「surface d」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Using the force to draw out the free end of the adhesive tape D, the adhesive tape D is further folded by means of a folding guide E making contact with the protruding part of the adhesive tape D folded, whereby the adhesive surface is bonded to itself and a fold d which does not contribute to bonding is formed at one end of the adhesive surface along its cross direction.例文帳に追加

そして、粘着テープＤの自由端を繰り出す力を利用して、折り曲げられた粘着テープＤの張出部分と接触する折返ガイドＥにより、粘着テープＤをさらに折り曲げるようにすれば、粘着面同士が貼り合わされ、その幅方向の一端部に接着に寄与しない折返部ｄが形成される。 - 特許庁

In the clamping device C1 freely attachably and detachably holding a recording disk D by placing the recording disk D on a turntable 12 and making a clamper 14 press it with a magnetic attraction force, a table side permanent magnet 20 provided for operating that magnetic attraction force is attached to be allowed to abut on the surface of the turn table 12 opposite to the recording disk placing surface.例文帳に追加

ターンテーブル12に記録ディスクDが搭載され磁気吸引力によりクランパ14が押圧することで記録ディスクDを着脱自在に保持するクランプ装置C1において、その磁気吸引力を作用させるために設けられるテーブル側永久磁石20が、ターンテーブル12における記録ディスク載置面の反対面に当接するように取り付けられている。 - 特許庁

A sheetlike heating element D made of an electrically conductive material and disposed on the side of a seat surface of a toilet seat 1, is formed from a plurality of split sheet pieces d, and adjacent split pieces d have a gap G of 2 mm or less between them, respectively.例文帳に追加

便座１の着座面側に配置する導電性材料より成るシート状発熱体Ｄを、複数の分割シート片ｄから成るものとし、隣接する各分割シート片ｄの間に２ｍｍ以下の隙間Ｇを設ける。 - 特許庁

Further, a d/t of the sum (d) of the thicknesses of the chill layers 2a, 2b and the total thickness (t), is 0.15≤d/t≤0.20, and a Hvc/Hvs of the hardness Hvc of the core part and the hardness Hvs of the surface part is 0.7≤Hvc/Hvs.例文帳に追加

また、チル層２ａ，２ｂの厚さの和ｄと肉厚ｔとの比ｄ／ｔが０．１５≦ｄ／ｔ≦０．２０で、かつ芯部硬さＨｖｃと表面硬さＨｖｓとの比Ｈｖｃ／Ｈｖｓが０．７≦Ｈｖｃ／Ｈｖｓとなっている。 - 特許庁

The engaging part 30 is made of a notch installed on a bottom surface 29a in a recess 29 having the bottom surface 29a apart by the specified distance D from the stopper surface 28 in the moving direction exceeding the maximum stroke amount.例文帳に追加

係合部30は、最大ストローク量を越える移動方向に、ストッパ面28から所定距離Ｄだけ離れた底面29aを有する凹部29において、底面29aに設けられた切欠からなる。 - 特許庁

When the cam member 38 with the inclination surface is slid, a roll 16 abutted on the inclination surface rolls on the inclination surface and vertically moves to vertically move the drum receiving member 14, that is, the drum D.例文帳に追加

傾斜面付きカム部材３８が摺動するとその傾斜面に当接するロール１６が傾斜面を転動して上下動し、ドラム受け部材１４、従ってドラムＤを上下動する。 - 特許庁

The side of the reinforcement bracket 14 is attached to a back surface D of the sub-frame 12 by welding or the like, and the top surface of the bracket 14 is attached to a bottom surface of the tank 6 together with the sub-frame 12 by welding or the like.例文帳に追加

そして側面にて、サブフレーム１２裏面Ｄに溶接等にて取付けられると共に、頂面にて、タンク６底面に、サブフレーム１２と共に溶接等にて取付けられる。 - 特許庁

A height distance D from a sole surface 6 of the head 2 or a horizontal surface 6A in contact with the sole surface 6 to a gravity center position 21 of the head is formed larger than the radius E of a ball 22.例文帳に追加

