「Build-up process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A multilayer board precursor 31 is formed with use of a build-up process.例文帳に追加

多層回路基板前駆体３１は、ビルドアッププロセスを用いて形成される。 - 特許庁

By providing a process for forming the intermediate layer 4 before the regular build-up welding, heat input to the base metal 1 during the regular build-up welding is reduced.例文帳に追加

本肉盛溶接前に、中間層４を形成する工程を設けることで、本肉盛溶接中の母材１への入熱を低減させることができる。 - 特許庁

The method of manufacturing a build-up multilayer resin wiring board includes a tape-applying process S2 and a peeling process S3.例文帳に追加

ビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法は、テープ貼付工程Ｓ２及び剥離工程Ｓ３を備えている。 - 特許庁

The build-up multilayered printed wiring board 1 is obtained by alternating forming insulating resin layers 4, 6, and 8 and wiring patterns 5 and 7 on a core substrate composed of a core material 2 and a core wiring pattern 3 through a build-up process.例文帳に追加

コア材２とコア配線パターン３とからなるコア基板上に、樹脂絶縁層４，６，８と配線パターン５，７をビルドアッププロセスにより交互に形成する。 - 特許庁

Three drive signals 170A, 170B and 170C which have respective different inclinations (voltage build-up rates) at a voltage build-up process are generated by three drive signal generating circuits.例文帳に追加

３つの駆動信号発生回路によって、それぞれ電圧上昇プロセスでの傾き（電圧の上昇率）が異なる、３つの駆動信号１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃが発生される。 - 特許庁

The first heat input quantity range Q1 used for the first build-up welding process 41 is 4-12 kJ/cm, and the second heat input quantity range Q2 used for the second build-up welding process 42 is 1-6 kJ/cm.例文帳に追加

前記第１の積層溶接工程４１で用いる第１の入熱量範囲Ｑ１は４ｋＪ／cm以上１２ｋＪ／cm以下であり、前記第２の積層溶接工程４２で用いる第２の入熱量範囲Ｑ２は１ｋＪ／cm以上６ｋＪ／cm以下である。 - 特許庁

To provide a photosensitive composite for improving a manufacturing process efficiency of a printed circuit board, and to provide a build-up insulation film with the same, and a method for manufacturing a circuit board using the build-up insulation film.例文帳に追加

印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten time required for completing a multilayer printed-wiring board by reducing the number of times of heating press forming and wiring forming in a build-up process.例文帳に追加

ビルドアップ工程における加熱加圧成形と配線形成の回数減により多層プリント配線板の完成までの時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board(PCB) made by a build-up process which does not need a desmear processing after drilling holes and has high reliability of connection between layers by via holes.例文帳に追加

穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。 - 特許庁

Heat treatment is applied to the repair welded part, and it is preferable that the inspection in the electromagnetic acoustical type ultrasonic flaw detection is continued from the process of build up welding to the process of heat treatment.例文帳に追加

また、補修溶接部には熱処理が施されるが、肉盛り溶接の工程からこの熱処理の工程まで、電磁超音波探傷法による検査を継続することが好ましい。 - 特許庁

To eliminate the build-up of an outer peripheral edge in the diametral direction of a protective coating layer made by a spin coating process for a recording medium disk, such as a magneto-optical disk.例文帳に追加

光磁気ディスク等の記録ディスクにおいてスピンコート法で作製される保護コート層の径方向外周縁部の盛り上がりを解消する。 - 特許庁

During the material deposition process, deposited material is formed within the trench and the build up of material adjacent to a peripheral edge of the wafer is thereby avoided.例文帳に追加

材料の堆積処理中に、溝の中に堆積材料が形成され、それにより、ウェハの周縁部エッジに隣接した材料の蓄積が回避される。 - 特許庁

To provide a method of producing an electrophotographic photoreceptor by which a film of a coating liquid can be dried while preventing a build-up of the liquid produced in the coating process from expanding.例文帳に追加

塗布工程で生じた液溜まりの膨張を防止して塗液膜を乾燥することができる電子写真感光体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To decrease the build-up part in film thickness at the time of starting and stopping coating to enlarge the effective region in a coating process using a die coater.例文帳に追加

ダイコータを用いた塗料の塗工工程において、塗工開始時及び塗工終了時の膜厚の盛り上がり部を低減し、有効領域を拡大する。 - 特許庁

To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁

To provide a capacitor hardly warped even if using a particularly thin capacitor and having an easy built-in process into an insulating resin layer of a build-up layer.例文帳に追加

