「膨張接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

自動車構造パネル、特に線膨張係数の異なる異種材料からそれぞれ構成された自動車構造パネルを良好に接合することができる構造用接着剤を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive for structures, with which panels for an automobile structure, especially, panels for an automobile structure, each constituted of different materials having different thermal expansion coefficients, can be satisfactorily bonded. - 特許庁

線膨張係数の異なる材料で構成されたミラー５と振動子１とを接合して構成された振動ミラー１０を用いた光走査装置である。例文帳に追加

The optical scanner uses an oscillation mirror 10 configured by connecting a mirror 5 configured by materials having different linear expansion coefficients and an oscillation element 1. - 特許庁

触媒反応による発熱でチューブが熱膨張する際に、接合不良や破損が生じるのを防止し、安全で熱交換効率が高く、かつ耐久性に優れる触媒燃焼加熱装置を提供する。例文帳に追加

To provide a catalyst combustion heating apparatus which prevents junction failure and damage from happening when a tube thermally expanded with heat production by a catalyst reaction, and which is safe and has higher heat exchange efficiency and excellent durability. - 特許庁

搬送用治具に貼り付けたフレキシブル基板に膨張・収縮が生じたとしても、該基板上の電極パッドと電子部品の電極とを確実に半田接合できるようにする。例文帳に追加

To certainly solder an electrode pad on the substrate with an electrode of electronic parts even in the case expansion or contraction is generated in a flexible substrate attached to a transporting jig. - 特許庁

接合される合金は、低膨張率のγ' 相強化の鉄基超合金〔例えば、インコロイ（登録商標）〕と、高融点金属合金添加剤の含量が高い高炭素の粉末冶金工具鋼（例えば、ＣＰＭレックス２０）とである。例文帳に追加

The jointed alloys are a γ' phase-reinforced iron group superalloy (for example, Incoloy(R)) with low expansion rate, and a high carbon powder metallurgical tool steel with high contents of high melting point metallic alloy additive (for example, CPM Lex 20). - 特許庁

金属板抵抗器は、抵抗合金層１１と低膨張合金層１２を積層した抵抗体１０の両端部に電極１３，１３を接合した。例文帳に追加

In the metal plate resistor, electrodes 13, 13 are jointed to both ends of the resistive body 10, obtained by laminating the resistive alloy layer 11 and the low-expansion alloy layer 12. - 特許庁

そして、送風機エバポレータ収納ケースの上方及び下方の凹部材の縁部の接合部に膨張弁の固定用の固定手段をそれぞれ形成する。例文帳に追加

The fixing means for fixing an expansion valves are formed on the joining part of the edge part of the upper and lower recessed members of the blower evaporator storage case. - 特許庁

このシール構造は接着剤層を膨張可能なバルーンおよびカテーテル本体部分の間に供給して、保持リングを各シール接合部分の上に捲縮固定することにより形成される。例文帳に追加

This sealing structure is formed by supplying an adhesive layer between the inflatable balloon and the catheter body segment and crimping and fixing holding rings onto the respective sealing and joining segments. - 特許庁

前記組成物は誘電損失が低く、線膨張係数が高いため、前記組成物を利用することで、高周波伝送が可能であり、マザーボードとの接合性の信頼性の高いセラミックス配線基板を得ることができる。例文帳に追加

The composition is high in the coefficient of linear expansion and low in the dielectric loss and therefore the high-frequency transmission is made possible by using the composition and the ceramic wiring board having the high reliability to the joinability to the mother board can be obtained. - 特許庁

大電力半導体装置におけるソース電極とボンディングワイヤとの接合部分が発熱による熱膨張で破損してしまうのを防止し、また超音波振動によるソース電極の損傷を防止する。例文帳に追加

To prevent the breakage of the thermal expansion by the heated up junction part between the source electrode and a bonding wire in a high power semiconductor device, and to prevent the damage of the source electrode by ultrasonic vibration. - 特許庁

高線膨張係数であり低誘電損失である基板材料を開発し、高周波伝送が可能で、マザーボードとの接合の信頼性の高い配線基板を提供することにある。例文帳に追加

To provide a ceramic wiring board capable of transmitting high-frequency waves and having high reliability of joining to a mother board by developing a high linear expansion coefficient and a low dielectric loss substrate material. - 特許庁

マイクロレンズと他の光学部品とが接着剤で接合していても、外気温の変化等によって接着剤の膨張や収縮が生じて結合効率が悪くなることを防止する。例文帳に追加

To prevent such problems that even when a microlens and other optical parts are joined with an adhesive, the adhesive expands or shrinks by the changes in the outdoor air temperature or the like to degrade the coupling efficiency. - 特許庁

