| 意味 | 例文 |
surface patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10306件
In the semiconductor device 16 which has a conductive pattern 3 formed on the surface of a flexible insulating substrate 1 and also has a semiconductor 7 mounted on the surface of the insulating substrate 1 and connected with the conductive pattern, a slit 5 is formed in the insulating substrate to surround the semiconductor while leaving part around the semiconductor 7, thus providing a semiconductor holding part 30.例文帳に追加
可撓性を有する絶縁基材1の表面に導電パターン3を形成し、その導電パターンに接続して絶縁基材の表面に半導体7を搭載する半導体装置16において、半導体7のまわりを一部残して半導体を取り囲むように、絶縁基材にスリット5を形成して半導体保持部位30を設ける。 - 特許庁
In a predetermined position on a paper carrying path, a light emitting part 44 for irradiating light from an LED light source 45 on the surface of paper being carried and a light receiving part 47 provided with an image sensor 48 receiving light reflected from paper surface within a certain region B irradiated with light to read a brightness pattern and converting the brightness pattern to an electrical signal are provided.例文帳に追加
用紙搬送経路上の所定位置に、搬送中の用紙の表面にLED光源45から光を照射する発光部44と、光が照射される一定領域B内の用紙表面から反射する光を受光して明暗パターンを読み取り、電気信号に変換するイメージセンサー48を有する受光部47と、を備えている。 - 特許庁
The antenna system has a printed circuit board 200 on which the antenna block 100 is mounted, the printed circuit board 200 has a feed conductor 240 and a radiation conductor 250 connected through the antenna block 100, and the radiation conductor 250 includes a branch pattern 251 formed on a top surface of the printed circuit board 200 and a branch pattern 252 formed on a reverse surface.例文帳に追加
アンテナブロック100が搭載されたプリント基板200を備え、プリント基板200は、アンテナブロック100を介して接続された給電導体240及び放射導体250を有し、放射導体250は、プリント基板200の表面に形成された分岐パターン251と、裏面に形成された分岐パターン252を含んでいる。 - 特許庁
A laminated body of an underlayer 8 and a conductor material 11 in the desired shape is formed on a substrate 1 by forming a resist pattern 10 on an underlayer material 9 formed at the surface of substrate 1, conducting the electrolytic-plating of the conductor material 11 to the surface of this underlayer 9 and removing, thereafter, the unwanted underlayer material 9 by peeling the resist pattern 10.例文帳に追加
基板1の表面に成膜した下地材料9上にレジストパターン10を形成し、この下地材料9の表面に導体材料11を電解めっきした後、レジストパターン10を剥離して不要な下地材料9を除去することにより、基板1上に所望形状の下地層8と導体材料11の積層体を形成する。 - 特許庁
Facedown bonding of a bare SAW chip 10 is performed on a base substrate 20, while making a surface pattern 11 face this substrate 20, and the peripheral edge part of the bare SAW chip 10 and the substrate are airtightly sealed by a sealing resin 30, so that a closed area facing at least the SAW propagating part of the surface pattern 11 can be formed.例文帳に追加
表面パターン11をベース基板20に対面させてベアSAWチップ10を該基板20にフェースダウンボンディングし、かつ前記表面パターン11の少なくともSAW伝搬部分に面する密閉空間が形成されるように前記ベアSAWチップ10の周縁部と基板20との間を封止樹脂30で気密封止する。 - 特許庁
A double-sided FPC (23R, 23L) having a circuit side bonding pad 231 connected to the head side bonding pad 211 of a magnetic head 21 by a bonding wire is provided with a front surface circuit side bonding pad 231F connected to a front surface conductor pattern layer 28, and a backside circuit side bonding pad 231B connected to a backside conductor pattern layer 32.例文帳に追加
