「はんごうせいばいち」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

骨折部固定用の縫合糸穴の配置を工夫して骨固定板の汎用性を向上させる。例文帳に追加

To improve the versatility of a bone fixation plate by devising the disposition of a suture hole for fixing a fracture. - 特許庁

光ファイバケーブル１の巻き付ける向きが、接合部３を基点として反転して構成されている。例文帳に追加

A winding direction of the optical fiber cable 1 is inverted on the basis of the joining part 3. - 特許庁

こうしてカバー５にて被覆された焼成プレート１は例えばコンベアオーブンに供給され、内部のパン生地４を半焼き状態に焼成する。例文帳に追加

The baking plate 1 covered with the cover 5 is fed to, for example, conveyor oven to half-bake the bread dough 4 inside the oven. - 特許庁

本発明のp型ワイドギャップ半導体は、2.8eV以上の禁制帯幅を有する第１の半導体から成る層１１、１１’の上に、p型の電気特性を示す第２の半導体から成る層１２が整合積層していることを特徴とする。例文帳に追加

The p-type wide gap semiconductor has an aligned lamination of a layer 12 formed of a second semiconductor showing the p-type electrical characteristic on the layers 11, 11' formed of a first semiconductor having the forbidden band width of 2.8 eV or more. - 特許庁

仕様別販売数算出処理部１０は、新車販売数予測処理部８が予測した販売数及び構成比予測処理部６が算出した新車を構成するユニット仕様毎の販売構成比に基づいて新車のユニット仕様毎の販売数を算出する。例文帳に追加

A sales by specification calculating part 10 calculates the sales by each unit specification of the new car on the basis of the sales predicted by the new car sales predicting part 8, and the sale composition ratio by unit specification composing the new car calculated by the composition ratio predicting part 6. - 特許庁

基板法線方向から見て閉じた形状の窪み１０４が表面に設けられた基板１０２と、少なくとも窪み１０４の内面（１０５、１０６、１０７）からの結晶成長によって基板１０２の表面上に形成された半導体層１０３とを備えた半導体装置である。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with a substrate 102 which has on its surface a hollow in a closed shape, when viewed from a substrate normal direction, and a semiconductor layer 103 formed on the surface of the substrate 102 by crystal growth at least from internal surface (105, 106, and 107) of a hollow 104. - 特許庁

基板法線方向から見て閉じた形状の窪み１０４が表面に設けられた基板１０２と、少なくとも窪み１０４の内面１０５、１０６、１０７からの結晶成長によって基板１０２の表面上に形成された半導体層１０３とを備えた半導体装置である。例文帳に追加

The semiconductor device includes a substrate 102 on the surface of which a recess 104 in a closed shape when viewed in the direction of the normal of substrate is provided and a semiconductor layer 103 formed on the surface of the substrate 102 by the crystal growth from at least inner surfaces 105, 106, and 107 of the recess 104. - 特許庁

この発明の電磁鋼板は、｛１００｝＜００１＞方位及び（０１１）〔１００〕方位の集積強度がランダム組織のそれの、それぞれ2.0 倍以上の範囲及び 2.0〜10.0倍の範囲となる集合組織を有することを特徴とする。例文帳に追加

The silicon steel sheet has a texture in which the integrated intensity in the {100}<001> orientation and in the (011)[100] orientation respectively lie in the range of ≥2.0 times and in the range of 2.0 to 10.0 times that of the random structure. - 特許庁

継手金具１５は上下に長い鋼板製のフラットバー１５ａにアイピース１５ｂを溶接したものであり、アイピース１５ｂは石板１０の裏面に突出する。例文帳に追加

The fitting 15 is prepared by welding eyed pieces 15b to a flat bar 15a made of a steel plate and being long vertically and the eyed pieces 15b project to the rear of the stone boards 10. - 特許庁

シート搬送装置は、ころ軸５６の外周部に圧縮コイルばね５２が当接する平面部６２を設け、従動ころ５１をころ軸５６の平面部６２に圧縮コイルばね５２を当接させて、駆動ローラ５０に押圧する。例文帳に追加

