「t w」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The zoom lens system satisfies following conditional expressions: (1) 1.2<(β_2t/β_2w)/(β_3t/β_3w)<2.3 and (2) 3.0<f_t/f_w<12.0.例文帳に追加

１．２＜（β_2t／β_2w）／（β_3t／β_3w）＜２．３ ・・・（１） ３．０＜ｆ_t／ｆ_w＜１２．０ ・・・（２） - 特許庁

In decryption, outputs L_W and U_W of the block encryption E_K are calculated for p and q, and an output (plain text M_W) of BCM_W for executing the block encryption use mode is calculated with mixed data T#U_W between the authenticator T and an output U_W and the cryptography C as inputs.例文帳に追加

復号：ｐ，ｑに対してブロック暗号Ｅ_Kの出力Ｌ_w，Ｕ_wを求め、認証子Ｔと出力Ｕ_wとの混合データＴ＃Ｕ_wと暗号文Ｃとを入力としてブロック暗号利用モードを実行するＢＣＭ_wの出力（平文Ｍ_w）を求める。 - 特許庁

The machining efficiency Q' (w, t) of the set unit width dw at each surface position w in each moment is subjected to time integration for a prescribed period of time so as to calculate each volume V_W' (w) to be machined of a workpiece 20 by the set unit width dw at each surface position w in the prescribed period of time.例文帳に追加

各瞬間における各表面位置wでの設定単位幅dwの加工能率Q'(w,t)を所定時間について時間積分することで、所定時間における各表面位置wでの設定単位幅dwによる被加工物２０の被加工体積V_W’(w)を算出する。 - 特許庁

A relative position command value X_ref (t) of the grinding wheel 43 to the cylindrical workpiece W at time t is generated based on the target deflection total value δ(t).例文帳に追加

この目標撓み量合計値δ(t)に基づいて、時刻tにおける円筒状ワークWに対する砥石車４３の相対的な位置指令値X_ref(t)を生成する。 - 特許庁

A signal separator 24 generates separation signals Y1(t) and Y2(t) by applying the separation matrix W(fk) to observation signals V1(t) and V2(t) collecting the mixed sound of sounds SV1 and SV2 by sound collectors M1 and M2.例文帳に追加

信号分離部２４は、音響ＳV1，ＳV2の混合音を収音機器Ｍ1，Ｍ2で収音した観測信号Ｖ1(t)，Ｖ2(t)に分離行列Ｗ(fk)を適用して分離信号Ｙ1(t)，Ｙ2(t)を生成する。 - 特許庁

Moreover, a separation matrix W(f) for separating signals X_1(f, t), X_2(f, t) into signals Y_1(f, t), Y_2(f, t) is calculated by interpolating the learning separation matrix WG(f_g) with the interpolation separation matrix WH(f_h).例文帳に追加

さらに、学習分離行列ＷＧ(ｆ_g)を補間分離行列ＷＨ(ｆ_h)で補完して、信号Ｘ_1(f,t)，Ｘ_2(f,t)を信号Ｙ_1(f,t)，Ｙ_2(f,t)に分離する分離行列Ｗ(f)を求める。 - 特許庁

The value of the window function W (t) is zero in the part where the time t is larger than c.例文帳に追加

時間ｔがｃよりも大きいところでは、窓関数Ｗ（ｔ）の値はゼロとなる。 - 特許庁

To enable bonding of a pair of metallic components W and T even if the strength or rigidity of the metallic components W and T is not sufficiently high.例文帳に追加

一対の金属部品Ｗ，Ｔの強度又は剛性が十分に高くなくても、一対の金属部品Ｗ，Ｔを接合すること。 - 特許庁

In this titanium welded tube, the ratio of a weld bead width W (mm) of a weld zone to the thickness t (mm) satisfies inequalities 6.5>t/W≥1/3.例文帳に追加

