「膨張接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板３は、表面実装型ＬＥＤ１と配線基板３との熱膨張率の差に起因して接合部４に発生する応力を緩和するように端子部３３ａが変位可能となっている。例文帳に追加

The wiring board 3 is so structured that the terminal 33a can be displaced to relax stress generated in the joining portion 4 due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the surface mounted LED 1 and the wiring board 3. - 特許庁

該構成によれば、環境温度変化による樹脂材と金属材との膨張率の相違に起因して上記リードフレームと上記発光素子との接合部に応力が作用することを防止できる。例文帳に追加

By this structure, action of stress at a joined part between the lead frame and the light emitting element resulting from difference of expansion coefficients between a resin material and a metal material by variation of the environmental temperature is prevented. - 特許庁

そして、基板５０、５１間に作用する固定部材１０と他の部材間の熱膨張係数の差に起因する圧縮応力による圧縮荷重を温度上昇に従って増加させて基板５０、５１の接合を行う。例文帳に追加

A compression load due to compression stress caused by the difference in a thermal expansion coefficient between the fixing member 10 working on the substrates 50, 51 and another member is increased, depending on an increase in temperature, thereby joining the substrates 50 and 51. - 特許庁

熱電変換素子と接合された電極が、Ｔｉ_xＣｕ_1-x（ｘ＝０．２〜０．４３）の組成を含み、線膨張係数が１２×１０^-6〜１５×１０^-6［／Ｋ］である構成を有している。例文帳に追加

The electrode joined to the thermoelectric conversion element has a configuration including a component of Ti_XCu_1-X (x=0.2 to 0.43) and having a linear expansion coefficient of 12×10^-6 to 15×10^-6 [/K]. - 特許庁

フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。例文帳に追加

Since flux is not required to be used, and air bubbles are not generated by melting of the flux even if used during high temperature, thereby capable of preventing a junction from being damaged by expansion of the air bubbles. - 特許庁

半導体装置と実装基板の線膨張係数差によりリードのはんだ接合部に発生する熱ひずみに起因したはんだの損傷を抑制し、それによる半導体装置の信頼性低下を抑制する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for suppressing degradation in reliability of a semiconductor device due to damage of solder by preventing the damage of the solder caused by thermal deformation generated on a solder junction of a lead due to difference in linear expansion coefficient between the semiconductor device and a mounting substrate. - 特許庁

電極に導電性の材料を用い、電極に穴を有する部材を用いることで、熱電材料と電極材料との熱膨張差などの特性の違いを利用して、熱電材料に直接電極を接合して成る熱電素子、及びその作製方法。例文帳に追加

A conductive electrode material having a hole and a thermoelectric material are bonded through the hole of the thermoelectric material. - 特許庁

両者の接合時の環境温度変化による熱膨張差を考慮して、オリフィスプレート４の材料、ヘッド本体３の材料、及び両者の嵌合部の寸法が設定されている。例文帳に追加

Materials of the orifice plate 4 and the head body 3 and dimensions at the fitting part thereof are set while taking account of the differential thermal expansion due to variation in the environmental temperature when the orifice plate 4 is bonded to the head body 3. - 特許庁

電極となる電子放出性物質の燒結体が短期間で割れる原因が、電極リード棒の膨張収縮によるものであることが判明したため、電極リード棒（８）を例えば細ロッド（１１）と太ロッド（１２）とをタングステンコイルで成る継手（１３）で接合させて、燒結体（９）が固着される電極リード棒（８）の先端部を熱膨張の絶対量が小さい先細形状とした。例文帳に追加

An electrode lead rod (8) is formed by jointing a thin rod (11) and a thick rod (12) by a joint (13) made of tungsten coil, and a tip part of the electrode lead rod (8), on which a sintered compact (9) is stuck, is formed into taper-shape having small absolute amount of thermal expansion. - 特許庁

