「"Memory Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The memory module, the instrument module and the controller module are mutually and mechanically connectable and separable, each of which is provided with an electric connector (22) for coupling and when the modules are mechanically connected with one another, an electric signal is transmitted among the modules.例文帳に追加

メモリモジュール、器具モジュールおよび制御器モジュールは、相互に機械的に接続および分離可能であり、それぞれ結合用の電気コネクタ（２２）を備え、モジュール同士が機械的に接続されると該モジュール間で電気信号を伝達する。 - 特許庁

Moreover, the memory module is configured so that a memory chip comprising a stacked memory mounted on one face of module substrate and a memory chip comprising a stacked memory mounted on a face of the other side of the module substrate are set active by turns and simultaneously.例文帳に追加

また、モジュール基板の一方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップと、モジュール基板の他方の面に搭載された積層メモリが有するメモリチップとが交互に同時にアクティブに設定される構成とする。 - 特許庁

A reset control part (230) is provided which can sequentially reset the plurality of the memory modules (MOD0 to MOD7) at different timings for each memory module according to an instruction from the controller (210), and concentration of electric current caused by resetting is avoided.例文帳に追加

上記コントローラからの指示に従って上記複数のメモリモジュールを上記メモリモジュール毎に互いに異なるタイミングで順次リセット可能なリセット制御部（２３０）を設け、リセットに起因する電流集中の回避を図る。 - 特許庁

A femtocell base station 1 is applied to a communication network made up of a core network device 2 and a mobile communication device 3, and comprises a memory module 11, a detection module 12, an extraction module 13, and an information processing module 14.例文帳に追加

フェムトセル基地局１は、コアネットワーク装置２及び移動通信機器３により構築された通信ネットワークに応用し、記憶モジュール１１、検出モジュール１２、抽出モジュール１３及び情報処理モジュール１４を備える。 - 特許庁

Thereby, a resin for sealing can be filled up between the first sealing body 2e of the TSOP2 when sealing memory module 3 with resin and the wiring substrate 7 making it possible to prevent the deformation of the first sealing body 2e and the wiring substrate 7.例文帳に追加

これにより、メモリモジュール３の樹脂封止の際に、ＴＳＯＰ２の第１封止体２ｅと配線基板７の間に封止用樹脂を充填することができ、第１封止体２ｅや配線基板７が変形することを防止できる。 - 特許庁

To provide a structure having a USB memory module, which can surely and additionally mount a data storage module, have a data storage function without increasing the outer diameter of a product, and achieve multiple functions.例文帳に追加

確実にデータ記憶モジュールを付加的に取り付けることができ、製品の外径を大きくすることなくデータ記憶機能を保有することができ、多機能化を図ることができるＵＳＢメモリモジュールを有する構造体を提供する。 - 特許庁

The termination providing apparatus includes a termination resistor having one end connected to a termination voltage, and is configured in a concave form to be mounted on an upper end of a memory module or in a convex form to be mounted in a socket.例文帳に追加

前記終端提供装置は終端電圧に一端が連結される終端抵抗を含み、メモリモジュールの上端に装着されうるように凹状に形成されるか、又はソケットに装着されうるように凸状に形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory module for effectively using bare chips other than defective bare chips out of a plurality of bare chips for repairing when defective bare chips are found in the plurality of bare chips.例文帳に追加

複数のベアチップの中に不良となっているベアチップが検出された場合に、複数のベアチップのうち不良となったベアチップ以外のベアチップを有効に利用してリペアすることが可能である半導体メモリモジュールを提供する。 - 特許庁

The verification command generation control part 36 issues a verification command to verify a state of the packet transfer of the write command by a packet network after normally completing transfer of an interface bus 12 by issuing a write command to a memory module 32.例文帳に追加

検証コマンド生成制御部３６は、メモリモジュール３２にライトコマンドを発行してインタフェースバス１２の転送を正常終了した後に、パケットネットワークによるライトコマンドのパケット転送の状態を検証する検証コマンドを発行する。 - 特許庁

To provide a memory module of a 4 rank configuration which can perform high-speed transmission of a data signal without deteriorating signal quality, can provide transmission characteristics of signal wiring of various control signals, and is advantageous for lowering power consumption.例文帳に追加

信号品質を落とさずにデータ信号の高速伝送が可能であり、各種制御信号の信号配線の伝送特性を揃えることが可能な、低消費電力化に有利な４ｒａｎｋ構成のメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

A second one of the N hardware acceleration modules receives the data from the multiport memory module on a second one of the N data communication buses and performs a second processing task on the data.例文帳に追加

