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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 膨張接合に関連した英語例文

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膨張接合の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 495



例文

ベースプレートと流路形成部材との間に線膨張率の差があるインクジェットヘッドユニットにおいて、接合の信頼性の高いインクジェットヘッドユニットを提供する。例文帳に追加

To provide an inkjet head unit highly reliable in joining, in which there is a difference of a coefficient of linear thermal expansion between a base plate and a channel forming member. - 特許庁

膨張係数の異なる材料で構成される磁性板材2と高熱伝導板材3との間に中間金属材料4を部分的に介在させて大気圧以下で接合する。例文帳に追加

An intermediate metal 4 is partially interposed between a magnetic plate 2 and a highly heat conductive plate 3 which are formed of materials different in the coefficient of thermal expansion, and joined with each other under the pressure not exceeding the atmospheric pressure. - 特許庁

圧粉体の銅量を10〜25質量%と多くし、1095℃以上の温度で焼結して多量の液相を発生させ、その作用と銅膨張作用の相乗効果によって接合強度を向上させた。例文帳に追加

In this production method, the quantity of copper in the green compact is made into the large one of 10 to 25 mass%, sintering is performed at ≥1,095°C to generate a large quantity of liquid phases, and, owing to the synergistic effect of the same action and copper expanding action, its joining strength is improved. - 特許庁

鋼系または鉄系材料からなる内層の外周に超硬合金からなる外層が接合してなり、内層の20〜200℃間の平均線熱膨張係数が、8×10^−6/℃以下であることを特徴とする。例文帳に追加

This roll is made by joining the outer layer made of a sintered hard alloy to the outer periphery of the inner layer made of a steel based or an iron based material and the average coefficient of linear thermal expansion of the inner layer from 20°C to 200°C is ≤8×10^-6/°C. - 特許庁

例文

そしてサポート板2の少なくとも一端と、ケーシング5とを接合固定し、サポート板2とケーシング5との間またはサポート板2自体に熱膨張吸収手段6を設ける。例文帳に追加

At least one end of the support plates 2 and the casing 5 are joined and fixed, and a thermal expansion absorbing means 6 is arranged between the support plates 2 and the casing 5 or on the support plates 2 themselves. - 特許庁


例文

セラミック製の胴部スリーブと軸スリーブとの接合が、高温度の雰囲気でも熱膨張差の影響を受けることなく安定した、信頼性の高い加熱炉用ローラーを提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable roller for use in a heating furnace, having a joint of a ceramic body-part sleeve and a shaft sleeve, which can keep stable state and is not affected by the difference of the thermal expansion thereof in a high temperature atmosphere. - 特許庁

それぞれの熱膨張率が異なる光学部材と鏡筒とを接合する際に、これら光学部材及び鏡筒に生じる温度変化によって光学部材が破損することを防止できる内視鏡を提供する。例文帳に追加

To provide an endoscope capable of preventing an optical member from being broken caused by a temperature change to in the optical member and mirror-barrel of respectively different thermal expansion coefficients in the case of bonding these optical member and mirror-barrel. - 特許庁

膨張によりルーフパネルが変形してもルーフパネルと車体骨格部材との接合状態を良好に維持することができる車両用ルーフ構造を得る。例文帳に追加

To obtain a vehicle roof structure, which can maintain a joining state between a roof panel and a vehicle body framing member in a good state, even if a deformation of the roof panel is caused by thermal expansion. - 特許庁

膨張と収縮とによる電解質膜の破損、及び製造時の熱処理工程による各部材の破損や剥離を抑制し、シール性の高い膜電極接合体及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a membrane electrode assembly having high sealability by minimizing damage of an electrolyte membrane due to expansion and contraction, and damage or detachment of each member due to heat treatment process during production, and to provide a production method therefor. - 特許庁

例文

さらに、基板11は、加工により線膨張係数が小さくされた難変形部位である非晶質膜17を備えており、薄膜共振体12は、非晶質膜17において基板11に接合されている。例文帳に追加

