「膨張接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

原料ガスを加熱した触媒層に通じ水素リッチの改質ガスを生成する改質器の触媒層を収容しバーナーで加熱される二重円環状容器のフランジ接合部の熱膨張差による破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent the flange connection part of a double annular container which stores the catalyst layer of a reformer enabling material gas to lead to a heated catalyst layer so as to generate hydrogen-rich reformed gas and heated by a burner from being destroyed due to a difference in thermal expansion. - 特許庁

本体部８と表面層１０とが高温下で接合された後に冷却されることによって、熱膨張係数の差に起因して表面層１０において圧縮残留応力が発生し、その圧縮残留応力が表面層１０に存在している。例文帳に追加

After the main body part 8 and the surface layer 10 are bonded under the high temperature and cooled down, a compression residual stress is generated in the surface layer 10 due to the difference of the thermal expansion coefficient and the compression residual stress exists in the surface layer 10. - 特許庁

アルミニウム・セラミックス複合体とアルミニウム材のように熱膨張率が異なる部材同士を接合する際に用いることができ、しかも超塑性現象を利用することなく、疲労特性を改善することができる疲労特性に優れる低温ろう材を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a low-temperature brazing filler metal excellent in fatigue characteristics which can be used when members, like an aluminum-ceramic composite and an aluminum material, different in the coefficient of thermal expansion are bonded to each other, and which has improved fatigue characteristics without utilizing superplastic phenomena. - 特許庁

電池モジュールの振動や充放電による電池セルの膨張収縮などにより、電池セルとバスバーとの間に相対変位が生じた場合でも、電極タブとバスバーとの接合部近傍への応力の集中を防止可能な電極接続構造を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrode connection structure capable of preventing stress from being concentrated in the vicinity of the joint of an electrode tab and a bus bar even if relative displacement is generated between a battery cell and the bus bar by the expansion and contraction of the battery cell caused by vibration, and the charge and discharge of a battery module. - 特許庁

太陽電池素子の主面に配線材が接合された太陽電池モジュールであって、前記配線材は低熱膨張材料を芯材とし、該芯材を銅で挟んだクラッド構造を有し、前記配線材の外周全面には半田が形成されていること。例文帳に追加

The solar cell module having the wiring material joined to the principal surface of a solar cell element has a clad structure in which the wiring material includes a low thermal expansion material as a core material, and the core material is sandwiched between copper materials, and the solder is formed over the entire outer peripheral surface of the wiring material. - 特許庁

台金３に形成した切り欠き溝部４の刃材接合面４ａ，４ｂに、ろう付けの時のろう材溶融温度で、台金３の長手方向に縮小して刃材２と台金３との長手方向の熱膨張差を吸収可能な幅を有するスリット９を少なくとも１箇所以上形成する。例文帳に追加

At least one or more slits 9 having a width capable of absorbing the thermal expansion difference in the longitudinal direction of the edge material 2 and the base metal 3 by shrinking in the longitudinal direction of the base metal 3 at brazing filler metal melting temperature in brazing are formed on edge material joining surfaces 4a, 4b of a notched groove part 4 formed on the base metal 3. - 特許庁

また２枚の金属板を直接接合せず両者を貫通する導電端子を封着固定するガラスを介して固定したことで、焼成時や使用時における熱を受けても基板同士の膨張量の差は実質的に影響せず端子全体のゆがみや反りが発生しない。例文帳に追加

And also, because the two metal boards are fixed through a glass sealing and fixing a conductive terminal penetrating both without directly joining, a difference of the amounts of expansion between substrates is not substantially be affected even by heat received at the time of calcination or use, and therefore, distortion or warping of a whole terminal is hardly generated. - 特許庁

コネクタピンが基板にはんだ付けされ、製品に適用されて温度変化によりタインプレートが膨張又は収縮しても、はんだ接合部に応力がかからない構造のタインプレート及びこれを用いたコネクタを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a tine plate of a structure that a connector pin is soldered to a substrate, and that even if the tine plate is expanded or contracted by temperature changes when adopted for a product, stress is not applied to a soldered junction part, and a connector using this. - 特許庁

断面形状が長さ方向に相似であり、その直径（または代表径）Ｄとその長さＬとの比Ｌ／Ｄが３以上であって、加熱することにより長さが１５％以上短くなり、断面が膨張する機能を有することを特徴とする熱収縮性棒状接合材。例文帳に追加

The heat-shrinkable rod-like joint member, wherein the cross-sections vertical to the longitudinal direction are similar in shape, and the ratio of a diameter (or a representative diameter) D to a length L (L/D) is ≥3, is shortened in length by ≥15% upon heating, resulting in expanded cross-section. - 特許庁

