「はんごうせいばいち」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の半導体装置においては、デバイス固有の識別番号をプログラムする固有識別番号構成回路１０００を備える。例文帳に追加

This semiconductor device is provided with a characteristic identification number constitution circuit 1000 for programming an identification number characteristic of a device. - 特許庁

この半田付け用加熱装置において，整合バリアブルトランス１０の調整によりインピーダンス整合を取りつつ，整合バリアブルトランス１０の１次側コイル１１に変動電圧を印加することにより，加熱コイル１５内の半田付け対象物を誘導加熱により加熱して半田付けする。例文帳に追加

In the heating device for soldering, the fluctuating voltage is applied to the primary side coil 11 of the matching variable transformer 10, while matching impedance by adjusting the matching variable transformer 10, by which the object to be soldered in the heating coil 15 is heated by induction heating, and is soldered. - 特許庁

０．０２〜０．１５ｍｍの板厚を有するサファイア基板１上に半導体膜２を被覆してデバイス用基板を構成する。例文帳に追加

The substrate for device is constituted by covering the surface of a sapphire substrate 1, which has the thickness of from 0.02 to 0.15 mm, with a semiconductor film 2. - 特許庁

有用性があると判定されるとき、通知部１２５は、例えばＬＥＤを発光させ、ユーザに基板ベイ１８の交換、回収を通知する。例文帳に追加

If it is determined that the SD signal has the usefulness, a notifying section 125 allows, for example, an LED to emit light to inform a user that a substrate bay 18 should be replaced or collected. - 特許庁

したがって、はんだ量測定中にスキージ７０２に付着するはんだが垂れ落ちたとしても、そのはんだ付着位置はマスク５１の反開口部ＤＭ２であるため、マスク５１と基板１が位置合せされているという制約などが不要となる。例文帳に追加

Therefore, even if the solder adhered to the squeegee 702 drips off during measuring the amount of solder, since the adhering position of solder is at an anti-orifice DM 2 of the mask 51, the constraint that the registration of the mask 51 and a substrate 1 or the like becomes unnecessary. - 特許庁

そして、上記キャリア調整用導電層１０３と半導体基板１０１との間には絶縁分離層１０５が設けられている。例文帳に追加

An insulating separation layer 105 is formed between the conductive layer 103 and the semiconductor substrate 101. - 特許庁

第１基地局制御部は、少なくとも１つの移動局からの制御信号（図示せず）に基づいて、ハンドオーバ処理要求を発生し、第１選択合成手段１０５−２と無線信号終端手段１０５−１との間に確立された第１通信回線（１０７（１１７，１１９））を解放する。例文帳に追加

The control part 105 generates a handover processing request on the basis of a control signal (not shown) from at least one mobile station 101 and releases a 1st communication line set up between a 1st selective synthesis means 105-2 and a radio signal terminating means 105-1. - 特許庁

記録媒体作成装置１０の搬送制御部２５は、初期搬送制御部３２、未使用媒体搬送制御部３３、及びその他の搬送制御部３４〜３７を備えている。例文帳に追加

The transfer controller 25 of a recording medium manufacturing apparatus 10 has an initial transfer controller 32, a unused medium transfer controller 33, and other transfer controllers 34-37. - 特許庁

基板上にはんだ薄膜パターン１０４-1〜１０４-8を形成し、これらを集積回路チップ２０３の電極パッド２０４上に常温接合により積層して積層構造体からなるはんだバンプ１０５を形成する。例文帳に追加

On a substrate, solder thin-film patterns 104-1 to 104-8 are formed, and then these patterns are laminated by cold bonding on an electrode pad 204 of an integrated circuit chip 203 to form a solder bump 105 consisting of a laminated structure. - 特許庁

例えば椅子の背板の構成基材として使用される家具用積層構造板において、ハードボード１３を芯とし、同ハードボード１３の表面に第１のベニヤ合板１４を貼着し、裏面に第２のベニヤ合板１５を貼着する。例文帳に追加

In the laminated structural plate for furniture, for example, used as a constitutional base material of a back board of a chair, a hardboard 13 is used as a core, and the first veneer plywood 14 is stuck on the surface of the hardboard 13 and the second veneer plywood 15 is stuck on the back surface. - 特許庁

