「surface mount type」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the chip-type electronic component storing mount comprising a multilayered paperboard, the surface layer is coated with a surface treating agent containing a water-soluble polymer and an alkenyl succinic anhydride derivative or an alkyl ketene dimer, and the water-soluble polymer includes at least one kind selected from polyvinyl alcohol, starch and polyacrylamide.例文帳に追加

多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層に水溶性高分子と共に、アルケニル無水コハク酸誘導体又はアルキルケテンダイマーを含有する表面処理剤を塗布し、前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種を用いたチップ型電子部品収納台紙。 - 特許庁

To provide a tip-up seat for an automobile capable of reducing the number of parts required to mount a strap member on a lower surface of a seat cushion and eliminating rattling of a frame type cover to cover a rail circumference of the lower surface of the seat cushion assembling a leg member free to revolve and slide as well as mounting it.例文帳に追加

自動車の跳ね上げ式シートにおいて、シートクッション下面へのストラップ部材の取付けに要する部品点数を減らすことができ、その取付けと併せて、脚部材を回動自在かつスライド自在に組み込んだシートクッション下面のレール周囲を覆う枠状カバーのガタ付きをなくすことである。 - 特許庁

The apparatus comprises a furnace 34 for receiving dual-side mount type component mounting substrates W being fed, and a cooling means 82 for cooling the lower surface of the substrate W with temp. controlled air during heating by a heating means 81 for heating the upper surface of the substrate W in the furnace 34.例文帳に追加

両面実装型の部品実装基板Ｗの供給を受ける炉体34と、炉体34内で部品実装基板Ｗの上側面を加熱する加熱手段81に対し、この加熱手段81による加熱中に部品実装基板Ｗの下側面を温度調整した冷風により冷却する冷却手段82を設ける。 - 特許庁

This method comprises: a base layer forming step of forming a base layer 12 on a mount 11 by using an ultraviolet curing type ink; and a varnished layer forming step of forming a varnished layer 13, having an uneven surface with irregularities, on the base layer 12 by an ultraviolet curing type screen printing method using first-fourth screens with hole parts which allow the passage of an ultraviolet curing type varnish.例文帳に追加

台紙１１上に紫外線硬化型インクを用いてベース層１２を形成するベース層形成工程と、紫外線硬化型ニスを通過させる孔部を有する第１から第４スクリーンを用いた紫外線硬化型スクリーン印刷法によってベース層１２上に凹凸を有する起伏面を有するニス層１３を形成するニス層形成工程とを備える。 - 特許庁

In a mount component inside a sealed tube of a short arc type discharge lamp, an electrode support rod supporting an electrode is inserted into an electrode-side glass tube, and welding is performed in a state where the electrode support rod is inserted into a metal ring 26 connected to a metal foil and the outer peripheral surface.例文帳に追加

ショートアーク型放電ランプの封止管内部のマウント部品において、電極を支持する電極支持棒を電極側ガラス管に挿通させ、電極支持棒を、金属箔と外周面で接続された金属リング２６に挿通させた状態で溶接する。 - 特許庁

This switching body 1 is formed by accommodating a switching mechanism part having a push button handle 32 to be pushed and operated on its front surface and reversing alternately a contact every operation of the push-button handle 32 in a housing 5 capable of being mounted on a mount frame used in an embedded type wiring instrument.例文帳に追加

スイッチ本体１は、押操作される押釦ハンドル３２を前面に備え押釦ハンドル３２の押操作毎に接点を交互に反転させるスイッチ機構部を埋込型配線器具に用いる取付枠に取付可能な器体５に収納してある。 - 特許庁

A light source 1 of the image reader is configured by mounting a surface mount type LED of one package 1p, packaging three LED elements 1r, 1b, 1g emitting light with a plurality of kinds of wavelengths and suitable for reading of a color image, onto a printed circuit board 9.例文帳に追加

