「third layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The sliced wooden pieces 16 are thick enough for the needle 25 of the needle punch to penetrate through, and is bigger than a clearance between the fibers 12 of the first layer 14 and the fibers 13 of the third layer 20.例文帳に追加

スライス木片１６は、ニードルパンチのニードル２５が貫通可能な厚みと、第１層１４と第３層２０の繊維１２，１３の間隙よりも大きい形状である。 - 特許庁

A third yield strength of a laminated composite body consisting of the first layer and the second layer exceeds the first yield strength and the second yield strength due to the Hall-Petch phenomenon.例文帳に追加

第１の層および第２の層からなる積層複合体の第３の降伏強度は、ホールペッチ現象のため、第１の降伏強度および第２の降伏強度を上回る。 - 特許庁

Then, a third metallic layer made of Al is formed on the second metallic layer so that a shot key barrier electrode 13 made of three metallic layers 19, 20, and 21 can be formed.例文帳に追加

次いで、第２金属層上にＡｌからなる第３金属層を形成し、３つの金属層１９、２０、２１からなるショットキバリア電極１３を形成する。 - 特許庁

The second layer 20C has a first plane arranged in the medium facing surface 30, a second plane in contact with the first layer 20A, and a third plane reverse to the second plane.例文帳に追加

第２層２０Ｃは、媒体対向面３０に配置された第１の面、第１層２０Ａに接する第２の面、および第２の面とは反対側の第３の面を有している。 - 特許庁

A contact plug 28 with a tight-contact layer 27 as a base material is formed inside the contact hole 26, and Al interconnections 29 and 30 are formed on the third inter-layer insulation film 25.例文帳に追加

コンタクトホール２６の内部に密着層２７を下地としたコンタクトプラグ２８を形成し、第３の層間絶縁膜２５上にＡｌ配線２９、３０を形成する。 - 特許庁

The laminated film is manufactured by laminating a first thin layer and a third thin layer both of which contain polyolefin, and a second thin film containing a hydrophilic synthetic resin.例文帳に追加

空冷インフレーション法によって、ポリオレフィンを含む第１の薄層及び第３の薄層と、親水性合成樹脂を含む第２の薄層とを積層膜として製造する。 - 特許庁

Each gate electrode g2 and each gate electrode g3 are connected to a second gate wiring layer G2 and a third gate wiring layer G3 not via the air bridge, respectively.例文帳に追加

各ゲート電極ｇ２および各ゲート電極ｇ３はエアブリッジを介さずにそれぞれ第２ゲート配線層Ｇ２および第３ゲート配線層Ｇ３に接続される。 - 特許庁

A source electrode 107, a drain electrode 108, and a gate electrode 109 are provided above the third nitride semiconductor layer 104 via an intermediate layer 106.例文帳に追加

第三の窒化物半導体層１０４上には中間層１０６を介して形成されたソース電極１０７、ドレイン電極１０８、ゲート電極１０９が設けられている。 - 特許庁

The prescribed depth at the time is the middle of the electrode layer 12 positioned third from the bottom and the electrode layer 22 positioned on it of the electrode layers 12 and 22.例文帳に追加

このときの所定の深さは、電極層１２及び２２のうちで、下から３番目に位置する電極層１２とその上に位置する電極層２２との中間とする。 - 特許庁

The structure contains, sequentially, (1) a first layer composed of a high-density polyethylene(HDPE); (2) a binder layer; (3) a second layer composed of an EVOH, or mixture containing the EVOH as a base component: and (4) a third layer composed of a polyamide (A), or a mixture containing the polyamide (A) and a polyolefin (B) used as necessary.例文帳に追加

下記(1)〜(4)をこの順番で含む構造物： （1）高密度ポリエチレン（HDPE）の第1層、（2）バインダー層、（3）EVOHまたはEVOHをベースとする混合物の第2層、（4）必要に応じて用いられるポリアミド（A）またはポリアミド（A）とポリオレフィン（B）との混合物の第３層。 - 特許庁

When an electromagnetic wave having a frequency close to the low-frequency end (a long-wavelength end) of the photonic band gap of the first layer 10 is made incident, the electromagnetic wave can not be transmitted from the third layer 30 to the second layer 20 and is, namely, reflected, so that the electromagnetic wave is not projected from the second layer.例文帳に追加