ヘッド２のソール面６または該ソール面６と接する水平面６Ａから該ヘッド２の重心位置21までの高さ距離Ｄを、ボール22の半径Ｅより大きく形成する。 - 特許庁

Also, a horizontally rotating pattern is stopped (Figure (D)), and the processing of switching the display surface facing the player from the second display surface 9b to a third display surface 9c is performed (Figure (E)).例文帳に追加

また、横回転図柄を停止させ（図４４（Ｄ））、遊技者に正対する表示面を第２表示面９ｂから第３表示面９ｃに切り換える処理を実行する（図４４（Ｅ））。 - 特許庁

A chemical and mechanical polishing method is constituted of a process to travel a tape T having voids on its surface by pushhing it on a surface of a glass substrate D while supplying a coolant L to which a solution having a hydroxyl group is added to the surface of the glass substrate D.例文帳に追加

水酸基を有する溶液を添加したクーラントＬをガラス基板Ｄの表面に供給しつつ、表面に空隙を有するテープＴをガラス基板Ｄの表面に押し付けて走行させる工程、から構成される化学的機械的研磨加工方法。 - 特許庁

In this case, the padding treatment is performed in such a way that a padding surface extends to the transferring surface over the notched recess part and that a step d' is formed between a transfer side padding surface 32a and a kneaded-material transfer surface 30b.例文帳に追加

その場合、肉盛り処理は、肉盛り面が切り欠き凹部を超えて搬送面にまで延び、搬送側肉盛り面３２ａと混練物搬送面３０ｂ間に段差ｄ’が形成されるように行われる。 - 特許庁

This civil engineering structure D covering a surface of a construction surface 1a is constructed by successively stacking a surface panel unit HU having a surface panel material 20, an anchor material 21 and a resistance increasing member 22 upward in a stage shape from below.例文帳に追加

表面パネル材２０とアンカ材２１と抵抗増大部材２２とを有する表面パネルユニットＨＵを下方から上方へと順次段重ねして，施工面１ａの表面を覆う土木構築物Ｄを構築する。 - 特許庁

The semiconductor structure comprises (a) a substrate having a top substrate surface, (b) a channel region on the top substrate surface, (c) a gate dielectric region on the top substrate surface, and (d) a gate electrode region on the top substrate surface.例文帳に追加

半導体構造は、（ａ）上部基板面を有する基板と、（ｂ）上部基板面上のチャネル領域と、（ｃ）上部基板面上のゲート誘電体領域と、（ｄ）上部基板面上のゲート電極領域と、を含む。 - 特許庁

A distribution member D is formed by setting one side end surface 1 and the other side end surface 2 in parallel, and a distribution passage 3, a throttle body installing hole 7 and a valve installing hole 6 connected to an inflow passage 8, are bored toward the other side end surface from the one side end surface.例文帳に追加

分配部材Ｄは一側端面１と他側端面２を平行にし、一側端面から他側端面に向け流入路８に連絡する分配路３、スロットルボデー取付孔７、弁取付孔６を穿設。 - 特許庁

Next, the rugged surface 2c of the photosensitive resin layer 22 is subjected to full-surface exposure to cause the crosslinking of the unreacted photocrosslinkable monomer, thereby forming a resin layer 2 having the rugged surface 2d (a full-surface exposure process (d)).例文帳に追加

次に、感光性樹脂層２２の凹凸面２ｃに全面露光を施すことにより未反応の光架橋性モノマーを架橋させ、凹凸面２ｄを有する樹脂層２を形成する（全面露光工程(ｄ)）。 - 特許庁

Based on an angle or the like for installation, the reflection surface 21a of the freely curved surface mirror 21 is formed on a curved surface for correcting distortion so that the photographing image by the imaging section 20 becomes the same as a picture on the surface of the material D.例文帳に追加

設置される角度等に基づき、自由曲面ミラー２１の反射面２１ａを、撮像部２０による撮影画像が資料Ｄの表面の画と同一になるように歪みを補正する曲面に形成する。 - 特許庁

Also, an inner peripheral surface of a flat and approximately cylindrical cap 40 with the bottom is formed to have the D cut profile.例文帳に追加