磁気ヘッド(21)のヘッド側ボンディングパッド(211)とボンディングワイヤによって接続される回路側ボンディングパッド(231)を持つ両面FPC(23R、23L)は、一端部に、表面導体パターン層(28)と接続される表面回路側ボンディングパッド(231F)と、裏面導体パターン層(32)と接続される裏面回路側ボンディングパッド(231B)とを有する。 - 特許庁
To provide a base material with a gold plated fine metal pattern obtained by a plated article manufacturing method which can suppress occurrence of abnormal deposition of metal on a ground resin surface when electroless nickel-palladium-gold plating is applied to the surface of a fine metal pattern supported on a resin base material.例文帳に追加
樹脂基材上に支持された金属微細パターンの表面をメッキ処理の対象とし、そのようなメッキ処理対象面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができるメッキ処理品の製造方法によって得られる、金メッキ金属微細パターン付き基材を提供する。 - 特許庁
The heat dissipation mechanisms are formed in the periphery of the element, and each mechanism has a recess pattern portion provided on a top surface of the semiconductor substrate where the element is formed, and the recess pattern portion is formed monolithically with the element so as not to reach a rear surface of the semiconductor substrate, and filled with a heat conductor having higher thermal conductivity than that of the semiconductor substrate.例文帳に追加
前記放熱機構は、前記素子の周辺に形成され、前記素子が形成される前記半導体基板の表面に設けられた凹型部を有し、前記凹型部は、前記素子とモノリシックに、前記半導体基板の裏面に到達しないように形成され、前記凹型部には、前記半導体基板より熱伝導率の高い伝熱体が埋め込まれている。 - 特許庁
To provide a colored photosensitive resin composition and a pattern forming method which is excellent in developability and can be restrained the occurrence of surface reticulation after post baking, and to provide a method for manufacturing a color filter having a colored pattern free from surface reticulation, and is excellent in line width sensitivity, linearity and heat resistance, and to provide the color filter and a display device.例文帳に追加
現像性が良好で且つポストベーク後の表面レチキュレーションの発生を抑制し得る着色感光性樹脂組成物及びパターン形成方法、並びに、表面レチキュレーションがなく、線幅感度、直線性及び耐熱性に優れた着色パターンを有するカラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ及び表示装置を提供する。 - 特許庁
The manufacturing device 1 for the electronic circuit board includes a laser 3 configured to form a predetermined hydrophilic pattern on a water-repellent surface of a substrate B having the water-repellent surface by irradiating the substrate B with light or an electron beam, and an ink head 2 having a print head 21 for discharging ink containing a conductive component onto the pattern.例文帳に追加
電子回路基板の製造装置1は、撥水性の表面を有する基板Bに光または電子線を照射することにより前記基板Bの表面に親水性を有する所定パターンを形成するレーザー3と、前記パターン上に導電性成分を含むインクを吐出するプリントヘッド21を有するインクヘッド2と、を備えている。 - 特許庁
A method of manufacturing the surface emitting laser element includes: laminating a transparent dielectric layer 111a with an optical thickness of λ/4 on an upper surface of a laminated body; forming, on an upper layer thereof, a first resist pattern 120a defining an outer shape of a mesa structure and a resist pattern 120b protecting a region corresponding to a low reflection rate part included in an emitting region; and etching the dielectric layer 111a.例文帳に追加
積層体の上面に、光学的厚さがλ/4の誘電体層111aを積層し、その上面に、メサ構造体の外形を規定するレジストパターン120a及び出射領域における反射率が低い部分に対応する領域を保護するレジストパターン120bを形成・硬化させた後、誘電体層111aをエッチングする。 - 特許庁
In this manufacturing method for the thermal transfer sheet 1 wherein a transfer layer 12 having a prescribed pattern formed on a surface is laminated on a base material sheet 10, the pattern of the transfer layer 12 is formed by copying many hairline grooves 12a-12a onto the transfer layer 12 from an original plate 30 having the many hairline grooves 12a-12a formed on its surface.例文帳に追加