第１の層１０のフォトニックバンドギャップの低周波数端（長波長端）近くの周波数の電磁波を入射すると、第３の層３０から第２の層２０には透過できず、即ち反射され、第２の層から出射されない。 - 特許庁

A plurality of pixels on a substrate 31 have first electrodes 41, a first organic light-emitting layer 431, a second organic light-emitting layer 433, a third organic light-emitting layer 435, a fourth organic light-emitting layer 437 and second electrodes 45, respectively.例文帳に追加

基板３１上にある複数の画素が、それぞれ第１の電極４１、第１の有機発光層４３１、第２の有機発光層４３３、第３の有機発光層４３５、第４の有機発光層４３７及び第２の電極４５を備える。 - 特許庁

A gate electrode of laminated structure composed of a first gate layer deposited at the same time with the first electrode layer and second gate layer deposited at the same time with the third electrode layer is formed in a region of a gate insulating film.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の上の一部の領域に形成され、第１の電極層と同時に堆積された第１のゲート層、及び第３の電極層と同時に堆積された第２のゲート層との積層構造を有するゲート電極が形成されている。 - 特許庁

A bonding pad 56 comprises a second layer electrode 64 and a third layer electrode 65, and a first layer electrode 70 is receded from a bonding region 68 toward the inside for electrical connection to an element with the wiring of the first layer from the bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパッド５６は、第２層電極６４と第３層電極６５で構成し、ボンディングパッドから第１層目の配線で素子と電気的に接続するため、第１層電極７０をボンディングエリア６８から内側に向かって遠ざけた。 - 特許庁

The organic layer 13 includes a first luminous layer 13e emitting light having an emission peak wavelength of λ_1, a second luminous layer 13f emitting light having an emission peak wavelength of λ_2, and a third luminous layer 13c emitting light having an emission peak wavelength of λ_3.例文帳に追加

有機層１３は、発光ピーク波長がλ_1の光を発する第１の発光層１３ｅと、発光ピーク波長がλ_2の光を発する第２の発光層１３ｃと、発光ピーク波長がλ_3の光を発する第３の発光層１３ｃとを含む。 - 特許庁

The multilayer laminate 1604 further includes a second layer 1608 which is formed on the first layer 1606 and contains the second component and a third layer 1610 which is formed on the second layer 1608 and contains the first component and the second component.例文帳に追加

多層積層体１６０４はさらに、第１の層１６０６上に形成され第２の成分を含む第２の層１６０８と、第２の層１６０８上に形成され第１の成分および第２の成分を含む第３の層１６１０とを含む。 - 特許庁

In the surface of the support 4 on an observer 21 side, a second reflection layer 5 and a first decoration layer 6 are stacked in order in the second area 2, and a second reflection layer 5 and a second decoration layer 10 are stacked in order in the third area 3.例文帳に追加

支持体４の観察者２１側の面のうち、第２の領域２には、第２の反射層５、第１の加飾層６が順に積層され、第３の領域３には、第２の反射層５、第２の加飾層１０が順に積層される。 - 特許庁

A capacitive element where a first electrode layer, a dielectric layer, a second electrode layer, and a third electrode layer of metal or metal silicide are laminated in this sequence is formed in a certain region of the surface of the semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板の表面上の一部の領域に、第１の電極層、誘電体層、第２の電極層、及び金属もしくは金属シリサイドからなる第３の電極層がこの順番に積層された容量素子が形成されている。 - 特許庁

A first layer metal wiring 7 of the lower layer of a third layer metal wiring 9 which serves as a main word line MWL is used as wiring for shunting and connected to first layer polysilicon wiring 3, constituting a sub word line SWL electrically at prescribed intervals.例文帳に追加

メインワード線ＭＷＬとなる第３層金属配線９下層の第１層金属配線７をシャント用配線として用いて、サブワード線ＳＷＬを構成する第１層ポリシリコン配線３に電気的に所定間隔で接続する。 - 特許庁

The upper conductive layer 13 has an upper layer opening part 13a and the lower conductive layer 11 has a lower layer opening part 11a and a first region, a second region and a third region (R1, R2, R3) with electric field intensity weakening stepwise are formed.例文帳に追加