窒化物半導体結晶成長表面の保護方法及び窒化物半導体薄膜デバイスの作製方法例文帳に追加

METHOD OF PROTECTING NITRIDE SEMICONDUCTOR CRYSTAL GROWTH SURFACE, AND METHOD OF MANUFACTURING NITRIDE SEMICONDUCTOR THIN-FILM DEVICE - 特許庁

クリックバネ１２に、可動接点部１４の周縁部１４ａより外側に向かって延びる半田足片１５を設け、印刷配線基板１３の一方の面に、クリックバネ１２の半田足片１５と対応して半田接点１９を設ける。例文帳に追加

The click spring 12 is provided with solder leg pieces 15, extending from a peripheral part 14a of the moving contact part 14 toward the outside, and solder contacts 19 are formed, corresponding to the solder leg pieces 15 of the click spring 12, on one-side surface of the printed wiring board 13. - 特許庁

バンプ電極１１は、半導体チップ１０の半導体集積回路との接続関係を有し、半導体チップ１０主表面上において相互にチップ端部より中央側に寄って配置されている。例文帳に追加

The bump electrodes 11 have connection relations with the semiconductor integrated circuit of a semiconductor chip 10, and are arranged on the main surface of the semiconductor chip 10 mutually shifted to a center side from a chip end. - 特許庁

判定の結果が「整合性有り」の場合、ＰＡＣＳは、患者情報マスタテーブルＴ１等を更新する。例文帳に追加

If the result of determination is "matched", the PACS updates a patient information master table T1, etc. - 特許庁

鋼板１２の両端部１３ａ、１３ｂの突き合わせ面に固定電極１５ａ、１５ｂおよび移動電極１６ａ、１６ｂを介して溶接電流を流して抵抗溶接を行うアプセットバット溶接により溶接される溶接品１７の溶接品質の監視方法である。例文帳に追加

In the method for monitoring the welding quality of a welded product 17 welded by upsetting butt welding, welding current is made to flow to the butted face of both the edge parts 13a, 13b in a steel sheet 12 via fixed electrodes 15a, 15b and moving electrodes 16a, 16b, and resistance welding is performed. - 特許庁

制御装置１０３は、かご２０１内の温度が一定温度に保たれていないと画像解析装置１０２により判定された場合、かご２０１内の温度を調節することを命じる空調制御情報を生成する。例文帳に追加

A control device 103 generates air-conditioning control information for commanding to adjust the temperature in the car 201 when determining that the temperature in the car 201 is not kept at the constant temperature by the image analyzer 102. - 特許庁

ポリカーボネート製の透明な基板１１上に、下部保護層１２、相変化型記録材料からなる記録層１３、上部保護層１４、反射層１５、ＵＶ保護層１６が積層され、最上層にポリカーボネート樹脂板１１’が貼着された光情報記録媒体が構成される。例文帳に追加

The optical information recording medium is constituted by layering a lower protective layer 12, a recording layer 13 consisting of a phase change recording material, an upper protective layer 14, a reflection layer 15 and a UV protective layer 16 on a transparent substrate 11 made of a polycarbonate and sticking a polycarbonate resin plate 11' as an uppermost layer. - 特許庁

基体上に活性層を第１の成長温度（Ｔ３）で気相成長し、その気相成長後に積層される全ての窒化物半導体層の成長温度（Ｔ４）を第１の成長温度（Ｔ３）から２５０℃高い温度以下とする。例文帳に追加

The active layer is vapor phase grown on a substrate at a first growth temperature (T3) and all of the nitride semiconductor layers which are laminated upon another after the active layer is grown are grown at another growth temperature (T4) which is higher than the first temperature (T3) by ≤250°C. - 特許庁

前部フレーム１１、後部フレーム１２、ハンドル２１ａ，２１ｂ、固定用フレーム４５ａ，４５ｂからなる枠体に、正面パネル１３、上面パネル１４、吸気カバー１５、排気カバー１６、背面パネル１７、底面パネル１８を組み付けてエンジン式発電機１０の外殻部を構成した。例文帳に追加

An outer shell part of the engine type generator 10 is constituted by installing a front panel 13, an upper surface panel 14, an intake cover 15, an exhaust cover 16, a back face panel 17 and a bottom surface panel 18 in a frame body composed of a front frame 11, a rear frame 12, handles 21a and 21b and fixing frames 45a and 45b. - 特許庁