所定のパターンが表面に形成された転写層12が基材シート10上に積層された熱転写シート1の製造方法であって、転写層12のパターンを、ヘアライン状の多数の溝12a…12aが表面に形成された原版30からその多数の溝を転写層12に複製することにより形成する。 - 特許庁
To provide a connector of a small area type, which can connect a thin plate connection target having a signal pattern on one surface and a ground pattern on the other surface, has a small number of contacts, and can simply and certainly hold an insertion state of the thin plate connection target into an insulator and release the holding of that.例文帳に追加
一方の面に信号用パターンを有し他方の面に接地用パターンを有する薄板状の接続対象物を接続可能でコンタクト数が少ない小面積タイプのコネクタでありながら、薄板状の接続対象物のインシュレータに対する挿入状態の保持と保持解除を簡単かつ確実に行えるコネクタを提供する。 - 特許庁
In a process for patternwise exposing a negative resist for an ink jet process of the pattern forming method, a pattern is formed by irradiation with an energy beam in an environmental atmosphere in which the contact angle between a negative resist surface which becomes developer-insoluble by an energy beam and ink becomes larger than the contact angle between an unirradiated developer-soluble surface part and the ink.例文帳に追加
インクジェット法のための、ネガ型レジストのパターン露光法において、エネルギー線により現像液不溶性となるネガ型レジスト表面のインクに対する接触角が、未照射部の現像液可溶性表面部のインクに対する接触角よりも大きくなる環境雰囲気中でエネルギー線を照射しパターンを形成するパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11.例文帳に追加
電子部品6と電気的に接続される導体パターン11を有するプリント基板3aの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム10bが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子14を備えた接触子15を、導体端子14が導体パターン11と電気的に接続されるように設けた。 - 特許庁
When a photosensitive resin composition layer disposed on the surface of a substrate is exposed through a pattern mask and either the unexposed regions or the unexposed regions and the surface of the substrate under the unexposed regions are sandblasted to form a rugged pattern, a photosensitive resin composition layer containing a urethane-acrylic resin having no carboxyl group as a base polymer is used.例文帳に追加
基材面に設けた感光性樹脂組成物層にパターンマスクを介して露光を行った後、未露光部分又は未露光部分と該未露光部分の下部の基材面をサンドブラスト加工して凹凸模様を形成させるにあたり、カルボキシル基を含有しないウレタンアクリル系樹脂を、ベースポリマーとして含む感光性樹脂組成物層を使用する。 - 特許庁
A first differential transmission path 110 comprises first surface patterns 111a and 111b formed in a conductive layer CON1, a bypass pattern 112 formed in a conductor layer CON2 other than the conductive layer CON1, and through holes 113a and 113b connecting the first surface patterns 111a and 111b with the bypass pattern 112.例文帳に追加
第1の差動伝送路110は、導体層CON1に形成された第1の表面パターン111a、111bと、導体層CON1以外の導体層CON2に形成されたバイパスパターン112と、第1の表面パターン111a、111bおよびバイパスパターン112の間を接続するスルーホール113a、113bとを有する。 - 特許庁
In an LED circuit board 62 with a plurality of stacked wiring pattern layers, a through-hole 621 which transmits a drive signal generated by a signal generating circuit 100 between the wiring pattern layers each other is formed penetrating from a front surface to a back surface of the LED circuit board 62 in a region where the signal generating circuit 100 is installed.例文帳に追加
配線パターン層が複数積層されたLED回路基板62は、信号生成回路100が設置された領域内に、信号生成回路100にて生成された駆動信号を配線パターン層相互の間で伝送するスルーホール621がLED回路基板62の表面から裏面に貫通させて形成されている。 - 特許庁