樹脂部材１１，１２の温度がガラス転移点以上の温度に上昇させられるので、樹脂部材１１，１２が接合予定領域１３において選択的に弾性に富みかつ膨張することになる。例文帳に追加

Since the temperatures of the resin members 11, 12 are respectively raised to the temperatures equal to or higher than the glass-transition temperatures, the resin members 11, 12 become elastic and expand selectively at the jointing-scheduled region 13. - 特許庁

複合基板１０は、弾性波を伝搬可能な圧電基板１２と、該圧電基板１２よりも熱膨張係数の小さな支持基板１４とが接合されたものである。例文帳に追加

In the composite substrate 10, a piezoelectric substrate 12 which can propagate an elastic wave and a support substrate 14 which a smaller thermal expansion coefficient than the piezoelectric substrate 12 are bonded to each other. - 特許庁

モールド成形による樹脂はシール溝３、４内に入り込んでおり、ノックセンサ１が高温度になるとシール溝３、４内の侵入部が膨張して接合面の剥離を防止する。例文帳に追加

The resin by molding enters the seal grooves 3, 4, and when the temperature of the knock sensor 1 becomes high, the penetration part in the seal grooves 3, 4 is expanded to prevent exfoliation of the joint surface. - 特許庁

圧電素子１を支持し収納空部５の内壁表面９に接合される固定基台３４を、高い剛性を有し低線膨張率を有するタングステン合金によって構成する。例文帳に追加

A fixed base stand 34 supporting a piezoelectric element 1 and bonded to the inner wall surface 9 of a housing space 5 is constituted of a tungsten alloy having high rigidity and the low coefficient of linear expansion. - 特許庁

配線基板と電子部品素体との熱膨張の差による応力を緩和して、外部電極と内部電極との接合が切れることによる積層電子部品の静電容量の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent the decrease of the capacitance of a multilayer electronic component caused by the breakage of joints of an external electrode and internal electrodes by relaxing stress caused by a difference between a wiring substrate and an electronic component base body. - 特許庁

銅ベース１と絶縁基板３をはんだ接合した際、銅ベース１と絶縁基板３との線膨張率差に起因して発生する銅ベース３の反りを矯正する。例文帳に追加

To straighten a warped cupper base 3 due to the linear expansion coefficient difference between the cupper base 1 and an insulation substrate 3 when the base 1 is soldered to the substrate 3. - 特許庁

セラミック製の基板１とガラス製の被覆部材５とは、いずれも外気の水分を透過させず、かつ互いに熱膨張係数が近似してため、接合部分に熱変形に起因する隙間が形成されにくい。例文帳に追加

Since both the ceramic substrate 1 and the cover member 5 made of glass do not transmit moisture of outside air, and thermal expansion coefficients thereof are similar to each other, a space due to thermal deformation is hardly formed in a joint part. - 特許庁

このとき、金属基板１３に接合されて外周部の自由膨張が規制されるセパレータ板１５が変形（平面部の撓み変形、および、段差形状の変形）する。例文帳に追加

Here, the separator plate 15, of which freedom of the outer peripheral part is regulated by the joint with the metal substrate, is deformed (bending deformation of a plane part and deformation of the stepped shape). - 特許庁

これにより、プリズム部材の各々を保持具に接合一体化する場合に比べて、保持具と各プリズム部材間の熱膨張率差に起因するレジストレーションのずれを抑制することができる。例文帳に追加

Thus, the shift of registration due to the difference in the thermal expansion coefficient among the holder and the respective prism members is suppressed better than the case where each prism member is independently joined and unified to the holder. - 特許庁

本コンプライアントコネクタは、隣り合うストレーナモジュール（１０）間の接合部荷重の発生を阻止しながら熱膨張差及び／又は心ずれに適応する該モジュール間のカップリング（５４）、（７４）、（９４）を含む。例文帳に追加

The compliant connector contains couplings (54), (74) and (94) between modules disturbing generation of connection part load between neighboring strainer modules (10) and simultaneously adapting thermal expansion difference and/or shift of axes. - 特許庁

つまり、使用する封止材層に５ついて、その弾性率の値を金薄膜の値に合わせて低くし且つ線膨張率を低くすることで温度差により接合部に加わる応力を緩和することが可能となる。例文帳に追加

That is, for the sealing material layer 5 for me, by lowering the value of the elastic modulus matched with the value of the gold thin film and also lowering the linear expansion coefficient, stress applied to the joining part by a temperature difference is alleviated. - 特許庁