搬送フォーク１０１は、第一のティース１０２と第二のティース１０５のみにおいて、当該搬送フォーク１０１がウェハに接触するように構成されるとともに、第一のティース１０２および第二のティース１０５の間隔とウェハキャリアの幅とが略等しい構成となっている。例文帳に追加

The carrier fork 101 is so constituted as to come into contact with the wafer only by the first teeth 102 and the second teeth 105, and further the spacing between the first teeth 102 and the second teeth 105 is almost equal to the width of the wafer carrier. - 特許庁

合紙搬送部１３４から送られた合紙１１８は、ガイド板１４６に案内されてローラ１４４に挟持され、所謂引張り勝手とされながら強制的に合紙収容部１３２へ送り込まれて集積される。例文帳に追加

The laminated sheet 118 fed from a laminated paper conveying portion 134 is guided to a guide plate 146, grabbed with the rollers 144, forcibly fed to a laminated paper storing portion 132, so called tensibly. - 特許庁

例えば、光学要素５０に入射する光線４１ａは反射光線４１ｂとしてベクトル演算により直線として決定されて描画される。例文帳に追加

For example, light 41a made incident on an optical element 50 is plotted as reflected light 41h by being decided as a straight line by a vector calculation. - 特許庁

基板Ｗの下側へ挿入され掬い上げられて基板Ｗに当接し支持する基板搬送装置のハンド部１１の支持板１３の上面にそれぞれコイルスプリング１５を介して複数のパッド１４を取り付ける。例文帳に追加

A supporting plate 13 of the hand portion 11 of the apparatus for transferring a substrate supports the substrate W being inserted under the substrate W, and a plurality of pads 14 are attached on the supporting plate 13 through coil-springs 15 respectively. - 特許庁

半導体レーザ媒質１１と空間変調素子１５が外部共振器の両端部を構成し、半導体レーザ媒質１１の射出端面１１ａから、戻り光の波長のレーザ光Ｌ０が射出される。例文帳に追加

The semiconductor laser medium 11 and the space modulation element 15 compose both ends of an external resonator, and laser light L0 having a wavelength identical with that of the return light is emitted from an emission end face 11a of the semiconductor laser medium 11. - 特許庁

また、補助反射板５１，５２，６１，６２を調整した後に生じる隙間をふさぐ平面鏡７１，７２，７３，７４を備える。例文帳に追加

In addition, the irradiator is equipped with plane mirrors 71, 72, 73 and 74 which blocks the gap created after adjusting the auxiliary reflectors 51, 52, 61 and 62. - 特許庁

貯米部５１の略上部に炊飯部５５を配置し、フック６８を押すだけで蓋体６７が開くようにし、貯米部５１と炊飯部５５を分離する仕切り部を構成する仕切り板７９を非金属で形成する。例文帳に追加

The rice cooking part 55 is arranged nearly over a rice storing part 51, a lid 67 can be opened by only pushing a hook 68, and a partition plate 79 for constituting a partition part for separating the rice storing part 51 and the partition plate 79 from each other is formed of a non-metallic material. - 特許庁

ＧａＡｓ基板１０１上に１層目のバッファ層１０２として下地に対し２次元成長を保つ範囲の格子不整合性を有するＩｎ_ｘ１Ｇａ_１−ｘ１Ａｓ層を成長させる。例文帳に追加

An In_x1Ga_1-x1As layer is grown on a GaAs substrate 101 as a first layer buffer layer 102, which has lattice mismatch within a range keeping two dimensional growth for a base. - 特許庁

半導体基板１１上に、磁気強度変化に反応する第１，第２の半導体磁気抵抗素子１８，１９と、磁気強度変化に殆ど反応しない第１，第２の半導体素子２０，２１と、第１の半導体磁気抵抗素子１８及び第２の半導体磁気抵抗素子１９と、第１の半導体素子２０及び第２の半導体素子２１とがそれぞれ対向する２組の抵抗をなすブリッジ回路２８を構成するための素子電極（電極部）２２，２３，２４，２５とを備える。例文帳に追加

To provide a magnetic head capable of stabilizing the output temperature characteristics of a semiconductor magnetic resistance element, and improving productivity. - 特許庁

光触媒反応装置１０は、気液混合体の流路１２中に設けられ、セラミックス基体に光触媒を担持した光触媒モジュール１７と、正負極の金属電極１８，１８と、電源部１５とで構成される。例文帳に追加

