「膨張接合」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

中空構造を有する低熱膨張セラミックス接合体例文帳に追加

LOW THERMAL EXPANSION CERAMIC JOINED BODY HAVING HOLLOW STRUCTURE - 特許庁

剛性フレームと膨張可能な接合パッドは、スクリーンの膨張に実質的に一致する膨張性筐体の全体的な膨張を提供する複合熱膨張特性を有する。例文帳に追加

The rigid frame and the expandable joining pad have a compound thermal expansion characteristic providing an overall expansion of the expendable casing substantially matched to expansion of the screen. - 特許庁

室外側補助膨張部形成部32cと室内側補助膨張部形成部33bとを重ねて接合することで補助膨張部29を形成することにより、補助膨張部29の製造性が良好になる。例文帳に追加

The vehicle outer side sub inflation part forming portion 32c and the vehicle inner side sub inflation part forming portion 33b are overlapped and seamed with each other to form a sub inflation part 29, therefore, manufacturability of the sub inflation part 29 is improved. - 特許庁

蓋体の熱膨張係数をパッケージ本体の熱膨張係数よりも大きくし、かつ、接合材の熱膨張係数を蓋体の熱膨張係数よりも大きくする。例文帳に追加

The coefficient of thermal expansion of the lid body is made larger than the coefficient of thermal expansion of the package body, and the coefficient of thermal expansion of the bonding material is made larger than the coefficient of thermal expansion of the lid body. - 特許庁

熱膨張係数の差を利用した基板接合方法及び装置例文帳に追加

SUBSTRATE JOINING METHOD AND APPARATUS THEREOF UTILIZING DIFFERENCE IN THERMAL EXPANSION COEFFICIENT - 特許庁

低熱膨張セラミックス接合体及びその製造方法例文帳に追加

LOW THERMAL EXPANSION CERAMIC JOINED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

低熱膨張セラミックスからなる母材を、該母材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスからなる接合材で接合して低熱膨張セラミックス接合体を構成する。例文帳に追加

The low thermal expansion ceramic junction body is formed by joining base materials each composed of a low thermal expansion ceramic with a junction material composed of a low thermal expansion ceramic having a melting temperature lower than that of the base material. - 特許庁

あるいは高熱膨張率材料を主材料とする部品の接合面側に接合面に向かうほど低熱膨張率材料を多く含む熱膨張率逓減層を形成する。例文帳に追加

Alternatively, a thermal expansion coefficient gradually decreasing layer containing a low thermal coefficient material that increases the content toward a junction surface is formed on the junction surface of a component containing a high thermal expansion coefficient material as a main material. - 特許庁

低熱膨張率材料を主材料とする部品１０の接合面１０ｃ側に接合面１０ｃに向かうほど高熱膨張率材料１０ｂを多く含む熱膨張率逓増層１０ｄを形成する。例文帳に追加

A thermal expansion coefficient gradually increasing layer 10d containing a high thermal expansion coefficient material 10b that increases the content toward a junction surface 10c is formed on the junction surface 10c of a component 10 containing a low thermal expansion coefficient material as a main material. - 特許庁

このため、接合部３６の熱膨張係数は、ガラス製の光ファイバ１６やアクチュエータ２４の熱膨張係数の値に近い値となる。例文帳に追加

A thermal expansion coefficient of the coupling part 36 thereby gets near to values of thermal expansion coefficients of the glass optical fiber 16 and the actuator 24. - 特許庁

膨張性筐体は、剛性フレームの少なくとも一方に配置された少なくとも一つの膨張可能な接合パッドを、更に備える。例文帳に追加

The expendable casing is provided further with at least one expandable joining pad on at least one side of the rigid frame. - 特許庁

熱膨張係数が低く、低熱膨張セラミックス緻密体と低熱膨張セラミックス多孔体との接合部に内部応力が残留せずに、接合強度が高い低熱膨張セラミックスからなる半導体製造装置用真空チャックを提供する。例文帳に追加

To provide a vacuum chuck for semiconductor manufacturing apparatus made of low thermal expansion ceramics with a low coefficient of thermal expansion and a high joining strength wherein no internal stress is left at a joining part between a low thermal expansion ceramics compact body and a low thermal expansion ceramics porous body. - 特許庁

更に、金属回路板３の表面上で、かつ、半導体チップ１を囲む位置に、金属回路板３の熱膨張率より小さい熱膨張率を有する膨張抑制部材１１が接合されている。例文帳に追加

Further, an expansion suppressing member 11 having a thermal expansion coefficient smaller than a thermal expansion coefficient of the metal circuit board 3 is bonded at a position surrounding the semiconductor chip 1 on the surface of the metal circuit board 3. - 特許庁