溶接部の溶接ビード幅Ｗ（mm）と板厚ｔ（mm）の比が６.５＞ｔ／Ｗ≧１／３であることを特徴とするチタン溶接管。 - 特許庁

A ratio W/T of the radial directional width W of the particular solid material in relation to the intermediate layer thickness T is set to 0.3-1.0.例文帳に追加

粒状固形物の半径方向幅Ｗの、中間層厚みＴに対する比（Ｗ／Ｔ）は、０．３以上１．０以下である。 - 特許庁

In this operation expression, according to characters of the finite group, an arithmetic result surely becomes M_1 if the values of the variables (t), (u) and (w) are correct.例文帳に追加

この演算式は、有限群の性質により、変数t,u,wの値が正しければ必ず演算結果がM_1となる。 - 特許庁

The film thickness T and width W of the transparent conductive film 14 establish relations of (square root of 2)×T<(1/4)×λ and (square root of 2)×W<(1/4)×λ with respect to wavelength λ.例文帳に追加

また、透明導電膜１４の膜厚Ｔおよび幅Ｗは、波長λとの間でそれぞれ次式の関係が成立する。 - 特許庁

Ct=λ/t(W/°C) (1); wherein, λ is the heat conductivity (W/m×°C) of the material composing each heat shielding body, and t is the thickness (m) of each heat shielding body.例文帳に追加

Ｃｔ＝λ／ｔ（Ｗ／℃）…（１）（ただし、λ：熱遮蔽体を構成する材料の熱伝導度（Ｗ／ｍ・℃）、ｔ：熱遮蔽体の厚さ（ｍ）） - 特許庁

The isolated peptide has an amino acid sequence A-Q-N-I-T-A-R-I-G-E-P-L-V-L-K-C-K-G-A-P-K-K-P-P-Q-R-L-E-W-K corresponding to the amino acid sequence of a V-domain of RAGE.例文帳に追加

アミノ酸配列A-Q-N-I-T-A-R-I-G-E-P-L-V-L-K-C-K-G-A-P-K-K-P-P-Q-R-L-E-W-Kを有する単離されたペプチドを調製する。 - 特許庁

Width information d_w is acquired, for example, from a maximum value d_T of a profile when the projection angle is 0° and an area S of the profile (step S6).例文帳に追加

例えば投影角度０°のときのプロファイルの最大値ｄ_Tおよびプロファイル面積Ｓより幅情報ｄ_wを求める（ステップＳ６）。 - 特許庁

The lateral width TW and the rim width W are larger than the thickness t.例文帳に追加

前記横幅ＴＷ及びリム幅Ｗは前記厚さｔよりも大きい。 - 特許庁

Therein, the thickness T of the substrate 11 is 2-3 times of a distance W between electrodes.例文帳に追加

基板１１の厚さＴは電極間距離Ｗの２〜３倍である。 - 特許庁

The widths W of these recessed parts 9 are approximately two times of the thickness T.例文帳に追加

この凹陥部９の幅Ｗは、厚みＴの略２倍である。 - 特許庁

In addition, the casting speed v_C (m/min) is within the range of the expression, v_C≤(0.0527×2×60×S×η)/(W×T)例文帳に追加

さらに、鋳造速度ｖ_Ｃ（ｍ／分）を下記（３）式の範囲内とする。 - 特許庁

The latch 7 is formed by mounting a fitting 2 to a frame W of a sliding door T.例文帳に追加

閂（７）は、引戸（Ｔ）の枠（Ｗ）に取付金具（２）により取り付ける。 - 特許庁

The method includes a step (S200) of defining an objective function of a type J=J(f, t, w) using both f(t, w) and coordinates t, w of the coupling curve.例文帳に追加

当該方法は、ｆ（ｔ，ｗ）と連結曲線の座標ｔ，ｗとの両方を用いて、Ｊ＝Ｊ（ｆ，ｔ，ｗ）形式のオブジェクト関数を定義するステップ（Ｓ２００）を含む。 - 特許庁

The ratio W/T of the wiring width W and the wiring film thickness T of the lower wiring layers of second layer or below is larger than the W/T of the upper wiring layers of third layer or above.例文帳に追加