The photocatalytic reaction apparatus 10 is installed in a channel 12 of a gas-liquid mixture and comprises a photocatalyst module 17 composed of a ceramic substrate and a photocatalyst carried on the substrate; a positive and a negative pole metal electrodes 18, 18; and an electric power source part 15. - 特許庁

画像形成装置１０は、中間転写ベルト３１１、用紙搬送路３５、プロセス制御用センサ３９、及びカバー部材６１を備える。例文帳に追加

The image forming apparatus 10 includes: an intermediate transfer belt 311; a paper conveyance path 35; a process control sensor 39; and a cover member 61. - 特許庁

回転搬送路２２を搬送平面上で回転させて、その上の半導体装置５を切断機構１０の加工点１１に対して幅方向に位置決めする回転位置決め機構２５が構成されている。例文帳に追加

A rotary positioning mechanism 25 rotates the rotatable carrying passage 22 on the carrying plane and positions the semiconductor device 5 on the carrying plane laterally with respect to a machining point 11 of the cutting mechanism 10. - 特許庁

その候補ベクトルのばらつきを、ばらつき判定部１２が判定し、ばらつきが小さい場合には重み付け判定部１３が大きな重み係数（調整値）を与え、ブロック間の相関判定部１５は、その重み係数を減算してブロック間の相関値とする。例文帳に追加

The scatter of the candidate vectors is decided by a dispersion deciding part 12, and when the scatter is small, a weight deciding part 13 provides a large weighting coefficient (adjustment value) and an inter-block correlation deciding part 15 subtracts the weighting coefficient to obtain a correlation value between blocks. - 特許庁

押圧スイッチ２０は基板１０に設けた対の接点パターン１１，１３と、基板１０に取り付けられて押圧することで反転して対の接点パターン１１，１３間を導通する弾性板２５とを具備して構成される。例文帳に追加

The push switch 20 comprises a pair of contact patterns 11, 13 mounted on the substrate 10, and an elastic plate 24 mounted on the substrate 10 and reversed when pressed to conduct the pair of contact patterns 11, 13. - 特許庁

ＣＲＣデータは復号化されて（４１５）、メッセージに妥当性があるとＣＲＣが判定すると（４２０）、移動局はハンドオーバへ直接進む（４４５）。例文帳に追加

The CRC data are decoded (415), and if the CRC determines that the message is valid (420), the mobile station proceeds directly to handover (445). - 特許庁

補強部材１４，１５は、例えば０．５〜０．７ｍｍ程度の金属板（ＳＵＳ板、鋼板など）であり、フレキシブル性を有するように、例えば厚さ０．５〜０．７ｍｍ、幅数ｃｍ程度の帯状に形成されている。例文帳に追加

The reinforcing members 14 and 15 are each formed of a metal plate (SUS plate, steel plate or the like), for example of 0.5 to 0.7 mm in thickness and a few cm in width and formed like a belt in shape so as to have flexibility. - 特許庁

このような構成によれば、放熱接合用バンプ部８ａの数分だけ、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合面積が増加するので、半導体素子基板２からの熱がプリント配線基板１１側に効率的に伝達し、半導体素子の動作を安定化させることができる。例文帳に追加

Since bonding area between the semiconductor element substrate 2 and the printed wiring board 11 is increased by an amount corresponding to the number of the bump parts 8a for heat dissipation bonding, heat from the semiconductor element substrate 2 is transmitted efficiently to the printed wiring board 11 side and operation of a semiconductor element can be stabilized. - 特許庁

ｎ型ＩｎＰ基板１１の下面に、ｎ型ＩｎＰ基板１１側から順番に、ｎ型多層反射層１２（第１の反射層）、吸収層１３、ｐ型位相調整層１４およびアノード電極１５（第２の反射層）が形成されている。例文帳に追加

An n-type multilayer reflection layer 12 (first reflection layer), an absorption layer 13, a p-type phase adjustment layer 14, and an anode layer 15 (second reflection layer) are formed on the lower surface of the n-type InP substrate 11 in this order from the side of the n-type InP substrate 11. - 特許庁

入金取引時は万円券用の金種別カセット１３４または１３５に対応する一時保留板１４３または１４４上に２千円券を一時集積し、取引確定後、前記２千円券を一括カセット１１５に搬送して仕切板１１９上に集積する。例文帳に追加

