「Ag-AS」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The light reflector 1 comprises the base material 2, the undercoating layer 3 formed on the surface of the base material 2, the light-reflecting layer 4 that is formed with Ag or Ag base alloy on the undercoat layer 3 and the top coat layer 5 formed so as to cover the light reflecting layer 4.例文帳に追加

光反射体１は、基材２と、この基材２の表面に形成されたアンダーコート層３と、このアンダーコート層３上にＡｇ又はＡｇ基合金から形成された光反射層４と、この光反射層４を覆うように形成されたトップコート層５と、を備える。 - 特許庁

To provide an electronic part such as a BGA chip, for example, which does not contain Pb causing an environmental problem and in which an electrical contact area is formed by surface processing using alloy series containing Sn and Ag and the contact resistance of the electrical contact area is small, and a method of manufacturing the part.例文帳に追加

環境上の問題となるPbを含有せず、SnとAgを含有する合金系の表面処理によって電子部品の電気接触部を形成するとともに、この電気接触部の接触抵抗が小さい、例えばBGAチップのような電子部品及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a glass ceramic composition hardly allowing Ag to diffuse into the glass ceramic even if the Ag is used as an internal layer conductor, and is fired simultaneously with the ceramic, and capable of providing a multilayer board or the like capable of sufficiently corresponding to a high frequency circuit and having a low dielectric loss.例文帳に追加

Ａｇを内層導体に用いて同時焼成した場合でも、Ａｇがガラスセラミックス中に拡散せず、しかも高周波回路に十分対応できる低い誘電損失を有する多層基板等を作製することが可能なガラスセラミックス組成物を提供する。 - 特許庁

By shielding UV rays from transmitting through the Ag film 14 by the shielding effect of the Al film 12 against UV rays, the corrosion resistance is improved, and preferable adhesion property and appearance and improved light resistance are obtained while keeping the high reflectance intrinsic to the metal film such as Ag.例文帳に追加

Ａｌ膜１２の紫外線遮蔽効果により金属反射膜であるＡｇ膜１４を透過する紫外線を遮蔽することにより、耐腐食性を向上させ、Ａｇ等の金属膜本来の高い反射率を生かしつつ、密着性および外観も良好で、耐光性を向上させることができる。 - 特許庁

When a metal such as Al or Ag having high light reflection efficiency is used as the material serving as an electron and hole source, even if an area ratio of the metal to the phosphor surface is set to 50%, probability (η) of light finally coming out to the outside attains to about 90% by repetition of reflection-absorption on metal thin films, accordingly there is substantially no problem on luminous efficiency.例文帳に追加

電子及び正孔の供給源となる材料として光の反射効率の高いAl、Agなどの金属を使用した場合、蛍光体表面に占める面積比率を５０％としても、金属薄膜において反射・吸収を繰り返すことにより、最終的に外部に出ることが出来た光の確率（η）は約90％となり、発光効率上はほとんど問題がない。 - 特許庁

As the light reflecting inorganic filler (C), an inorganic particle filler having a band gap energy of ≥2.8 eV or at least one metallic powder of Ag, Pt, and Al is used.例文帳に追加

光反射性の無機フィラー（Ｃ）としては、バンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上の無機粒子フィラーか、Ａｇ、Ｐｔ、又はＡｌのいずれか１種以上の金属粉末を用いる。 - 特許庁

An insulative quartz plate 16 is inserted into a slit 5, and a brazing material 7, such as Ag or Au, is applied on the edge of conductive parts 6a, 6a for the purpose of anti-oxidation.例文帳に追加

スリット５内に絶縁性石英板１６を挿入し、導電部６ａ，６ａの端面については酸化防止の目的でＡgやＡuのろう材１７を塗布する。 - 特許庁

The Ag paste is softer than an AuSn paste and functions as a buffer material for relieving stress transferred from the mounting portion 20 of Cu to the semiconductor chip 10.例文帳に追加