セラミック／金属の接合の問題及び熱膨張の違いによる課題を克服し、セラミックライナの利点を活かしたガス化装置用ライナを実現する。例文帳に追加

To realize a liner for gasification device which makes advantage of a ceramic liner useful by overcoming problems on joining ceramics to metal and problems caused by difference in thermal expansion of the both materials. - 特許庁

炭化珪素製半導体素子３を接合する絶縁基板に、炭化珪素製半導体素子３と熱膨張率が近く、かつ、熱伝達率の高い窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）を用いた絶縁性セラミックス基板１を用いる。例文帳に追加

An insulating ceramic substrate 1 whose coefficient of thermal expansion approaches that of the semiconductor element 3 made of silicon carbide and which uses silicon nitride (Si_3N_4) with high heat transfer coefficient is used for the insulating substrate to which the semiconductor element 3 made of silicon carbide is joined. - 特許庁

本発明は、電解質膜の膨張及び収縮を充分に抑制して、長時間電池を作動させても電解質膜の破損が起こらず、ガスリークの発生を抑制できる電解質膜−触媒層接合体の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide an electrolyte membrane-catalyst layer laminate capable of sufficiently restraining expansion and shrinkage of an electrolyte membrane and not causing damages on the electrolyte membrane even if a battery is operated for a long time and capable of restraining generation of gas leakage. - 特許庁

基板１とキャリア６の線膨張係数を等しくするために、キャリア６を基板１と同一の材質で構成し、そのキャリア６上に基板１を半田接合する。例文帳に追加

For the purpose of equalizing the linear expansion coefficients of the substrate 1 and the carrier 6, the carrier 6 is made of a material having the same property as that of the substrate 1, to mount the substrate 1 soldered onto the carrier 6. - 特許庁

従って、半導体装置３をマザー基板２に実装する際のリフロー加熱時にも、各部材の熱膨張係数の差による反りが抑制され、実装の接合信頼性を向上させることができる。例文帳に追加

Even at the time of heating for reflow mounting the semiconductor device 3 on a mother board 2, the warp of the members due to a difference in coefficient of thermal expansion between each member can be suppressed, thereby increasing the bonding reliability in mounting. - 特許庁

高温の作動温度領域下においても高熱膨張性の材料からなるセル構成部材とインターコネクタとが高い気密性を保持して接合された固体酸化物形燃料電池を提供すること。例文帳に追加

To provide a solid oxide fuel cell with a cell constituent member made of a material of high thermal expansion and an interconnector jointed with high adhesion, even under a high-temperature operating range. - 特許庁

前記温度分布と、ターゲットおよびバッキングプレートの各熱膨張係数およびヤング率とから、ターゲットとバッキングプレートの接合面に生じる剪断応力を有限要素法により計算する。例文帳に追加

The shear stress occurring in the joint faces between the target and the backing plate is calculated from the above temperature distributions, and each thermal expansion coefficient and Young's modulus of the target and the backing plate by a finite element method. - 特許庁

これにより熱膨張に伴う接合部の応力を低減できるとともに、特性インピーダンスを安定化させ、高速で安定した電気信号の伝搬を実現している。例文帳に追加

This reduces the stress in connections caused by thermal expansion and stabilizes the characteristic impedance, thus realizes fast and stable transmission of electric signals. - 特許庁

これにより、紙袋４が過度に膨張したり、歪に膨らんだりするのを抑制し、紙袋４の脆弱な接合部１９が破損して、塵埃が漏洩することを防止できる。例文帳に追加

Thereby, the excessive expansion or the distorted swelling of the paper bag 4 is suppressed so that the leakage of the dust due to the breakage of the weak joint 19 of the paper bag 4 can be prevented. - 特許庁

車体の製造方法において、軽金属製ルーフパネルと鋼製ルーフサイドレールの接合工程や、車体の塗装工程でのルーフパネルの熱膨張を抑制し、ルーフパネルの歪み変形を低減する。例文帳に追加

To reduce deflection deformation of a roof panel by suppressing thermal expansion of the roof panel in a joining process of a roof panel made of light metal and a roof side rail made of steel and a coating process of a vehicle body in a manufacturing method for a vehicle body. - 特許庁

また、金属端子としてコイル形状を採用することにより、接合による材料内部の残留応力を緩和するだけでなく、構造全体の熱膨張を吸収することができる。例文帳に追加

Not only residual stress of inside material from jointing is released but also thermal expansion of whole structure is absorbed by making a metal terminal in a coil shape. - 特許庁

最上層のランドの外周に内接する貫通導体をランドの外周に沿って複数配置し、ランド外周部を固定することで、樹脂絶縁層の膨張、収縮に伴った配線層の変形を抑制し、はんだ接合部の信頼性を向上させる。例文帳に追加

