「wire method」に関連した英語例文の一覧と使い方(157ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method to accurately and quickly judge an implant position of a micro-implant against traditional systems to measure from a copper wire and calculate to decide a micro-implant implanting position.例文帳に追加

伝統の銅線から測量させ、計算によりマイクロインプラントの植入位置を決める方式に対し、正確で速やかに、マイクロインプラントの植入位置を判断すること。 - 特許庁

To cut silicon, optical glass, quartz glass, ceramics, crystal, sapphire, ferrite, neodymium magnet, or the like with high accuracy in a method of cutting with a super-abrasive grain wire saw.例文帳に追加

超砥粒ワイヤソーによる切断方法において、シリコン、光学ガラス、石英ガラス、セラミックス、水晶、サファイヤ、フェライトおよびネオジウム磁石等を高精度に切断加工することである。 - 特許庁

To structure a vinyl piping in a cable wiring capable of after-making a coupling and a normal bend so as to easily carry out an engineering method to put a wire while piping by one person.例文帳に追加

ケーブル配線においてビニール配管を行う場合、一人で配管しながら入線する工法を楽に行う為に、カップリングや、ノーマルベンドを後付けできる構造にする。 - 特許庁

To provide a plastic package and its manufacturing method which can prevent short-circuit between wires of wire bondings and can make wiring patterns high density when semiconductor elements are mounted.例文帳に追加

半導体素子実装時のワイヤボンディングのワイヤが短絡するのを防止し、配線パターンの高密度化ができるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which predicting allowable variation range, designing of the pathway of a wire harness with higher precision can be made without complicated calculations, and provide its device and its program.例文帳に追加

複雑な計算を要することなくバラツキ範囲を予測し、より高精度のワイヤーハーネスの経路設計が可能な方法、その装置及びそのプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which stabilizes bonding quality in a wire bonding process and enables the relatively easy manufacturing of the semiconductor device.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において接合品質の安定化を図り、比較的容易に半導体装置を製造することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an MPEG video extension method and a device using plural stages interconnected with a 2-wire interface arranged as a pipeline processing machine.例文帳に追加

パイプライン処理マシンとして配置された二線式インターフェースにより相互接続された複数のステージを用いたＭＰＥＧビデオ拡張方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a layout method for a semiconductor integrated circuit which can suppress crosstalk by providing a wiring prohibiton region 5 on or under a power supply wire 1 or 2.例文帳に追加

電源配線１または２上または下に配線禁止領域５を設けることによってクロストークが抑制された半導体集積回路のレイアウト方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for applying a twin wire arc spray composite coating to achieve surface effects on a substrate having predetermined characteristics.例文帳に追加

ツインワイヤーアークスプレーの複合コーティングを施用して、予め決められた特徴を有する基板に対して表面効果を達成するための方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a bismuth system oxide superconductive wire rod having excellent properties and its manufacturing method by smoothing cracks or irregularities generated at intermediate rolling.例文帳に追加

中間圧延の際に発生するクラックや凹凸を平滑化して、優れた特性を有するビスマス系酸化物超電導線材およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

This method is for manufacturing the semiconductor device 100 that improves the result of lithography, by arranging scattering bars 108a and 108b on both sides of each wire 106b.例文帳に追加

スキャッタリング・バー１０８aおよび１０８bを孤立した導線１０６bの両側に配置することによりリソグラフィーの結果を改善する半導体デバイス１００の製造方法である。 - 特許庁

To provide a stud bolt, a conductor with fine wire and a stud welding method capable of performing proper welding even when the diameter of a stud or a conductor is small.例文帳に追加

スタッドまたは導体の直径が小さくても適切な溶接を行うことができるスタッドボルトおよび細線付き導体ならびにスタッド溶接方法を提供する。 - 特許庁

The lower electrode of an electron source is formed directly on the first insulation substrate, having a flat surface (principal surface) by connecting a part thereof to the image signal wire by a deposition method.例文帳に追加

電子源の下部電極は、蒸着法により画像信号配線に一部を接続させ、平坦な表面（主面）を有する第１絶縁基板の上に直接形成する。 - 特許庁

To reduce stress to a semiconductor device in a method for sticking a metal ball onto an electrode when forming a stud bump or performing junction by wire bonding.例文帳に追加

スタッドバンプの形成やワイヤボンディングによる接合を行うにあたって、電極上に金属ボールを固着するための方法において、半導体素子へのストレスを軽減する。 - 特許庁