一方、扁平な有底の略円筒状のキャップ４０の内周面も、Ｄカット形状に形成されている。 - 特許庁

A surface roughness Ra is 0.03-0.2 μm in a portion covered with the DLC layer D out of the base material.例文帳に追加

母材のうちＤＬＣ層Ｄが被覆されている部分の表面粗さＲａは０．０３〜０．２μｍである。 - 特許庁

Moreover, in the surface plate 11, a plurality of ducts D is formed with ribs to realize weight reduction and high stiffness.例文帳に追加

また、前記定盤１１は、リブによって複数のダクトＤを形成し、軽量化、高剛性化を実現する。 - 特許庁

A gap d is provided between the lower end portion 11b of the steel pipe 11 and an upper end surface 5a of the floor slab 5.例文帳に追加

鋼管１１の下端部１１ｂと床スラブ５の上端面５ａとの間には隙間ｄが設けられる。 - 特許庁

The second emission surface 122 satisfies a relation of 0.2<cosθ_1*cos^2θ_2<0.98 in a region of d/p<0.4.例文帳に追加

第２出射面１２２は、ｄ／ｐ＜０．４の領域では、０．２＜ｃｏｓθ_1・ｃｏｓ^2θ_2＜０．９８を満足する。 - 特許庁

Small holes E are provided to the pipe nozzle A between the flange D and one end surface B1 of the baring block B.例文帳に追加

このフランジＤと軸受ブロックＢの一端面Ｂ１との間において、パイプノズルＡに小孔Ｅを設ける。 - 特許庁

Then the developer D is spread over the entire surface of the wafer W to perform the development processing on the wafer W (Fig.4(e)).例文帳に追加

そして、ウェハＷ全面に現像液Ｄを拡散させ、ウェハＷの現像処理を行う（図４（ｅ））。 - 特許庁

The many dents D on the surface of the gypsum board 9 are formed so that the area is 1-2 cm2, the distance between dents is 4-6 cm.例文帳に追加

石膏ボード５の面の多数の窪みＤは、面積が１cm^2 〜２cm^2 、窪み間の間隔は４cm〜６cmである。 - 特許庁

Then, column wiring 31 and row wiring 32 are formed on the surface of the flexible film 33 (see Fig. d).例文帳に追加

続いて可撓性フィルム３３の表面に行配線３１および列配線３２を形成する（図７ｄ参照）。 - 特許庁

Active bump electrodes 8 having a radius of D+2p are arranged only in a circle concentric to the center of the major surface 1.例文帳に追加

直径がＤ＋２ｐで主面１の中心と同心の円内にのみアクティブ電極８を配置する。 - 特許庁

In Fig. 2 (d), an insulating layer 8 is formed on the surface of the Si substrate 1, and metal wiring 9 is formed.例文帳に追加

次に、図２の（ｄ）でＳｉ基板１の表面に絶縁層８を形成し金属配線９を形成する。 - 特許庁

The inner circumferential surface of a flat and bottomed roughly cylindrical cap 40 is also formed in a D-cut shape.例文帳に追加

一方、扁平な有底の略円筒状のキャップ４０の内周面も、Ｄカット形状に形成されている。 - 特許庁

A back surface of the imaging unit 15 includes parallel line-shaped electrodes 15c, 15d separated by a distance d.例文帳に追加

撮影部１５の背面には、距離ｄだけ離れた平行な線状電極１５ｃ、１５ｄが設けられている。 - 特許庁

Protrudent electrodes T protruding from the surface of the maser chip M are provided around the slave chip D.例文帳に追加

子チップＤの周囲には、親チップＤの表面から突出して形成した突起電極Ｔが設けられている。 - 特許庁

[D] The maximum height (Ry) of the surface of the molded article 20 based on JIS B 0601 is 10 μm or below.例文帳に追加

［Ｄ］成形品２０表面のＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく最大高さ（Ｒy）が１０μｍ以下であること。 - 特許庁

The ratio L/D of the major diameter to the minor diameter of the TiO2 crystal on the surface of the film is controlled to 2 to 10.例文帳に追加