本発明に係る微細加工用型１は、微細な構造が形成された薄片型２と、この薄片型２の材料と熱膨張係数が同一または略同等の材料からなり薄片型２より厚みの大きい台座３とが、薄膜４を介して接合されてなる。例文帳に追加

The microprocessing mold is constituted by joining a thin piece mold 2 having a microstructure formed thereto and a pedestal 3, which is composed of a material of which the coefficient of thermal expansion is same to or almost equal to that of the material of the thin piece mold 2 and thicker than the thin piece mold 2, through a thin film 4. - 特許庁

したがって、コンタクト基板４及びメイン基板５が熱膨張した場合に、各電極４１，５１と接続部材６との接合が外れたり、接続部材６が破損したりするのを防止できるので、コンタクト基板４とメイン基板５との電気的な接続をより確実に行うことができる。例文帳に追加

As a result, when the contact substrate 4 and the main substrate 5 thermally expand, the disconnection between the electrodes 41, 51 and the connecting members 6 and damage to the connecting members 6 can be prevented, thereby ensuring the electrical connection between the contact substrate 4 and the main substrate 5. - 特許庁

接合時における冷却工程では、補剛部材１２により、ヒートシンク１０と半導体レーザアレイ１１の線膨張係数差に起因する収縮量の差が軽減され、半導体レーザアレイ１１には、この収縮量の差に起因する応力が発生しにくくなる。例文帳に追加

In a cooling process in jointing, a contraction amount difference due to the difference between a linear expansion coefficient of the heat sink 10 and that of the semiconductor laser array 11 is reduced by the reinforcing member 12, and stress caused by the contraction amount difference is hardly generated in the semiconductor laser array 11. - 特許庁

実装基板と配線基板との熱膨張率差に起因して、外部接続用電極と配線基板の導体パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mounting light emitting device capable of preventing cracks from being generated at junction portions for connecting electrodes for external connection and conductor patterns of a wiring board caused by a difference in a coefficient of thermal expansion between a packaging substrate and the wiring board. - 特許庁

熱電対が昇温により膨張しても、降温により収縮しても、常にその測温接合部が保護管の先端部内面に接触した状態を維持でき、正確な測温ができる測温体ならびにこの測温体を用いた気相成長装置を得る。例文帳に追加

To provide a temperature sensing element capable of maintaining the condition where a temperature sensing joined part contacts all the time with an inner face of a tip part of a protecting tube, even when a thermocouple is expanded by elevation of a temperature or contracted by going-down of the temperature, and capable of measuring accurately the temperature, and a vapor phase deposition device using the temperature sensing element. - 特許庁

ＰｂＯを含まずに、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＺｎＯを必須成分として含み、これらの合計含有量が４０〜９７モル％であるホウケイ酸塩ガラスを含み、熱膨張係数が２５×１０^−７／Ｋ〜１００×１０^−７／Ｋであることを特徴とする石英ガラス体接合用ガラス組成物。例文帳に追加

The glass composition for joining quartz glass bodies contains borosilicate glass not containing PbO and containing B_2O_3, SiO_2 and ZnO as essential components in a total amount of 40-97 mol%, and has a coefficient of thermal expansion of 25×10^-7-100×10^-7/K. - 特許庁

部材に木の特性である木が食い込む性質と水分を含むと膨張する性質を利用する為の凸凹状を形成し、垂直方向に差し込むだけで、或いは挿入部分を軽く叩き潰し込むだけで、接合部分が密着して固定される。例文帳に追加

The uneven shape for utilizing the bite-in properties of wood and properties to expand by containing moisture, which are the properties of wood, is formed at each member, and the joint parts are fixed in close contact only by inserting them vertically or lightly striking an insertion part to crush it. - 特許庁

基体と蓋体とから成る容器内部に水晶振動子を気密に収容して成る水晶デバイスにおいて、基体と蓋体との線熱膨張係数差に起因する熱応力により蓋体の基体に対する接合信頼性が低い。例文帳に追加

To resolve a problem where a junction reliability of a cover with respect to a substrate is low by thermal stress due to the difference in the coefficients of linear thermal expansion of the substrate and the cover in a crystal device constituted so that a crystal oscillator is airtightly accommodated inside a container consisting of the substrate and the cover. - 特許庁

銅−タングステン板１１の熱膨張率は７．５×１０^-6以上、かつ８．５×１０^-6以下であり、銅の含有量は７重量％以上、かつ１３重量％以下であるので、放熱用金属板１０の上面にパッケージ本体２０を接合したときの放熱用金属板１０の反り量が低減される。例文帳に追加