ＡｇペーストはＡｕＳｎペーストに比べて柔らかく、Ｃｕ実装部２０から半導体チップ１０に伝達される応力を緩和する緩衝材として機能する。 - 特許庁

The structural material is constituted by jointing a Sn-Ag-Bi base solder, reliable as the Pb-free solder with an electrode applying Sn-Bi base layer on the surface.例文帳に追加

本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁

(2) An Ag alloy in the reflective film contains 0.1 to 5 atom% of one or more out of Au, Pt, Pd, and Rh as a total.例文帳に追加

７×［Ａ］＋１３×［Ｂｉ］≦８ -------------（１）式(2) 前記反射膜においてＡｇ合金がＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈの１種以上を合計で０．１〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁

As materials, for instance, a Ni-Cr alloy is used for the first buffer layer 31, a Ni-Cu alloy is used for the second buffer layer 32, and Ag is used for the main electrode layer.例文帳に追加

材料として、例えば、第１緩衝層３１はＮｉ−Ｃｒ合金、第２緩衝層３２はＮｉ−Ｃｕ合金、主電極層３３はＡｇが用いられる。 - 特許庁

The densities a and aG of the read pixels C and G are compared with thresholds ath and when they surpass the threshold ath (bright), the pixels C and G are counted as a defect candidate point.例文帳に追加

読み出した画素Ｃ，Ｇの濃度ａ_C，ａ_Gをしきい値ａthと比較し、しきい値ａthを超えていれば（明るければ）、画素Ｃ，Ｇを欠陥候補点としてカウントする。 - 特許庁

The brazing filler metal is provided by the paste containing a mixture of the ball 1 of the metal such as Cu, Al, Au, and Ag or the metal alloy and a metal ball 2 of Sn or In.例文帳に追加

ろう材はＣｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等の金属または金属合金ボール１およびＳｎまたはＩｎの金属ボール２の混合体を含むペーストで提供される。 - 特許庁

Hypercomplex alloy of liquidus temperature of 300°C to 550°C, in which two kinds or more of other metallic elements such as Ag, Cu, Ni, Ge, Al are combined with Sn, is worked into a small diameter wire.例文帳に追加

Ｓｎに、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ａｌ等の他の金属元素の二種以上を配合した液相線温度３００℃〜５５０℃の多元合金を細線に加工した。 - 特許庁

The image display 1 is constituted by using, as a rear side glass substrate 10, a glass substrate which contains Sn^++ in an amount higher than an allowance value in a face on which an Ag electrode 11 is formed.例文帳に追加

背面側のガラス基板１０に、Ａｇ電極１１を形成する面上のＳｎ^++の量が許容値を超えたガラス基板を用いて画像表示装置１を構成する。 - 特許庁

To provide a silver alloy sputtering target for forming an Ag alloy reflection layer of an optical recording medium such as an optical recording disk (CD-RW, DVD-RAM).例文帳に追加

光記録ディスク（ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ）などの光記録媒体のＡｇ合金反射層を形成するための銀合金スパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board for restraining warpage and delamination even if a dielectric layer and a through hole conductor with Ag as a main constituent are burned in one piece.例文帳に追加

本発明は、誘電体層とＡｇを主成分とするスルーホール導体を一体焼成した場合も、反りやデラミネーションを抑えることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

As the dielectric ceramics, the composite dielectric material contains an oxide having a composition represented by general formula Ag(Nb_1-xTa_x)O_3, where 0.10≤x≤0.90.例文帳に追加

誘電体セラミックスとして、一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．１０≦ｘ≦０．９０である。）で表される組成を有する酸化物を含有する。 - 特許庁

As the silver alloy for decoration, the alloy containing the composition range of 10-40 wt% Sn, 1-10 wt% Pd and 50 wt% Ag, is used.例文帳に追加

装飾用銀合金として、錫（Ｓｎ）を１０〜４０重量％、パラジウム（Ｐｄ）を１〜１０重量％、銀（Ａｇ）を５０重量％含有する組成範囲とする。 - 特許庁

Therefore, the abrasion resistance can be improved and the adhesiveness when the noble metal layer 3 such as Au or Ag is superposed and plated on the Nip layer 2 can be improved.例文帳に追加