２層目以下の下層配線層の配線幅Ｗと該配線膜厚Ｔとの比Ｗ／Ｔが、３層目以上の上層配線層の配線のＷ／Ｔよりも大きい。 - 特許庁

The grinding is performed by rotating a workpiece W so as to send the workpiece W in the same direction B as the rotational direction A of a grinding wheel T in a contact part S of the grinding wheel T and the workpiece W to the rotating grinding wheel T.例文帳に追加

回転する砥石Ｔに対して、砥石Ｔと工作物Ｗとの接触部分Ｓにおいて砥石Ｔの回転方向Ａと同方向Ｂに工作物Ｗが送られるように工作物Ｗを回転させて研削を行う。 - 特許庁

Further, while cooling a protection tape T is indirectly cooled via the wafer W cooled in a process for sticking the protection tape T to the wafer W, the protection tape T is made to stick to the surface of the wafer W.例文帳に追加

さらに、ウエハＷに保護テープＴを貼付ける過程で冷却されたウエハＷを介して保護テープＴを間接的に冷却しながらウエハＷの表面に保護テープＴを貼付けてゆく。 - 特許庁

At this point, provided that the width of the sub-mount 2 in the direction perpendicular to the direction of an optical axis of the semiconductor laser element 1 is represented by W, the thickness of the sub-mount 2 is represented by T, W and T are so set as to satisfy formula, T/W≥0.15.例文帳に追加

ここで、半導体レーザ素子１の光軸方向に垂直な方向におけるサブマウント２の幅をＷとし、サブマウント２の厚さをＴとするとき、Ｔ／Ｗ≧０．１５としている。 - 特許庁

Finally, a ruled surface S(s, λ)=λQ(w(s))+(1-λ)P(t(s)) is provided (S500), according to guiding curves P(t(s)) and Q(w(s)), composed with the coordinates t, w of the coupling curve previously obtained.例文帳に追加

最後に、線織面のＳ（ｓ，λ）＝λＱ（ｗ（ｓ））＋（１−λ）Ｐ（ｔ（ｓ））が案内曲線Ｐ（ｔ（ｓ））及びＱ（ｗ（ｓ））に従って、前に得られた連結曲線の座標ｔ，ｗと各々合成されて提供される（Ｓ５００）。 - 特許庁

Multipliers 5, 6, 7, 8 and an adder 9 calculate a complex-multiplying sum Y(t) of a receiving signal vector X(t) and a weight vector W(t).例文帳に追加

乗算器５，６，７，８および加算器９は、受信信号ベクトルＸ（ｔ）とウェイトベクトルＷ（ｔ）との複素乗算和Ｙ（ｔ）を算出する。 - 特許庁

900≤T≤2500 -(T)^1/2+76≤34×S×G≤-(T)^1/2+86...(1) 375≤W≤575 (g/m^2).例文帳に追加

９００≦Ｔ≦２５００ −（Ｔ）^1/2 ＋７６≦３４×Ｓ×Ｇ≦−（Ｔ）^1/2 ＋８６ ・・・(1) ３７５≦Ｗ≦５７５（ｇ／ｍ^2） - 特許庁

When the expected time t_W becomes the detecting cycle T of the table position or shorter, only the expected time t_W is weighted by using a timer which operates in a clock cycle shorter than the detecting cycle T of the location of the table.例文帳に追加

そして、見込み時間ｔ_ｗがテーブル位置の検出周期Ｔ以下になったとき、そのテーブル位置の検出周期Ｔより短いクロック周期で動作するタイマーを用いて、その見込み時間ｔ_ｗだけウェイトする。 - 特許庁

Then, correlation processing between the differential code signal w(t-T) and the differential replica signal w_R(t-T) is performed in a correlation processing section 217 and a correlation value P(Δt) is output to a CPU 25.例文帳に追加