Ｎ個のハードウェア高速化モジュールのうち第２のハードウェア高速化モジュールは、データをマルチポートメモリモジュールからＮ個のデータ通信バスのうちの第２のデータ通信バス上で受信し、第２の処理タスクを当該データに対して実行する。 - 特許庁

A first one of the N hardware acceleration modules performs a first processing task on data and transmits the data to the multiport memory module on a first one of the N data communication buses.例文帳に追加

Ｎ個のハードウェア高速モジュールのうち第１のハードウェア高速化モジュールは、第１の処理タスクをデータに対して実行し、当該データをマルチポートメモリモジュールへＮ個のデータ通信バスのうちの第１のデータ通信バス上で送信する。 - 特許庁

The processing system comprises a multiport memory module having N ports, N data communication buses and N hardware acceleration modules that communicate with a respective one of the N ports on a respective one of the N data communication buses.例文帳に追加

処理システムは、Ｎ個のポートを有するマルチポートメモリモジュール、Ｎ個のデータ通信バス、及び、それぞれＮ個のデータ通信バスのうちの一つ上でＮ個のポートのうち一つのポートと通信するＮ個のハードウェア高速化モジュールを備える。 - 特許庁

A flash memory module 2 outputs a ready status signal RYIBY for indicating the fact of being a busy state to a flash memory control circuit 3 for the period of executing a series of processing when accepting an erasing/ write-in command being a rewrite command.例文帳に追加

フラッシュメモリモジュール２は書換コマンドである消去／書込みコマンドを受け付けると、一連の処理が実行されている期間ビジー状態であることを示すレディステータス信号ＲＹＩＢＹをフラッシュメモリ制御回路３に出力する。 - 特許庁

The memory image processing section 709 controls data arrangement of the image data on the basis of a linear matrix at a pre-stage of a data compression section 706 for compressing the image data and storing the compressed image data to the memory module 222 so as to increase the compression rate.例文帳に追加

メモリー画像処理部７０９は、メモリー・モジュール２２２へ画像データを圧縮して格納するデータ圧縮部７０６の前段で、画像データを１次元マトリックスに基づきデータ配列の制御をおこない圧縮率を向上させる。 - 特許庁

Regarding the memory module body 11, memory ROM chips 13-1 to 13-4 into which game data are written are mounted on a surface of one side of a printed circuit board 12, and a jack connector 14 is mounted on a surface on the opposite side.例文帳に追加

メモリモジュール本体１１は、プリント基板１２の一側の面に、遊技用データが書き込んであるメモリ用ＲＯＭチップ１３−１〜１３−４が実装してあり、反対側の面に、ジャックコネクタ１４が実装してある構成である。 - 特許庁

A sealing member 7 is stuck with the plurality of portions of the case 5 assembled with each other, so that the case 5 seals the both of the ROM 3a and the ROM seal 4 and seals the memory module 3 with its connected to the connector 2a.例文帳に追加

ケース５の複数の部分を組み合わせた状態で封印部材７を貼付し、ケース５でＲＯＭ３ａとＲＯＭシール４の両方を封印するとともに、メモリモジュール３をコネクタ２ａに結合した状態で封印する。 - 特許庁

The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.例文帳に追加

メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which can input and output data in response to performance of a high frequency system while exceeding high frequency operation limit of an address signal and a command signal in a high frequency system and a system having a memory module including this.例文帳に追加

高周波システムにおいてアドレス信号及びコマンド信号の高周波動作限界を乗り越えつつ高周波システムの性能に合せてデータを入出力できる半導体メモリ装置及びこれを含むメモリモジュールを有するシステムを提供すること。 - 特許庁

Then, at a position corresponding to a terminal not utilized in a function of the memory module or electrical equipment to mount it, the contact insertion grooves 25 are not installed or the contacts are not inserted into the contact insertion grooves 25 of the above position.例文帳に追加

そして、メモリーモジュール又はそれを搭載する電気機器の機能上利用されない端子に対応する位置には、前記コンタクト挿入溝２５が設けられていないか、あるいは上記位置のコンタクト挿入溝２５にコンタクトを挿入しないようにする。 - 特許庁

The projecting parts provided in the plurality of portions of the case 5 respectively are fitted in a plurality of openings 2-1 of the sub substrate 2 respectively and the plurality of portions 5a and 5b of the case are assembled to each other to form the case 5 covering the memory module.例文帳に追加