これにより、耐摩耗性を良好にできるとともに、ＡｕやＡｇ等の貴金属層３をＮｉＰ層２に重ねてメッキするときの密着性を良好にできる。 - 特許庁

The Pb-free solder connecting structure comprises an Sn-Ag-Bi solder, which is reliable as a Pb-free solder connected to an electrode executed on its surface with an Sn-Bi layer.例文帳に追加

本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁

As the alloy for decoration, the alloy composition containing 10-40 wt% Sn, 5-30 wt% Cu and ≥50 wt% Ag, is used.例文帳に追加

装飾用合金として、錫（Ｓｎ）を１０〜４０重量％、銅（Ｃｕ）を５〜３０重量％、銀（Ａｇ）を５０重量％以上含有する合金組成とする。 - 特許庁

The plates are made from FRP and such a gel coat for preventing an organism adhesion is formed on each of the surfaces of the FRP-made plates 2, as contains an Ag-based antibacterial agent.例文帳に追加

傾斜板２はＦＲＰからなっており、ＦＲＰ製の傾斜板２の表面には、Ａｇ系の抗菌剤を含有する生物付着防止ゲルコートが形成されている。 - 特許庁

The rolled copper foil includes: copper (Cu) as a principal component; inevitable impurities; at least one of silicon (Si) and iron (Fe); boron (B); and silver (Ag).例文帳に追加

主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、ケイ素（Ｓｉ）及び鉄（Ｆｅ）の少なくとも一方と、ホウ素（Ｂ）と、銀（Ａｇ）とを含有するように構成する。 - 特許庁

The colored silver alloy comprises 45-85 wt.% silver (Ag) as a main component, 10-45 wt.% copper (Cu), 1-20 wt.% palladium (Pd) and 4-20 wt.% beryllium (Be).例文帳に追加

本発明の有色銀合金は、主成分としての銀(Ａｇ)４５〜８５wt％、銅(Ｃｕ)１０〜４５wt％、パラジウム(Ｐｄ)１〜２０wt％、ベリリウム(Ｂｅ)４〜２０wt％から成る。 - 特許庁

The terminal electrodes 15 are composed of a single electrode material (an Ag-Pd alloy, which is the same as that of the internal electrodes 13 and 14).例文帳に追加

この端子電極１５は単一の電極材料（内層電極１３及び１４と同一の電極材料であるＡｇ−Ｐｄ合金）により構成されている。 - 特許庁

A wiring pattern 25 for positive electrode and a wiring pattern 26 for negative electrode of a light emitting module 21 are made principally of Ag, and are provided on a module substrate 22 as light reflecting surfaces.例文帳に追加

発光モジュール２１の正極用の配線パターン２５と負極用の配線パターン２６は銀を主成分とし、これらをモジュール基板２２上に設け光反射面とする。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

The composition of the present invention contains Ag powder as conductive powder and SiO_2-B_2O_3-Al_2O_3-CaO-Li_2O-group glass powder and Al_2O_3 powder as oxide powder, and also has carbon powder added as additive.例文帳に追加

本発明の組成物は、導電粉末としてＡｇ粉末が、酸化物粉末として、ＳｉＯ_2−Ｂ_2Ｏ_3−Ａｌ_2Ｏ_3−ＣａＯ−Ｌｉ_2Ｏ系ガラス粉末と、Ａｌ_2Ｏ_3粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。 - 特許庁

The catalyst prevents the Pd catalyst layer 12 from peeling off by using a hydrated alumina binder as a binder of the Ag zeolite layer 11, using an activated alumina as a supporting material of the Pd catalyst layer 12 and using a zirconia binder as a binder of the Pd catalyst layer 12.例文帳に追加