Further, the substrate 11 includes an amorphous film 17 being a hardly deformable part whose linear expansion coefficient is decreased by means of processing, and the thin film resonator 12 is joined with the substrate 11 at the amorphous film 17. - 特許庁

例文

半導体モジュールにおいては、絶縁部材とベース板の線膨張係数の差による相互の熱変形差から生じる接合材表面からの熱疲労による亀裂が発生して、熱抵抗を増大させている。例文帳に追加

To prevent generation of cracks due to a thermal fatigue in a semiconductor module by a method wherein microscopic gaps are respectively formed between second metallic plates and insulating members on the peripheral parts of the second metallic plates bonded to the other surfaces of the insulating members. - 特許庁

基体と蓋体とからなる容器内部に水晶振動子を気密に収容して成る水晶デバイスにおいて、基体と蓋体の線熱膨張係数差に起因する熱応力により蓋体の基体に対する接合信頼性が低い。例文帳に追加

To provide a high reliability crystal device in which a crystal oscillator can be normally and stably operated for a long time. - 特許庁

これにより、熱による基板材料の膨張収縮によってはんだボールと外部電極接合部に生じる応力集中を軟らかい基板材料の変形により緩和することができる。例文帳に追加

Consequently, the stress concentration, generated in each jointed portion present between each solder ball and each external electrode which is caused by the expansion/shrinkage of the board material due to heat, can be relaxed by the deformation of the soft board material. - 特許庁

複数の板状部材1,3を厚み方向に接合して本体を構成すると共に、炉内側には炉外側よりも線膨張係数の小さい部材を用いた。例文帳に追加

A main body is constituted by joining plural pieces of plate-like members 1, 3 in the thickness direction and also, the member in the inner side of a furnace, having the linear expansion coefficient smaller than that in the outer side of the furnace, is used. - 特許庁

金属元素あるいはそれらの合金からなる負極材料は、リチウムイオンの吸蔵・放出反応の際に生じる膨張・収縮が大きいので、集電体との電気的接合が保持できなくなり、容量が減少する。例文帳に追加

To overcome the problems that, since a negative electrode material made of a metal element or its alloy expands and contracts in a great extent at reaction of occlusion/release of lithium ion, electric joint with a collector can not be maintained, leading to decrease of a capacity. - 特許庁

半導体装置と基板を熱圧着法などで接合する場合に課題となっていた熱膨張差を緩和するために基板上に形成した導電パターン間に存在する絶縁層に開口部を設けた。例文帳に追加

A mounting structure for the semiconductor device is provided with an opening in an insulating layer existing between conductive patterns formed on a board to relax a thermal expansion difference when the semiconductor device is connected to the board by a heat impressing method or the like. - 特許庁

流路ユニット31の上面に接合された振動板41の上面における圧力室10と対向する部分には、振動板41よりも線膨張係数の小さい圧電材料からなる圧電層43が配置されている。例文帳に追加

Piezoelectric layers 43 composed of a piezoelectric material with a smaller linear expansion coefficient than a vibrating plate 41 are arranged at portions, facing pressure chambers 10, on the upper face of the vibrating plate 41 joined to the upper face of a passage unit 31. - 特許庁

そして、樹脂フィルム30を半導体チップ10と回路チップとの間に挟んで樹脂フィルム30を加熱し、各バンプを接合する際、樹脂フィルム30のうち膨張した部分を第2の空間部34に進入させる。例文帳に追加

When the resin film 30 is sandwiched between a semiconductor chip 10 and the circuit chip and heated to bond each bump, the bulge of the resin film 30 is entered into the second space 34. - 特許庁

リッドおよび赤外線透過部材の線膨張係数差に起因してリッドと赤外線透過部材との接合部が破損するのを防止できる赤外線センサ素子のパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package of an infrared sensor element which can prevent a joint of a lid and an infrared transmitting member from being damaged by a difference in a linear expansion coefficient between the lid and the infrared transmitting member. - 特許庁

パッケージ4の基板部4aの材料と、該基板部4aに接合するベース2もしくは電子冷却素子3の基板3a,3bとの線膨張率差を1.0×10^-6/℃以下とする。例文帳に追加

