「solid-state device」に関連した英語例文の一覧と使い方(92ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solid-state image pick up device and an image pick up method which can execute accurate reference level correction by obtaining a reference level of a black level or the like without using an OB level (black level), and excluding so-called OB steps.例文帳に追加

OBレベルを使用しないで、黒レベル等の基準レベルを求めて、いわゆるOB段差を排除して、正確な基準レベル補正を可能とする固体撮像装置および撮像方法を提供する。 - 特許庁

To suppress characteristic degradation resulting from displacement of an implantation mask in manufacturing steps, such as an increased number of white spots, an increased number of residual image electrons, and a reduced number of saturated electrons, in a MOS-type solid-state imaging device.例文帳に追加

ＭＯＳ型固体撮像装置において、製造工程での注入マスクずれによる白キズの増加、残像電子数の増加及び飽和電子数の減少等の特性劣化を抑制する。 - 特許庁

The recessed surface of the holding member 3 is a recessed spherical surface of which the radius of curvature is about 20 mm, and the solid-state imaging device 2 is adhered/fixed onto the holding member 3 while being bent along the spherical surface.例文帳に追加

保持部材３の凹面は、曲率半径が２０ｍｍ程度の凹状の球面であり、固体撮像素子２はこの球面に沿って湾曲された状態で保持部材３に接着・固定されている。 - 特許庁

The solid-state image sensing device 100 (with size of square 5.6 μm) comprises a gradient index lens 1, a color filter 2 for G, an Al wiring 3, a signal transmitter 4, a planarizing layer 5, a light-receiving element (Si photo diode) 6, and an Si substrate 7.例文帳に追加

固体撮像素子１００（サイズ□５．６μｍ）は、分布屈折率レンズ１、Ｇ用カラーフィルタ２、Ａl配線３、信号伝送部４、平坦化層５、受光素子（Ｓiフォトダイオード）６、Ｓi基板７を備える。 - 特許庁

To provide an endoscope facilitating an adjusting work for imaging an optical image transmitted by an image guide fiber bundle in the best state on the imaging surface of a solid image pickup device through a re-imaging optical system.例文帳に追加

イメージガイドファイバ束で伝達された光学像を再結像光学系を介して固体撮像素子の撮像面に最良の状態で結像させる調整作業の容易な内視鏡を提供すること。 - 特許庁

To obtain a process for fabricating a solid state imaging device in which the charge collecting region of a photodiode can be formed precisely such that projection below a transfer gate falls within a predetermined range.例文帳に追加

転送ゲート下部へのフォトダイオードの電荷収集領域の突き出し量が一定範囲内に収まるように、精度よく形成することができる、固体撮像装置の製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that avoids a limit of interleaved read in the case that the interleave read by the inter-line transfer system of, e.g. 4-field scanning is conducted and to provide a signal read method.例文帳に追加

たとえば、４フィールド走査のインターライントランスファ方式での間引き読出しが行われる際に間引き読出しの制限を回避することのできる固体撮像装置および信号読出し方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid-state image pick-up device in which rigidity of a translucent substrate is improved, curving of the translucent substrate is prevented, delivery thereof is improved, and cleanliness of the translucent substrate is maintained.例文帳に追加

透光性基板の剛性を高め、透光性基板の湾曲を防ぎ、搬送性を良くするとともに、透光性基板表面のクリーン度保つ固体撮像素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dust removing apparatus for a digital camera, capable of surely removing dust and dirt sticking on the cover glass surface of a solid-state imaging device or the outermost surface of a sealed structure.例文帳に追加

固体撮像素子のカバーガラス表面又は密閉構造の最外面の表面に付着するゴミや埃を確実に除去することができる、デジタルカメラのための塵埃除去装置を提供することにある。 - 特許庁

According to the solid state imaging device, a 100-200 mn thick, shading film 10 made of tungsten or the like is grown uniformly using a sputtering method, an organic metal CVD method, etc. so as to surround a charge transfer electrode 5.例文帳に追加

電荷転送電極５を取り囲むように、スパッタ法、有機金属ＣＶＤ法等の方法を用いて、膜厚が１００〜２００ｎｍのタングステン等からなる遮光膜１０を、一様に成長させる。 - 特許庁

To provide an image pickup device and an image pickup method capable of obtaining still images without blurs even at the time of picking up the image of a moving object by using a solid-state image sensor coping with progress scanning.例文帳に追加