The electronic component has a substrate made of silicon in which a flow path for circulating a refrigerant is formed, a conductive pattern formed on a first principal surface of the substrate, a via plug penetrating the substrate and connected to the conductive pattern, and an external connection terminal including an elastic body installed on a second principal surface of the substrate.例文帳に追加
冷媒を循環させるための流路が形成された、シリコンよりなる基板と、前記基板の第1の主面に形成された導電パターンと、前記基板を貫通するとともに前記導電パターンに接続されるビアプラグと、前記基板の第2の主面に設置された、弾性体を含む外部接続端子と、を有することを特徴とする電子部品。 - 特許庁
In a manufacturing method of the smart label web, including smart labels having a circuit pattern and an integrated circuit, a smart label material web in a web form, having the circuit pattern and the integrated circuit is manufactured, one smart label is separated from this smart label material web, and the one smart label is introduced between the top surface web and the bottom surface web.例文帳に追加
回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するスマートラベルを含むスマートラベルウェブの製造方法は、回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するウェブ形式でスマートラベル素材ウェブを製造し、このスマートラベル素材ウェブから1枚のスマートラベルを離し、この1枚のスマートラベルを表面ウェブおよび裏面ウェブ間に導入する。 - 特許庁
This inorganic film 30 has a predetermined pattern comprising one or more projecting parts 31, and is formed by using, as a base, a metal film 20 having a low oxidation part 21 low in a surface oxidation level and a high oxidation part 22 high in a surface oxidation level, wherein the one or more projecting parts 31 are formed on the low oxidation part 21 as a pattern.例文帳に追加
無機膜30は、単数又は複数の凸部31からなる所定パターンを有する膜であり、表面酸化レベルが低い低酸化部21と表面酸化レベルが高い高酸化部22とを有する金属膜20を下地として形成され、単数又は複数の凸部31が低酸化部21上にパターン形成されたものである。 - 特許庁
To provide a roll-like printing blanket which can precisely print an ink pattern on an uneven surface for printing with 5 to 16 mm in elevation difference, a manufacturing method of a printed body including the surface to be printed and the ink pattern precisely printed thereon, and the printed body manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加
5〜16mmの高低差がある凹凸を有する被印刷面に対し、インキパターンを精密に印刷することのできるロール状印刷用ブランケット、上記被印刷面と、上記被印刷面に精密に印刷されたインキパターンとを備える印刷体の製造方法、およびこの印刷体の製造方法により製造される印刷体を提供すること。 - 特許庁
In the printed wiring board obtained by pasting a cover lay film having the opening part to the surface of a circuit board on which a circuit pattern is formed, a projector is formed on the surface of the circuit pattern where the opening part of the cover lay film is arranged to prevent the adhesive of the cover lay film from flowing into the opening part by the projector.例文帳に追加
回路パターンを形成した回路基板の表面に、開口部を形成したカバーレイフィルムを貼り合わせたプリント配線基板において、カバーレイフィルムの開口部が配置される回路パターンの表面に凸部が形成され、該凸部によってカバーレイフィルムの接着剤が開口部へ流入するのが防止されているプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
A triaxial extrusion molding method is used to adhesively coat the surface of a steel pipe 4 with first resin 5 of light color, to coat the surface of the first resin 5 with wood grain pattern resin 3 as second resin and to extrusion-mold the light storage resin 2 linearly on the first resin 5 at portions which intercept part of the wood grain pattern resin 3.例文帳に追加
3軸押し出し成形法により、鋼管4の表面に明るい色の第1樹脂5が接着被覆され、前記第1樹脂5の表面に第2樹脂として木目模様樹脂3が被覆されていると共に同木目模様樹脂3の一部を遮った部位の前記第1樹脂5の上に蓄光樹脂2が線状に押し出し成形されている。 - 特許庁