A copper-tungsten plate 11 has a thermal expansion coefficient, ranging from 7.5×10-6 or more to 8.5×10-6 or smaller and a copper content ranging from 7 wt.% or more to 13 wt.% or less. - 特許庁

これにより、エアバックの膨張展開時に最もエア漏れ量が大きくなる接合境界部１８のコーティング層は厚くされ、他の領域のコーティング層は薄くされるので、エア漏れ特性を低下させることなくコート剤のコーティング量を低減することができる。例文帳に追加

As a result, the coating layers of the joint boundaries 18 where the amount of air leakage is largest in expansion development of the air bag are formed thick and the coating layers of the other regions are formed thin and therefore the coating amount of the coating agent can be reduced without degrading the air leakage characteristics. - 特許庁

従来の構造よりも高温な環境においても使用可能であって、熱電材料チップ及び電極間の熱膨張の差によって接合部が破壊しないように熱応力を緩和しつつ、発電出力及び発電効率の低下を抑えた熱電発電素子を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoelectric power generation element can be used in a high-temperature environment than in conventional structures, relaxing the thermal stresses so as not to damage the junction due to the difference of the thermal expansion between a thermoelectric material chip and an electrode, and suppressing the decrease in the generated output and generated efficiency. - 特許庁

弾性部材８は、色選別電極６側に凸になるように変形した凸状部を有しており、弾性部材８の熱膨張係数より大きく、色選別電極６と反対側に凸に湾曲している調整部材１６が、弾性部材８の凸状部と対向するように接合されている。例文帳に追加

An elastic member 8 has a protruded part deformed to be protruded to a color selection electrode 6 side, and a regulation member 16 having a thermal expansion coefficient larger than that of the elastic member 8 and curved bulgedly to a side contrary to the color selection electrode 6 is joined to be opposed to the protruded part of the elastic member 8. - 特許庁

従って、プリント基板１とＬＳＩチップとの熱膨張率差によって生じ得る応力をバンプ型パッド１１及び半田ボール１３により分散（緩和）することにより、ＬＳＩチップ実装の接合部における高信頼性を確保することができる。例文帳に追加

Then, the stress caused by a difference in coefficient of thermal expansion between the printed board 1 and the LSI chip can be dispersed (relaxed) by the pump pad 11 and the solder ball 13, so the high reliability of the junction part can be ensured in the LSI chip mounting. - 特許庁

放熱性を維持しつつ、半導体層と支持基板との間の熱膨張率の違いによって発生する半導体層の亀裂等を防止するために、応力を十分吸収できるような接合層を備えた窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光素子製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a nitride semiconductor light-emitting device comprising a junction layer capable of sufficiently absorbing the stress to prevent the cracking etc. of a semiconductor layer occurring due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor layer and the support substrate, while maintaining the thermal dissipation, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

熱膨張係数差に起因する熱応力が相対的に小さく、高い強度及び優れた耐久性を示し、高温酸化雰囲気下で使用した場合であっても、長期間に渡って高い耐熱性、耐酸化性を示す金属電極／セラミックス接合体及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a metal electrode/ceramic junction exhibiting high strength and excellent durability, generating relatively small thermal stress derived from difference of thermal expansion coefficients, and keeping high heat resistance and oxidation resistance over long period of time even when used under high temperature oxidative atmosphere, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

第１の支持部材１０３０および第２の支持部材１０３３はリアプレート１０１５と極めて熱膨張係数の近い合金からなり、第１の支持部材１０３０の外側端部のみが第２の支持部材１０３３と溶接接合されている。例文帳に追加

The first supporting member 1030 and the second supporting member 1033 are made of an alloy having a coefficient of thermal expansion very near to that of the rear plate 105, and only the outside end part of the first supporting member 1030 is welded to the second supporting member 1033. - 特許庁

石英系ガラス材料からなる導波路グレーティング素子において、グレーティング９が形成された石英ガラス基板１の裏面側に、線膨張係数が１５×１０^-6nm／℃より大きい材質からなる部材１０が接合されている。例文帳に追加

In this waveguide grating element composed of a quartz-based glass material, a member 10 consisting of a material whose linear expansion coefficient is larger than 15×10-6 nm/°C is joined to the rear face of a quartz base-plate 1 on which a grating 9 is formed. - 特許庁