In this sheet carrying device, a peripheral part of a roller shaft 56 is provided with a plane part 62, on which a compression coil spring 52 abuts, and a driven roller 51 is pushed to a driving roller 50 by making the compression coil spring 52 abut on the plane part 62 of the roller shaft 56. - 特許庁

そして、回路基板１２０における金属フレーム１１０に対向する第１実装面１２１とは反対側の第２実装面１２２には電子部品が配置され、第１実装面１２１には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部１２５が配設され、半田接合部１２５は、金属フレーム１１０に当接して金属フレーム１１０と電気的に導通することを特徴とする。例文帳に追加

Then the electronic component is disposed on the second mount surface 122 of the circuit board 120 on the opposite side from a first mount surface 121 facing the metal frame 110, and a solder joint part 125 electrically connected to the reference potential pattern is disposed on the first mount surface 121, the solder joint part 125 abutting against the metal frame 110 electrically connected to the metal frame 110. - 特許庁

リング部１５は、磁性体よりなる帯板１０をその板厚方向をリング部１５の半径方向に向けてリング状に曲げて成形し、帯板１０の両端１０ａを溶接部１３で相互に連結する。例文帳に追加

The ring 15 is formed by molding a band plate 10 made of a magnetic member and bent into a ring shape in a state where its plate thickness direction is oriented toward the radial direction of the ring part 15, and both ends 10a of the band plate 10 are connected to each other at a welding part 13. - 特許庁

変換後の信号は合成回路１３により、選択または加算によるダイバーシティ合成が行なわれ、搬送波復調回路１４により復調された後、誤り訂正回路１５を経てデジタル信号が出力される。例文帳に追加

Concerning the transformed signal, diversity synthesizing is performed based on selection or addition by a synthesizing circuit 13 and after it is demodulated by a carrier wave demodulating circuit 14, a digital signal is outputted through an error correcting circuit 15. - 特許庁

位相シフトで逆位相となった原搬送波信号は、レベル調整器１９でレベル調整され、第２逓倍器２２で逓倍されて、合成器２０で高周波送信信号中に含まれる搬送波信号の成分を打消すことができる。例文帳に追加

The original carrier signal inverted in phase by the phase shift is level-adjusted with a level adjuster 19, and is multiplied with a second multiplier 22 to cancel, with a demultiplexer 20, the carrier signal element included in the high frequency transmitting signal. - 特許庁

縮小画像生成部１６は、集合画像３１が記憶部１７に記憶されていないと判断した場合、縮小画像を配置した集合画像３１を生成し、生成した集合画像３１を記憶部１７に記憶する。例文帳に追加

The reduced-image generation part 16 generates the collection image 31 in which reduced images are arranged when it determines that the collection images 31 are not stored in the storage part 17, and stores the collection images 31 thus generated in the storage part 17. - 特許庁

サッシ窓は、防犯ガラスや防犯フィルムによって構成された所定形状のガラス板１５，２５をその周縁部に沿って設けられた枠部材１１〜１４，２１〜２４によって堅持することによって構成される。例文帳に追加

The sash window is constituted by crime prevention glass panes or crime prevention film sheets and by firmly holding glass panes 15, 25 with a specified shape by frame members 11-14, 21-24 provided along the periphery. - 特許庁

サッシ窓は、防犯ガラスや防犯フィルムによって構成された所定形状のガラス板１５，２５をその周縁部に沿って設けられた枠部材１１〜１４，２１〜２４によって堅持することによって構成される。例文帳に追加

The sash window is constituted by firmly holding glass panes 15, 25 with a specified shape constituted of crime prevention glass panes or crime prevention film sheets by frame members 11-14, 21-24 provided along the periphery. - 特許庁

オートハンドラの搬送ハンド２０は、吸着ノズル９及び吸着パッド１０からなる吸着部と、強制分離リング１２、１３からなる部品分離部１１と、コイルバネ１４、１５とを備えている。例文帳に追加