A difference of linear expansion coefficient is set to 1.0×10-6/°C or below between the material of the base plate 4a of the package 4, as one part, and the base 2 or the substrates 3a, 3b of the thermoelectric cooling element 3 connectable to the base plate 4a, as the other part. - 特許庁

本発明によれば、接合界面によって一体成型された不定形耐火物における熱膨張が吸収され、不定形耐火物の亀裂による損傷が抑制され、該溶湯容器の寿命が延される。例文帳に追加

In this way, the thermal expansion in the integrally formed monolithic refractory 3 is absorbed with the joining interface 4 and the damage caused by crack of the monolithic refractory 3, is restrained and the service life of the molten metal vessel is extended. - 特許庁

エアバッグにおいて、乗員を受け止める受け止め面の面積が大きくなるようにし、エアバッグの接合部分からインフレータのガスが漏れてエアバッグの膨張が遅れると言う事態に発展する可能性を抑える。例文帳に追加

To reduce likelihood of delay in inflation of an airbag caused by leakage of an inflator from a joint portion of the airbag, by enlarging an area of receiving face receiving an occupant, in the airbag. - 特許庁

冷凍サイクル1は、圧縮機2、放熱装置3、膨張装置4、蒸発器5、アキュムレータ6が順次直列に接合してなる主経路7とは別となる副次経路9を有する。例文帳に追加

The refrigerating cycle 1 has a subordinate passage 9 different from a main passage 7 comprised by serially joining the compressor 2, a heat radiator 3, an expansion device 4, an evaporator 5, and an accumulator 6 in sequence. - 特許庁

複雑な製造により支柱を設けタンク本体部の膨張変形を抑制しなくとも、コアプレートとチューブとの接合部の応力を低減することが可能な熱交換器を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat exchanger capable of reducing the stress on a joint part of a core plate and a tube without inhibiting the expansion deformation of a tank main body part by mounting a support through complicated manufacturing. - 特許庁

ここで、ルーフリインフォースメント22がルーフ枠16に接合されることで、高温時にルーフリインフォースメント22の熱膨張によってルーフ枠16が押し広げられる。例文帳に追加

Since the roof reinforcement 22 is joined with the roof frame 16, the roof frame 16 is expanded by the thermal expansion of the roof reinforcement 22 in a high-temperature state. - 特許庁

電気製品の発熱時に、プリント基板と電子部品の間に発生する熱膨張量差を少なくすることにより、ハンダ接合部の破断寿命を改善する。例文帳に追加

To improve the fraction lifetime of a solder junction by reducing the thermal expansion amount difference generated between a printed board and an electronic component when an electric product generates heat. - 特許庁

拘束部材30は、ヒートシンク20の裏面に接合され、絶縁基板12とヒートシンク20との線膨張係数の差に起因するヒートシンク20の反りを拘束する。例文帳に追加

The restriction member 30 is bonded to the rear surface of the heat sink 20 and restricts warping of the heat sink 20 due to difference in linear expansion coefficient between the insulating substrate 12 and the heat sink 20. - 特許庁

前側支持リング30によって画定された傾斜した接触接合部31が、熱膨張中に支持アッセンブリ16Aがセラミック製燃焼器缶18に対してスライドすることを許容している。例文帳に追加

An inclined contact junction part 31 partitioned by a front side support ring 30 allows sliding of a support assembly 16A with respect to the ceramic combustor drum 18 during expansion. - 特許庁

この場合に、円筒状ヨーク12の熱膨張量は大きいから、該ヨーク12と円筒状磁石14との接合強度は高くなり、両者12,14を強固に一体嵌合することができる。例文帳に追加

Because the coefficient of thermal expansion of the cylindrical yoke 12 is high, the jointing strength of the yoke 12 to the magnet 14 becomes high, so that the yoke 12 can be fit integrally firmly with the magnet 14. - 特許庁

また、圧電体58を焼結させた後の振動板56の接合或いは成膜、圧力室52の形成、ノズルプレート224の工程では熱処理が行われないので熱膨張による反りを低減可能である。例文帳に追加