すなわち、少なくとも半田接合部１４１を通る断面において、線膨張係数が約１７［ｐｐｍ／℃］の銅の面積を増やすことで、平均線膨張係数が基準線膨張係数以下に低減されるようにしている。例文帳に追加

That is, the area of copper with the linear expansion coefficient of about 17 [ppm/°C] is increased in the cross section passing at least the solder joint parts 141, so that an average linear expansion coefficient is reduced to be equal to or less than the reference linear expansion coefficient. - 特許庁

膨張黒鉛材をリング状に形成してなるシール材であって、前記膨張黒鉛材の角部に断面が矩形状のはみ出し防止部材を加圧接合して膨張黒鉛製シール材を成型する。例文帳に追加

This seal material is manufactured by forming the expanded graphite material into the ring shape, and a rectangular protrusion preventing member is pressed and joined to a corner part of the expanded graphite material. - 特許庁

低熱膨張率材料を主材料とする部品１０の接合面１０ｃ側に、表面１０ｃに向かうほど熱膨張率が逓増する層が形成されていると、熱膨張率が大きく相違する接合面で接合する無理をしなくてもよくなる。例文帳に追加

When the layer having a thermal expansion coefficient gradually increasing the content toward the junction surface 10c is formed on the junction surface 10c side of the component 10 containing the low thermal expansion coefficient material as a main material, junction is not necessarily executed on junction surfaces having largely different thermal expansion coefficients. - 特許庁

これは、はんだ接合の膨張を低減し、その結果、Ｃ４相互接続において応力を弱める。例文帳に追加

This reduces the expansion of solder joining and as this result the stress is weakened in the mutually joining with the C4 technique. - 特許庁

膨張部材９は、アルミワイヤ１と半導体素子２の接合部の上方に配置する。例文帳に追加

The expanding member 9 is allocated in the upper part of the joining portion of an aluminum wire 1 and a semiconductor element 2. - 特許庁

熱膨張係数の異なる絶縁体とSi基板との接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a joining method between an insulating body and an Si substrate of different coefficients of thermal expansion. - 特許庁

過酷な環境の応用のための傾斜熱膨張係数により接合された複合構造例文帳に追加

JOINED COMPOSITE STRUCTURE WITH GRADED COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION FOR EXTREME ENVIRONMENT APPLICATION - 特許庁

熱膨張係数が低く、接合部に内部応力が残留せず、通常のセラミックスと同程度の剛性を有し、接合強度が高い低熱膨張セラミックス接合体を提供すること。例文帳に追加

To provide a low thermal expansion ceramic junction body having low thermal expansion coefficient, no residual stress in the joined part, rigidity comparable to that of a conventional ceramic and high junction strength. - 特許庁

広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。例文帳に追加

To solve a problem wherein a great stress is generated in solder joint of components, because a difference between a linear expansion coefficient of other component and a linear expansion coefficient of a substrate gets large, even when making small a difference between a linear expansion coefficient of a component and the linear expansion coefficient of the substrate, when the components different in the linear expansion coefficients are mounted, in an electronic circuit exposed to a wide temperature range. - 特許庁

このバイメタルの製造方法は、高膨張金属板１と低膨張金属板２とを接合することによりバイメタル３を形成する工程と、バイメタル３の高膨張側の表面に、ＵＶインク２８を用いて、高膨張側の表面か低膨張側の表面かを判別するための識別マークを印字する工程とを備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing the bimetal is composed of processes for: forming the bimetal 3 by bonding the high expansion metal plate 1 and the low expansion metal plate 2; and printing the discrimination mark on the high expansion side of the bimetal 3 using UV ink 28 for discriminating between the high expansion side and the low expansion side. - 特許庁

低熱膨張セラミックスからなる焼結体同士を、介在物を配せずに接合してなる低熱膨張セラミックス接合体であって、前記焼結体を構成する材料が、リチウムアルミノシリケートと、炭化珪素および／または窒化珪素とからなり、２０〜３０℃における平均の熱膨張係数が−１×１０^−６〜１×１０^−６／℃であることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。例文帳に追加

In the low thermal expansion ceramic joint formed by joining sintered compact themselves consisting of the low thermal expansion ceramic without blending an inclusion, a material constituting the sintered body is composed of lithium aluminosilicate, silicon carbide and/or silicon nitride and an average thermal expansion coefficient at 20-30°C is -1×10^-6 to 1×10^-6/°C. - 特許庁