A conveying hand 20 of an auto-handler comprises the suction part having a suction nozzle 9 and a suction pad 10, a component separating part 11 having forced separation rings 12 and 13, and coil springs 14 and 15. - 特許庁

反射型光センサ１０は、発光素子２０と導光体３０とが配置される下基板１２と、下基板１２の上に積層され一対の受光素子５０ａ，５０ｂが配置される上基板１４とを含んで構成される。例文帳に追加

The reflecting photosensor 10 includes a lower substrate 12 where a light emitting element 20 and a light guide object 30 are arranged, and an upper substrate 14 which is laminated on the lower substrate 12 and in which a pair of light receiving elements 50a and 50b are disposed. - 特許庁

修正モードのとき（ステップ１１）、操作子２１からの電圧値（入力情報）Ｖｉが修正許容範囲データＭＡの範囲内にあれば（ステップ１２、１３）、この電圧値（入力情報）Ｖｉ（クリック点データＣＰ）と理想クリック点データＩＣとの差が修正値ＭＶとされる（ステップ１４、１５）。例文帳に追加

When a voltage value (input information) Vi from an operator 21 is within a range of correction permissible range data MA (steps 12 and 13) in correction mode (step 11), the difference between the voltage value (input information) Vi (click point data CP) and ideal click point data IC is regarded as a correction value MV (steps 14 and 15). - 特許庁

複数のレンズ１１２ａ、１１５ａ、１１６ａで構成される撮影レンズのそれぞれのレンズを保持するレンズ枠、それぞれに反射板１１２ｂ、１１５ｂ、１１６ｂを設けて、それぞれのレンズ位置に対応した点を経由して延在するラインセンサ１１７によってそれぞれのレンズ位置を検出する。例文帳に追加

Reflectors 112b, 115b and 116b are respectively provided at lens frames for holding the respective lenses of the photographing lens constituted of several lenses 112a, 115a and 116a, and respective lens positions are detected by the line sensor 117 extended through points corresponding to the respective lens positions. - 特許庁

本発明に係る半導体装置の一構成例では、半導体基板１と、信号配線３とを備えている。例文帳に追加

The example of one configuration of the semiconductor device includes a semiconductor substrate 1, and signal wiring 3. - 特許庁

フレキシブル基板３として、基板本体の曲げ剛性を向上する補強構造５を備えたフレキシブル基板３を用い、半導体チップ１との位置合わせ、接合を行う半導体装置の製造方法とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device uses, as a flexible substrate 3, a flexible substrate 3 having a reinforcement structure 5 for improving the flexural rigidity of the substrate body, for alignment and joint with the semiconductor chip 1. - 特許庁

基板処理装置５００は、インデクサブロック９、洗浄加熱ブロック１０および基板搬送ブロック１１を含む。例文帳に追加

The substrate treatment apparatus 500 includes an indexer block 9, a cleaning/heating block 10, and a substrate conveying block 11. - 特許庁

入射面１１と偏光分離膜１２と反射面１４と反射出射面１５とで囲まれた、断面が平行四辺形状の領域は透明媒体により構成され、反射面１４の前記透明媒体と反対側の領域は空気により構成されている。例文帳に追加

The region which is surrounded by the incident surface 11, the polarized light separating film 12, the reflection surface 14 and a reflected light-emitting surface 15 and has a cross-section of parallelogram is composed of a transparent medium and the region of the opposite side to the transparent medium of the reflection surface 14 is composed of air. - 特許庁

販売者は、先ずデジタル情報を暗号化手段１１で暗号化し、符号生成手段１３で生成された符号を併せて購入者に対して販売する。例文帳に追加

A seller first enciphers digital information by an enciphering means 11, and a code generated by a code generating means 13 is jointly sold to a purchaser. - 特許庁