リッド３を形成する材料の線膨張係数と赤外線透過部材４を形成する材料の線膨張係数との差異に起因してリッド３と赤外線透過部材４との接合部５に生じる熱応力を緩和するための可撓部である第１の薄肉部（応力緩和構造）３ｄがリッド３に設けられている。例文帳に追加

The lid 3 is provided with a first thin-walled portion (stress relaxing structure) 3d which is a flexible portion for relaxing thermal stress generated in the joint 5 of the lid 3 and the infrared transmitting member 4 by a difference between the linear expansion coefficient of the material forming the lid 3 and that of the material forming the infrared transmitting member 4. - 特許庁

複数の低線膨張係数材層５をプリント配線板１内に、この配線板の厚み方向にバランスさせて積層し、またその厚さを実装するＢＧＡパッケージ３の線膨張係数に合わせて調整しておくことによって、ＢＧＡパッケージ３とプリント配線板１との接合に用いる半田ボール２へのストレスを小さく抑制する。例文帳に追加

A plurality of low thermal expansion coefficient material layers 5 are laid in the printed wiring board 1, while being balanced in the thickness direction thereof and the thickness is adjusted depending on the coefficient of thermal expansion of a BGA package 3 being mounted, thus suppressing stress being applied to solder balls 2 for bonding the BGA package 3 and the printed wiring board 1. - 特許庁

熱電半導体４、５と電極６、７とを接合する半田層８、９は、25℃から100℃までの平均線膨張率が半田母材より小さい熱膨張抑制材、例えば金属粉末、金属繊維、セラミックス粉末、セラミックス繊維などを、体積比で5〜80％の範囲で含む複合半田により構成されている。例文帳に追加

The soldering layers 8 and 9 for joining thermoelectric semiconductors 4 and 5 to the electrodes 6 and 7 is composed of composite solder containing a thermal expansion inhibitor, such as metal powder, a metal fiber, ceramics powder, and a ceramics fiber, where average a linear expansion coefficient from 25 to 100°C is smaller than a soldering base material and the inhibitor has a volume ratio of 5 to 80%. - 特許庁

半導体素子１０と基板２０とを、バンプ３０を介して電気的に接合し、半導体素子１０と基板２０との隙間に樹脂よりなる樹脂部材４０を充填してなる半導体装置において、樹脂部材４０の内部に、樹脂部材４０の熱膨張係数よりも低い熱膨張係数の値を持つ固体材料よりなる部材５０を配置した。例文帳に追加

In the semiconductor device where a semiconductor element 10 and a substrate 20 are bonded electrically through a bump 30, and the gap between the semiconductor element 10 and the substrate 20 is filled with a resin member 40 composed of resin, a member 50 composed of a solid material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the resin member 40 is arranged in the resin member 40. - 特許庁

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials. - 特許庁

このストラップ１３は、少なくとも２種類の第１および第２のストラップ片１３１、１３２が接合されたものからなり、ベーン１２に近い側の第１のストラップ片１３１の熱膨張係数が、ベーン１２から遠い側の第２のストラップ片１３２の熱膨張係数より小さい材料により形成されている。例文帳に追加

The strap 13 is made up of at least two kinds of first and second strap pieces 131, 132 jointed together, and a thermal expansion coefficient of a material forming the first strap piece 131 nearer to the vane 12 is smaller than that forming the second strap piece 132 farther from the vane 12. - 特許庁

チューブとフープ補強層の接合に際して、チューブの膨張の適正化を図ることにより、フープ補強層の接合不良とチューブの破損の発生を防止することのできる安全タイヤ用空気のうの製造装置及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing device and a method for an air filling sac for a safety tire capable of preventing joint failure of a hoop reinforcing layer and breakage of a tube by properly inflating the tube when jointing the tube with the hoop reinforcing layer. - 特許庁

外周接合部や内側接合部に対して局所的に過度の負荷を加えることなく、短時間で必要な膨張状態が得られ、特に側面衝突により、乗員が車外に放出されることを抑制する性能を向上させたカーテンバッグの提供。例文帳に追加

