「縁光」に関連した英語例文の一覧と使い方(119ページ目) - Weblio英語例文検索

合成データ８２４によれば、レジスト層ＲＧが比較的厚い周縁領域９０２を、レジスト層ＲＧが比較的薄いパターン領域９０１よりも十分に大きな照射強度で光ビームの照射が行われる（照射強度値がＦＦ（ＨＥＸ）＞５５（ＨＥＸ））。例文帳に追加

According to the synthetic data 824, irradiation of a light beam is carried out by setting irradiation intensity of a peripheral region 902 where a resist layer RG is relatively thick is sufficiently larger than that of a pattern region 901 where the resist layer RG is relatively thin (the irradiation intensity value FF (HEX)> the irradiation intensity value 55(HEX)). - 特許庁

発光ユニット２は、第１ケース１の空間部１Ａに内包される外形を備え、ＬＥＤ３、電池４及び回路基板５を封し材料（シリコン等）で一体化したものであって、絶縁部材６並びに接点電極７Ａ及び接点電極７Ｂのみが露出した外観を有する。例文帳に追加

The light-emitting unit 2 has an outer shape capable of being encapsulated in the space 1A of the first case 1, is obtained by integrating a LED 3, a battery 4, and a circuit substrate 5 with a sealing material (a silicone or the like), and has an outer appearance exposing only an insulating member 6, and contact point electrodes 7A and 7B. - 特許庁

先端部５４は照射光を透過させる透明な透明部材によって形成され、先端面５６の周縁には斜面部５８が形成され、先端部５４には、挿通部６０を囲むように略円環状に配置され、ライトガイドファイバ８２が挿入される挿入部８０が設けられている。例文帳に追加

A distal end part 54 is formed of a transparent member transmitting irradiation light, a slope part 58 is formed at the peripheral edge of a distal end face 56, and the distal end part 54 is provided with an insertion part 80 which is arranged roughly annularly so as to surround an insertion part 60 and into which a light guide fiber 82 is to be inserted. - 特許庁

ソケット本体へ進退自在に装着され蛍光ランプ装着時に前進し除去時に後退する絶縁性の進退受具２０にスリットを形成し、前記スリットに遊挿されかつ揺動自在に装着される金属製の一対の揺動金具３０を備える。例文帳に追加

The socket is provided with a pair of oscillating metal fittings 30 loosely inserted into a slit in free oscillation formed at an insulating back-and-forth acceptor tool 20 mounted on a socket main body in free back-and-forth movement advancing at mounting of a fluorescent lamp and retreating at its removal. - 特許庁

したがって、凹設穴の内面の蒸着反射膜は絶縁性のアンダ−コ−ト材を介して基材に接合され、発光素子の電気的な接続領域は凹設穴の上端表面側周囲の近傍に設けられるから凹設穴内にパタ−ン導体を形成する必要がない。例文帳に追加

As a result, the depositing reflecting film of the inside of the recessed hole is joined to the substrate through insulating undercoat material, and the electric connection region of the light emitting element is installed in the vicinity of the upper end surface side periphery of the recessed hole, so that pattern conductor is not necessary to be formed in the recessed hole. - 特許庁

光電変換装置の製造方法において、第１の層間絶縁層に配された第１のホールに配された第１の導電体によって、第１の半導体領域と増幅用ＭＯＳトランジスタのゲート電極とが配線層に含まれる複数の配線を介さずに電気的に接続されている。例文帳に追加

In this manufacturing method of the photoelectric conversion device, a first electroconductor arranged in a first hole formed at the first interlayer insulation layer electrically connects a first semiconductor region to the gate electrode of an amplifying MOS transistor not through wiring included in a wiring layer. - 特許庁

光起電力素子２０は、絶縁性基板２１と、透明電極２２と、ｎ型半導体層２３と、第１のｐ型半導体層２４と、第２のｐ型半導体層２５（第２ｐ型半導体層）と、背面電極層２６とが順に積層されて構成されている。例文帳に追加

A photovoltaic element 20 is composed by successively laminating an insulating board 21, a transparent electrode 22, an n-type semiconductor layer 23, a first p-type semiconductor layer 24, a second p-type semiconductor layer 25 (second p-type semiconductor layer), and a back electrode layer 26. - 特許庁

データラインの左右にダミーパターンを形成し、絶縁膜としてガラス粉末を使用することにより、データラインの左右で発生する光漏れを遮断すると共にリペア工程を単純化する液晶表示装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof that cut off light leaks caused on the right and left sides of a data line and simplify a repair stage by forming dummy patterns on the right and left sides of the data line and using glass powder for an insulating film. - 特許庁