熱膨張係数が低く、接合部に内部応力が残留せず、通常のセラミックスと同程度の剛性を有し、接合強度が高い低熱膨張セラミックスからなる軽量なステージ部材を提供する。例文帳に追加

To provide a stage member wherein a coefficient of thermal expansion is low and an internal stress does not remain in a joint, and that has almost the same rigidity as a normal ceramics and is light in weight and is made of low expansion ceramics with high bonding strength. - 特許庁

モールド封止樹脂が膨張または収縮した場合に素子のはんだ接合部と接合層とに応力が分散して発生する。例文帳に追加

Stress is generated by dividing it to the soldered joints and the joining layer of its element, when the molding sealing resin expands or shrinks. - 特許庁

膜電極接合体が膨張等しても膜電極接合体への過剰負荷を抑制することができる燃料電池を提供する。例文帳に追加

To provide a fuel battery capable of restraining an excess load on a membrane electrode assembly even if the latter is swollen. - 特許庁

熱膨張率の異なる部材同士を良好に接合することのできる陽極接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide an anode bonding method capable of excellently mutually bonding members having different coefficients of thermal expansion. - 特許庁

気室内接合部３は、気室１４内の後方部で上面基布１１と下面基布１２を接合して、気室１４の膨張を規制する。例文帳に追加

The in-air space connecting part 3 connects the top base cloth 11 and the bottom base cloth 12 at the rear part in the air space 14 and regulates the inflation of the air space 14. - 特許庁

熱膨張率の相違する二つの構成部材２，４を、それらの間に配置した接合部材３を介して接合する。例文帳に追加

Two constituting members 2 and 4, whose thermal expansion ratios are different are jointed through a joining member 3 arranged between them. - 特許庁

シリコンとの熱膨張係数差を最小限に抑え、陽極接合温度を２５０℃以下である陽極接合用結晶化ガラスを提供すること。例文帳に追加

To provide a crystallized glass for anodic bonding whose temperature for anodic bonding is 250°C or less, that minimizes heat expansion coefficient difference between a silicon and the glass. - 特許庁

膨張黒鉛シートと離型性に優れた平面状ポリテトラフルオロエチレンとを積層して積層型膨張黒鉛シートにする際に、接着剤や粘着剤を用いることなく、膨張黒鉛シートと平面状ポリテトラフルオロエチレンとを確実に接合する。例文帳に追加

To provide a laminated type expandable graphite sheet made by stacking an expandable graphite sheet with a flat polytetrafluoroethylene superior in mold releasability by using neither an adhesive nor a pressure sensitive adhesive to surely joint the expandable graphite sheet with the flat polytetrafluoroethylene. - 特許庁

内接側配管１の線膨張係数よりも外接側配管３の線膨張係数が大きい場合、接合時の加熱により縮管部２よりも拡管部４の方が大きく膨張し、縮管部２外面と拡管部４内面が離れる方向に継手部６が変形する。例文帳に追加

If a linear expansion coefficient of the circumscribed side piping 3 is larger than a linear expansion coefficient of the inscribed side piping 1, the expanded part 4 is expanded more than the reduced part 2 by heating during joining, and the joint part 6 is deformed in a separating direction of an reduced part 2 outer face and an expanded part 4 inner face. - 特許庁

次いで、フォームを５０℃で５分乾燥して水の一部を除去した後、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張温度である１４０℃で１分加熱し、熱膨張させて中空粒子１とし、各々の中空粒子１間及び一部の中空粒子１とフォーム骨格とを接合させ、複合体を得た。例文帳に追加

Thus, the hollow particles 1 are bonded to each other and so are part of the hollow particles 1 to the foam backbone, giving the objective composite material. - 特許庁

プレート１０の熱膨張係数や、フレーム４および第２のスプリング５ｂとの接合位置を適正化することで、パネル４および第２のスプリング５ｂの熱膨張による位置ずれを、プレート１０の熱膨張量によって補正する。例文帳に追加

The coefficient of thermal expansion of the plate 10 and the connected position of the frame 4 to the second spring 5b is appropriated to correct the positional displacement of the panel 4 and the second spring 5b due to thermal expansion by the amount of thermal expansion of the plate 10. - 特許庁

