「はんだくおん」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

著作者の承諾なしに翻案された作品であることを知りながら、又は当然知るべき立場にいながら、音と影像の放送を頒布し、輸入のため頒布し、又は録音・録画の複製又は実演作品を一般に伝達すること。例文帳に追加

Distributing, importing for distributing, sound-image broadcasting or communicating sound-image copying recordings or performance works to public with knowingly or should know that such works were adapted without authorization from the copyrights' owner. - 特許庁

203.3第206条の規定に従うことを条件として，販売，貸与その他の形式の所有権の移転により，録音物に固定された自己の実演に係る原著作物及び複製物を最初に公衆に頒布することを許諾する権利例文帳に追加

203.3. Subject to the provisions of Section 206, the right of authorizing the first public distribution of the original and copies of their performance fixed in the sound recording through sale or rental or other forms of transfer of ownership; - 特許庁

208.2販売，貸与その他の形式の所有権の移転により，自己の録音物の原著作物及び複製物を最初に公衆に頒布することを許諾する権利例文帳に追加

208.2. The right to authorize the first public distribution of the original and copies of their sound recordings through sale or rental or other forms of transferring ownership; and - 特許庁

アンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, not containing an antimony compound, having excellent moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics and solder crack residue. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を使用せずに成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics, moisture resistant reliability and solder crack resistance without using a halogen-based flame retardant and an antimony compound. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, having an excellent moldability, flame retardancy, storage properties at a high temperature and soldering crack resistance without halogen-based flame retardant nor an antimony compound. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from a halogen-containing flame retardant and an antimony compound and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storage properties, and soldering-crack resistance. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、速硬化性、流動性及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is useful for sealing semiconductors and has excellent moldability, fast curability, flowability, flame retardancy, high temperature storage characteristics, moisture resistance reliability and solder crack resistance. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use free from any halogen-based flame retardant and antimony compound and excellent in moldability, flame redundancy, high-temperature storability, moistureproof reliability and soldering crack resistance. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor excellent in moldability, flame retardancy, characteristics in high-temperature preservation, moisture proof reliability and solder crack resistance without containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which has excellent moldability, flame resistance, a high-temperature storage characteristic, reliability on moisture resistance and solder crack resistance and contains neither a halogen flame retardant nor an antimony compound. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing use containing neither halogen-based flame retardant nor antimony compound, and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storability, moisture-proofness reliability and soldering crack resistance. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is used for sealing semiconductors, does not contain a halogenated flame retardant and an antimony compound, and has excellent moldability, flame retardancy, high temperature storage characteristics and soldering crack resistance. - 特許庁

インバータ回路など、電気接続された２つの半導体スイッチによるスイッチング動作を行なうための電気回路において、寄生インダクタンスおよびオン抵抗を抑制することができる構造の半導体素子を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor element in structure capable of suppressing the parasitic inductance and on resistance of an electric circuit, such as an inverter circuit, for performing switching operation by two electrically connected semiconductor switches. - 特許庁

樹脂成分の含有量を低減し、かつ熱膨張係数を最適化し、耐半田クラック性と耐温度サイクル性とを両立させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors which reduces the content of a resin component and, simultaneously, optimizes the coefficient of thermal expansion and reconciles solder cracking resistance and heat cycle resistance. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which does not contain a halogen-based flame retardant and an antimony compound, has moldability, flame retardancy, high temperature storage characteristics, moisture-resistant reliability and solder crack resistance and is used for sealing semiconductors. - 特許庁

常温保存性、速硬化性、耐半田クラック性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin for sealing a semiconductor compatible to an insertion mounting and a surface mounting, excellent in normal temperature preserving property, rapid curing property and solder cracking resistance. - 特許庁

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、及び耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use excellent in adhesion to various members such as a lead frame, soldering crack resistance and temperature cycle resistance. - 特許庁

流動性、硬化性等の成形性、耐半田クラック性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor excellent in moldability such as flowability and curability, and soldering crack resistance, and having good high temperature storage characteristics due to excellent flame resistance without formulating a bromide or an antimonide. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, containing neither a halogenated flame retardant nor an antimony compound, and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storage characteristics, reliability in moisture resistance, and soldering crack resistance. - 特許庁

リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得ること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin molding material for sealing semiconductor which is excellent in adhesion to various members such as lead frames, resistance to soldering crack and resistance to temperature cycling. - 特許庁

ハロゲン系難燃剤を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which does not contain a halogen-based fire retarding agent and shows excellent in moldability, a fire retarding property, storage at a high temperature, reliability of humidity resistance and solder crack resistance. - 特許庁