A thin film pattern 10 is formed by preforming a water-soluble polymer film 4 on the surface of a film 2 to be processed, provided on a substrate 1, then performing ablation processing by irradiating the surface of the polymer film 4 with laser beam 8 through a pattern mask 7, and removing resin decomposed matters 6 and remaining water-soluble polymer film 5 by washing.例文帳に追加
基材1上に設けられた被加工膜2の表面に、予め水溶性の高分子膜4を形成し、その高分子膜形成面にパターンマスク7を介してレーザー光8を照射してアブレーション加工を行い、その後水洗を行うことにより、樹脂分解物6と残った水溶性高分子膜5を除去し、薄膜パターン10を形成する。 - 特許庁
The machining method further comprises a step 105 for forming an oxide film etching mask pattern corresponding to a deep trench in the upper surface of the oxide film, a step 106 for forming the mask pattern on the upper surface of the silicon substrate 1, and a step 107 for making two trenches of desired profile and depth in the silicon substrate 1 by etching.例文帳に追加
該酸化膜の上面に、深い溝に対応して、酸化膜エッチングマスクパターンが作製され(工程105)、エッチングにより、シリコン基板1の上面には、当該酸化膜マスクパターンが形成されて(工程106)、エッチングにより、シリコン基板1に対しては、それぞれ所望の形状ならびに深さを有する二つの溝が形成される(工程107)。 - 特許庁
The manufacturing method comprises a step of forming finer irregularity 16 than the irregularity of the irregularity pattern on the surface 20a of the raw film by blasting processing for spraying dry ice particles on the raw film, and a step of forming the irregularity pattern on the surface of the raw film having a fine irregularity formed by emboss processing.例文帳に追加
製造方法は、ドライアイス粒を前記原反の表面に吹きつけるブラスト加工によって、前記凹凸模様の凹凸よりも微小な凹凸16を前記原反の表面20aに形成する工程と、エンボス加工によって、微小な凹凸を形成された前記原反の前記表面に前記凹凸模様を形成する工程と、を備える。 - 特許庁
The optical circuit 10 is constituted such that a light propagation layer with a high refractive index formed in a desired shape is embedded in a low refractive index layer 12 disposed on one side surface of a glass substrate 11 and a metal pattern 15 having the shape reversed to the pattern 14 of the light propagation layer is formed on the surface of the other side of the glass substrate 11.例文帳に追加
ガラス基板11の一方の面上に設けた低屈折率層12内に、高屈折率の光伝搬層が所望パターン形状で形成されて埋め込まれた光回路10において、ガラス基板11の他方の面上に、光伝搬層のパターン14を反転させた形状のメタルパターン15が形成されているものである。 - 特許庁
In the diffraction lens having a diffraction relief pattern on the lens surface, the diffraction relief pattern on at least one lens surface is expressed by formula (2) when the distance h in the perpendicular direction from the x-axis, which is the optical axis of the diffraction lens, is in the range of formula (1).例文帳に追加
レンズ面上に回折レリーフを有する回折レンズにおいて、前記回折レンズの光軸をx軸とし、前記光軸と垂直な方向の前記光軸よりの距離をhとして、hが下記の式(1)の範囲にあるとき、少なくとも1つのレンズ面上の回折レリーフの形状が下記の式(2)で表されることを特徴とする回折レンズ。 - 特許庁
The decorative plate is formed from a transparent surface plate 2, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin sheet (EVA sheet) 3 with a colored pattern 3a applied, and a transparent or translucent backing 4 and constituted so that the stained glass-tone decorative plate with the colored pattern integrated with the surface plate 2 can be obtained inexpensively.例文帳に追加
本発明に係る化粧板は、透明である表板2と、彩色図柄3aを施したエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂製シート(EVAシート)3と、透明又は半透明である裏板4とからなることを特徴とし、表板2に彩色図柄が一体化したステンドグラス調の化粧板が安価に得られるように構成した。 - 特許庁
A diffraction grating pattern that generates reflected waves is provided to the one surface of a clad layer 8 adjacent to the active layer 7 in an active region, and a diffraction grating pattern 8a that projects laser rays in a direction vertical to the sapphire substrate 1 is provided to the other surface of the clad layer 8 in the active region.例文帳に追加