Another processing method also performs wire-saw processing and band-saw processing using the aqueous abrasive particle medium composite or the processing aqueous slurry.例文帳に追加

また、他の本加工方法は、上記水性砥粒分散媒組成物又は上記加工用水性スラリーを用いて、ワイヤソー加工又はバンドソー加工を行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an oxide superconducting wire material in which problems due to thermal decomposition of a binder can be solved, and which can reduce AC loss, and its manufacturing method.例文帳に追加

バインダの熱分解による問題点の解決を図り、交流損失を低減することができる、酸化物超電導線材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy for conduction having satisfactory conductivity, mechanical properties and heat resistance, and to provide an aluminum alloy wire for conduction and a method for producing the same.例文帳に追加

導電性、機械的特性、及び耐熱性が良好な導電用アルミニウム合金及び導電用アルミニウム合金線並びにその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method of restricting the writing to a particular memory cell without cutting a wire of a memory cell array, or without bringing a prober in contact with the individual memory cell or row or column.例文帳に追加

メモリセルアレイの配線を切断したり、個々のメモリセルあるいは行や列にプローバーを当てたりせずに、特定のメモリセルへの書き込みを制限する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a discharge lamp electrode joining wire to an electrode and machining the tip of the discharge lamp electrode by laser-beam machining.例文帳に追加

放電灯電極における電極棒に対するワイヤの接合及び電極棒の先端加工をレーザー加工によって行う製造方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of the semiconductor device, which forms a multi-layered wire with a small effective permittivity by using a DD wiring process.例文帳に追加

本発明は、ＤＤ配線プロセスを用いて実効誘電率の低い多層配線を形成する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an arc welding equipment control method for reliably ensuring arc generation from a welding wire of every welding robot at the welding starting time point.例文帳に追加

溶接開始時点において確実に全ての溶接ロボットの溶接ワイヤについてアーク発生を確保することができるアーク溶接装置の制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which forms a plurality of semiconductor chips in one package by positively performing wire bonding, its manufacturing method, a circuit board, and an electronic apparatus.例文帳に追加

ワイヤボンディングを確実に行って複数の半導体チップをワンパッケージ化する半導体装置及びその製造方法、回路基板、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve productivity and quality of braze welding for steel, in a TIG braze welding method for uncoated and/or zinc coated carbon steel using consumable welding wire.例文帳に追加

消耗溶接ワイヤを用いて、未被覆および／または亜鉛メッキ炭素鋼をＴＩＧブレーズ溶接する方法において、鋼のブレーズ溶接の生産性と品質を改善すること。 - 特許庁

To provide a silicon nitride nano-wire coated with a silicon nitride nano-sheet having a high chemical stability and can be used as an electron emission material and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

化学的安定性が高く、かつ、電子放出材料として使用できる窒化ホウ素ナノシートで被覆された窒化珪素ナノワイヤー及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wavelength variable interference filter, an optical module, an optical analysis module, and a manufacturing method for a wavelength variable interference filter for allowing easy connection of a wire.例文帳に追加

容易に配線を接続可能な波長可変干渉フィルター、光モジュール、光分析装置、及び波長可変干渉フィルターの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board capable of securely mounting electronic components by wire bonding and also easily manufacturing inexpensively, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ワイヤボンディングによって電子部品を確実に実装し易く、かつ低コストの下に製造することが容易なセラミック配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a hygroscopicity of package from increasing by a method other than that of mixing additives in resin, and execute electrolytic plating required to ensure wire-bonding strength.例文帳に追加

樹脂に添加物を混入する以外の方法でパッケージの吸湿性が高まるのを防止するとともに、ワイヤボンディングの強度確保に必要な電解メッキ処理を実行する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for liquid jet heads which improves the adhesiveness of a lead-out wire by preventing a galvanic corrosion without impeding the movement of piezoelectric elements.例文帳に追加

異種金属接触腐食を防止して引き出し配線の密着性を向上すると共に圧電素子の運動を阻害しない液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

Enclosed is a film thickness inspection method in which the thickness of the coating film 18 formed on the surface of a connection portion between an electric wire 10 and a terminal 20 as one example of the harness component is inspected.例文帳に追加

ハーネス部品の一例として電線１０と端子２０との接続部分の表面に形成された被膜１８の厚みを検査する膜厚検査方法である。 - 特許庁

To solve problems in a conventional method of manufacturing a stem for an optical semiconductor device in which a portion on which wire bonding can not be performed, is existent on a bonding surface of a block erected on an eyelet.例文帳に追加