ケース５の複数の部分にそれぞれ設けられた突起部をサブ基板２の複数の開口部２−１にそれぞれ嵌め込み、そして、ケースの複数の部分５ａ及び５ｂを組み合わせることにより前記メモリモジュールを覆うケース５を形成する。 - 特許庁

With such a PC therefore, even when the memory module 13 is not packaged in the memory socket 14, the disturbance of a signal, namely, the reflection of a signal to be transmitted/received between the memory controller 7 and the on-board memory 12 can be suppressed as much as possible.例文帳に追加

したがって、パソコン１によれば、メモリソケット１４にメモリモジュール１３が装着されていない場合でも、メモリコントローラ７とオンボードメモリ１２との間を伝送される信号の波形の乱れ、つまり信号の反射を極力抑えることができる。 - 特許庁

To secure a setup margin for a CA signal and a hold margin for a CTRL signal by achieving the Pre-launch function to the CA signal and the Post-launch function to the CTRL signal in a Load Reduced memory module.例文帳に追加

Ｌｏａｄ Ｒｅｄｕｃｅｄ型のメモリモジュールにおいて、ＣＡ信号にＰｒｅ−ｌａｕｎｃｈ、ＣＴＲＬ信号にＰｏｓｔ−ｌａｕｎｃｈ機能を実現し、ＣＡ信号のセットアップマージン、ＣＴＲＬ信号のホールドマージンを確保する。 - 特許庁

Then, an inter-bit interference extraction test for the semiconductor memory loaded on the memory module can be performed based on the mat information.例文帳に追加

メモリモジュール製造時にメモリモジュールのＳＰＤに半導体メモリのマット情報を記録し、装置でのメモリ試験でＳＰＤに記録したマット情報を読み出し、このマット情報は、メモリモジュールに搭載された半導体メモリ用のビット間干渉摘出試験を実施する。 - 特許庁

The memory module, which is arranged on a board and equipped with a plurality of memory devices to be controlled by an external memory controller, is provided with: a buffer having a function for detecting and correcting an error; and a nonvolatile storage region for storing the content of the error.例文帳に追加

基盤上に配置され、外部のメモリコントローラによって制御される複数のメモリデバイスを有するメモリモジュールにおいて、エラーを検出し訂正する機能を有するバッファと、エラーの内容を記憶する不揮発記憶領域とを備えた。 - 特許庁

A memory module 15M comprising a plurality of SDRAM chips connected to an address bus 63 is controlled by a memory controller 40 provided with a CPU instruction analysis section 41, an SDRAM control section 43, a buffer circuit 45, and a switching control circuit 49.例文帳に追加

アドレスバス６３に接続された複数のＳＤＲＡＭチップからなるメモリモジュール１５Ｍは、ＣＰＵ命令解析部４１と、ＳＤＲＡＭ制御部４３と、バッファ回路４５と、切替制御回路４９と、を備えるメモリコントローラ４０によって制御される。 - 特許庁

When a high-speed operation is not requested, the low power consumption of an entire system is achieved by lowering the frequency of a clock signal supplied to a memory module while fixing a reference clock signal supplied to a DLL circuit.例文帳に追加

高速動作が要求されない場合においては、ＤＬＬ回路に供給するリファレンスクロック信号を固定したまま、メモリモジュールに供給するクロック信号の周波数を低くすることによって、システム全体の低消費電力化を達成する。 - 特許庁

This memory card with double interface and its conversion adaptor are characterized by providing the memory card with one memory module, providing the memory module with a microcontroller unit, providing the microcontroller unit with a USB interface and HOST interface, connecting the USB interface with the computer, enabling the memory card to perform reading and writing by the computer and connecting the HOST interface with related products.例文帳に追加

ダブルインターフェイスを有するメモリーカードであり、前記メモリーカードには、一つのメモリーモジュールを有し、前記メモリーモジュールには、マイクロコントローラユニットを有し、前記マイクロコントローラユニットは、ＵＳＢインターフェイスとＨＯＳＴインターフェイスを有し、前記ＵＳＢインターフェイスは、コンピュータに接続し、コンピュータがメモリーカードに対して読み書きを行うことを可能とし、前記ＨＯＳＴインターフェイスは、関連製品に接続し、メモリーカードに対してデータの読み書きを行うことを可能とすることを特徴とする、ダブルインターフェイスを有するメモリーカード及びその変換アダプタである。 - 特許庁

In POST processing by the information processor, information regarding an operating frequency is read out of a memory module and when it is judged that the memory does not operate at a specific operating frequency, the information processor gives a warning to a user and limits the use.例文帳に追加