Since thermal treatment is not performed in the process of joining or forming a film of a vibrating plate 56, forming a pressure chamber 52 and a nozzle plate 224 process after the piezoelectric body 58 is sintered, a warp due to thermal expansion can be reduced. - 特許庁

これにより、熱膨張率の相違から接合界面端部に生じるせん断応力が吸収緩和され、約20〜30%の応力緩和が実現できる。例文帳に追加

By this constitution, the shearing stress generated in the bonded interface end part is absorbed and relaxed from a difference in the coefficient of thermal expansion and stress relaxation of about 20-30% can be realized. - 特許庁

加工が容易で且つロウ付けなどの接合手段を用いず、超磁歪素子の熱膨張を相殺できる磁歪式アクチュエータ5、およびその磁歪式アクチュエータ5を備えた磁歪式燃料噴射弁10の提供。例文帳に追加

To provide a magneto-striction type actuator 5 and a fuel injection valve 10 equipped with it 5 capable of setting off the thermal expansion of an ultra magneto-striction element which assures easy processing and does not require any joining means such as brazing. - 特許庁

裏金属板16には、当該裏金属板16の厚み方向に凹ませた凹部18からなる非接合領域を設け、熱膨張及び熱収縮による熱応力を緩和させる。例文帳に追加

The thermal stress caused by thermal expansion and thermal contraction is reduced by providing a non-joining region which is composed of recesses 18 recessed in the thickness direction of the rear metal plate 16 in the rear metal plate 16. - 特許庁

このように、Siチップ1を接合部材4と放熱板8とで挟み込んだ構成にすることにより、熱膨張係数差に基づく熱応力の発生を抑制することができる。例文帳に追加

With the Si chip 1 clamped between the joint member 4 and the heat radiating plate 8 in this way, thermal stresses caused by the difference in thermal expansion factors is suppressed from occurring. - 特許庁

特に長寸の入出力端子4において、長手方向の全面に金属板4gが接合されないので、入出力端子4と金属板4gとの熱膨張差により入出力端子4に応力が加わりにくい。例文帳に追加

Especially, in the long I/O terminal 4, the metal plate 4g is not joined to an entire longitudinal surface, thus preventing stress from being applied to the I/O terminal 4 easily by the difference in the thermal expansion between the I/O terminal 4 and the metal plate 4g. - 特許庁

これにより、オープンマスクと、オープンマスクの開口部に配列されるマスクパターン部とを緩衝部材で接合させて位置精度を向上させ、熱膨張を抑制できる。例文帳に追加

An open mask and the mask pattern parts arranged in the opening portions of the open mask are adhered to each other via the shock absorbing member to improve positional accuracy, thus suppressing thermal expansion. - 特許庁

基準ベースに接着固定した一体化接合した光学部品に光照射によって発生する熱膨張差による熱応力を緩和する色分解合成光学系を提供する。例文帳に追加

To provide a color resolution and composition optical system for mitigating a thermal stress on integrally-bonded optical components fixed on a reference base by bonding due to a thermal expansion difference caused by photoirradiation. - 特許庁

温度上昇に伴って増大する熱膨張差によって生ずる半田ボ−ル8の接合部の引張り応力に、その引張り応力の大きさに応じて緩和する静的圧縮応力を与えるコイルスプリング2を設けている。例文帳に追加

A coil spring 2 is provided for applying static stress to a connecting section of a solder ball 8 to canal its strain, in proportion to its magnitude, generated by difference in thermal expansion increased by temperature rise. - 特許庁

メタルケース9とキャップ10との接合部分において熱膨張率の違いによる熱応力の影響を抑制し、また製造工程を減少してコストを安くすることのできる圧力センサを提供する。例文帳に追加

To provide a pressure sensor capable of reducing the effects of thermal stress due to the difference of coefficients of thermal expansion at a joint part of a metal case 9 and a cap 10, reducing the number of manufacturing processes, and reducing costs. - 特許庁