この上層導電層１３は、上層開口部１３ａを有し、下層導電層１１は、下層開口部１１ａを有し、電界強度が段階的に弱くなる第１、第２および第３領域（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３）を形成する。 - 特許庁

The lower magnetic pole layer 10 comprises the first layer 10a arranged on a position facing the thin film coils 13, 18, the second layer 10b and the third layer 10d arranged on the position nearer to an air bearing surface 30 than the thin film coils 13, 18.例文帳に追加

下部磁極層１０は、薄膜コイル１３，１８に対向する位置に配置された第１の層１０ａと、薄膜コイル１３，１８よりもエアベアリング面３０に近い位置に配置された第２の層１０ｂおよび第３の層１０ｄを有している。 - 特許庁

The elliptically polarizing plate contains a polarizer, a protective layer, a first birefringent layer which functions as a λ/2 plate, a second birefringent layer having a refractive index distribution of nz>nx=ny and a third birefringent layer which functions as a λ/4 plate in the order.例文帳に追加

本発明の楕円偏光板は、偏光子と；保護層と；λ／２板として機能する第１の複屈折層と；ｎｚ＞ｎｘ＝ｎｙの屈折率分布を有する第２の複屈折層と；λ／４板として機能する第３の複屈折層とをこの順に有する。 - 特許庁

The substrate 1 for testing of the semiconductor integrated circuit is formed by laminating a lowest layer substrate 11, a second layer substrate 12, a third layer substrate 13, a top layer substrate 14, each of the substrates being a multilayer wiring board and having connectors 2 on a top surface of its outer periphery.例文帳に追加

半導体集積回路試験用基板１は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ２を備える、最下層基板１１、２層目基板１２、３層目基板１３、最上層基板１４を積層する。 - 特許庁

Electric current is fed to a base layer 6a via first-third inner layer conductor layers 4_1-4_3 formed among first-fourth insulating layers 3_1-3_4 for electric plating, and a plated layer 6b is thickened to form a surface conductor layer 6.例文帳に追加

第１〜第４絶縁層３_1〜３_4の間に形成されている第１〜第３内層導体層４_1〜４_3を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。 - 特許庁

In the lantern, the light bag is formed with the three-layered compound paper wherein a polyolefin, nylon, or polyester film is used for the second layer as an intermediate layer and the first layer on the surface side and the third layer on the back side are respectively formed by joining natural fiber paper.例文帳に追加

ポリオレフィン、ナイロン又はポリエステルフィルムを中間の第二層にしこの表面側の第一層と裏面側の第三層に天然繊維紙を接合してなる三層複合紙により火袋を形成したことを特徴とする提灯。 - 特許庁

The semiconductor protection layer 10 is composed of a semiconductor, having a forbidden band width larger than those of the first and third semiconductors, and is arranged so as to cover the surfaces of the collector layer 20, the base layer 22, and the emitter layer 26.例文帳に追加

半導体保護層１０は、第１及び第３の半導体の禁制帯幅より大きな禁制帯幅を有する半導体から構成されており、コレクタ層２０、ベース層２２およびエミッタ層２６の表面を覆うように設けられている。 - 特許庁

A lower-layer ground layer 5 is provided at the lower side of wiring 11 for high-frequency signals via a second insulating film 7, and an upper-layer ground layer 17 is provided at the upper side via a third insulating film 15, thus composing a strip line.例文帳に追加

高周波信号用の配線１１の下側には第２の絶縁膜７を介して下層グラウンド層５が設けられ、上側には第３の絶縁膜１５を介して上層グラウンド層１７が設けられ、これによりストリップ線路が構成されている。 - 特許庁

The antireflection layer 12 is prepared by laminating a low refractive index layer and a high refractive index layer alternately and is composed of five layers comprising a first film 121, a second film 122, a third film 123, a fourth film 124 and a fifth film 125 in the order from the hard coat layer 11 side.例文帳に追加

反射防止層１２は、低屈折率層と高屈折率層とが交互に積層され、ハードコート層１１側から順に第１膜１２１、第２膜１２２、第３膜１２３、第４膜１２４、第５膜１２５からなる５層で構成されている。 - 特許庁

