executing detection processing to detect pixels configuring the orbit of slit beams from a slit beam projecting image.例文帳に追加

スリット光投光画像内からスリット光の軌跡を構成する画素を検出する検出処理を高速に且つ高精度に行うことができる３次元形状検出装置、撮像装置、及び、３次元形状検出プログラムを提供すること。 - 特許庁

This image forming and image information converting device equipped with the cartridge for applying processing solution having a slit surrounded by four side walls, the developer discharge port of the slit and a developer control part has a slit width detection means and a control means for controlling the carrying speed of an object to be coated at the time of coating.例文帳に追加

４側壁で囲繞されるスリット、該スリットの現像処理液吐出口、現像処理液制御部とを有する処理液塗布用のカートリッジを備えている画像形成及び画像情報変換装置において、スリット幅検出手段と塗布時の被塗布物搬送速度制御手段を有することを特徴とする画像形成及び画像情報変換装置である。 - 特許庁

An image processing device 13 appropriately changes both the Y-direction distance, between an imaging deice 12 and a coated surface 23A of a die head 23 and a binarized threshold, detects changes in a computed slit width, and computes both distance deviations between the imaging device 12 and a slit part 22 required for computing the slit width with a desired error and the range of binary threshold values.例文帳に追加

画像処理装置１３は、撮像装置１２とダイヘッド２３の塗布表面２３Ａとの間のＹ方向距離および二値化閾値を適宜に変更し、算出されるスリット幅の変化を検出し、所望の誤差でスリット幅を算出するために必要とされる撮像装置１２とスリット部２２との間の距離のずれ及び二値化閾値の範囲を算出する。 - 特許庁

A control unit continuously executes guide slit formation processing for moving an outer guide face 35 from a retreat position to a guide position, and fitting processing for moving a pressure-fitting guide 38 from the retreat position to a press-fitting position.例文帳に追加

制御ユニットは、外側ガイド面３５を待避位置からガイド位置へ移動させるガイドスリット形成処理と、圧入ガイド３８を待避位置から圧入位置へ移動させる嵌入処理とを連続的に実行する。 - 特許庁

The slit nozzle 6 has a processing liquid supply opening at right angles to the conveying direction and is arranged obliquely, so that the processing liquid supply opening faces the conveying direction of the substrate A.例文帳に追加

スリットノズル６には、搬送方向と直交する方向に沿って処理液供給口が設けられており、スリットノズル６は、処理液供給口が基板Ａの搬送方向と対向する方向に傾斜配置されている。 - 特許庁

The photosensitive material processor including at least an application roller for applying the processing solution to the photosensitive material and a processing solution supply means for supplying the processing solution to the application roller is characterized in that the processing solution supply means is a slot die comprising a manifold and a slit.例文帳に追加

感光材料に処理液を塗布するための塗布ローラと、該塗布ローラに処理液を供給するための処理液供給手段とを少なくとも有する感光材料処理装置において、該処理液供給手段が、マニホールドとスリットからなるスロットダイであることを特徴とする感光材料処理装置。 - 特許庁

A lamina is formed by joining the clad layer 2 to a support substrate 1 and thinning the base 5 by processing it from a main surface 5b on the opposite side of the clad layer 2; the slit is penetrated into the lamina so that the end surface of the optical waveguide 10 faces the slit.例文帳に追加

クラッド層２を支持基板１に接合し、基体５をクラッド層２とは反対側の主面５ｂから加工して薄くすることによって薄板を形成し、スリットをこの薄板に貫通させ、光導波路１０の端面がスリットに面するようにする。 - 特許庁

A slit nozzle 5, which supplies a developer to a substrate surface to form a liquid layer 20 of the developer, is provided above a substrate carry-in opening of a processing part 2.例文帳に追加

処理部２の基板搬入口上部には、基板表面に現像液を供給して、現像液の液層２０を形成するためのスリットノズル５が設けられている。 - 特許庁

Before the initiation of a coating process for the apparatus for processing substrates, a process is conducted for forming a liquid reservoir between the principal plane of a substrate and the tip of a slit nozzle.例文帳に追加

基板処理装置における塗布処理を開始する前に、基板の主面とスリットノズルの先端部との間に液溜まりを形成する形成工程を実行する。 - 特許庁

To provide a lamp socket device and a lighting apparatus which do not require post-processing although a lamp socket is enabled to be moved in the width direction of a guide slit with respect to the main body of equipment.例文帳に追加

ランプソケットを器具本体に対して案内スリットの幅方向に移動可能としながらも後加工が必要ないランプソケット装置及び照明器具を提供する。 - 特許庁

An electrostatic slit 120 where the switching element of the conductive line loop selected in accordance with scanning processing is turned off and the switching element of an unselected conductive line loop is turned on is formed.例文帳に追加

走査処理に合わせて選択した導体線ループのスイッチング素子をオフとし、非選択の導体線ループのスイッチング素子をオンとした静電スリット１２０を形成する。 - 特許庁

Among the development processing units DEV adjacent to one another, standby pods 70 each receiving the slit nozzle 610 and the porous nozzle 620 in a standby state are arranged.例文帳に追加

また、隣接する現像処理ユニットＤＥＶの間には、待機状態のスリットノズル６１０および多孔ノズル６２０を受け入れる待機ポッド７０が設けられている。 - 特許庁

Modification processing is performed by forming a conductive film in the shape of the slit collectively using a laser CVD method to connect defects of wiring (disconnection portions) on the substrate 15.例文帳に追加

レーザＣＶＤ法を用いて基板１５上の配線欠陥（断線部）を接続するように導電膜をスリット形状で一括形成することにより、修正加工を行う。 - 特許庁

The stage 22 has a slit nozzle 2221 capable of injecting the inert gas in the conveyance direction of the substrate W during print processing and at a downstream side of the substrate W.例文帳に追加

ステージ２２は、印刷処理時における基板Ｗの搬送方向であって、基板Ｗよりも下流側に、不活性ガスを噴射可能なスリットノズル２２２１を有している。 - 特許庁

On the light guide sheet 15, slits 18 (through-holes) each formed into a crisscross shape by slit processing are formed at positions corresponding to the top parts of the contact springs 13.例文帳に追加

この１５には、接点バネ１３の頂点部分に対応する位置にスリット加工による十字状に形成されたスリット１８（貫通孔）が形成されている。 - 特許庁

A defect inspection device 1 includes a light source 2 for irradiating an inspection target surface 10 of a box B with a plurality of beans of slit light L; a camera 3 for photographing the slit light L emitted from the light source 2; and an image processing part 4 for determining the quality of the box B by processing an image G photographed by the camera 3.例文帳に追加

不良検査装置１は、箱Ｂの検査対象とする面１０に対して複数本のスリット光Ｌを照射する光源部２と、光源部２により照射されたスリット光Ｌを撮像するカメラ部３と、カメラ部３によって撮像された画像Ｇを処理して箱Ｂの良・不良を判定する画像処理部４と、を備えている。 - 特許庁