異種材料間の熱膨張差に起因して発生する部材の反りを低減するとともに、各部材間の接合部に大きな熱応力が発生することを防ぎ、かつ、低コストで製造することが可能な高信頼性光変調器及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a high-reliability optical modulator which reduces warpage of a member due to a difference in thermal expansion between different kinds of materials, prevents large thermal stress from being generated in a joining part between members, and can be manufactured at a low cost, and its manufacturing method. - 特許庁

リジット基板１と半導体パッケージ或いは半導体チップ２との半田による接着によりその間の線膨張率の差による熱応力が接合用半田３に生じ、半田３にクラックが生じるのを防止する。例文帳に追加

To prevent the generation of thermal stress in the solder for a joint due to a difference in a coefficient of linear expansion between a rigid substrate and a semiconductor package or a semiconductor chip and the consequent generation of cracks in the solder when joining the rigid substrate and the semiconductor package or the semiconductor chip with the solder. - 特許庁

金属めっきを施した異形管管端部にスリーブを圧入して、管端とスリーブを溶接接合して鋼管膨張型ロックボルトの管端部封止を行う際、封止を安定かつ確実に行える管端封止方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pipe end sealing method for stably and positively sealing the pipe end of a steel pipe expansion type lock bolt when pressing a sleeve into the pipe end of an abnormal profile pipe plated with metal and joining the pipe end and the sleeve by welding to seal the pipe end. - 特許庁

このようにすれば、プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収することができるため、プリント基板６とバスバー３Aとのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を向上することができる。例文帳に追加

Consequently, the thermal stress based upon the difference in coefficient of linear expansion between the printed circuit board and bus bar can excellently be absorbed, thereby improving the temperature cycle life of a soldering portion between the printed circuit board 6 and bus bar 3. - 特許庁

銅パターンと絶縁基板の熱膨張係数差による熱応力が小さく、銅パターンと絶縁基板の接合界面の剥離や絶縁基板２の割れが生じ難く、銅パターン層が厚く、耐ヒートサイクル性に優れた高い信頼性を有する半導体回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor circuit board having a thick copper pattern layer and exhibiting excellent heat cycle resistance in which thermal stress due to difference of the coefficient of thermal expansion between a copper pattern and an insulating substrate is suppressed, stripping of the bonding interface between the copper pattern and the insulating substrate or cracking of the insulating substrate is retarded. - 特許庁

熱膨張係数の異なる第一基材と第二基材とを接合してなる基材に回折格子を形成した光ファイバを固定してその温度依存性を無くし、かつ温度変化時の基材に生じ易い欠けの発生を防止する。例文帳に追加

To eliminate temperature dependence by fixing an optical fiber on which a diffracting grating is formed to a base material which is formed by joining a first base material and a second base material different in a coefficient of thermal expansion and moreover to prevent chippings liable to occur in the base material in a change in temperature from generating. - 特許庁

第２の部材２４は、第１の部材２２よりも線膨張係数が大きく、接合部材２６は、第２の部材２４側から第１の部材２２側に向かって気孔率が大きくなるように形成された導電性多孔体２８の空隙部分３０にはんだを含浸させてなる。例文帳に追加

The second member 24 has a larger coefficient of linear expansion than the first member 22, and the joining member 26 is formed by impregnating gap portions 30 of a conductive porous body 28, increasing in air permeability from the side of the second member 24 to the side of the first member 22, with solder. - 特許庁

ガラスからなるガラス基材２ａと、金属からなる型基材３と、ガラス基材２ａと型基材３との間に介在され、ガラス転移点Ｔｇ及び線膨張率αの異なる２種以上のガラスからなる多層構造の接合材２ｂ，２ｃとを有する。例文帳に追加

The mold for molding includes the glass substrate 2a made of glass, the mold substrate 3 made of metal, and the jointing materials 2b, 2c having the multilayer structure which are interposed between the glass substrate 2a and the mold substrate 3, and made of two or more kinds of glass having different glass transition points Tg and a linear expansion coefficient α. - 特許庁

パネル，角材等の建築用の単位部材を木材からなる集成材或いは木材の単一材によって形成し、この単位部材の接合面に形成した凹部に加熱膨張型防火剤を充填して防耐火構造体を構成する。例文帳に追加

A unit member for construction such as a panel, a square timber, etc., is formed of glued laminated wood consisting of wood or the single material of wood, and recessed section formed to the joint surface of the unit member is filled with a heating expansion type fireproofing agent, thus constituting the fire preventive and resistive structure. - 特許庁

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。例文帳に追加

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package. - 特許庁

外層と内層との熱膨張係数差が大きい場合でも、ロール内部に過大な残留応力が発生せず、ロール製造時に境界接合部が剥離するなどのロールの破壊を防止した超硬合金製圧延用複合ロールを提供する。例文帳に追加