In this heat swing adsorption process three different adsorbent layers are used, namely, the first adsorbent layer is used for removing water mainly, the second adsorbent layer is used for removing carbon dioxide mainly and the third adsorbent layer being the combined adsorbent layer is used for removing nitrogen oxides and hydrocarbons from an air current.例文帳に追加

第１の吸着剤層は主として水を除去し、第２の吸着剤層は主として二酸化炭素を除去し、第３の吸着剤層は空気流から窒素酸化物及び炭化水素類を除去する複合吸着剤層である。 - 特許庁

The antireflection films are so formed that the refractive indices of the TiO_2 layers of the first layer and third layer counted from substrate side range from 1.90 to 2.15 and the refractive indices SiO_2 layers of the second layer and the fourth layer range from 1.43 to 1.48.例文帳に追加

反射防止膜は、樹脂層に対し、基板側から数えて第一層目及び第三層目のＴｉＯ_２層の屈折率が１．９０〜２．１５の範囲、第二層目及び第四層目のＳｉＯ_２層の屈折率が１．４３〜１．４８の範囲となっている。 - 特許庁

The semiconductor device also comprises a first electrode in contact with the third semiconductor layer, a second electrode which is in contact with the second semiconductor layer in the bottom face of the recess and which is connected to the first electrode, and a third electrode which is in contact with a lower face of the semiconductor substrate.例文帳に追加

また、第３の半導体層に接する第１の電極と、凹部の底面において、第２の半導体層と接し、第１の電極と接続される第２の電極と、半導体基板の下面に接する第３の電極と、を備えている。 - 特許庁

An etching blocking film 7, a first insulating film 8, a second insulating film 9, and first, second and third mask forming layers, are successively formed on a substrate 1; a third mask 12' having a wiring groove pattern is formed by patterning the third mask forming layer; etching is performed from the third mask 12' to the second insulating film 9; and the connection hole 13 is opened.例文帳に追加

基板1上にエッチング阻止膜7、第１絶縁膜8、第２絶縁膜9、第１、第２、第３マスク形成層を順次成膜し、第３マスク形成層をパターンニングして、配線溝パターンを有する第３マスク12'を形成し、第３マスク12'から第２絶縁膜9までをエッチングし、接続孔13を開口する。 - 特許庁

The wiring portion includes at least one layer of a first conductive layer LIA, LIB disposed in the base substrate, at least one layer of a second conductive layer LIC, LID disposed in the spacer member, third conductive layers 214, 238 supported by the support member, and a plurality of plugs HLA-HLD connecting the first, second, and third conductive layers to the respective adjacent layers.例文帳に追加

配線部は、基体内に配置された少なくとも一層の第１導電層ＬＩＡ，ＬＩＢと、スペーサー部材内に配置された少なくとも一層の第２導電層ＬＩＣ，ＬＩＤと、支持部材に支持された第３導電層２１４，２３８と、第１，第２及び第３導電層の隣接層同士を接続する複数のプラグＨＬＡ〜ＨＬＤとを含む。 - 特許庁

A plurality of phenomena is classified to first to third three layers mutually having causal associations so that all relations between phenomena belonging to the first layer and phenomena belonging to the second layer and between phenomena belonging to the second layer and phenomena belonging to the third layer have causal associations of cause-result.例文帳に追加

複数の現象は、互いに因果関係を持つ第１から第３の３つの階層に分類され、複数の現象を分類するときに、第１階層に属する現象と第２階層に属する現象、および、第２階層に属する現象と第３階層に属する現象のそれぞれの間の関係がすべて原因−結果の因果関係をもつようにされる。 - 特許庁

The titanium oxide pigment for the aqueous paint comprises a first coating layer comprising dense silica, a second coating layer comprising porous silica and a third coating layer comprising an organic compound on the surface of a titanium oxide particle, wherein the third coating layer contains a mixture comprising at least organic phosphate compounds of formulas 1 and 2.例文帳に追加

二酸化チタン粒子の表面に緻密シリカからなる第一の被覆層、多孔質シリカからなる第二の被覆層、有機化合物からなる第三の被覆層を有し、第三の被覆層に少なくとも下記式１及び式２で表される有機リン酸化合物の混合物が含まれることを特徴とする水性塗料用二酸化チタン顔料である。 - 特許庁