To provide a curtain airbag capable of obtaining a necessary expanded state in a short period of time without locally applying an excessive load to an outer circumferential joining part or an inner joining part and having improved performance for preventing an occupant from being thrown out of a car specifically by side collision. - 特許庁

スリット孔２を形成した低熱膨張材３からなるスリット多孔板４の上下に、高熱伝導材５をクラッド圧延により接合すると共に、スリット孔２内で上下の高熱伝導材５も接合して形成されるものである。例文帳に追加

High thermal conductivity materials 5 are bonded with rolled clads to upper and lower surfaces of a slit porous plate 4 composed of a low thermal expansion material 3 on which slit holes 2 are formed, and the upper and lower high thermal expansion materials 5 are also bonded in respective slit holes 2 to form the low thermal expansion type heat sink. - 特許庁

また、Ｒｈ層２７Ａを格子状のパターンで設けることにより、ＧａＮ系半導体層との熱膨張率差に基づいて生じる応力を小にでき、リフロー接合時の高温条件下でも接合強度の低下や剥離を生じることがなく、多層２３への安定した電流注入が可能になる。例文帳に追加

Further, since the Rh layers 27A are provided in a lattice pattern, it is possible to reduce stress generated according to a difference in a coefficient of thermal expansion from a GaN semiconductor layer and stably inject current to a multilayer 23 without causing a reduction in bonding strength or exfoliation even during reflow bonding at a high temperature. - 特許庁

この接合材は、ガラスマトリックス中に、クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶が析出しており、接合材全体を１００ｖｏｌ％として結晶の含有率が０．５〜５ｖｏｌ％であり、熱膨張係数が９×１０^—６〜１２×１０^−６／Ｋであることを特徴とする。例文帳に追加

The joining material contains a cristobalite crystal and/or a leucite crystal formed in a glass matrix, and has a crystal content of 0.5 to 5 vol% with 100 vol% being the whole joining material and a thermal expansion coefficient in the range of 9×10^-6 to 12×10^-6/K. - 特許庁

また、プレート２４と側壁２６の接合面２８の距離をナノメートルのレベルまで接近させることで、水が浸入できなくなり、体積膨張による金属と樹脂との接合面２８の剥がれが発生せず、製氷皿の機能を損なうことはない。例文帳に追加

Further by reducing a distance between joint faces 28 of the plate 24 and the side 26 to a level of nano meter, the water intrusion can be prevented, the separation of the joint faces 28 of the metal and the resin caused by cubical expansion can be prevented, and a function of the ice tray is not impaired. - 特許庁

加工容易な集電部材によりコスト低減を図るとともに、ＳＯＦＣスタックと集電部材との熱膨張率の違いによる問題を解決し、基板やセルに対する割れのないＳＯＦＣスタック間の電気的接合構造及び電気的接合方法を得る。例文帳に追加

To provide electrical connection structure and an electrical connection method between SOFC stacks generating no breakage of a substrate or a cell caused by difference of coefficient of thermal expansion between the SOFC stack and the current collecting member, and reducing a cost by using a current collecting member easy to work. - 特許庁

第２の領域（Ｌｂ）は発熱量の大きい増幅用トランジスタ２が接合される位置から離れているので、シリコン（Ｓｉ）との熱膨張係数差が大きいＣｕで構成されていても、増幅用トランジスタ２との接合部に大きな熱ストレスが加わる虞れはない。例文帳に追加

Since the second area (Lb) is located away from a position where the transistor 2 generating a large amount of heat is connected, no large thermal stress is applied to the joint part with the transistor 2 even if the second area (Lb) is made of Cu having a large difference of the coefficient of thermal expansion from silicon (Si). - 特許庁

接合部材は、金属製の第１の円筒部１９と、第１の円筒部１９と同軸に軸端面同士で接合され、第１の円筒部１９を形成する金属よりも熱膨張率が小さいセラミックスで形成された第２の円筒部１１と、を有する。例文帳に追加