アイレットに立設されたブロックのボンディング面に、ワイヤボンディングできない部分が存在する従来の光半導体素子用ステムの製造方法の課題を解決する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of restraining a short circuit from occurring between a bonding wire and inner leads and highly dependable, and to provide its manufacturing method, a circuit board and an electronic apparatus.例文帳に追加

ボンディングワイヤとインナーリードとのショートが発生しにくい、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a vehicular electric component capable of preventing disconnection of a lead wire caused by vibration or the like while compactly forming its outside shape; and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

外形をコンパクトに形成しつつ、振動等によるリード線の断線を防止できる車両用電装部品、及び車両用電装部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method to detect malfunctions of a pantograph (malfunctions of dynamic characteristics) by monitoring a behavior of a trolley wire influenced by the malfunction of the dynamic characteristic of the pantograph.例文帳に追加

パンタグラフの動特性の異常によって影響を受けるトロリ線の挙動を監視することによって、パンタグラフの異常（動特性異常）を検出する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for an oxide superconducting wire rod which does not easily cause the peeling of a film when forming the film such as an intermediate layer or a superconductive layer on a principal surface.例文帳に追加

主面上に中間層や超電導層などを成膜した際に、膜剥がれが生じ難い酸化物超電導線材用基材の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electrode for a semiconductor device by which the possibility of short-circuiting with a wire or the like electrically connected to a semiconductor element can be solved and the electrode for the semiconductor device can be manufactured easily.例文帳に追加

半導体素子と電気的に接続するワイヤ等と短絡するおそれを解消でき半導体装置用電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for hot-dip plating of a wire rod, which is excellent in uniformity of plating thickness, and stably attains uneven thickness of 20% or less.例文帳に追加

めっき厚の均一性に優れ、安定的に偏肉度を２０％以下を達成することができる線材の溶融めっき方法並びに溶融めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern correcting method in which an electrode broken part can be corrected by using a thin wire of about 10 μm and contamination of a periphery of a defect part is small.例文帳に追加

１０μｍ前後の細線で電極断線部などを修正することができ、かつ、欠陥部周辺の汚染が小さなパターン修正方法を提供する。 - 特許庁

To provide a saw wire quickly cutting a hard ingot and achieving satisfactory wafers having less surface roughness and waviness; and a cutting method.例文帳に追加

硬質インゴットの切断加工を早く行い、且つ得られるウエハの表面粗さ及びウネリが小さい良好なものとなるソーワイヤおよび切断加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting terminal capable of easily and surely connecting a leading wire of a split core, to provide a stator having the connecting terminal, and to provide a manufacturing method of the stator.例文帳に追加

分割コアの引出し線を容易、かつ確実に接続することができる接続端子及びその接続端子を有するステータ並びにステータ製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a deterioration diagnosing method of an aerial strip effective for estimating the proper line recovering period of the aerial strip such as an aerial ground wire or the like.例文帳に追加

架空送電線、架空地線などの架空条体の適正な条体張り替え時期を推定するに有効な架空条体の劣化診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a drop-cable stringing method that solves such problems as wasting of the cable, the possibility of the loss characteristics of an optical fiber, and the inability of being applied to an existing DV wire.例文帳に追加

ケーブルが無駄になる、光ファイバの損失特性の懸念、既存のＤＶ線では適用できない等の問題のないドロップケーブルの布設方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of mounting a flip-chip on a pattern having a wiring pitch of 70 μm or less even by a bonding bump using a general gold wire having a diameter of 25 μm.例文帳に追加

一般的な直径２５μｍ金線を使用したボンディングバンプでも、配線ピッチとして７０μｍ以下のパターンにフリップチップ実装可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metallic wire having a film which does not contain phosphorus and is excellent in the lubricity and seizure resistance equivalent to or better than those of a phosphate composite film and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

リンを含まず、リン酸塩複合被膜と同等以上の潤滑性と耐焼付き性に優れた被膜を有する金属線材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for a wire-shaped article coated with a UV curing resin which is stable in a coating application state and curing state and is high in quality and an apparatus for manufacturing the same.例文帳に追加

塗布状態や硬化状態が安定で、高品質な紫外線硬化型樹脂被覆線状体を形成する製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

A first change-over switch SW1 is turned on only when the circuit is monogauge method two-wire system strain measuring circuit, and turned off in the case of the other strain measuring circuits.例文帳に追加

第１の切り替えスイッチＳＷ１は、回路を１ゲージ法２線式のひずみ測定回路とする場合のみオンとしてそれ以外のひずみ測定回路の場合はオフとする。 - 特許庁