Ａｇゼオライト層１１のバインダとして水和アルミナバインダを用い、Ｐｄ触媒層１２のサポート材として活性アルミナを用い、Ｐｄ触媒層１２のバインダとしてジルコニアバインダを用いることにより、Ｐｄ触媒層１２の剥落を防止する。 - 特許庁

To obtain a copper alloy excellent in strength, electrical conductivity and bending workability required as those of a copper alloy for electrical and electronic parts such as lead frames, terminals and connectors and further excellent in shearing workability, Ag plating suitability, solder wettability or the like.例文帳に追加

リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、曲げ加工性に優れ、さらに剪断加工性、Ａｇめっき性、はんだ濡れ性等にも優れた銅合金を得る。 - 特許庁

Also, the thin film for wiring is formed by using the sputtering target consisting of at least one kind of Ag and Cu as essential components and containing the elements of the negative value in the free energy for forming the nitride at 300°C as the additive elements.例文帳に追加

また、Ａｇ、Ｃｕの少なくとも１種を主成分とし、３００℃における窒化物の生成自由エネルギーが負の値である元素を添加元素として含むスパッタリングターゲットを用いて配線用薄膜を形成する。 - 特許庁

The ink for forming a wiring on the substrate S1 includes an aqueous or organic solvent, Ag particulates as the main solute and W particulates as the high-specific-gravity solute (electric conductivity of 18.5 MS/m and a specific gravity of 19.3).例文帳に追加

基板Ｓ１に配線を形成するインクは、水系あるいは有機系溶媒と、主溶質としてのＡｇ微粒子と、高比重溶質としてのＷ微粒子（電気伝導率１８．５ＭＳ／ｍ、比重１９．３）とを含む。 - 特許庁

As the nickel smelting process using the high-temperature high-pressure acid leaching process in which nickel is leached out by a sulfuric-acid solution, a nickel smelting process in which leaching is performed by adding either or both of sulfur and a carbon compound to slurry to be subjected to leaching to control the oxidation/reduction potential (vs Ag/AgCl) of a leachate to 400 to 600 mV is used.例文帳に追加

本発明の硫酸溶液によりニッケルを浸出する高温加圧酸浸出法を用いたニッケル製錬方法は、被浸出スラリーに硫黄および炭素化合物のうちの１つ以上を添加して、浸出液の酸化還元電位（vs Ag/AgCl）を４００〜６００ｍＶに制御して浸出を行うニッケル製錬方法を用いる。 - 特許庁

To provide a negative electrode active material for lithium secondary battery equipped with a negative electrode having a very small internal resistance by using Ag particulates of good electric conductivity as an aid agent for electric conductivity of carbon particles and generating a special dispersion form of Ag particulates relative to the carbon particles.例文帳に追加

炭素質粒子の導電助材として、導電性の良好なＡｇ微粒子を採用するとともに、この炭素質粒子に対するＡｇ微粒子の分散形態を特殊な形態とすることにより、極めて内部抵抗の小さな負極を構成することのできるリチウム二次電池用負極活物質を提供する。 - 特許庁

The transflective film is composed of the Ag base alloy made by compositely adding a specified small amount of Cu and P to Ag at the ratio of Cu≥P and, further as necessary, by additionally adding at least one kind of In, Sn, Zn, Au, Pt and Pd and/or at least one kind of Ni, Fe and Bi in a small amount.例文帳に追加

Ａｇに特定少量のＣｕとＰをＣｕ≧Ｐの比で複合添加し、さらに必要に応じてＩｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、ＰｔおよびＰｄの少なくとも１種および／またはＮｉ、ＦｅおよびＢｉの少なくとも１種を少量追加添加してなるＡｇ基合金から構成された半反射型半透過膜。 - 特許庁

On one side of an inorganic salt layer 14, containing silver sulfate (Ag_2SO_4) as crystalline inorganic salt consisting of Ag and SO_3, an object to be detected, a first electrode 16 in which a surface is formed of Ag, is placed with a second electrode 18 comprising platinum which is chemically stable with respect to SO_3.例文帳に追加