互いに熱膨張係数が異なり、少なくとも一方は銀よりも熱膨張係数が小さい２種の被接合部材を、銀の融点よりも低い温度で接合でき、熱サイクルに対して優れた耐久性を備える接合層が得られる熱膨張係数が異なる部材の接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for joining members with different thermal expansion coefficients where two members to be joined in which thermal expansion coefficients are different from each other, and, at least either has a thermal expansion coefficient lower than that of silver can be joined at a temperature lower than the melting point of silver, and a joined layer having excellent durability to a heat cycle can be obtained. - 特許庁

伝導体どうしを接合する電気絶縁材料であって、伝導体よりも軟化点が低いガラスマトリックス中に該ガラスマトリックスよりも軟化点が高いセラミックス粒子が分散されており、セラミックス粒子の熱膨張率がガラスマトリックスの熱膨張率よりも小さく、全体として伝導体の熱膨張率の１５０％以下の熱膨張率を有する電気絶縁材料。例文帳に追加

Related to an electrically insulating material for jointing conductors, ceramic particles of softening-point higher than that of glass matrix are dispersed in a glass matrix, whose softening-point is lower than the conductor, and the thermal expansion factor of the ceramics particle is lower than that of glass matrix, with the thermal expansion factor 150% or less of the conductor provided as a whole. - 特許庁

樹脂製アウタパネル２の線膨張係数と樹脂製インナパネル３の線膨張係数とを実質的に同一として、樹脂製アウタパネル２と樹脂製インナパネル３とを接合する。例文帳に追加

Coefficient of linear expansion of a resin-made outer panel 2 is substantially the same as coefficient of linear expansion of a resin-made inner panel 3, and the resin-made outer panel 2 and the resin-made inner panel 3 are mutually joined. - 特許庁

Ｐ型の熱電素子１３及びＮ型の熱電素子１４は異なる線膨張係数を有し、各熱電素子１３，１４と電極１５との間に、それぞれ異なる線膨張係数を有する応力緩和層１７，１８が接合されている。例文帳に追加

The p-type thermoelement 13 and the n-type thermoelement 14 have different linear expansion coefficients, and stress relaxation layers 17, 18 having different linear expansion coefficients are joined between respective thermoelements 13, 14 and the electrode 15. - 特許庁

吻合リング１４が配備された後に、軸は、膨張可能な部材が吻合により接合されている内腔のそれぞれの中に位置決めされて、その膨張可能な部材が吻合のそれぞれの側に配置されるように、位置決めできる。例文帳に追加

After the anastomosis ring 14 is disposed, the shaft is positioned in each lumen to which the expansible member is joined by anastomosis, and can be positioned so that the expansible member is disposed on each side of anastomosis. - 特許庁

接合相手である材料の熱膨張係数に対応して熱膨張係数を制御でき、かつ剛性が大きく耐熱性に優れたセラミックス−金属複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramics-metal composite material that can control a thermal expansion coefficient corresponding to the thermal expansion coefficient of a bonding mate material, has large stiffness and excels in heat resistance. - 特許庁

隔壁２７は、弾性変形可能であり、膜電極接合体１３の電解質膜１４の膨張時に隔壁２７の弾性変形により二枚の平板１９の間隙を縮小して電解質膜１４の膨張を許容する。例文帳に追加

The barrier ribs 27 are capable of elastic deformation, and reduce a gap between the two sheets of flat plates 19 by the elastic deformation of the barrier ribs 27 to allow expansion of electrolyte membranes 14 at the time of expansion of electrolyte membranes 14 of the membrane electrode assemblies 13. - 特許庁

Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗金属と同時焼成が可能であり、低熱膨張性を実現する、陽極接合可能な高強度低熱膨張性磁器及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide an anodic bondable low temperature-fired high strength low thermal expansion ceramic able to be co-fired with a low resistance metal such as Ag, Au and Cu, and achieve low thermal expansibility, and to provide a method for producing the same. - 特許庁

これによって、電気抵抗小・線膨張係数大の導体の線膨張による導電性接合材のひずみを抑え、低電気抵抗化と高い接続信頼性が両立できる。例文帳に追加

Thus, strain of the conductive bonding material due to linear expansion of the conductor having the low electrical resistance and the high linear expansion coefficient is suppressed, and both low electrical resistance and high connecting reliability can be achieved. - 特許庁

加熱槽１の内壁面の前面部材４１を、高熱膨張材料の外面側材料４１１と低熱膨張材料の内面側材料４１２とを接合したバイメタルで構成した。例文帳に追加

A front face member 41 of the internal wall surface of the heating tank 1 is composed of bimetal joining an outer surface side material 411 of a high thermal expansion material and an inner surface side material 412 of a low thermal expansion material. - 特許庁