The joint member comprises: a first cylindrical part 19 made of metal; and a second cylindrical part 11 which is joined coaxially with the first cylindrical part 19 by axial edge faces with each other and is formed of a ceramic having a coefficient of thermal expansion less than that of metal forming the first cylindrical part 19. - 特許庁

水が防水床部材１，２の接合部Ｊ内に浸入しようとしても、重ね合わせ領域Ｒに配置した吸水膨潤性シール材２０が即座に水を吸収して体膨張し、接合部Ｊの隙間を水密的に閉止する。例文帳に追加

Even if water is about to intrude into the joint J between the waterproof floor members 1 and 2, the sealing material 20, which is arranged in the overlapping area R, immediately absorbs the water so as to be subjected to volume expansion, and a gap of the joint J is watertightly closed. - 特許庁

セラミックス基板とＣｕ等のヒートシンク金属とを樹脂を含むはんだ合金で接合する場合は、セラミックスと金属との線膨張係数差に起因する接合後の基板反りを低減でき、チップ、セラミック基板に発生する応力の低減が可能になる。例文帳に追加

When the ceramic substrate and heatsink metal, such as Cu or the like, are bonded by an alloy including resin, it is possible to reduce the warpage of the substrate after bonding which is caused by a difference in coefficient of linear expansion between ceramic and metal, thereby enabling the reduction of a stress occurring on the chip or ceramic substrate. - 特許庁

高温における、熱電変換素子と電極との熱膨張量の差により生じる熱応力を緩和し、熱応力による熱電変換素子と電極の接合部もしくは接合部近傍での破断を防止できる熱電変換モジュールの提供。例文帳に追加

To provide a thermoelectric conversion module in which fracture due to thermal stress can be prevented at or near the joint of a thermoelectric conversion element and an electrode, by relaxing the thermal stress resulting from the difference of the amount of thermal expansion between the thermoelectric conversion element and the electrode in a high temperature. - 特許庁

複数のパッケージ部材を接合して形成されるパッケージ１２の封止において、ガラス等の光透過材からなるリッド２６とコバール等の熱膨張率の小さい合金からなる金属枠２４とを鉛フリー低融点ガラス２８で加熱接合する。例文帳に追加

When a package 12 which is formed by bonding a plurality of package members together is sealed up, the lid 26 formed of light transmitting material, such as glass or the like, and a metal frame 24 formed of an alloy, such as kovar or the like having a small coefficient of thermal expansion, are bonded together with the lead-free low-melting glass 28 by heating. - 特許庁

排気通路周壁部材として、たとえば、第２の排気管２４，膨張管２５及び分岐排気管２６等を一体に含むＹ字状一体物３４を備え、このＹ字状一体物３４の周方向の端部は、溶接により接合してなる接合部３５を有している。例文帳に追加

A Y-shaped integrated object 34 integrally including a second exhaust pipe 24, an expansion tube 25, and a branch exhaust pipe 26 is provided as the peripheral wall member of the exhaust passage for instance, and an end part in the circumferential direction of the Y-shaped integrated object 34 has the joint 35 jointed by welding. - 特許庁

ガス分離管のハウジングに対する接合部への分離ガスの滞留を防止し、またガス分離管をハウジングに対して両持ち支持としてパージガスを流す構造を採用したとしても、ガス分離管の熱膨張が接合部にて吸収されるようにするする。例文帳に追加

To prevent the stay of a separated gas at a joint part between separation tube of a gas and a housing, and to absorb the thermal expansion of the gas separation tube at the joint part even when a structure to support the gas separation tube at both ends thereof with respect to the housing is adopted for passing a purge gas. - 特許庁

このためリード脚２ｃと基板１のはんだ接合部分における熱量は多くならず、熱膨張、収縮量の変動は電源オン／オフ（トランジスタ２のオン／オフ）によって大きくならず、熱応力値は抑制され、前記接合部分にクラックは生じない。例文帳に追加