情報処理装置のＰＯＳＴ処理において、メモリモジュールから動作周波数に関する情報を読み取り、当該メモリが所定の動作周波数で動作しないものであると判断した場合、情報処理装置がユーザに対して警告を発し、使用を制限する。 - 特許庁

This signal processor is provided with interface module groups 19-31 corresponding to plural signals, a control module 8 and processing module groups 9b-16b, and memory module groups 9a-19a, and each module is connected through plural independent buses 6, 7, 17, and 18 including a high speed data bus.例文帳に追加

複数の信号に対応したインターフェースモジュール群１９〜３１と、制御モジュール８および処理モジュール群９ｂ〜１６ｂと、メモリモジュール群９ａ〜１９ａとを設け、各モジュールを、高速データバスを含んだ独立した複数のバス６，７，１７，１８により接続する。 - 特許庁

Also, the memory module 10 is provided with a contact part 13 having a plurality of through-holes 14 arrayed on the module substrate 12 correspondingly with each of the plurality of pins 21, and configured to, when the corresponding pins 21 are inserted, connecting the pertinent pins 21 to wiring on the module substrate 12.例文帳に追加

また、メモリモジュール１０は、複数のピン２１にそれぞれ対応してモジュール基板１２上に配列され、対応するピン２１が挿入されて該ピン２１をモジュール基板１２上の配線と接続する複数のスルーホール１４を具備するコンタクト部１３を有する。 - 特許庁

The memory module includes the flash memory, the SDRAM, a control circuit for controlling each access of the flash memory and SDRAM, and transferring data stored in the SDRAM to the flash memory according to store instructions from the outside, and a plurality of input/output terminals connected to the control circuit.例文帳に追加

フラッシュメモリと、ＳＤＲＡＭと、フラッシュメモリ及びＳＤＲＡＭの夫々のアクセスを制御し、外部からのストア命令に従って、ＳＤＲＡＭに記憶されるデータをフラッシュメモリに転送するための制御回路とそれに結合された複数の入出力端子を含む。 - 特許庁

The control signal generating circuit 85 inputs a CS# signal indicating timings of receiving an address signal ADR, a RAS# signal, a CAS# signal and a WE# signal, and a CLK signal, into each memory module 15M, through the dedicated signal line L2 prepared in every of the memory modules 15M.例文帳に追加

制御信号生成回路８５は、アドレス信号ＡＤＲ、ＲＡＳ＃信号、ＣＡＳ＃信号及びＷＥ＃信号の受付タイミングを示すＣＳ＃信号及びＣＬＫ信号を、メモリモジュール１５Ｍ毎に用意された専用の信号線Ｌ２を通じて、各メモリモジュール１５Ｍに入力する。 - 特許庁

It further comprises an image memory access controller 121, a memory module 122 at the controller side, a facsimile control unit 124, a system controller 131 connected to the image memory access controller 121, a RAM 132, a ROM 133 and an operation panel 134 through a parallel bus 120.例文帳に追加

さらに、パラレルバス１２０を介して、画像メモリー・アクセス制御部１２１、コントローラー側メモリー・モジュール１２２、ファクシミリ制御ユニット１２４、画像メモリー・アクセス制御部１２１に接続されるシステム・コントローラー１３１、ＲＡＭ１３２、ＲＯＭ１３３、操作パネル１３４を備える。 - 特許庁

The memory module 21 has four DRAMs 22 disposed in line in an arranging direction of their outer terminals on a multilayer wiring board 1, and board terminal groups TGA, TGB of the module disposed in pair along two long sides of the wiring board 1.例文帳に追加

メモリモジュール２１は、多層配線基板１上に４個のＤＲＡＭ２２が、それらの外部端子の配設方向に合わせて一列に配設され、多層配線基板１の２つの長辺に沿って、モジュールの基板端子群ＴＧＡおよびＴＧＢが対をなすように配設されている。 - 特許庁

The memory module includes: a module substrate 180; memory chips MC_101-MC_172 mounted on the module substrate 180; and data input/output lines DQL1-DQL72 which are individually connected to the memory chips MC_101-MC_172, and to which read data or write data are transmitted.例文帳に追加

モジュール基板１８０と、モジュール基板１８０に搭載されたメモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２と、メモリチップＭＣ_１０１〜ＭＣ_１７２にそれぞれ個別に接続され、リードデータ又はライトデータが伝送されるデータ入出力配線ＤＱＬ１〜ＤＱＬ７２とを備える。 - 特許庁