感光性樹脂１２上に第２電子部品１５を積み重ねて、第２電子部品１５の接続端子に設けられた半田バンプ１６を、開口部１２ａ内に挿入して、半田バンプ１６と第１電子部品１３の接続端子１３ａとを開口部１２ａ内において電気的に接続する。例文帳に追加

The 2nd electronic part 15 is superposed on the surface of the resin 12, solder bumps 16 formed on the 2nd electronic part 15 are inserted into the apertures 12a, and the bumps 16 are electrically connected to the connection terminals 13a of the 1st electronic part 13 in the apertures 12a. - 特許庁

ハンドオーバ判定部１１２は、有線送受信部１１１から入力したＳＩＲ等の受信品質情報に基づいて、通信端末装置１０５が基地局装置１０４−１から基地局装置１０４−２へハンドオーバするか否かを判定する。例文帳に追加

A hand-over decision section 112 decides whether a communication terminal device 105 hands over the information from the base station device 104-1 to the base station device 104-2, based on the reception quality information of SIR etc., inputted from the wired transmission/reception section 111. - 特許庁

溶接は、導体板１５が半導体素子１３ａ，１３ｂの直上に位置する金属板２０以外の部分の金属板２０とレーザー溶接によって接合されている。例文帳に追加

The conductor plate 15 is bonded onto a portion of the metal plate 20 except in the portions located directly above the semiconductor elements 13a and 13b by the laser welding. - 特許庁

本発明に係る半導体装置の製造方法は、はんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２５をランド２４上に形成し、半導体チップ２１と実装基板２２との間の仮固定を当該はんだ層２５の溶融接合によって得るようにしている。例文帳に追加

In this method of manufacturing a semiconductor device, a solder layer 25 having a melting point lower than that of solder bumps 23 is formed on a land 24, and temporary fixing between the semiconductor chip 21 and the mounting substrate 22 is obtained by melting junction of the solder layer 25. - 特許庁

ハウジング１に埋設した固定接点２，３と、これらの固定接点２，３のうちの固定接点３に接触可能な可動接点である金属から成る第１反転ばね４と、この第１反転ばね４を反転させる押圧力を与えるゴム体から成る第２反転ばね５とを備えている。例文帳に追加

This push-button switch structure is provided with fixed contacts 2 and 3 buried in a housing 1, a first reversal spring 4 composed of metal, or a movable contact contacting with the fixed contact 3 out of the fixed contacts 2 and 3, and a second reversal spring 5 composed of a rubber body applying a pushing pressure for reversing the first reversal spring 4. - 特許庁

適合していなければ、光源を切り換えて（Ｓ１０）、フォーカスサーチ（Ｓ５）及び適合性の判定（Ｓ７）を続ける。例文帳に追加

If not compatible, the light source is switched (S10) to continue the focus search (S5) and compatibility determination (S7). - 特許庁

弁を閉めているときは、ハンドル５０がバネ５３を押圧し、バネ５３がバネ受け３１を介してロッド３０を押圧することで、バネ５３の付勢力によって弁体４１は弁座１４に当接される。例文帳に追加

When the valve is closed, the handle 50 pushes the spring 53, and the spring 53 pushes the rod 30 through a spring receiver 31, and the valve element 14 is made to about on the valve seat 14 by the energizing force of the spring 53. - 特許庁

上側突起１３は半導体集積回路素子５にその半田１４を介して接合し、下側突起１２は第２基板２にその半田１４を介して接合する。例文帳に追加

The upper projection 13 is welded to the circuit device 5 via the solder 14 and the lower projection 12 is welded to the second substrate 2 via the solder 14. - 特許庁

光ファイバ素線１３の外周面に合成樹脂製の被覆材１５を被覆して形成した光ファイバ心線１１であって、被覆材１５の曲げ弾性率を４００ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下の範囲としたものである。例文帳に追加

This is an optical fiber core 11 made by applying a synthetic resin coating material 15 on the outer surface of an optical fiber strand 13, and the elasticity modulus of the coating material 15 is 400 MPa or larger but 600 MPa or less. - 特許庁