So, the heat amount at a soldered part between the lead leg 2c and a substrate 1 does not increase, the fluctuation in the amount of thermal expansion/contraction is not enlarged by power on/off (on/off of the transistor 2), a thermal stress value is suppressed, and no crack occurs at the soldered part. - 特許庁

又、ツールの未押し当て部によってプル強度が確保されることから、接合部の、ツールを押し当てる部分については、極力厚みを減少させることにより、角断面のテープ１２とパッド１４との線膨張係数差に起因する、接合部の耐久性の低下が回避される。例文帳に追加

In addition, since pull strength is secured by the non-pressed part of the tool, a drop in durability of the bonded part caused by a difference in linear thermal expansion coefficients between the tape 12 and the pad 14 is avoided by minimizing the thickness of the part of the bonded part where the tool is pressed. - 特許庁

本発明に係わる方法は、膨張性を有するコア１４を有するプリフォーム１０を型２８内に配置する過程と、コア１４を加圧する過程と、熱可塑性接合剤を溶融してプリフォーム内で拡散させるように型を加熱する過程と、強化用繊維を接合する過程とを備える。例文帳に追加

The method related to this invention comprises steps of positioning the preform 10 with an inflatable core 14 in a mold 28, compressing the core 14, heating the mold so as to melt the thermoplastic binder and to spread it in the preform, and bonding the reinforcing fibers. - 特許庁

土木構造物構築用のセグメント１、１′どうしの接合端面１Ａ、１Ａ′間に介装されるセグメント用シール部材２を、非通水性の水膨潤性材料からなる止水層３と非通水性の熱膨張性材料からなる耐火層４とをセグメント接合方向に積層して構成する。例文帳に追加

A sealing member 2 for a segment interposed between joint end faces 1A, 1A' of segments 1, 1' for constructing a civil engineering structure is constructed by stacking a water sealing layer 3 made of water impermeable water swelling property material and a fire resisting layer 4 made of thermal expansion material in the segment joining direction. - 特許庁

電気配線部材Ｈ１３０１の熱膨張がリード端子Ｈ１３０４に及ぼす力の方向Ｈ１３１１に合わせて、電気接合部Ｈ１３０５ないし圧痕面の形状を定め、電気接合部の一部に応力集中が生じないようにする。例文帳に追加

In accordance with the direction H1311 of a force applied to a lead terminal H1304 through thermal expansion of a electric wiring member H1301, shape of an electric joint H1305 or an indentation is determined such that stress does not concentrates on a part of the electric joint. - 特許庁

したがって、チューブ１の熱膨張量と補強部材６の熱膨脹量とが大きく相違してしまうことを防止できるので、チューブ１とヘッダタンク４との接合部、及び補強部材６とヘッダタンク４との接合部に大きな熱応力が発生してしまうことを未然に防止できる。例文帳に追加

Thus, a big difference between the heat expansion amount of the tube 1 and the heat expansion amount of the reinforcing member 6 is prevented and so the occurrence of great thermal stress in the joint portion between the tube 1 and the header tank 4 and in a joint portion between the reinforcing member 6 and the header tank 4 is prevented. - 特許庁

放熱ベース１，絶縁基板２，パワー半導体素子６などの接合部に、熱膨張係数の相違による応力が印加されても、接合部にクラックを発生させることなく、放熱効率が良く信頼性の高いパワー半導体モジュールを提供すること。例文帳に追加

To provide a power semiconductor module having superior heat radiation efficiency and high reliability without causing crack at a joint part, even when a stress due to difference of thermal expansion coefficient is applied to the joint part such as a heat radiation base 1, an insulating substrate 2 and a power semiconductor element 6, etc. - 特許庁

バルーン１６は、膨張・収縮領域の一部を構成する基端側コーン領域５４よりも基端側に、ディスタールシャフト１３の先端部３２に接合される接合領域５８を備えているとともに、当該接合領域５８と基端側コーン領域５４との間には、接合領域５８を基端側コーン領域５４から離間させるための離間領域５９を備えている。例文帳に追加