To control all functions of an image processing device with a single control means, to share a memory module with a plurality of functions, and to share the extraction of a specific area in a document and an image process for an image signal in the specific area.例文帳に追加

単一の制御手段により画像処理装置の全機能を制御するとともに、メモリー・モジュールを複数の機能で共有し、さらに原稿内の特定領域の抽出とその特定領域の画像信号に対する画像処理とを分担しておこなうこと。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ADAPTING/ADJUSTING SIGNAL PROPAGATION TIME IN PATH SYSTEM OR PATH NETWORK BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED ON PRINTED BOARD AND MEMORY PACKAGE HAVING PRINTED BOARD AND AT LEAST ONE MEMORY MODULE MOUNTED ON THIS PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板上にマウントされた集積回路の間の線路システム又は線路網における信号伝播時間を適合／調整するための方法及び装置及びプリント基板とこのプリント基板上にマウントされた少なくとも１つのメモリモジュールとを有するメモリパッケージ - 特許庁

The positional relationship between a bus wiring layer and a conductive layer such as a power supply layer or a ground layer which is opposed to the bus wiring layer among multilayer wiring layers is substantially kept not only in a mother board but also in the memory module and the multilayer wiring relation is standardized.例文帳に追加

マザーボードとメモリモジュールの多層配線層のうち、バス配線層と、当該バス配線層と対向する電源層又はグランド層等の導電層との位置関係が、マザーボードだけでなく、メモリモジュールにおいて実質的に保たれ、多層配線関係が統一される。 - 特許庁

In such constitution, when malfunction is caused, a system incorporating a memory device is stopped once, the memory device and the memory module are switched to a diagnosis mode, and address signals of the prescribed cycles and a command signal directly before malfunction, can be read out.例文帳に追加

かかる構成にすることにより、誤動作が発生した時点でメモリデバイスを搭載しているシステムを一旦停止し、メモリデバイスやメモリモジュールを診断モードに切り替え、誤動作直前の所定サイクル分のアドレス信号やコマンド信号を読み出すことができる。 - 特許庁

To provide a data storage/computing device which is equiped with an ROM and/or WORM and/or REWRITABLE memory module, and/or a computing module on a substrate, and an organic material adaptable to a low-temperature and/or an inorganic film processed at a low temperature.例文帳に追加

ＲＯＭ及び／又はＷＯＲＭ及び／又はＲＥＷＲＩＴＡＢＬＥメモリモジュール及び／又は演算モジュールを基板上に備えたデータ記憶・演算装置であり、低温適応の有機材料及び／又は低温で処理された無機膜を備えている。 - 特許庁

When a memory module is configured each memory chip is arranged, so that the data I/O pins D0 to D3 are placed so that they are nearest the center line of a module substrate which is parallel to a group of connect pins, thus substantially equalizing the wiring length of each memory chip to that of the connection pin.例文帳に追加

メモリモジュールを構成する場合、各メモリチップを、データ入出力ピンＤ０〜Ｄ３がコネクトピン群と平行なモジュール基板の中心線に最も近くなるように配置する、これにより、各メモリチップとコネクトピンとの配線長が実質的に等しくなる。 - 特許庁

To realize a memory module in which electrical an assembly check of a memory device and a test for write-in and read-out operations of simple data can be performed with an inexpensive tester, the number of input/output pins for test is small and data input/output characteristics of a memory device is not deteriorated.例文帳に追加

安価なテスタでメモリデバイスの電気的なアセンブリチェックと簡単なデータの書き込みおよび読み出し動作の検査とが行え、検査用の入出力ピン数が少なく、メモリデバイスのデータの入出力特性を悪化させないメモリモジュールを実現する。 - 特許庁

The adhesive sheet for dicing is ideally used for the manufacturer, or the like of the electronic component for dicing a sealing resin package sealed by an epoxy resin, concretely an electronic component assembly, such as a ball grid array (BGA), a chip-size package (CSP), a stack memory module, and a system on module.例文帳に追加

ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。 - 特許庁

The insulating film 14 is formed by coating the parts other than the connector part 13 of the memory module 10 with a thermosetting resin having insulating performance retained in a liquid state (a state having fluidity) and heating and hardening the thermosetting film.例文帳に追加

この絶縁性被膜１４は、絶縁性を有する熱硬化性樹脂を液状の状態（流動性を有する状態）でメモリモジュール１０のコネクタ部１３以外の部分に塗布した後、その熱硬化性樹脂の塗膜を加熱して硬化させることで形成する。 - 特許庁