画像読取装置では、光源１は、カラー画像読み取りに適した複数種類の発光波長を持つ３個のＬＥＤ素子１ｒ、１ｂ、１ｇが１つのパッケージ１ｐに収納された表面実装型ＬＥＤを、プリント基板９上に搭載して構成される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a high speed transmission system used in a communication base station, etc., which is improved in connection reliability by arranging connectors durable for putting in and pulling out between a back board and a daughter card by enhancing mechanical bonding strength between a surface mount-type connector and a printed wiring board.例文帳に追加

表面実装型コネクタとプリント配線基板との機械的接合強度を増大させ、バックボードとドーターカードのコネクタ挿抜に耐える接合信頼性を向上できる通信基地局等の高速信号伝送システム用のプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

A surface mount type optical transmission module 1A is constituted by installing on a substrate 10 a semiconductor laser 20 as a light emitting element which converts an electric signal into a light signal and a plane waveguide type optical waveguide element 25 having an optical waveguide 26 as an optical transmission line which transmits and outputs the light signal from the semiconductor laser 20.例文帳に追加

電気信号を光信号へと変換する発光素子である半導体レーザ２０と、半導体レーザ２０からの光信号を伝送して出力する光伝送路である光導波路２６を有する平面導波路型の光導波路素子２５とを基板１０上に設置して、表面実装型の光送信モジュール１Ａを構成する。 - 特許庁

To provide a receptacle system surface mount type light receiving module sufficiently securing tolerance even for a light receiving element such as an ADP with a small light receiving diameter and without causing problems on reliability and manufacturing yield caused by light receiving module assembly precision.例文帳に追加

受光径の小さなＡＰＤなどの受光素子に対しても十分なトレランスを確保することができ、受光モジュール組立精度に起因して生ずる信頼性及び製造歩留り上の問題を生ずることのないレセプタクル式表面実装型受光モジュールを提供する。 - 特許庁

A semiconductor laser element array 8 mounted on the sub-mount 6 has a structure of laminating a semiconductor layer 2 having two ridge parts 13 on a substrate 11, and an Au plating layer 14 is formed on a surface of a (p) type electrode 3 formed in an upper part of the respective ridge parts 13.例文帳に追加

サブマウント６に実装された半導体レーザ素子アレイ８は、基板１１上に２個のリッジ部１３を有する半導体層２が積層された構造を有し、各リッジ部１３の上部に形成されたｐ型電極３の表面にはＡｕメッキ層１４が形成されている。 - 特許庁

The garbage treating machine comprises a front door 12 for opening or closing a front opening of a hollow case type, and an inner body 20 having a vertically movable mounting base 28 to mount a treating tank 80 opened at its upper surface for containing garbage such as raw refuse or the like.例文帳に追加

厨芥処理機は、中空の箱型であって前面開口を開閉する前面扉１２を有し、内部に生ごみ等の厨芥を収容する上面が開放された処理槽８０が載置される上下に移動可能な載置台２８を設けた内胴部２０を備える。 - 特許庁

The main exiting direction of light from a surface mount-type LED4 is controlled to be almost parallel to the display plane so that the most of the exiting light from LED4 is scattered and reflected on the reflection face of the inner wall 12-1 of an LED holder 12 and guided to a diffusion plate 3.例文帳に追加

表面実装型のＬＥＤ４の主たる出射方向を、表示面にほぼ平行な方向とし、ＬＥＤ４からの主たる出射光を、ＬＥＤホルダ１２の内壁１２−１の反射面で散乱反射させて拡散板３に導くように構成している。 - 特許庁

The optical box 25 of a scanning type optical device 21 is provided with a horizontal box part 26 nearly horizontally placed on the upper surface of a 1st stay 24, and a vertical box part 27 extended nearly vertically downward from either end of the box part 26 and inserted through the mount hole 24a of the 1st stay 24.例文帳に追加