前記活性層7に隣接するクラッド層8であって活性領域の一方の側には反射波を生成するための回折格子パターン8b(図示せず)が形成され、活性領域の他方の側には反射波を生成するとともに前記サファイア基板1に垂直な方向にレーザー光を出射させるための回折格子パターン8aが形成されている。 - 特許庁
In a suspension substrate 1 with a circuit, a first semiconductive layer 5 is formed to be connected electrically with a conductor pattern 4 and a metal supporting substrate 2 on the surface of a base insulating layer 3 exposed from the conductor pattern 4, and a second semiconductive layer 7 is formed to be connected electrically with the metal supporting substrate 2 on the surface of a cover insulating layer 6.例文帳に追加
回路付サスペンション基板1において、第1半導電性層5を、導体パターン4から露出するベース絶縁層3の表面に、導体パターン4および金属支持基板2と電気的に接続されるように形成し、第2半導電性層7を、カバー絶縁層6の表面に、金属支持基板2と電気的に接続されるように形成する。 - 特許庁
An insulating layer 4 is formed on a first wiring pattern 3 of a printed wiring board 2 by the resin composition and the surface of the insulating layer 4 is chemically treated thereby removing the inorganic filler to form unevenness on the surface followed by electroless plating thereby forming a conductor layer (a second wiring pattern 5) to give a multilayered printed wiring board 1.例文帳に追加
また、プリント配線基板2の第1の配線パターン3上に上記樹脂組成物によって絶縁層4を形成し、この絶縁層4の表面を化学的に処理して無機フィラーを除去して表面に凹凸を形成した後に、無電解めっきを施すことによって導体層(第2の配線パターン5)を形成して多層配線基板1とした。 - 特許庁
In addition, to clarify a specified section 204 including the changed dummy pattern, a specific dummy pattern is given any change such as thinning, changing of shape or size, etc., thereby specifying the position of the surface picture easily in the semiconductor integrated circuit when the surface picture of the semiconductor integrated circuit is magnified and displayed.例文帳に追加
また、この変化させたダミーパターンを含む一定の区画204を明確に示するために、特定のダミーパターンに対して、間引く,形状を変える,大きさを変える等の変化を施すことにより、半導体集積回路の表面画像を拡大して表示した場合に、半導体集積回路内における表面画像の位置をより容易に特定することができる。 - 特許庁
To form a finger wiring pattern 71a to be a thick film (high aspect ratio) when forming finger wiring patterns 71a, 71b intersecting a bus wiring pattern 73a on a principal surface of a substrate 9 and prevent end thickening 3 and end thinning 4 of the finger wiring patterns 71a, 71b from occurring on an exposed surface of the substrate 9.例文帳に追加
バス配線パターン73aに対して交差するフィンガー配線パターン71a,71bを基板9の主面に形成する際に、フィンガー配線パターン71aを厚膜(高アスペクト比)に形成するとともに、基板9上の露出面にフィンガー配線パターン71a,71bの終端太り3および終端細り4が発生することを防止する。 - 特許庁
There is provided a light emitting device package including: a substrate having a circuit pattern formed on at least one surface thereof and including an opening; a wavelength conversion layer formed by filling at least a portion of the opening; and at least one light emitting device disposed on a surface of the wavelength conversion layer and electrically connected to the circuit pattern.例文帳に追加
本発明によると、少なくとも一面に回路パターンが形成され、開口部を有する基板と、上記開口部の少なくとも一部を充填するように形成される波長変換層と、上記波長変換層の一面に配置され、上記回路パターンと電気的に連結される少なくとも1つの発光素子とを含む発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁
In addition, the size of a speckle pattern formed on the surface 16 by the light from the light source 12 is detected by the detector 14, and the wavelength of the light emitted from the light source 12 is adjusted so that the size of the speckle pattern changing with the change of the distance between the optical device 10 and the surface 16 is set nearly constant.例文帳に追加