The transparent conductive membrane 3 is formed as a laminate of sputtered layers of three or more layers (first sputtered layer 31, second sputtered layer 32, and third sputtered layer 33) by sputtering intermittently divided in three times or more.例文帳に追加

透明導電膜３は、３回以上に分けて断続的にスパッタリングすることにより、３層以上のスパッタ層（第１スパッタ層３１、第２スパッタ層３２、第３スパッタ層３３）の積層体として形成されている。 - 特許庁

The wiring board is formed of group 11 metal material, and has a third conductor layer 12c formed between the first conductor layer 12a and the second conductor layer 12b in the through hole 11h.例文帳に追加

配線基板は、１１族の金属材料からなり、スルーホール１１ｈ内における第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂの間に形成された第３の導体層１２ｃをさらに有している。 - 特許庁

The inter-resonator coupling capacitor conductor layer 33 is disposed on the dielectric layer, between the first and second strip line conductor layers 16, 17 and the dielectric layer between the third and fourth strip line conductor layers 19, 20.例文帳に追加

共振器間結合容量導体層３３は第１及び第２のストリップライン導体層１６、１７と第３及び第４のストリップライン導体層１９、２０との間の誘電体層に配置されている。 - 特許庁

The second conduction type doping concentration of the second upper clad layer 109 is lower than the second conduction type doping concentration of the first upper clad layer 108 and third upper clad layer 111, i.e. is 1×10^17 cm^-3 or lower.例文帳に追加

第二上クラッド層１０９の第２導電型のドーピング濃度が、第一上クラッド層１０８および第三上クラッド層１１１の第２導電型のドーピング濃度よりも低く、１×１０^17ｃｍ^-3以下である。 - 特許庁

A second layer sheet 52 is laminated and formed on an upper surface of a first layer sheet 51, and a third sheet 53 having a lower frame and a fourth sheet having an upper frame are laminated and formed on the second layer sheet 52 in said order.例文帳に追加

第１層シート５１上面には第２層シート５２が積層形成され、第２層シート５２上に下枠体を有する第３シート５３、上枠体を有する第４シートの順で積層形成される。 - 特許庁

The nonwoven fabric laminate 1 has a first layer consisting of a polypropylene spun bonded nonwoven fabric 11, a second layer consisting of a film 12 processed for a design and a third layer consisting of a polyethylene spun bonded nonwoven fabric 13.例文帳に追加

不織布積層体１は、ポリプロピレンスパンボンド不織布１１よりなる第一層と、意匠加工が施されたフィルム１２よりなる第二層と、ポリエチレンスパンボンド不織布１３よりなる第三層とを備えている。 - 特許庁

To provide an inspection method for simply finding the breakage rate of a ZrC layer so far hard to find, as to coated fuel particles for a high-temperature gas reactor with the ZrC layer formed as a third coating layer.例文帳に追加

第３被覆層としてＺｒＣ層が形成された高温ガス炉用被覆燃料粒子において、従来困難であったＺｒＣ層の破損率を簡便に求めることのできる検査方法の提供。 - 特許庁

It is advantageous that the first adhesive layer and the second adhesive layer are configured to have a storage modulus of 1×10^5 N/m^2 or more and that the third adhesive layer is configured to have a storage modulus of 3×10^4 N/m^2 or less.例文帳に追加

第一の粘着層と第二の粘着層は貯蔵弾性率を１×１０^５Ｎ／ｍ^２以上とし、第三の粘着層は貯蔵弾性率を３×１０^４Ｎ／ｍ^２以下とするのが有利である。 - 特許庁

A tactile sensor 1 is constituted by embedding a pressure-sensing element 2, having a pressure detecting part in a body constituted by combining a first layer elastic body 3, a second layer elastic body 4 and a third layer elastic body 5.例文帳に追加

触覚センサ１は、第１層弾性体３、第２層弾性体４および第３層弾性体５の組み合わせで構成される本体内に圧力検出部位を有する感圧素子２を埋め込んだ構造である。 - 特許庁

The thin film device 100 includes a base electrode 2 made of metal, a first dielectric layer 4, a first inner electrode 10, a second dielectric layer 6, a second inner electrode 12, and a third dielectric layer 8.例文帳に追加

薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。 - 特許庁