This restrains the expansion of the resin insulation layer and the deformation of the wiring layer accompanying with shrinkage, thus improving the reliability of the solder junction. - 特許庁

球面半導体と実装基板との熱膨張差に起因するせん断応力によって発生するマイクロバンプ接合部の破断を防止した、接続信頼性に優れた球面半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a spherical semiconductor device of good connection reliability which prevents breakage of a micro-bump junction generated by shearing stress caused by thermal expansion difference between a spherical semiconductor and a mounting substrate. - 特許庁

Ｐｂフリーはんだを用いて半導体素子搭載基板と放熱板とを接合する半導体装置において、半導体素子搭載基板と放熱板との線膨張係数差に起因する反りを抑制できるようにする。例文帳に追加

To suppress warpage caused by a difference of linear expansion coefficient between a semiconductor device-mounted substrate and a heat sink in a semiconductor device wherein a Pb-free solder is used to join the semiconductor mounted-substrate and the heat sink. - 特許庁

積層流路板と圧電素子を熱硬化性接着剤で接合時に発生する線膨張による積層流路板の熱変形量を低減させ、圧電素子の破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent a piezoelectric element from breaking by reducing an amount of thermal deformation of a laminated channel plate because of linear expansion to be generated when the laminated channel plate and the piezoelectric element are joined by a thermosetting adhesive. - 特許庁

そして、プラズマ重合膜１３１が第一光学部材１１，２１，３１，４１と第二光学部材１２，２２，３２，４２との接合面の微小な凹凸面や熱膨張の差を追従することができる。例文帳に追加

The plasma polymerization film 131 can follow up minute irregularities on a junction plane or a difference in thermal expansion between the first optical member 11, 21, 31 or 41 and the second optical member 12, 22, 32 or 42. - 特許庁

そして、膨張弁を有するブロック３５から延びる配管４２の先端側に設けたコネクタ４６と冷媒蒸発器７から延びる配管３２の先端側に設けたコネクタ３４とを前記空間Ｓ２内で接合する。例文帳に追加

The connector 46 provided at the tip of piping 42 extending from a block 35 having an expansion valve, and the connector 34 provided at the tip of the piping 32 extending from the refrigerant evaporator 7 are joined together in the space S2. - 特許庁

基板の反りを抑制してその平坦性を高め、且つ、第１及び第２のアンダーフィル樹脂の熱膨張係数差に起因してチップと基板との接合部に加わる応力を抑制する。例文帳に追加

To restrain warpage of a substrate to improve the flatness thereof, and also to reduce stress caused due to the difference in the coefficient of thermal expansion between first and second underfill resins and applied to an interface between a chip and the substrate. - 特許庁

また、単独の内側接合部の幅方向に射影した長さがカーテンバッグの膨張可能な部分の最大幅の２〜７０％であることにより曲げ剛性を高めた形状を特徴とする。例文帳に追加

A shape with enhanced flexural rigidity is formed by allowing a length projected in the width direction of a single inner joining part to be 2-70% of the maximum width of the expandable part of the curtain airbag. - 特許庁

半導体装置の半導体素子上面の配線接続に、電気抵抗値は低いが線膨張係数が大きい金属（例えばCuあるいはCu合金）の導体を、編み線状にして導電性接合材により接続する。例文帳に追加

A metal conductor (for instance, Cu or a Cu alloy) having a low electrical resistance value and a high linear expansion coefficient is braided into a braided wire, and is connected using a conductive bonding material to a wiring connecting portion on the upper surface of the semiconductor element of the semiconductor device. - 特許庁

半導体チップとＣｕ電極間に低熱膨張板を挿入し、チップ側を鉛フリーの高温はんだ、Ｃｕ電極側を空孔率が２０〜７０％の多孔質のＡｇ層で接合した構造とした。例文帳に追加

In a structure of a semiconductor device, a low thermal expansion plate is inserted between a semiconductor chip and each Cu electrode, and each chip side is joined via a high-temperature lead-free solder while each Cu electrode side is joined via a porous Ag layer having a porosity of 20-70%. - 特許庁

ノズル孔が高温になってノズル孔に面する耐火物が膨張したとしても、その下部に接合される鋳造用ノズルに悪影響を及ぼすことのない下ノズルを提供すること。例文帳に追加

To provide a lower nozzle, even if the temperature of a nozzle hole is made high and a refractory facing to the nozzle hole is expanded, which does not exert adverse influence on a nozzle for casting joined to the lower part thereof. - 特許庁