走査式光学装置２１の光学箱２５は、第１のステー２４の上面に略水平に載置する水平箱部２６と、この水平箱部２６の片端部から略鉛直下方に延在して第１のステー２４の取付孔２４ａに挿通する鉛直箱部２７とを有する。 - 特許庁

This almen strip mount for tumbling type shot peening is characterized in that a molding of rectangular solid shape is formed of a material with an apparent specific gravity of 0.94-3 and that a plurality of mounting holes are bored at constant spaces in front and in the rear in a longitudinal direction of a maximum area surface and at constant spaces also right and left.例文帳に追加

見かけ比重が０．９４〜３の材料により直方体の成形体を成形し、最大面積面の長手方向の前後に一定間隔を置き左右にも一定間隔をおいた複数個の取付穴を穿設したことを特徴とするタンブリング式ショットピ−ニングのアルメンストリップ取付台。 - 特許庁

The oxidation apparatus 100 for manufacturing a surface-emitting type semiconductor laser includes: an oxidation furnace 30; a supporting section 32 provided in the oxidation furnace 30 to mount a workpiece 10; a gas supply section 34 for supplying an inert gas to the back surface of the workpiece 10; a steam supply section 38 for supplying steam to the surface of the workpiece 10; and a heating section 36 for heating the inert gas.例文帳に追加

本発明に係る面発光型半導体レーザ製造用酸化装置１００は、酸化炉３０と、酸化炉３０内に設けられ、被処理体１０を載置するための支持部３２と、被処理体１０の裏面に向けて、不活性ガスを供給するガス供給部３４と、被処理体１０の表面に向けて、水蒸気を供給する水蒸気供給部３８と、不活性ガスを加熱する加熱部３６と、を含む。 - 特許庁

The vapor phase deposition apparatus 10 includes a reactor 11, a barrel type susceptor 12 arranged inside the reactor, and a tray 13 arranged on the surface of the susceptor to mount a wafer W, wherein the tray 13 rotates by a rotary shaft which is different from that of the barrel type susceptor 12, the barrel type susceptor 12 rotates by an electric motor 14 for revolution, and the tray 13 rotates by an electric motor 15 for rotation.例文帳に追加

リアクタ１１と、該リアクタの内部に配置されたバレル型サセプタ１２と、ウエーハＷを装着するために該サセプタの表面に配置されたトレイ１３とを備えた気相成長装置１０において、前記トレイ１３は前記バレル型サセプタ１２とは異なる回転軸で回転するものであり、かつ前記バレル型サセプタ１２は公転用電動モータ１４によって回転し、前記トレイ１３は自転用電動モータ１５によって回転する。 - 特許庁

The device to mount the type personal computer on the vehicle is structured so that the portable type personal computer 4 is mounted revovably inside an instrument panel 2, wherein the display surface 4d of the computer 4 is arranged visible from inside the cabin by installing it in the down facing condition so as to avoid glaring of the external light or its being reflected on the windshield.例文帳に追加

パーソナルコンピュータを車両に搭載して使用できるようにするパーソナルコンピュータ車載装置であって、携帯型パーソナルコンピュータ４を車両のインストルメントパネル２内部に着脱自在に設け、前記携帯型パーソナルコンピュータ４の表示面４ｄを、外光反射やフロントウィンドウへの映りこみを避けるように下方に向けた状態で設けて車室内から視認可能とした。 - 特許庁

To provide a wall surface mount type arrangement device preventing separation of a magnet from a device body when removing the device from the wall surface, even if improving an attraction force by adopting the magnet with a strong magnetic force, and effectively exhibiting the strength of the magnetic force even against a vertical force (gravity) caused by loading of a stored object.例文帳に追加

壁面装着手段として磁石を採用している器具において、磁石に強い磁力のものを採用して吸着力を高めても、器具の壁面からの取り剥がしにおいて、磁石が器具本体からの分離が生じなく、且つ収納物の荷重による鉛直方向の力（重力）に対しても磁力の強さが効果的に発揮される壁面装着整理具を提供する。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: an insulating base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 5 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 4 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、絶縁性のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート４を介在させて接合された、金属製のリフレクタ５とを備える。 - 特許庁