2,000 yen bills are temporarily integrated on a temporary holding board 143 or 144 corresponding to a money kind cassette for 10,000 yen bills 134 or 135 in a money receiving transaction, carried to a batch cassette 115 after establishing the transaction and piled up on a partitioning board 119. - 特許庁

半導体装置とはんだボールを介して接続される外部電極５を有する実装基板であって、外部電極５と接する第１の基板材料部１４と、第１の基板材料部１４を除く主材料である第２の基板材料部１５とから構成され、第１の基板材料部１４は第２の基板材料部１５よりも軟らかい材料である。例文帳に追加

The mounting board, having external electrodes 5 connected with a semiconductor device via solder balls, is so constituted out of a first board material 14 contacting the external electrodes 5 and a second board material 15 of a main material, wherefrom the first board material 14 is excluded where the material of the first board material 14 is made softer than the one of the second board material 15. - 特許庁

ラベル印刷機構は、円盤記録媒体５７０を搬送する円盤搬送系５９４と、円盤回転系５９５と、半径方向に配置されたカラーヘッド５８５、インクカートリッジ５８６と、ヘッド回復系５９８と、ヘッドスキャン系５９６とから構成されている。例文帳に追加

A label printing mechanism comprises a system 594 for carrying a disc recording medium 570, a disc rotary system 595, a color head 585 arranged in the radial direction, an ink cartridge 586, a head recovery system 598, and a head scan system 596. - 特許庁

半導体基板１０１の上に、中間電極層１０２と、この上に形成され、ビスマス（Ｂｉ）とチタン（Ｔｉ）と酸素とから構成された例えば膜厚１００ｎｍの金属酸化物層１０３と、上部電極１０４とを備え、また、半導体基板１０１の一部にオーミックコンタクト１０５を備える。例文帳に追加

An intermediate electrode layer 102 is provided on a semiconductor substrate 101 and a metal oxide layer 103 composed of bismuth (Bi), titanium (Ti) and oxygen having a film thickness of 100 nm, for example, and an upper electrode 104 are provided thereon wherein an ohmic contact 105 is provided at a part of the semiconductor substrate 101. - 特許庁

位置検出部１５は、積載トレー５ａ、５ｂの変位範囲に配置された絶縁基板１９ａ、１９ｂの対向面にスライド端子部１７ａ、１７ｂがスライド自在に当接され、当接位置に応じ前記積載トレー位置を検出する位置検出信号を得る。例文帳に追加

Position detection parts 15 detect the positions of loading trays according to abutment positions where slide terminal parts 17a, 17b slidably abut on opposed faces of insulating substrates 19a, 19b which are disposed within displacement ranges of the loading trays 5a, 5b, and thereby acquire position detection signals. - 特許庁

液晶パネル１４０の観察側に配置された反射型偏光板１１０と、液晶パネル１４０の背面側に配置された偏光板１５０と、液晶層１４９の背面側に配置されていて反射指向性を有する反射層１３６とを有する表示装置１００Ａである。例文帳に追加

The display device 100A is provided with a reflection type polarizing plate 110 disposed on the observer's side of a liquid crystal panel 140, a polarizing plate 150 disposed on the rear face side of the liquid crystal panel 140 and a reflection layer 136 with reflective directivity disposed on the rear face side of a liquid crystal layer 149. - 特許庁

パチスロ機１では、一般遊技状態用内部抽選テーブル（図９（ａ））において、投入枚数３枚の場合に、「チェリー」の小役に対応する当選番号１には数値範囲６００の抽選値、「ベル」の小役に対応する当選番号２には数値範囲５７００の抽選値がそれぞれ割り当てられており、「ＢＢ２」に対応する当選番号５には、当選番号１および当選番号２の場合と一部重複する下限値５７９，上限値６６１の数値範囲が割り当てられている。例文帳に追加

A numerical range from the lower limit value 579 to the upper limit value 661 partially overlapping the ranges of the winning number 1 and the winning number 2 is allotted to the winning number 5 corresponding to that of 'BB2'. - 特許庁

緩衝性能は０．５〜２．０Ｈｚ範囲、タイヤのバランス状態は５〜１４Ｈｚ範囲、車輪回転速度は０〜２５Ｈｚ範囲で、周波数シフトを検出する。例文帳に追加

Cushioning capacity is in a 0.5-2.0 Hz range and the balance state of the tire is in a 5-14 Hz range and the rotational speed of a wheel is in a 0-25 Hz range and frequency shift is detected. - 特許庁