加えて、光源12からの光によって表面16上に形成されるスペックルパターンの大きさが検出器14で検出され、光学デバイス10と表面16との間の距離が変化するのに伴って変化するスペックルパターンの大きさがほぼ一定になるように光源12から出射する光の波長が調整される。 - 特許庁
The antenna circuit structure for IC card and tag 1 comprises a resin film substrate 11, a first circuit pattern layer composed of a copper foil containing copper as a main component, which is formed on one surface of the substrate 11, and a second circuit pattern layer composed of a copper foil containing copper as a main component, which is formed on the other surface of the substrate 1.例文帳に追加
ICカード・タグ用アンテナ回路構成体1は、樹脂フィルム基材11と、樹脂フィルム基材11の一方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第1の回路パターン層と、樹脂フィルム基材11の他方表面の上に形成された、主成分として銅を含む銅箔からなる第2の回路パターン層とを備える。 - 特許庁
The highly ductile sheet material 1 comprises a base 2 made of a synthetic resin sheet, a pattern layer 5 having a picture pattern 4 comprising mesh points 3 directly applied to one surface of the base 2 and a coating layer 6 formed by impregnating one surface of the base 2 with ink 11 showing rich flexibility after dried through a gap between the mesh points 3.例文帳に追加
本発明に係る多延性シート材1は、 合成樹脂シートよりなるベース2と、このベース2の一方面に直に施された網点3よりなる図柄4を有する柄層5と、乾燥後において豊富な柔軟性を示すインキ11を網点3間の隙間からベース2の一方面に含浸させてなるコート層6と、を備えているものである。 - 特許庁
A mold 31 for making the needle-like body has a base plate and a projection formed on the first surface of the base plate wherein the mold has a recess-projection inversed transfer pattern of the first surface of the needle-like body, and further has grooves 34a and 34b in at least the areas corresponding to the projection of the transfer pattern.例文帳に追加
基板と、前記基板の第一の面に形成された突起部を具備する針状体を作製するための金型31であって、前記針状体の第一の面を凹凸反転した転写パターンを有し、更に当該転写パターンの少なくとも突起部に対応する領域に溝34a,34bを具備することを特徴とする針状体作製用金型。 - 特許庁
A process liquid application jig 110 is arranged to face a template T so that the coated surface 111 of the process liquid application jig 110 covers the pattern region D_1 of the template T, and the distance of a clearance 116 between the coated surface 111 and the pattern region D_1 becomes the distance of generating capillary phenomenon of a mold release agent S (Fig. 12(a)).例文帳に追加
処理液塗布治具110の塗布面111がテンプレートTのパターン領域D_1を覆い、且つ塗布面111とパターン領域D_1との間の隙間116の距離が離型剤Sの毛細管現象を発生させる距離となるように、処理液塗布治具110をテンプレートTに対向して配置する(図12(a))。 - 特許庁
This manufacturing method for the electrooptical device includes a forming process for forming a pattern including wires, TFTs, etc., on the TFT array substrate, a process for flattening the top surface of a laminated body on the substrate including the pattern, and a process for forming the projections by processing the flattened top surface by photolithography and etching.例文帳に追加
このような電気光学装置の製造方法は、TFTアレイ基板上に、配線やTFT等を含むパターンを形成する形成工程と、このパターンを含む基板上の積層体の上面を平坦化する工程と、この平坦化された上面に対してフォトリソグラフィ及びエッチングを行うことにより、凸部を形成する工程とを含む。 - 特許庁
This fabric 10 with a color pattern is provided through: a screen printing process of screen-printing white or light-colored gel-like aqueous ink 12 on a surface of a fabric 11 to form a primer layer 12; and an inkjet printing process of inkjet-printing a plurality of colors of ultraviolet curable ink 13 on the surface of the primer layer 12 to form a color pattern 13.例文帳に追加