そして、差動化符号信号ｗ（ｔ−Ｔ）と差動化レプリカ信号ｗ_R（ｔ−Ｔ）との相関処理が相関処理部２１７において行われ、相関値Ｐ（Δｔ）がＣＰＵ２５に出力される。 - 特許庁

On an outer peripheral part of the lower chuck 231, a stopper member 262 for the wafers W_U and W_L and a piled wafer W_T is provided.例文帳に追加

下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 - 特許庁

Thus, hydraulic control is always started from the stand-by pressure P_W in spite of a difference in timing for the second downshift output to suppress the dispersion of the slip start required time T_T from the second downshift output, permitting learning control of the stand-by pressure P_W in accordance with the slip start required time T_T.例文帳に追加

このようにすれば、第２ダウン変速出力のタイミングの相違に拘らず常に待機圧Ｐ_W から油圧制御が開始されるため、その第２ダウン変速出力からの滑り出し所要時間Ｔ_T のばらつきが抑制され、その滑り出し所要時間Ｔ_T に基づいて待機圧Ｐ_W の学習制御を行うことが可能となる。 - 特許庁

The circumferential temperature T of the light sources and environmental temperature T are detached with the elapse of time and the circumferential temperature T is compared with safe set temperature T or the environmental temperature T to report that the temperatures of the light sources fall sufficiently.例文帳に追加

又、光源周囲温度Ｔ_1 及び環境温度Ｔ_2 を経時的に検出し、光源周囲温度Ｔ_1 を安全設定温度Ｔ________W 又は環境温度Ｔ_2 と比較して、光源温度が十分に下降したことを報知する。 - 特許庁

The wireless installation 1 constituting the wireless network system 10 calculates arithmetic distance d_ist(t)=|w_i(t)-w_jk(s)|, based on temporary own position w_i(t) and temporary positions w_jk(s) (k=1-6) of wireless installations 2-7 existing near it.例文帳に追加

無線ネットワークシステム１０を構成する無線装置１は、仮の自己位置ｗ_ｉ（ｔ）と近傍に存在する無線装置２〜７の仮の位置ｗ_ｊｋ（ｓ）（ｋ＝１〜６）とに基づいて演算距離ｄ_ｉｓｔ（ｔ）＝｜ｗ_ｉ（ｔ）−ｗ_ｊｋ（ｓ）｜を演算する。 - 特許庁

An updating section 110 selects the corrected transmission weight vector W'(t) when the difference between the expected reception power value Y(t) and the past expected reception power value Y(t-T) is smaller than a threshold or the past corrected transmission weight vector W'(t-xT), when the difference is equal to or larger than the threshold.例文帳に追加

更新部１１０は、予想受信電力値Ｙ（ｔ）と過去の予想受信電力値Ｙ（ｔ−Ｔ）の差分が、しきい値より小さい場合には、補正送信ウエイトベクトルＷ’（ｔ）を選択し、しきい値以上の場合には、過去の補正送信ウエイトベクトルＷ’（ｔ−ｘＴ）を選択する。 - 特許庁

Lead pitch p, lead width w, and lead plate thickness t at the tip end of the inner lead connected to a semiconductor chip 1 is w<t, p≤1.2 t, with the inner lead fixed to the heat-radiation plate.例文帳に追加

半導体チップと接続されるインナーリード先端のリードピッチｐ，リード幅ｗ，リード板厚ｔが、ｗ＜ｔ、ｐ≦１．２ｔとなっており、前記放熱板にインナーリードを固定する。 - 特許庁

The user equipment 20 selects (t) at random, computes σ=(Y/g_1^R)^1/t, α=w^t-1×h^t, β=s+L mod p and sends (m) and its blind signature (σ,α,β) to a blind signature verifying apparatus 30.例文帳に追加

利用者装置２０はｔをランダムに選択してσ=(Y/g_1^R)^1/t,α=w^t-1・h^t,β=s+L mod pを計算し、ｍとそのブラインド署名（σ，α，β）とをブラインド署名検証装置３０に送る。 - 特許庁