プログレススキャン対応の固体イメージセンサを用いて動いている被写体を撮像してもぶれのない静止画を得ることができるようにした撮像装置及び撮像方法を提供する。 - 特許庁

To provide a drive method for a solid-state image pickup device by which deterioration in an image due to vertical shading is suppressed in high sensitivity processing for a video camera by summing vertical lines and high sensitivity is realized.例文帳に追加

垂直ラインの加算によるビデオカメラの高感度化において、垂直シェーディングによる画像の劣化を抑え、かつ高感度化を実現できる固体撮像素子の駆動方法を提供する。 - 特許庁

A main control unit 42 controls the number of electronic shutter pulses applied to the solid-state imaging device 10 and switches an exposure time between 1/30 and 1/60 sec. at each imaging cycle.例文帳に追加

主制御部４２は、駆動部４３が固体撮像装置１０に印加する電子シャッタパルスの数を制御し、撮像周期ごとに露光時間を１／３０秒と１／６０秒との間で切り替える。 - 特許庁

To provide a solid state image sensing device which can secure the necessary amount of saturation signals in an electric charge sweeping section while also improving resistance to a large amount of light, a method for driving the same, and a camera.例文帳に追加

電荷掃き捨て部における飽和信号量を確保しつつ、大光量耐性をさらに向上させることが可能な固体撮像素子、およびその駆動方法、並びにカメラを提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image sensing device which does not require use of an expensive light source for characteristic inspection, can execute accurate characteristic inspection, and does not need wiring operation after characteristic inspection.例文帳に追加

特性検査に高価な光源を用いる必要が無く、しかも特性検査を精度良く行うことができ、特性検査後に配線作業を要しないような固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁

To output a pixel signal by suppressing the fluctuation of reference voltage and noise superimposed upon the reference voltage in a solid-state imaging device for scanning a plurality of unit cells for converting light into an electric signal to obtain the pixel signal.例文帳に追加

光を電気信号に変換する複数の単位セルを走査して画素信号を取り出す固体撮像装置において、基準電圧の振れ、基準電圧に乗るノイズを抑制して出力する。 - 特許庁

The solid state imaging device 1 includes: a light receiving part 10 for imaging; a light receiving part 20 for a trigger; a line selecting part 30; a series selecting part 40; a voltage holding part 50; an output part 60; and a control part 70.例文帳に追加

固体撮像装置１は、撮像用受光部１０、トリガ用受光部２０、行選択部３０、列選択部４０、電圧保持部５０、出力部６０および制御部７０を備える。 - 特許庁

To provide a compact solid-state imaging device which prevents the pressure in the sealed space of an imaging element from rising owing to heat generation in a sealing (bonding) stage, and secures the adhesive strength of an IR cut filter.例文帳に追加

封止（接着）工程の加熱による撮像素子の封止空間の圧力の上昇を防ぐと共に、ＩＲカットフィルタの接着強度を確保し、且つ小型の固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To implement a solid-state image pickup device and a manufacturing method therefor capable of suppressing image defects which would be generated due to the edge profile of patterns for color filters without depending on the quality of the edge profile.例文帳に追加

カラーフィルターのパターンエッジ形状の善し悪しに左右されることなく、このエッジ形状に起因して発生する画像欠陥を抑制できる固体撮像素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a charge transfer element which is kept free from a breakdown voltage failure at a narrow gap between the electrodes or a short circuit between the electrodes even when rising occurs in a silicifying process, and to provide a method of manufacturing a solid-state imaging device which is easily manufactured and very reliable.例文帳に追加

シリサイド化プロセスにおいて“せりあがり”現象がおきても、狭い電極の間で耐圧不良や電極間のショートが起こることのない電荷転送素子を提供する。 - 特許庁

The high sensitivity thermal type infrared solid state image sensing device is provided with: an infrared absorption section which absorbs infrared rays and changes them into heat; and a temperature detecting section which detects the change of the temperature of the infrared absorption section using two or more thermal resistors.例文帳に追加

赤外線を吸収し、熱に変換する赤外線吸収部と、赤外線吸収部の温度の変化を、複数の感熱抵抗体を用いて検出する温度検出部とを備える。 - 特許庁

Furthermore, this solid-state image sensor, after-image characteristic evaluation device, is provided with an after-image signal detecting part 14 for detecting electric charges extracted from the photoelectric conversion part 101 by the reading gate 102 as an after-image signal in a frame following the frame.例文帳に追加