金属製馳式折版屋根の一部にポリカーボネート製馳式折版屋根材によって採光天窓を形成する際に、重ね合わせた馳式折版屋根材の対向側縁部同士の接続を正確に且つ能率よく行える接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting structure capable of accurately and efficiently connecting the opposite side edge sections of overlapped seam type folding plate roof materials when forming a daylighting skylight window with the polycarbonate seam type folding plate roof materials at part of a metal seam type folding plate roof. - 特許庁

一導電型の半導体基板１の主面部に、光電変換領域を構成する逆導電型の第一不純物領域２、および信号電荷を転送する素子を構成する逆導電型の埋め込みチャネル領域３を形成し、半導体基板上に第一絶縁膜４を形成する。例文帳に追加

A first impurity region 2 of a reverse conductivity type configuring a photoelectric conversion region and a buried channel region 3 of a reverse conductivity type configuring an element for transferring signal charge are formed on the principal surface of a semiconductor substrate 1 of one conductivity type, and a first insulating film 4 is formed on the semiconductor substrate. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition low in dielectric constant and a photosensitive film using the same, high in pattern accuracy and in adhesion to the substrate, developable in water or in a dilute alkali solution, and suitable for the fabrication of solder resists and interlaminar insulation layers for printed wiring boards and IC packages. - 特許庁

（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。例文帳に追加

The insulating resin composition comprises (1) a resin having an unsaturated double bond, (2) a photoinitiator for reacting the unsaturated double bond by UV irradiation, (3) a bismaleimide compound, (4) aluminum hydroxide, (5) an inorganic filler coated with zinc molibdate and (6) a comb- shaped graft polymer as essential components. - 特許庁

基板１０の上に、印刷によりアノード電極１０ａと層間絶縁層１０ｂとを、それぞれのパターンに積層した後に、正孔輸送層１１，発光層１２，電子輸送層１３，カソード電極１４を、この順序で、メタルマスクを用いない真空蒸着法にて積層する。例文帳に追加

An anode electrode 10a and an interlayer insulating layer 10b are laminated in respective patterns by printing on a substrate 10, then a hole carrier layer 11, a luminescent layer 12, an electron carrier layer 13 and a cathode electrode 14 are laminated in this order by a vacuum deposition method using no metal mask. - 特許庁

一段階の可視光照射のみによっても、十分な接着強さ、および辺縁封鎖性を有するコンポジットレジン硬化物が得られる、歯科用コンポジットレジンおよびボンディング材を構成要素とする操作性を向上した歯科用充填キットを提供すること。例文帳に追加

To provide a dental composite resin capable of providing a cured product of composite resin having sufficient adhesive strength and a border-sealing property even by only visible light irradiation in one step and to provide a dental packing kit containing the dental composite resin and a bonding material as components and improved in operability. - 特許庁

作用電極２Ａをなす透明電極３３と、対極１７Ａとを少なくとも備え、作用電極と対極との間に配された電解液を有し、この電解液への印加電界の制御によって電気化学的に調光を行う光学素子において、いずれかの電極たとえば電極２Ａ（作用電極）の引き出し電極３５上に絶縁膜３６を形成し、該電極３５がブラックレジスト等と接さないようにする。例文帳に追加

The optical element has at least transparent electrodes 33 constituting the working electrodes 2A and counter electrodes 17A, has an electrolyte disposed between the working electrode and the counter electrodes and electrochemically executes light control by controlling the electric field to be impressed to the electrolyte. - 特許庁

光電変換部と、前記光電変換部で生起せしめられた電荷を転送する電荷転送電極を備えた電荷転送部とを具備した固体撮像素子であって、前記電荷転送部の、隣接する前記電荷転送電極間が、前記電荷転送電極間から電荷転送部の表面全体を覆うように形成された電極間絶縁膜で分離されている。例文帳に追加

The adjacent charge transfer electrodes in the charge transfer are separated by an interelectrode insulating film formed so as to cover the entire surface of the charge transfer from between the charge transfer electrodes. - 特許庁

本発明における感光性絶縁樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、分子中に少なくとも２つ以上のアルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ）、架橋微粒子（Ｃ）、光感応性酸発生剤（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）を含有することを特徴としている。例文帳に追加