BGA型半導体装置をプリント基板に接続後、熱膨張による歪みによって生じるランドと半田ボールの接合部の亀裂による接続不良を防止する。例文帳に追加

To prevent the generation of the defective connection of a BGA semiconductor device with a printed board due to cracks in the bonded parts of lands to solder balls, which are generated by a deformation due to the thermal expansion of the printed board after the semiconductor device is connected with the printed board. - 特許庁

被コーティング材Aを、被コーティング材の板厚よりも十分厚い板厚で、かつ、熱膨張率が被コーティング材よりも低い材料でできた部材Bに高温で接合する。例文帳に追加

A material A to be coated is joined at a high temperature to a member B which is made of a material having a thickness sufficiently greater than the thickness of the material to be coated and having a coefficient of thermal expansion lower than the coefficient of thermal expansion of the material to be coated. - 特許庁

膨張可能なバルーンは第1の胴体部22、第2の胴体部26及び第1の胴体部と第2の胴体部を接合する屈曲領域24を有する。例文帳に追加

The inflatable balloon 12 has a first body portion 22, a second body portion 26, and a flexure region 24 joining the first and a second body portions 22, 26. - 特許庁

これによれば、接合部が矩形枠状とされている従来の力学量センサに対して、角部が除去された部分では一辺の長さが短くなるために膨張量・収縮量が小さくなる。例文帳に追加

Thus, with respect to a conventional dynamic quantity sensor in which a junction is made into rectangular frame shape, a length of one side becomes shorter in the portion from which the corner is removed, thereby reducing an expansion quantity/shrinkage quantity. - 特許庁

本発明は、熱膨張係数の差による熱応力に対して非常に安定して接合でき、長期にわたり安定した接続が維持できる弾性表面波装置を提供する。例文帳に追加

To provide an elastic surface wave apparatus in which an elastic surface wave element and a base substrate can be extremely stably bonded against a thermal stress caused by a difference in a thermal expansion coefficient between the element and the substrate and the stable connection between them is maintained for a long time. - 特許庁

シールの密封した全体性を危うくすることなく、多くのサイクルにわたって、接合部品の膨張または収縮の比較的大きな差に対応可能なシールの提供。例文帳に追加

To provide a seal capable of coping with a relatively large difference of expansion or contraction of a joint component over multiple cycles without endangering integrity sealed by the seal. - 特許庁

そして、ハンダバンプ部材3及びハンダ接合部材4は、90%以上のSnを含むSn−Sb系またはSn−Ag系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板2の熱膨張係数が、9〜20ppm/℃に設定した。例文帳に追加

For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C. - 特許庁

誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。例文帳に追加

In a part for the joined part of dielectrics ceramic substrate 12, there is no part which stress concentration generates in the difference in the coefficient of thermal expansion of the dielectrics ceramic substrate 12 and the substrate 22, so that a crack may be prevented from occurring in the dielectrics ceramic substrate 12. - 特許庁

内部に光を透過させて用いられる光学部品を製造するにあたり、互いに線膨張係数の異なる材料からなる基板同士であっても容易に接合すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing optical component for easily bonding substrates to each other even for the substrates made of materials having linear expansion coefficients different from each other, when manufacturing an optical component used by transmitting light to the interior of the optical component. - 特許庁

射出スリーブ本体1と中子4の熱膨張率の相違により、自溶合金層2が射出スリーブ本体1に対して押し付けられ、接合される。例文帳に追加

The self-fluxing alloy layer 2 is pressed against the injection sleeve body 1 and jointed due to the difference of thermal expansion rate between the injection sleeve body 1 and the insert core 4. - 特許庁

例文

ヒートパイプとチップの間に接合部を有する従来の異種材料間の熱膨張係数の違いに起因する熱応力を減じてヒートパイプと電子部品の性能と耐用寿命を向上する。例文帳に追加

To improve the performance and a service life of a heat pipe and an electronic component by reducing thermal stress caused by difference of each thermal expansion coefficient between conventional different kind materials having a bonded part between the heat pipe and a chip. - 特許庁

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