The adhesive tape T is locally adhered targeting a foreign material attached to a substrate w, and the adhesive tape T is removed to transfer the foreign material onto the adhesive tape T, so that the foreign material is eliminated from the substrate w.例文帳に追加

ワークである基板ｗに付着している異物を狙って局部的に粘着テープＴを貼り付け、該粘着テープＴを剥離することにより異物を粘着テープＴに移し取って基板ｗから除去する。 - 特許庁

Since the balloon 31 gradually presses the adhesive tape T toward an external peripheral side to stick the adhesive tape T on the wafer W, the bubbles never enters into the portion between the adhesive tape T and the wafer W.例文帳に追加

バルーン部３１が粘着テープＴを徐々に外周側に向けて押圧してウェーハＷに粘着テープＴを貼着するため、粘着テープＴとウェーハＷとの間に気泡が入り込まない。 - 特許庁

Herein, the following relations are satisfied: 0.5 mm<D<5 mm, D<W<4×D, and W<2×T, in which W represents a width of the groove 12a, D represents a depth of the groove 12a, and T represents a thickness of the foamed resin 11.例文帳に追加

前記溝１２ａの幅Ｗと、前記溝１２ａの深さＤと、前記発泡樹脂１１の厚さＴとが、０．５ｍｍ＜Ｄ＜５ｍｍ、Ｄ＜Ｗ＜４×Ｄ、Ｗ＜２×Ｔ、の式を満たす。 - 特許庁

In addition, if thickness is defined as t and the width as w, the metal particle is of plate shape, having an aspect ratio (w/t) of 10 to 100 and width (w) of 10-4,000 μm.例文帳に追加

また、金属粒子は、厚さをｔ、幅をｗとした場合、アスペクト比（ｗ／ｔ）が１０〜１００、幅（ｗ）が１０〜４０００μｍの板状としている。 - 特許庁

W=2πnTt (1), wherein W is the work done (W h), π is the ratio of the circumference of a circle to its diameter, n is the number of rotation of the rotor (cycles/s), T is the torque (Nm) and t is the dispersion time (h).例文帳に追加

Ｗ＝２πｎＴｔ ・・・・・（１）（Ｗ：分散の仕事量（Ｗ・ｈ）、π：円周率、ｎ：ローター回転数（ｃｙｃｌｅｓ／ｓ）、Ｔ：トルク（Ｎｍ）、ｔ：分散時間（ｈ）） - 特許庁

Assuming that the width of the substrate 9 overlapped with the portion 311 is a support width W, the thickness of the portion 311 is a support portion thickness T, and the thickness of the substrate is a substrate thickness Tw, the width W and the thickness T are determined such that ((T×W)≤(Tw×2)) is satisfied.例文帳に追加

基板９と支持部３１１とが重なる幅を支持幅Ｗ、支持部３１１の厚みを支持部厚Ｔ、基板の厚みを基板厚Ｔｗとして、（（Ｔ×Ｗ）≦（Ｔｗ×２））を満たすように支持幅Ｗおよび支持部厚Ｔが決定される。 - 特許庁

A setting section 112 decides the final transmission weight vector signal 314 by selecting the transmission weight vector W(t) when a modulation system is QPSK (quadrature phase shift key-ing) or corrected transmission weight vector W'(t) or W'(t-xT) when the modulation system is 16QAM (quadrature amplitude modulation).例文帳に追加

設定部１１２は、変調方式がＱＰＳＫの場合は送信ウエイトベクトルＷ（ｔ）を選択し、１６ＱＡＭの場合は補正送信ウエイトベクトルＷ’（ｔ）あるいはＷ’（ｔ−ｘＴ）を選択して、最終送信ウエイトベクトル信号３１４とする。 - 特許庁

That is, in the interconnection structure of the invention, w_t/h_t fraction is equal to or more than 100%.例文帳に追加

すなわち、本発明の相互接続構造体において、ｗ_ｔ／ｈ_ｔ比は、１００％に等しいか又はそれより大きい。 - 特許庁