The photosensitive insulating resin composition comprises an alkali-soluble resin (A) having phenolic hydroxyl groups, a compound (B) having at least two or more alkyl-etherified amino groups per molecule, crosslinked fine particles (C), a light-sensitive acid generator (D) and an organic solvent (E). - 特許庁

本発明の一様態による半導体ナノ線光センサは、少なくとも上部が絶縁体からなる基板と、上記基板上に所定間隔で分離され形成された２つの電極と、上記各電極上に形成された金属触媒層と、上記各電極上の金属触媒層から成長された可視光帯域の半導体ナノ線を含む。例文帳に追加

The semiconductor nanowire-based photosensor includes a substrate at least the upper part of which is formed of an insulator, two electrodes separated with a prescribed interval kept therebetween and formed on the substrate, a metal catalyst layer disposed on each of the electrodes, and visible-range semiconductor nanowires grown from the metal catalyst layer on each electrode. - 特許庁

導電性支持体２及び該導電性支持体上に少なくとも感光層３を含む１つ以上の層を備え、最表面層６が、３００ｍ^２／ｇ以下の比表面積を有する絶縁性無機粒子が下記一般式（１）で表される化合物を含む材料によって被覆されている被覆粒子と、フッ素含有粒子と、電荷輸送性材料と、を含む電子写真感光体１。例文帳に追加

The electrophotographic photoreceptor 1 includes one or more layers containing a conductive support 2 and at least a photosensitive layer 3 on the conductive support. - 特許庁

絶縁体上に、第１電極と、一導電型を有する第１不純物半導体層、真性半導体層、一導電型とは逆の導電型を有する第２不純物半導体層、透光性の第２電極が順次積層された積層体であって、透光性の第２電極及び第２不純物半導体層は、１つ以上の開口部を有している。例文帳に追加

In a laminated body formed by sequentially laminating, on an insulation material, a first electrode, a first impurity semiconductor layer having one conductivity type, an intrinsic semiconductor layer, a second impurity semiconductor layer having a conductivity type opposite to the one conductivity type, and a translucent second electrode, the translucent second electrode and the second impurity semiconductor layer have each one or more openings. - 特許庁

つぎに、上記絶縁層上に所定の配線回路パターンからなる導体層を形成した後、この上記導体層上に上記感光性樹脂組成物からなる被膜を形成し、露光，現像後、さらに加熱処理を行ない上記導体層上にポリイミド膜からなる被覆層を形成することにより金属支持体付回路基板を製造する。例文帳に追加

Then, after forming a conductive layer comprising a prescribed wiring circuit pattern on the insulating layer, the coating comprising the photosensitive resin composition is formed on the conductive layer, and subjected to exposure, development and further heating treatment, to form a coating layer comprising the polyimide film on the conductive layer, and to thereby manufacture the circuit board with the metal support. - 特許庁

高耐熱性、高透明性の特性を有し、かつ耐薬品性が良好な硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物の提供、および、上記の感光性シロキサン組成物から形成されたＴＦＴ基板用平坦化膜、タッチパネル用絶縁膜などの硬化膜、およびその硬化膜を有する表示素子などの素子の提供。例文帳に追加

To provide a photosensitive siloxane composition which has high heat resistance and high transparency properties and from which a cured film having good chemical resistance can be obtained, to provide a cured film such as a flattening film for a TFT substrate and an insulating film for a touch panel formed from the photosensitive siloxane composition, and to provide an element having the cured film such as a display element. - 特許庁

実施形態によれば、半導体発光装置の製造方法は、基板の主面上に、発光層を有し分離溝によって複数に分離された半導体層と、半導体層及び分離溝の底面を覆い、半導体層に比べて柔軟性があり且つ厚い絶縁膜とを含む積層体を形成する工程を有する。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor light-emitting device includes a process of forming a laminate including the semiconductor layer which has a light-emitting layer on a principal surface of a substrate and is separated into a plurality of pieces by separation grooves and an insulating film which covers the semiconductor layer and a bottom surface of the separation grooves, and is more flexible and thicker than the semiconductor layer. - 特許庁

透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及び永久レジストの製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a positive photosensitive composition which can provide a permanent resist which is excellent in terms of transparency, can also be used as an insulating film of an active matrix substrate and has high heat resistance and chemical resistance after high heat history and to provide a permanent resist using the positive photosensitive composition and a method for manufacturing the permanent resist. - 特許庁