さらに、そのフレームに続くフレームにおいて、読出ゲート１０２によって光電変換部１０１から取り出された電荷を残像信号として検出する残像信号検出部１４を備える。 - 特許庁

To provide a laminated solid-state imaging device which stably operates by preventing electric characteristics from deteriorating and can be improved in production yield and a camera which uses the same.例文帳に追加

本発明は、電気的特性の劣化を防いで安定に動作し、作製時の歩留まりを向上することができる積層型固体撮像装置及びそれを用いたカメラを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an A/D converter for achieving A/D conversion with high bit precision without increasing a clock frequency or a reading time; and also to provide a solid-state image sensing device, and a camera system.例文帳に追加

クロック周波数を上げるもしくは読み出し時間を増加させることなく、高ビット精度のＡＤ変換を実現することが可能なＡＤ変換装置、固体撮像素子、およびカメラシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device which allows a proper image to be obtained regardless of the reflection of a subject having high luminance in a read period when performing collective shutter operation and is free from reduction of S/N at the time of brightness.例文帳に追加

一括シャッタ動作時において、読み出し期間中に高輝度の被写体が映り込んでも、適切な画像が得られると共に明時のＳ／Ｎが低下しない固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide the so-called chip size package for inexpensively obtaining a wafer level CSP even to such semiconductor device as a solid-state image pickup element and a photoelectric conversion element by devising the CSP process, and to provide the manufacturing method of the chip size package.例文帳に追加

ＣＳＰ工程の工夫で、固体撮像素子や光電変換素子などの半導体素子についても、ウエハレベルCSPが安価に得られる、所謂、チップサイズパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable solid-state imaging device that forms minute connection wiring on a transfer electrode, has a sufficient smear characteristic and has sufficient white blemish and dark current characteristic.例文帳に追加

転送電極上に、微細な接続配線を形成可能であり、かつ、スミア特性が良好で、白キズ、暗電流特性が良好な、信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device capable of correcting an output value of a time-axis measurement type A/D converter (TAD) even when a plurality of circuits for outputting different reference voltages are not mounted.例文帳に追加

異なる基準電圧を出力する複数の回路を搭載しない場合でも、時間軸計測型Ａ／Ｄ変換器（ＴＡＤ）の出力値を補正することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To keep image sharpness even in an edge image and to eliminate an unwanted step between signal values of a Gr signal and Gb signal by using a solid-state imaging device of a Bayer array.例文帳に追加

ベイヤ配列の固体撮像素子で、エッジ部分の画像でも画像の鮮鋭性が保たれると共に、Ｇｒ信号とＧｂ信号との間の信号値の不要な段差を除去できるようにする。 - 特許庁

The solid-state image pick-up device 1 includes a photoreceptor 10 which is formed by two-dimensionally aligned M×N pixels (M and N are integers of at least 2) in M rows and N columns and has a rectangular light-receiving surface.例文帳に追加

固体撮像装置１は、Ｍ×Ｎ個（Ｍ及びＮは２以上の整数）の画素がＭ行Ｎ列に２次元配列されて成り、矩形状の受光面を有する受光部１０を有する。 - 特許庁

To obtain a compact solid-state image pickup device that obtains a picture with high quality in consecutive shots in response to a speed requirement at full pixel reading and power consumption of which can be reduced and to obtain an exposure control method.例文帳に追加

全画素読出しで要求速度に応じた連写をして高画質な画像が得るとともに、消費電力を抑えることのできるコンパクトな固体撮像装置および露光制御方法の提供。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that can control a minimum charge storage time of a photo diode to be less than 1H (horizontal period) so as to make a very fast electronic shutter operation.例文帳に追加

フォトダイオードにおける最小の電荷蓄積時間を１Ｈ（水平周期）未満に制御することができ、非常に高速の電子シャッタ動作を行なうことが可能な固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) elements (16a, 16b, 17a, 17b, DF) are provided on a device substrate 10 having a solid-state image sensor unit (R5) having a light-receiving surface in which photodiodes separately formed in each of pixels are arranged in a matrix.例文帳に追加

画素ごとに区分されたフォトダイオードがマトリクス状に配置された受光面を有する固体撮像素子部（Ｒ５）を有するデバイス基板１０上に、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，ＤＦ）を有する構成とする。 - 特許庁