第１抽選エリア１０１を用いた通常ゲームにおいて、各ステーション４で遊技者が２０クレジット以上ベットした番号が当選番号となった場合には、シャッタ３２を上昇させ（Ｓ３１）、ボール１１を第１抽選エリア１０１から第２抽選エリア１０２へと搬送し、第２抽選エリア１０２を用いたボーナスゲームを行うように構成する。例文帳に追加

In the normal game using the first lottery area 101, when the number on which a player bets 20 credits or more at each station 4 gets the winning number, a shutter 32 is lifted up (S31) to convey the ball 11 to the second lottery area 102 from the first lottery area 101 and a bonus game using the second lottery area 102 is carried out. - 特許庁

第１導電型の半導体層１０１の端面に、基板１００面に略平行なテラス１２５と、テラス１２５よりも基板１００側に設けられた、傾斜した端面領域とを含む構成とする。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device is configured to comprise a terrace 125 provided on the end face of a first conductivity type semiconductor layer 101 in substantially parallel with the surface of the substrate 100, and an inclined end face region provided nearer to the substrate 100 than the terrace 125. - 特許庁

化粧板１１は、基材としての合板１２とその表面に貼り付けられた化粧シート１３から構成される。例文帳に追加

The decorative panel 11 is constituted of plywood being a substrate and the decorative sheet 13 pasted on the surface of the plywood 12. - 特許庁

発光素子１００は、ｎ層、ＭＱＷ層、ｐ層からなる半導体層１１に、支持基板１６が接合された構成である。例文帳に追加

A light emitting element 100 is constituted by bonding the support substrate 16 to a semiconductor layer composed of an (n) layer, an MQW layer and a (p) layer. - 特許庁

ボンディングステージ１６の端部１６ａが半導体チップ３５の端部３５ａの位置にくるようにボンディングステージ１６を構成し、吸引溝１７を介してテープ基板３１を吸引しながら、半導体チップ３５をテープ基板３１上に搭載する。例文帳に追加

A bonding stage 16 is arranged such that the end part 16a thereof is located at the position of the end part 35a of a semiconductor chip 35 and the semiconductor chip 35 is mounted on the tape substrate 31 while sucking the tape substrate 31 through a suction groove 17. - 特許庁

レバー５とハンドル６との間には、レバー５のストッパ面１１がハンドル６に当接する方向にレバー５を回動付勢するスプリング１４が設けられている。例文帳に追加

A spring 14 for urging the lever 5 to rotate in the direction where a stopper surface 11 of the lever 5 comes into contact with the handle 6 is provided between the lever 5 and the handle 6. - 特許庁

第１ＬＳＩチップと第２ＬＳＩチップとを相互のパッド１２，１４を介して圧着し、かつ第１ＬＳＩチップと実装基板とを第１ＬＳＩチップパッド１２に付された半田ボール１９により溶融接続する。例文帳に追加

The first LSI chip and the second LSI chip are bonded via the pads 12 and 14, and the first LSI chip and the packaging substrate are melted and connected by a solder ball 9 attached to the first LSI chip pad 12. - 特許庁

ユニット品販売実績ＤＢ１０からのユニット品販売の実績データを用いて、販売実績データ編集部２でユニット品を構成する構成品毎の販売実績データに分解する。例文帳に追加

A sales performance data editing part 2 resolves performance data on unit sales from a unit sales performance DB 10 into sales performance data of each component constituting units. - 特許庁

半導体集積回路（１）は、シリコン基板（２）上に混載されたメモリ（４）と論理回路（５）を有する。例文帳に追加

The semiconductor integrated circuit (1) has a memory (4) and a logic circuit (5) loaded together on a silicon board (2). - 特許庁

窒化物系化合物半導体の結晶成長方法、発光素子およびその製造方法例文帳に追加

CRYSTAL GROWTH METHOD OF NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND ITS MANUFACTURE - 特許庁