撮像装置１００は、固体撮像素子１０２と、固体撮像素子１０２の受光面１０４を囲むスペーサ１０６と、受光面１０４に対向して配置されスペーサ１０６に取り付けられたカバーガラス１０８と、固体撮像素子１０２とカバーガラス１０８とを熱的に結合する熱伝導率８Ｗ／ｍＫ以上の絶縁性樹脂１１２を有する。例文帳に追加

The imaging device 100 comprises a solid-state imaging element 102, a spacer 106 surrounding a light receiving surface 104 of the solid-state imaging element 102, a cover glass 108 attached to the spacer 106 to face the light receiving surface 104, and an insulation resin 112 having a heat conductivity of 8 W/mK or above which thermally combines the solid imaging element 102 and the cover glass 108. - 特許庁

本発明のある実施の形態において、実装装置１は、ペルチェ素子駆動部１４がペルチェ素子１３を駆動することで撮像素子３１の受光部３１１近傍を加熱しつつ実装基板３３の開口部３３１の端縁部近傍すなわち受光部３１１の外周囲近傍を冷却する。例文帳に追加

In one embodiment of the present invention, a Peltier element drive part 14 of a mounting device 1 drives a Peltier element 13 so that the neighborhood of a light receiving part 311 of an imaging element 31 is heated while the neighborhood of an end edge part of an opening part 331 of a mounting substrate 33, in other words the neighborhood around the light receiving part 311, is cooled. - 特許庁

本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition which can be finely processed due to high photosensitivity, can be developed by dilute alkali aqueous solution and is curable at a low temperature (200°C or less) and the hardening film obtained from which is very flexible and excellent in terms of electric insulation reliability, solder heat resistance, organic solvent resistance and flame retardancy and has small warpage after hardening. - 特許庁

空気調和機の室内機に設置された前面上下風向板１は、受信部（赤外線受光素子）の赤外線受光可能範囲内に侵入する第１範囲１ａが、縁部から所定の幅の第２範囲１ｂを除く第３範囲１ｃが、第３範囲１ｃを除く第４範囲１ｄよりも薄く形成されている。例文帳に追加

In the front vertical wind direction plate 1 disposed in the indoor unit of the air conditioner, a third range 1c excluding a second range 1b of a prescribed width from an edge section of a first range 1a entered into the infrared-receivable range of the receiving section (infrared-receiving element) is formed thinner than a forth range 1d that excludes the third range 1c. - 特許庁

その上部に層間絶縁膜からなる窪み部１９を有するフォトダイオード４０とＮＰＮバイポーラトランジスタ３０等からなる光電子集積回路が形成された半導体チップ５０において、一般的にはフォトダイオード４０上の窪み部１９領域及びダイシング領域２１以外を遮光膜１７で被覆する。例文帳に追加

In a semiconductor chip 50 in which an optoelectronic integrated circuit comprising a photo diode 40 having a dent part 19 defined by an interlayer insulator film in the upper part of the photo diode 40 and an NPN bipolar transistor 30, etc. is formed, in general, those parts other than a dent part 19 region on the photo diode 40 and a dicing region 21 are coated by a light-shielding film 17. - 特許庁

異形蛍光ランプの略上方を覆う位置に設けられるランプカバー部と、直管型蛍光灯灯具の電源ラインから切離されたソケットに差し込んで自身を絶縁支持するための支持ピンを備えた一対のエンドキャップ部と、ソケットから切離された電源ラインからの電源コネクターを接続可能な本体コネクター部とを有するアダプター灯具を提供する。例文帳に追加

The adapter lamp fixture includes a lamp cover portion arranged in a location to generally cover an upper part of the variant fluorescent lamp, a pair of end-cap portions equipped with supporting pins to make self-insulating support by inserting into sockets detached from power lines of the straight tube fluorescent lamp fixture, and a body connector portion which can connect to a power connector from the power lines detached from sockets. - 特許庁

感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、アンダーフィル樹脂部やモールド樹脂部との密着性に優れた積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a layered structure, especially for a printed wiring board, that prevents a reduction in resolution and achieves excellent adhesion to an underfill resin section and a molded resin section, while keeping the coefficient of linear thermal expansion of the entire photosensitive resin layer as low as possible, and to provide a photosensitive dry film used as a solder resist, an interlayer resin insulation layer or the like in the layered structure. - 特許庁

充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。例文帳に追加

To provide a weak alkaline developable photosensitive resin composition which enables formation of a solder resist having sufficiently high heat resistance and thermal shock resistance and formation of a dry film showing sufficiently excellent storage stability, a photosensitive film for a permanent resist using the composition, a resist pattern forming method, a printed wiring board and a method for producing the same, a surface protective film, and an interlayer insulating film. - 特許庁