検知対象のＳＯ_３とＡｇとから成る結晶性無機塩としての硫酸銀(Ag_２SO_４)が含有された無機塩層１４の一面側に、表面がＡｇによって形成された第1電極１６と、SO_３に対して化学的に安定な白金から成る第２電極１８とが併設されていることを特徴とする。 - 特許庁

A silver alloy having a composition (1) containing 1 to 20 mass% Zn, and the balance Ag with inevitable impurities, or a composition (2) containing 1 to 20 mass% Zn and one or more kinds selected from Pd and Au by 0.1 to 15 mass%, and the balance Ag with inevitable impurities is used as a target to deposit an optical disk reflection film.例文帳に追加

（１）Ｚｎを１〜２０質量％含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなるか、（２）Ｚｎを１〜２０質量％含み、ＰｄおよびＡｕの一種以上を０．１〜１５質量％含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる銀合金を、ターゲットとして用いて、光ディスク反射膜を形成する。 - 特許庁

To provide new activated rosin flux which does not cause degradation of a material or trouble in durability, can resist use at high melting temperature, and has sufficient cleaning action when it is used for Pb-free solder such as Sn-Ag or Sn-Ag-Bi series.例文帳に追加

Ｓｎ−ＡｇあるいはＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系などの、所謂Ｐｂ−ｆｒｅｅハンダに用いた際、材料劣化、あるいは、耐久性障害を起こすことがなく、また、その高い熔融温度における使用にも耐え、十分な清浄化作用を有する新規な活性化ロジンフラックスの製造方法を提供する。 - 特許庁

The Pb free soldering connection structure is constructed in such a manner that an effective Sn-Ag-Bi-based solder as a Pb free solder is connected with an electrode on whose surface a layer of Sn-Bi-base is provided.例文帳に追加

本発明は、Ｐｂフリーはんだとして有力なＳｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだを、表面にＳｎ−Ｂｉ系層を施した電極と接続したことを特徴とする。 - 特許庁

The sputtering target material for forming the thin film is made of a metallic material including Ag as a main component and 0.1-3.0 wt.% Mo.例文帳に追加

本発明に係る薄膜形成用スパッタリングターゲット材は、Ａｇを主成分とし、Ｍｏを０．１ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下含有する金属材料からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a jointing material for a vacuum valve capable of improving various electric characteristics such as withstand voltage characteristics of the vacuum valve without the use of precious metal other than Ag.例文帳に追加

Ａｇ以外の貴金属元素を使用せずに、真空バルブの耐電圧特性等の電気的諸特性を向上させる事が可能な真空バルブ用接合材料を提供する。 - 特許庁

To prevent Ag contained in an electrode from transforming into AgS, so as to improve a chip resistor in sulfur-resistant properties by covering a joint between a resistive film and the electrode with a protective film.例文帳に追加

本発明は、抵抗膜体と電極との接続部を保護膜で覆うことにより、電極のＡｇがＡｇＳ化することを防止し、耐硫化特性を向上することを目的とする。 - 特許庁

The silver powder for silver clay contains at least each of powder of silver (Ag), copper (Cu) and germanium oxide (GeO_2) and is composed as mixed powder obtained by mixing each of the powder.例文帳に追加

少なくとも、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）及び酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ_２）の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末として銀粘土用銀粉末を構成する。 - 特許庁

This alloy contains 40-75 wt.% silver (Ag) as the main component, 12.0-48.0 wt.% copper (Cu), 3.0-15.0 wt.% palladium (Pd) and 0.5-15.0 wt.% indium (In).例文帳に追加

主成分としての銀（Ａｇ）を４０〜７５ｗｔ％、銅（Ｃｕ）を１２.０〜４８.０ｗｔ％、パラジウム（Ｐｄ）を３.０〜１５.０ｗｔ％、およびインジウム（Ｉｎ）を０.５〜１５.０ｗｔ％含有してなる。 - 特許庁