The balloon 16 includes a bonded region 58 bonded to the distal end 32 of a distal shaft 13 on the proximal end side from the proximal end side cone region 54 constituting a part of an inflation/contraction region, and a separation region 59 provided between the bonded region 58 and the base end cone region 54 to separate the bonded region 58 from the base end cone region 54. - 特許庁

また、パワーモジュール用ベース１は、放熱基板２の他面に接合され、かつ絶縁基板３と放熱基板２との線膨張係数の差に起因する放熱基板２の反りを拘束する拘束板４と、拘束板４における放熱基板２に接合された側と反対側の面に接合された放熱フィン５とを備えている。例文帳に追加

It also comprises a confinement plate 4 which is bonded to the other surface of the radiation substrate 2 and confines the warpage of the radiation substrate 2 caused by a difference between the coefficients of linear expansion of the insulating substrate 3 and the radiation substrate 2, and a radiation fin 5 which is bonded to the opposite side to the side bonded to the radiation substrate 2 in the confinement plate 4. - 特許庁

弾性表面波励振用櫛型電極が形成されるニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムの単結晶圧電基板と熱膨張係数が小さい支持基板とを接合した弾性表面波装置の分割工程において、分割後の圧電基板の幅が支持基板の幅より小さくなるように切断する。例文帳に追加

The surface acoustic wave apparatus is manufactured by jointing a single crystal piezoelectric substrate made of lithium niobate or lithium tantalate where an interdigital electrode for surface acoustic wave excitation is formed with a support substrate having a small thermal expansion coefficient. - 特許庁

加熱により無機接着剤を硬化させることにより複数のガラス部品の接合を行うに際し、ガラス部品の膨張に追従させるための精密な設計や複雑で高価な機構を必要とすることなく、複数のガラス部品相互の位置ズレを防止し得るようにする。例文帳に追加

To prevent mispositioning of a plurality of glass parts from each other without requiring the precise design and intricate and expensive mechanisms for following the expansion of the glass parts in joining a plurality of the glass parts by curing inorganic adhesives by heating. - 特許庁

燃料電池の運転において、含水による電解質膜の膨張によって膜内に大きなストレスが形成されるのを回避することができ、高性能かつ耐久性のある膜電極接合体を製造することができる電解質膜を得る方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method obtaining an electrolyte membrane capable of avoiding the generation of large stress within the membrane caused by expansion of the electrolyte membrane by hydration in the operation of a fuel cell and manufacturing a membrane electrode assembly having high performance and high durability. - 特許庁

この膨張力により、酸変性ポリオレフィン樹脂または酸変性オレフィン−スチレン共重合樹脂製の接着剤層３０を有する窓板１０に、該接着剤層３０が加熱された状態で遮蔽部材２０を圧接して接合する。例文帳に追加

With this expansion force, the shield member 20 in the condition with an adhesive layer 30 heated is put in pressure contact and joined with the window pane 10 having adhesive layer 30 made of an acid-modified polyolefin resin or acid-modified olefin-styrene copolymer resin. - 特許庁

燃料電池の運転において、含水による電解質膜の膨張によって膜内に大きなストレスが形成されるのを回避することができ、高性能かつ耐久性のある膜電極接合体を製造することができる電解質膜を得る。例文帳に追加

To provide an electrolyte membrane capable of preventing large stress from being formed in the membrane by expansion of the electrolyte membrane by water absorption in operation of a fuel cell, and of manufacturing a high-performance and high-durability membrane-electrode assembly. - 特許庁

櫛歯電極１１、内部配線電極１２ａおよびこれらを取り囲む封止部薄膜１３ａが形成された圧電基板１０の主面側から、その圧電基板１０より熱膨張係数が小さい封止基板２０を一体に接合したことを特徴とする。例文帳に追加

A sealing board 20 having a coefficient of thermal expansion smaller than a piezoelectric board 10 is joined integrally from the main surface side of the piezoelectric board 10 forming a pectinate electrode 11, an internal wiring electrode 12a and a sealing-section thin-film 13a surrounding these electrodes. - 特許庁