この被膜の表面におけるＴｉＯ_2結晶の長径と短径との比Ｌ／Ｄを２〜１０とする。 - 特許庁

A laminar type diffraction grating A having a groove pitch d smaller than the wavelength λ is provided on the surface of the substrate B.例文帳に追加

基板Ｂの表面に波長λより小さい溝ピッチｄを有するラミナー型の回折格子Ａを設ける。 - 特許庁

The foreign matters D collected by the automatic strainer 10 are discharged on the water surface other than the upstream side of the pump facility 1.例文帳に追加

自動ストレーナ１０が収集した異物Ｄを、ポンプ設備１の上流以外の水面に排出する。 - 特許庁

A pair of source/drain regions S/D are provided on the surface of the semiconductor substrate across the channel region.例文帳に追加

１対のソース／ドレイン領域Ｓ／Ｄが、チャネル領域を挟むように半導体基板の表面に設けられる。 - 特許庁

The surface direction of the circuit board 91 is attached to the D-cut part 81 along the axial direction of the motor cover 71.例文帳に追加

回路基板９１の面方向をモータカバー７１の軸方向に沿わせてＤカット部８１に取り付ける。 - 特許庁

The guide surface 9a is inclined apart from the outer peripheral end surface of the disk D while approaching the conveying roller 5 side (direction of the arrow Z2).例文帳に追加

ガイド面９ａは、搬送ローラ５側（矢印Ｚ２方向）に近づくにしたがってディスクＤの外周端面から離遠するように傾斜している。 - 特許庁

A distance D between the surface on the fixing member side of an armature 60 and the surface on the armature side of the fixing member 70 is set to 5-60 μm.例文帳に追加

閉弁時にアーマチャ６０の固定部材側の面と固定部材７０のアーマチャ側の面との距離Ｄが５μｍから６０μｍとなるように設定している。 - 特許庁

As a result, the difference of height of the under surface of the disk D and the under surface of the cartridge C is made small and it becomes easy to arrange a driving means at a side facing these surfaces.例文帳に追加

よって、ディスクＤの下面とカートリッジＣの下面との高さの差を小さくでき、この面に向く側に駆動手段が配置しやすくなる。 - 特許庁

This control prevents a varnish-coated sheet P from being discharged without being surface-treated by a surface treating device D.例文帳に追加

このように制御することにより、ニスの塗布された枚葉紙Ｐが表面処理装置Ｄの表面処理を受けることなく排紙されるということがなくなる。 - 特許庁

The composition preferably further comprises a surface active agent (C) such as a polyoxyalkylene phosphoric ester and a surface active agent (D) of a polyoxyalkylene amine series.例文帳に追加

本組成物には更にポリオキシアルキレンリン酸エステル等、界面活性剤（Ｃ）およびポリオキシアルキレンアミン系、界面活性剤（Ｄ）を配合することが好ましい。 - 特許庁

When the toilet paper is brought down from an upper space C between a surface A and a surface B, the toilet paper is supported and fixed from below because a lower space D is narrower than the space C.例文帳に追加

Ａ面とＢ面との上部隙間Ｃよりトイレットペーパーを落とし込むと下部隙間ＤはＣより狭いため下方から支えられ固定保持される。 - 特許庁

The surface treatment device 1 of the substrate material A performs surface treatment to the substrate material A to be conveyed by jetting out the treatment liquid D from a spray nozzle 2.例文帳に追加

この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。 - 特許庁

The size D of the blood or the body liquid absorbed by the absorptive sheet 4 is compared with a grid pattern 7 formed on the outer surface of the back surface sheet 3.例文帳に追加

吸収性シート４に吸収された血液または体液の大きさＤを、裏面シート３の外面に形成した格子模様７と比べる。 - 特許庁

(3)A difference between a critical surface tension γc of the synthetic resin (A) and a surface tension γ of the dispersion solvent (B) or the dispersion (D) is equal to or less than 20mN/m.例文帳に追加

（ハ）：合成樹脂（Ａ）の臨界表面張力γcと、分散溶媒（Ｂ）又は分散液（Ｄ）の表面張力γの差が２０mN/m以下である。 - 特許庁