To provide a composite roll made of cemented carbide for rolling which prevents the breaking of roll such as the boundary joint is separated when the roll is manufactured without causing excessive residual stress in the interior of the roll even in the case difference between thermal expansion coefficients of the outer layer and the inner layer is large. - 特許庁

熱伝導性が高い金属材料との接合性が悪い希土類金属を用いた場合でも、両材料の熱膨張差によりクラックや剥離が発生するのを防止し、高出力のＸ線を発生させ得るＸ線発生用ターゲットの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a target for X-ray generation capable of generating a high-output X-ray by preventing, even if a rare-earth metal having a low joining property to a metal material with high heat conductivity is used, a crack or separation from being generated by a thermal expansion difference between both the materials. - 特許庁

（Ａ）熱可塑性樹脂の線膨張係数が２．０〜４．５×１０^−５／℃である成形品と、（Ｂ）金属表面をトリアジンチオール誘導体、ヒドラジン、陽極酸化処理した異種材同士の接合について、レーザ光を熱源として樹脂を軟化溶融させることによって得られる複合製品。例文帳に追加

The composite product is obtained by softening and melting the resin using the laser beam as the heat source relating to the bonding of the heterogeneous materials of (A) the molded article in which the linear coefficient of the thermoplastic resin is 2.0-4.5×10^-5/°C and (B) the metal the surface of which is treated by a triazine dithiol derivative, hydrazine, or anodic oxidization. - 特許庁

ＢＧＡ型ＩＣパッケージと実装基板との実装の際の加熱、及びその後の熱履歴による熱膨張差により発生した変形応力が、シリコンゴムや樹脂の高弾性率により吸収され、はんだボールにクラックが入ったり破壊したりすることがないので、はんだ接合の信頼性が高い。例文帳に追加

Therefor, this package is high in reliability on soldering. - 特許庁

温度変化に起因するモールド部材の膨張もしくは収縮が生じても、それによってホール素子等の磁気センサや、該磁気センサと回路基板との接合部に応力が作用するのを防止し、電流検出精度の安定性と信頼性を確保する。例文帳に追加

To secure stability and reliability of current detecting accuracy by preventing a stress from acting on a magnetic sensor such as a hall element or on a junction part of the magnetic sensor and a circuit board, even when the expansion or contraction of a mold member due to temperature change occurs. - 特許庁

実際に各分割されたカバーを接合させる時には、マスク基板に垂直な上下方向には隙間なく、Ｚ方向に垂直な方向には各分割されたカバーの熱膨張量を考慮した隙間Ｓａ，Ｓｂが出来るようにする。例文帳に追加

When the divided covers are joined in reality, there is no space in the vertical direction perpendicular to the mask substrate and spaces Sa and Sb are formed in the direction perpendicular to the Z direction in consideration of the amount of thermal expansion of the divided covers. - 特許庁

接続バンプを応力緩和の小さい材料で微細形成したり、更には半導体チップと接合する基板に半導体チップと熱膨張係数差が大きい材料からなるものを用いる場合でも、接続バンプ部分の損壊を抑止する。例文帳に追加

To prevent a connection bump from being damaged even if not only its fine fabrication is carried out with a small stress relaxation material but also a material having a large difference of thermal expansion coefficient with respect to a semiconductor chip is used for a substrate bonded to the semiconductor chip. - 特許庁

所定の熱膨張係数を有し、かつ熱伝導性に優れたＣ−ＳｉＣ複合材を用いて放熱板１４及び放熱フィン１５を個別に形成した後、これら放熱板１４と放熱フィン１５とを銀ロウ１６を用いて接合させる。例文帳に追加

After a heat sink 14 and a heat radiating fin 15 are individually formed by using a C-SiC complex material with specified coefficient of thermal expansion and good heat conductivity, the heat sink 14 and the heat radiating fin 15 are joined with a silver solder 16. - 特許庁

従って、被接合部材の線熱膨張係数の差に基づき熱サイクル下で、はんだ層に加えられる剪断歪みγを良好に軽減でき、かつはんだ自体の耐熱性を高くできるので、はんだ層の破壊（クラック破壊）を良好に防止できる。例文帳に追加

Thus the shearing strain γ applied to the solider layer under heat cycles, based on the difference between linear thermal expansion coefficients of works, is easily reduced and the heat resistance of the solder itself may be increased to satisfactorily prevent the breakdown (crack breakdown) of the solder layer. - 特許庁