The solid state imaging device comprises a leg part 202 arranged to surround an imaging element 161 mounted on a substrate 106, and a holder 111 provided with a rib 201 for distributing a load being applied to the holder 111.例文帳に追加

基板１０６上に搭載された撮像素子１６１を包囲するように配置される脚部２０２と、ホルダ１１１にかかる負荷を分散させるためのリブ２０１とを備えたホルダ１１１を設けている。 - 特許庁

To provide a solid state imaging device capable of lessening the influence on incident light by constituting a package between a rib and a translucent plate, e.g. a glass plate, without interposing an adhesive.例文帳に追加

リブとシールガラス板等の透光板との間に、接着材を介在させることなくパッケージが構成され、入射光に対する影響を軽減することが可能な固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To further miniaturize an inter-element isolation region in not only a peripheral circuit formation region but also a pixel formation region while suppressing the noises of a solid-state image sensing device on an image signal.例文帳に追加

固体撮像素子において、画像信号に対するノイズを抑制しながら、周辺回路形成領域のみならず画素形成領域においてもさらに素子間分離領域を微細化する。 - 特許庁

In a rear surface irradiation type solid-state image pickup device 1, a multilayer interconnection layer 13, a semiconductor substrate 20, a plurality of color filters 32, and a plurality of microlenses 33 are provided on a supporting substrate 11 in this order.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像装置１において、支持基板１１上に多層配線層１３、半導体基板２０、複数のカラーフィルタ３２、複数のマイクロレンズ３３をこの順に設ける。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus which enables a user to easily and accurately re-adjust multiplication gain of charge signals in an electron multiplying solid-state image pickup device, and to provide a gain adjusting method for the same.例文帳に追加

電子増倍型の固体撮像素子における電荷信号の増倍ゲインをユーザ側で簡単かつ精度良く再調整することが可能な撮像装置、及びそのゲイン調整方法を提供する。 - 特許庁

This solid-state image pickup device eliminates horizontal transmitting parts, directly connects the vertical transmitting parts to the outputting parts and lowers operation voltage of the outputting parts to thereby reduce power consumption.例文帳に追加

本発明による固体撮像装置は、水平伝送部をなくし、垂直伝送部と出力部とを直接連結し、出力部の動作電圧を低下させることによって消費電力を減少させる。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which is capable of restraining the occurrence of false signals caused by electric charge saturation of the thinned-out pixels so as to obtain image signals of high image quality when a thinned-out readout operation is carried out.例文帳に追加

間引き読み出しを行う場合に、間引かれた画素セルの電荷飽和による偽信号の発生を抑制し、良好な画質の画像信号が得られるようにした固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant adhesive tape having high visibility and a method for the mounting of an image sensor by using the tape as a protection adhesive tape for a solid-state image sensing device.例文帳に追加

視認性の高い耐熱性の粘着テープを提供すること、および、それを保護用粘着テープとして固体撮像デバイスに用いた映像センサの実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The solid state imaging device includes a pixel 201 which comprises a PD 202 for generating signal charge corresponding to incident light quantity and a FD 204 for accumulating the signal charge generated from the PD 202.例文帳に追加

固体撮像素子は、入射した光量に応じた信号電荷を発生するＰＤ２０２及びＰＤ２０２が発生した信号電荷を蓄積するＦＤ２０４を有する画素２０１を備える。 - 特許庁

To provide a Zn-Al eutectoid-base alloy joining material which is lead-free, has a high melting point, enables joining in a solid phase state, a method for manufacturing the same, a joining method, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

鉛フリーで高い融点を持ちかつ固相状態で接合が可能なＺｎ−Ａｌ共析系合金接合材、その製造方法、接合方法及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device that prevents the occurrence of failures in a photosensitive cell while suppressing a leakage current caused by a spike even if the spike occurs due to a metal such as cobalt when forming salicide.例文帳に追加

サリサイド形成の際にコバルト等の金属によってスパイクが発生しても、スパイクに起因するリーク電流を抑制し、感光セルの不良を発生しにくい固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A solid-state imaging device is configured in which a sensor component 100 is bonded via a bonding layer 501 to a first glass substrate 301A, a surface of which opposite to the sensor component 100 is provided with a light-shielding layer 311.例文帳に追加

接着層５０１によってセンサ素子１００に接着される第１ガラス基板３０１Ａにおいてセンサ素子１００に対面する面に対して反対側の面に、遮光層３１１を設ける。 - 特許庁