ロジック部と複数のフォトダイオードを有する受光部とからなるイメージセンサにおいて、前記受光部に隣接するフォトダイオード間の領域は、半導体基板表面の下部に形成されたフィールドイオン注入領域２０と前記半導体基板の上部に形成された絶縁膜３０とによって前記フォトダイオードが分離されている。例文帳に追加

The image sensor comprises a logic unit, and a photoreceptor unit having a plurality of photodiodes, wherein the photodiode regions adjacent to the photoreceptor unit are isolated from each other by a field ion-implantation region 20 formed under the surface of a semiconductor substrate, and a dielectric 30 formed on the upper part of the semiconductor substrate. - 特許庁

本発明は、露光及び現像によってパターニングされた後に絶縁性及び被着体に対する接着性（再接着性）を有しアルカリ現像が可能な感光性接着剤を使用し、半導体素子８ａと、半導体素子８ａが搭載される支持部材６とを備える半導体装置を製造する方法に関する。例文帳に追加

A method is provided for manufacturing the semiconductor device having a semiconductor element 8a and a support member 6 mounted with the semiconductor element 8a, using a photosensitive adhesive which has insulating properties and adhesive properties (re-adhesive properties) for an adhered body and can be alkali-developed after being patterned through exposure and development. - 特許庁

放射線量をモニタする際には、モニタ用光電変換素子２の制御電極には半導体層の空乏化バイアスであるＴＦＴのオフ電圧が印加されており、絶縁膜と半導体層の界面に蓄積されたホールは、共通電極バイアスラインに印加する蓄積バイアスにより撮像用光電変換素子と同時に除去される。例文帳に追加

When the dose of radiation is monitored, off voltage of a TFT, i.e. the depletion bias of a semiconductor layer, is applied to the control electrode of the photoelectric transducer 2 for monitoring and holes stored on the interface between an insulating film and the semiconductor layer are removed simultaneously with the imaging photoelectric transducer by a storage bias being applied to the common electrode bias line. - 特許庁

絶縁表面上に半導体膜を形成し、半導体膜に希ガスを添加し、希ガス雰囲気中で希ガスが添加された半導体膜にレーザ光を照射し、レーザ光の照射の際に半導体膜に磁場を印加し、半導体膜は数μｓ以上数十μｓ以下の間溶融している半導体装置の作製方法を提供する。例文帳に追加

The method for manufacturing a semiconductor device includes forming a semiconductor film on an insulating film, adding a noble gas to the semiconductor film, irradiating the semiconductor film containing the added noble gas with a laser light in a noble gas atmosphere, and applying a magnetic field to the semiconductor film in irradiation of the laser light, wherein the semiconductor film is molten during some μs and some tens μs. - 特許庁

一面に電極配線が形成された絶縁性基板２の一面上にその電極配線と接続されるように、複数個の反射型のチップ型発光素子１がマトリクス状にマウントされ、この複数個の発光素子１は、図示しない電極配線により、それぞれが直列および／または並列に接続されている。例文帳に追加

A plurality of light emitting elements 1 of a reflection type and a chip type are arranged in a matrix shape and mounted on a surface of an insulating substrate 2 having electrode wiring everywhere on the surface so as to be connected to the electrode wiring, where the plurality of the light emitting elements 1 are connected to each other in series and/or parallel with not shown electrode wiring. - 特許庁

筒状部材１１には、第１のヘッドランプ本体３側の側面に筒状部材１１の側方に光を投射する側部投射孔１３が形成され、第１のリフレクタ８の車両中央側縁部は前方に延出され、側部投射孔１３からの光を車両側方に向けて反射する側部投射用リフレクタ１４が形成されている。例文帳に追加

The cylindrical member 11 is provided with a side projection hole 13 to project light toward sides of the cylindrical member 11 and an edge part on a central side of the vehicle of the first reflector 8 is extended forward and there is formed a reflector 14 for projecting toward sides to reflect light from the side projecting hole 13 toward sides of the vehicle. - 特許庁

透明基板１５上にマトリクス状に配置された各画素において、透明電極４の電圧を制御する薄膜トランジスタの活性層１０に対する遮光層を兼用するように、薄膜トランジスタの活性層１０に絶縁膜１７を介して受光素子の活性層１１を重ねて配置する。例文帳に追加