布帛11の表面に白色又は淡色のゲル状の水性インク12をスクリーン印刷してプライマー層12を形成するスクリーン印刷工程と、プライマー層12の表面に複数色の紫外線硬化型インク13をインクジェット印刷してカラー図柄13を形成するインクジェット印刷工程とを経ることにより、カラー図柄付き布帛10を得る。 - 特許庁
In the decorative sheet having a pattern layer 2, an adhesive layer 3, a transparent resin layer 4, and a surface protective layer in this order on a substrate 1, the pattern layer 2 employs the photoluminescent pigment of a distribution of particle sizes of 1-15 μm.例文帳に追加
基材1上に絵柄模様層2、接着剤層3、透明樹脂層4、表面保護層を少なくともこの順に設けてなる化粧シートにおいて、前記絵柄模様層2に、粒径が1〜15μmの範囲で分布する光輝性顔料を用いることを特徴とする。 - 特許庁
The olefin-foamed wallpaper is obtained by sequentially laying, on a substrate 1, an adhesive layer 4a, a foamed olefin layer 2, an adhesive layer 4b, non-foaming thermoplastic resin layer 3 and a printed pattern layer 5 one after another, and formed ruggedness on the surface layers including the printed pattern layer.例文帳に追加
基材1の上に、接着層4a、発泡オレフィン層2、接着層4b、非発泡の熱可塑樹脂層3及び印刷絵柄層5を順に設け、少なくとも印刷絵柄層を含む表面層に凹凸が形成されている構成のオレフィン発泡壁紙とする。 - 特許庁
This semiconductor device is provided with a substrate (1) whose thickness is 100 μm or less, an electrode pattern (2) formed on the semiconductor substrate, and an insulating film (3') whose thickness is 50 μm or more left in at least any part other than the electrode pattern at the substrate surface.例文帳に追加
半導体装置は、厚さが100μm以下の半導体基板(1)と、前記半導体基板上に形成された電極パターン(2)と、基板表面側の少なくとも前記電極パターン以外の部分に残置された厚さ50μm以上の絶縁膜(3')を有する。 - 特許庁
In the manufacturing method of a conductive pattern forming substrate, a laser beam L of extremely short pulses with the pulse width being less than 1p second is irradiated in a given pattern on a transparent conductive layer A_1, made of an organic conductor formed on at least one surface of a transparent base material A_2.例文帳に追加
本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明基材A_2の少なくとも一方の面に形成された有機導電体製の透明導電層A_1に、パルス幅1p秒未満の極短パルスのレーザ光Lを所定のパターンで照射する。 - 特許庁
When the article 10 is moved and scanned between the stress luminescence optical guide member 110 and a roller 106 so as to be in contact with them, the stress-luminescent member 120 emits light, according to the projection pattern, and the projection pattern on the surface of the article 10 is read after the photoelectric transducing.例文帳に追加
物品10を応力発光導光部材110、ローラー106間に接触させて移動、走査させた時に突起パターンと対応して応力発光部材120が発光し、光電変換されて物品10の表面の突起パターンを読み取る。 - 特許庁
To provide a VCSEL module 1 can suppress light reflection on a surface of a glass substrate 20 by an anti-reflection film while evading a wiring pattern from being peeled off due to the anti-reflection film formed between the glass substrate 20 and the wiring pattern.例文帳に追加
ガラス基板20と配線パターンとの間に反射防止膜を介在させることによる配線パターンの剥がれ落ちを回避しつつ、反射防止膜によってガラス基板20表面での光反射を抑えることができるVCSELモジュール1を提供する。 - 特許庁
To develop a ceiling cornice material not bringing a shadow in a clearance between recessed parts of an irregularity pattern or inconspicuous in the case of being attached to a finished part between a wall surface and a ceiling face with the irregularity pattern even if using particularly a light color such as white.例文帳に追加
特に白色系などの明るい色を用いたとしても、凹凸模様を有する天井面と壁面との納まり部に取り付けた場合に前記凹凸模様の凹部との隙間に影が生じないあるいは目立たない廻縁材を開発することにある。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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