常温で保存しても流動性の低下を起こさず、成形時の硬化性、ウスバリ特性、アイランドシフト特性に優れ、耐半田クラック性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition having excellent normal- temperature storage properties, moldability and reliability, suitable for sealing a semiconductor by compounding a specific epoxy resin with a phenol resin, a curing promoter containing a specific compound and an inorganic filler as essential components. - 特許庁

またダクト５内に湿度検出部８０を配し、湿度検出部が検出した湿度に応じて判定の閾値を設定すると共に、検出した湿度が所定湿度以上の場合にはイオンの有無の判定を行わない。例文帳に追加

A humidity detecting part 80 is disposed in a duct 5, a determination threshold is set according to a humidity detected by the humidity detecting part, it is not determined whether the ions exist, when the detected humidity is equal to or higher than a predetermined humidity. - 特許庁

温度制御機構１３から空気吹き込み口４１ａ、４１ｂを介して試験槽１２内に吹き込まれた温調空気は、エアー供給側ダクト１２Ａによって、搬送路１４Ａ上を搬送される被試験品２に吹き付けられる。例文帳に追加

Temperature control air blown into the test tank 12 via air blow-in openings 41a and 41b from a temperature control mechanism 13 is blown on the specimen 2 conveyed on the conveyance path 14A by an air supply side duct 12A. - 特許庁

高温のリフローはんだ付けを行っても、その際の昇温によって磁性体コアの内部のコア部材間の接合部において接着強度の低下が生じない、信頼性の高いインダクタおよびその製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a highly reliable inductor in which the lowering of bonding strength at bonding portions between core members in a magnetic material core due to temperature rise caused by the operation of a high-temperature reflow solder does not occur, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition and its cured product having anti-solder crack performance adjusting to the reflow treatment temperature which is brought to be higher for adjusting to lead-free soldering, without reducing heat resistance, and a novel phenol resin imparting the performance to the composition. - 特許庁

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste. - 特許庁

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition having the soldering crack resistance sufficient for keeping up with the rise of reflow treating temperature by keeping up with lead-free soldering in recent years, without lowering heat resistance, and its cured product and a new phenol resin imparting those performances to the composition. - 特許庁

これによって、蒸気を鍋内に投入してからご飯を加熱するので、ご飯を乾燥させることなく再加熱が行え、同時に鍋内の保温臭を含んだ空気が投入された蒸気に追い出され、鍋内の保温臭が低減される。例文帳に追加

Thus, the rice is heated after feeding the steam into the pot, consequently the rice is re-heated without being dried and at the same time air containing the odor due to the warm keeping inside the pot is driven out by the fed steam, and the odor due to the warm keeping inside the pot is reduced. - 特許庁

光源の冷却手段と反射型ライトバルブの冷却手段の間をダクトでつなぎ、管理温度が低くてすむ反射型ライトバルブ側から、管理温度が高い光源側に向かう送風手段を設け、２つの冷却要素を１つの冷却手段で兼用するようにした。例文帳に追加

A blowing means is disposed to blow air directing from the reflective light valve side where the temperature to be controlled is low to the light source side where the temperature to be controlled is high so that one cooling means functions as two cooling elements. - 特許庁

エンクロージャ２の内部には、スピーカ３から後方に放射された音波の位相を反転するダクト５が、エンクロージャ２の前面２ａと略平行な平面上で略直線状に延在するように配設されており、このダクト５で位相が反転された音波が開口部２３から放出されるようになっている。例文帳に追加

In the enclosure 2, a duct 5 for inverting the phase of a sound wave emitted backward from the speaker 3 is arranged to extend substantially linearly on a plane which is substantially parallel with the front 2a of the enclosure 2, and the sound wave having a phase inverted by that duct 5 is emitted from the opening 23. - 特許庁

データ受信記録装置２は、ネットワークを介して受信したデジタル音楽データに埋め込まれた埋込データを判定し、ネットワークを介して受信したデジタル音楽データの配信が許諾されていない場合は、受信したデジタル音楽データの記録を行わない。例文帳に追加

A data receiving and recording device 2 decides embedded data embedded in digital music data received through a network and does not record the received digital music data when the digital music data received through the network are not allowed to be distributed. - 特許庁

脱硝装置の運転条件として脱硝反応器温度が３２０゜Ｃ以上の如く所定温度以上が必要であるため、排ガス温度か低い場合には脱硝装置の使用ができず、また、排気ガスをダクトバーナにて加温しても圧力変動により失火する惧れを有している。例文帳に追加

To solve such a problem that denitration equipment cannot be used when the exhaust gas temperature is low because the temperature of a denitration reactor is needed to be not less than a predetermined temperature such as not less than 320°C as a running condition of the denitration equipment, and it is feared to misfire owing to a pressure change even by heating the exhaust gas with a duct burner. - 特許庁

弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid resin composition which has a low elastic modulus, shows fine adhesion in a high temperature, and is superior in coating workability, and a semiconductor device which exhibits high reliability in solder resistant clutching by using the liquid resin composition as a die attachment material for a semiconductor or an adhesive for a heat dissipating member. - 特許庁

また、ダクト１３に各種自動販売機の機械室の形状に対応可能なプラスチック成型材を用いることにより、自動販売機筐体１５の前面、側面、背面の何れからでもマイナスイオンを強制放出でき、設置場所の規制を受けない自動販売機を提供できる。例文帳に追加

Further, by using plastic molding material which can be formed after the shapes of the machine chambers of various kinds of automatic vending machine for the duct 13, the minus ions can forcedly be discharged from any of the front surface, the side surface and the rear surface of the casing 15 to provide the automatic vending machine to be installed without the installing place being restricted. - 特許庁

本発明は、室温より上（４２５Ｋ）から極低温（０．４Ｋ）までの広範な温度動作範囲を有し、低温であっても高いデバイス性能が達成可能であることに加えて、ディープ・サブミクロンの現況技術のＳｉ ｐＭＯＳＦＥＴに勝る、移動度および相互コンダクタンスの向上が可能である。例文帳に追加

The present invention allows the mobility and transconductance of the field effect transistor to be improved to exceed those of a deep submicron state-of-the-art Si pMOSFET in addition to having a broad operating temperature range from a temperature (425 K) above room temperature down to an extremely low temperature (0.4 K) for enabling high device performance to be achieved even at low temperatures. - 特許庁

リダクションドリブンギヤ１０２は、そのボス部１０２ａの一端側が、ピニオンギヤ１０３の側面部１０３ａに当接した状態で、ナット部材３が締付けられ、また、ナット部材３を挟んで、リダクションドリブンギヤ１０２ギヤとは反対側の領域に、円錐ころ軸受４が設けられている。例文帳に追加

A nut member 3 is tightened while one edge side of the boss section 102a of a reduction driven gear 102 abuts the side 103a of a pinion gear 103, and a conical bearing 4 is mounted in an area opposite to the reduction driven gear 102 across the nut member 3. - 特許庁

半導体基板上の金属配線で形成されたオンチップインダクタにおいて、インダクタは巻数ｎの周回配線の直列接続で形成され、入出力端におけるインピーダンス差が小さくなるように、異なる周回配線同士を接続する迂回配線を設けて、インダクタ周回の配線順序が適宜入れ替わるようにする。例文帳に追加

In an on-chip inductor formed by metal wiring on a semiconductor substrate, the inductor is formed by the series connection of n turns of round wiring, and bypass wiring connecting the different round wiring is provided so as to reduce impedance difference in an input output end, thereby replacing the wiring order of inductor rounds as appropriate. - 特許庁

いかなる形であっても、本法で保護されている著作物又は録音又は放送番組を事前に著作者又は関係する権利の所有者から書面による承諾を得ることなく販売すること、貸与すること、又は流通させること。例文帳に追加

Selling, renting or putting in circulation under any form, a work, a sound recording or a broadcast program protected under this Law, without a prior written authorization from the author or the owner of the related right;  - 特許庁

インダクタンス素子を構成する巻き線状の帯状導電膜の下の半導体基板表面に、酸素のイオン注入法により形成される厚い絶縁領域を形成する。例文帳に追加

A thick insulator region, which is formed by an oxygen-ion injection process, is formed on a surface of a semiconductor substrate under a winding-shaped strip of conductive film configuring an inductance element. - 特許庁

更に、第２は、インダクタンス素子を構成する巻き線状の帯状導電膜の下の半導体基板表面に、酸素のイオン注入法により形成される厚い絶縁領域を形成する。例文帳に追加

Further, secondly, a thick insulation region is formed by the oxygen ion implantation technique onto a semiconductor substrate below the winding belt-like conductive film that makes up the inductance element. - 特許庁

給気ダクト３に空気が通過するとき、イオナイザ５が給気通路の所定範囲に軟Ｘ線を照射し、塗装ブース２に供給する空気をイオン化する。例文帳に追加

When air is passed through the air supply duct 3, a prescribed range of an air passage is irradiated with soft X-ray from the ionizer 5 to ionize air to be supplied to the coating booth 2. - 特許庁

回転翼航空機に装着する音響不快感最小のダクト付きテールロータ反トルク装置の空気力学性能を改善する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of improving the aerodynamic performance of a ducted tail rotor anti-torque device with minimum acoustic annoyance for a rotorcraft. - 特許庁

ガラス母材を製造する反応容器から排気ガスを排出する際、プラスチック含有ダクトの温度上昇を防ぐことのできるガラス母材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a glass preform by which the temperature rising of a plastic-containing duct is prevented in discharging an exhaust gas from a reaction vessel in which the glass preform is manufactured. - 特許庁