To provide a liquid-sealed type vibration isolating support device suitable for an engine mount A etc. capable of easing impact when a movable plate 42 is abutted to a wall surface of a storage chamber R formed in an orifice board 4 partitioning a liquid chamber F, capable of decreasing transmission force to a vehicle body side, and capable of reducing a noise in a cabin.例文帳に追加

エンジンマウントＡ等に好適な液体封入式の防振支持装置において、液室Ｆを仕切るオリフィス盤４の内部に形成した収容室Ｒの壁面に可動板４２が当接する際の衝撃を和らげて、車体側への伝達力を低下させ、車室内の異音を軽減する。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: a metal base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 6 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 5 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric oscillator, in which an IC chip component is arranged outside a piezoelectric vibrator and they are integrated, capable of realizing a protection structure of the IC component without using an expensive ceramic package and attaining a low profile at the same time, and to provide the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

圧電振動子の外部にチップ化したＩＣ部品を配置して一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、高価なセラミック容器を用いずにＩＣ部品の保護構造を実現することができ、且つ低背化も同時に達成することができる表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric oscillator that can decrease only a P/V value of fundamental wave vibration while keeping a P/N value to be high and drastically enhance the reliability of soldering with an external device with less fluctuation in an oscillated frequency and high reliability to resistance to an operating environment under a high humidity.例文帳に追加

Ｐ／Ｖ値を高い値に維持しながら、基本波振動のＰ／Ｖ値のみを小さくできるとともに、外部とのはんだ接合の信頼性を飛躍的に高めることができ、発振周波数の変動が小さく、多湿中での耐使用環境に対する信頼性が高い表面実装型圧電発振子を提供する。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

This mat for heat-evaporation of a liquid-absorbing type used by impregnating the medicinal liquid containing an insecticidal component and being mounted on a radiation plate of the heat-evaporation insecticidal apparatus, is characterized by installing a pick up means at the side part of the mat so as to be able to mount the mat without touching its evaporating surface with hand.例文帳に追加

殺虫成分を含有する薬液を含浸させ、加熱蒸散殺虫器の放熱板に装着させて用いる吸液質の加熱蒸散用マットにおいて、該マットの側部に、該マットをその蒸散面に手を触れることなく該放熱板に装着できるようにする摘み手段を設けたことを特徴とする加熱蒸散用マット。 - 特許庁

In the component mount structure of the horizontal deflection circuit constituted by mounting at least a component obtained by using a metal member, a horizontal linearity coil, and an electronic component on a substrate, the magnet fixed type horizontal linearity coil is arranged adjacently to the component obtained by using the metal member and the component bottom surface of the horizontal linearity coil is made not to come into contact with the substrate.例文帳に追加

少なくとも、金属部材を用いた部品と、水平リニアリティコイルと、電子部品が基板に実装されてなる水平偏向回路の部品実装構造に於いて、金属部材を用いた部品の隣にマグネット固定タイプの水平リニアリティコイルを配置し、前記水平リニアリティコイルの部品底面が基板と接触しないように実装した水平偏向回路の部品実装構造とする。 - 特許庁

In the piezoelectric device where the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric oscillator are incorporated in the package, the feature of the piezoelectric device of a surface mount type is that the piezoelectric oscillator is connected to the package with a conductive adhesive, etc., that the semiconductor integrated circuit is arranged at the upper part of the piezoelectric oscillator and that the semiconductor integrated circuit is connected to the electrode pattern of the package with plural bumps.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、パッケージに圧電振動子が導電性接着剤等で接合されてなり、半導体集積回路は圧電振動子の上方に配置され、更に半導体集積回路はパッケージの電極パターンと複数のバンプにより接合されてなることを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