In the respective pixels arranged like a matrix on a transparent substrate 15, the active layer 11 of the photodetector is arranged in piles to the active layer 10 of the thin film transistor via an insulating film 17 so that a light shielding layer to the active layer 10 of the thin film transistor for controlling voltage of a transparent electrode 4 can be commonly used. - 特許庁

本発明は、共通電源供給Ｖｄｄラインの配線構造及び有機膜である平坦化膜の構造を変更することによって、無機絶縁膜とコンタクトする封止剤領域を確保して封止剤の接着力を向上させて、有機発光素子の損傷を減少させることができる有機電界発光表示素子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an organic electroluminescent display element and its manufacturing method, capable of reducing damage of an organic light emitting element, by improving adhesive strength of a sealant by securing a sealant area for contacting with an inorganic insulating film, by changing a wiring structure of a common power source supply Vdd line and a structure of a flattening film being an organic film. - 特許庁

第一の電極（１２ａ）と、前記第一の電極上に設けられ、リチウム含有チタニアの微粒子の集合体で形成された多孔質層（１５）と、前記第一の電極から絶縁された第二の電極（１２ｂ）と、前記多孔質層および前記第二の電極に接触して配置され、発光色素を含有する電解質で形成された発光層（１３）とを具備することを特徴とする。例文帳に追加

The light emission device is equipped with a first electrode (12a), a porous layer (15) provided on the first electrode and formed of a microparticle aggregate of titania containing lithium, a second electrode (12b) insulated from the first electrode, and a light emission layer (13) disposed in contact with the porous layer and the second electrode and formed of an electrolyte containing a light emission pigment. - 特許庁

投影対物レンズ１２０は、反射屈折投影対物レンズであって、投影対物レンズのひとみ面の領域内に配置された少なくとも１つの凹面鏡１２５と、ひとみ面の近傍の、結像の周縁光線高さ（ＭＲＨ）が主光線高さ（ＣＲＨ）より大きい領域内で、凹面鏡のすぐ近くに配置された少なくとも１つの負レンズを有する負レンズ群とを有する。例文帳に追加

The projection objective 120 is a catadioptric projection objective having at least one concave mirror 125 arranged in a region of a pupil surface of the projection objective, and a negative group having at least one negative lens arranged in direct proximity to the concave mirror in a region near the pupil surface, where a marginal ray height (MRH) of the imaging is greater than a chief ray height (CRH). - 特許庁

本発明の目的は、接触帯電方式の画像形成装置に用いられる有機感光体の前記した課題を解決することであり、より詳しくは、絶縁破壊や黒ポチ等の画像欠陥の発生を防止し、良好な電子写真画像を長期的に安定して得ることができる有機感光体、画像形成方法、画像形成装置及び画像形成ユニットを提供することである。例文帳に追加

To provide an organic photoreceptor which is used in an image forming apparatus which adopts a contact charging system, prevents dielectric breakdown and image defects, such as, black spots from occurring, and enables stable obtaining of a proper electrophotographic image over a long period of time, and to provide an image forming method, an image forming apparatus and an image forming unit. - 特許庁

シート状のカソード電極1 と、カソード電極から所定間隔で対向状に設けられたシート状のアノード電極5 と、カソード電極の内面上に設けられた電子放出素子2 と、アノード電極の内面に設けられた蛍光材層4 と、カソード電極と蛍光材層の間に介在された複数の絶縁体3 とからなる薄型フレキシブル電子放出部材である。例文帳に追加

This thin flexible electron emission member comprises: a sheet-like cathode electrode 1; a sheet-like anode electrode 5 formed oppositely at a predetermined distance from the cathode electrode; an electron emission element 2 formed on the inside surface of the cathode electrode; a fluorescent material layer 4 formed on the inside surface of the anode electrode; and a plurality of insulators 3 interlaid between the cathode electrode and the fluorescent material layer. - 特許庁

回路基板１上の半導体素子実装領域に、光重合性物質を含んだペースト状の電極材料２を印刷して所定厚さの膜を形成し、この電極材料２膜を露光および現像した後に焼成することにより、周縁部が基板表面から離間する方向に反った凹状の回路電極４とする。例文帳に追加

By forming the film of prescribed thickness by printing a paste- like electrode material 2 containing a photopolymerizable material on a semiconductor element mounting area on the circuit board 1 and exposing, developing and then calcining the film of the electrode material 2, a concave circuit electrode 4 whose peripheral edge is warped in the separating direction from a board surface is attained. - 特許庁