特に薄いコンデンサを使用していても反り難く、かつビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵プロセスが容易なコンデンサを提供することにある。 - 特許庁

To provide a wire harness system that can process data at a practical communication speed even when control data are centrally managed so as to build up a large scale network including many actuators.例文帳に追加

制御データを一元的に管理した場合であっても、実用的な通信速度でデータを処理し、もって多数のアクチュエータを含む大規模なネットワークを構築すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a build-up printed circuit board whereby a reliable fine circuit is achieved in an environmentally friendly manner by forming a core layer circuit in a dry metal seed layer forming process.例文帳に追加

乾式金属シード層形成工程によってコア層回路を形成して高信頼性の微細回路を親環境的に実現するビルドアッププリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a build-up multilayer board by a simple process more efficiently while securing a favorable adhesion property between a wiring layer and an insulation layer.例文帳に追加

有機高分子絶縁層と配線層との密着性を高めるために必須であった特殊なエッチング工程を省くことができ、高価なエッチング装置を使う必要がなく、経済的である。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a prepreg with a carrier exhibiting excellent impregnating properties and thickness precision, which is particularly suitably used for preparing a build-up type multilayer-printed circuit board, a prepreg with a carrier prepared by the manufacturing process and a process for manufacturing a multilayer-printed circuit board utilizing the prepreg with a carrier.例文帳に追加

含浸性、厚み精度に優れ、特に、ビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造に好適に用いられるキャリア付きプリプレグの製造方法と、この製造方法により得られたキャリア付きプリプレグ、及び、このキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Based on the fob or the payment device use, the process server can further build up an acquired point account; and encourage use of the fob in an example, while encourage use of the payment device in another example.例文帳に追加

プロセスサーバは、フォブまたは支払いデバイス使用に基づいて、獲得ポイントアカウントをさらに増強して、一例においては、フォブの使用を刺激し、他の例においては、支払いデバイスの使用を刺激し得る。 - 特許庁

To obtain a high-reliability low-cost build-up multilayer printed wiring board or a mounting board, whereby a fine wiring can be formed using a sheet laminating system by simplifying process steps.例文帳に追加

工程の簡略化に有効なシート積層方式を用いて、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れた低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a built-in capacitor designed for multilayer wiring board wiring boards which ensure flexibility in capacitors, particularly in thin capacitors which are to be incorporated into the insulating resin layer of the build-up layers, provides protection against damage due to a certain degree of stress and simplifies a process for incorporating the capacitor in the insulating resin layer of the build-up layers and a multilayer wiring board fabricated therewith.例文帳に追加

ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an olefinic thermoplastic elastomer composition which bleeds a softener little, is excellent in flexibility, mechanical strength and rubber elasticity, has a good profile extrusion moldability and causes die build-up little and its manufacturing process.例文帳に追加

軟化剤のブリードが少なく、柔軟性、機械的強度、ゴム弾性に優れ、異型押出加工性が良好で目ヤニの発生の少ないオレフィン系熱可塑性エラストマー組成物及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

During the washing process, the three-way valve leads a washing plasma precursor from a first gas pipeline to the remote plasma generator, and the washing plasma species are generated for flowing to the chamber to wash build-up in the chamber.例文帳に追加

洗浄工程の間に、三方バルブは、洗浄プラズマ前駆物質を第１ガス管路から遠隔プラズマ発生器に導き、洗浄プラズマ種を発生しそれがチャンバ中の堆積物を洗浄するためにチャンバに流される。 - 特許庁

Before a process for forming the clad layer by build-up, a laser absorbing portion 18 for absorbing the laser beam hv and suppressing a reflection ratio is processed in the valve seat forming portion 2, and then, the remelting process for heating and melting by irradiating the laser beam hv to the laser absorbing portion 18 is performed.例文帳に追加

本発明方法では、肉盛りしてクラッド層を形成する工程の前に、バルブシート形成部位２に、レーザｈｖを吸収し反射率を抑えるレーザ吸収部位１８を加工した後、このレーザ吸収部位１８にレーザｈｖを照射して加熱溶融させるリメルト工程を行う。 - 特許庁

The strength of the product opened up overseas market for itself, and drove forward the company's export business development. As importance of overseas operation increases, the company built a factory in China in 2001 to cut down the cost of the production process, which has high personnel expense ratio, and to build an optimal production and supply system.例文帳に追加

海外展開の重要性が増す中、同社は2001 年に、人件費の占める割合が高い製造工程においてコスト削減を図り、最適な生産供給体制を構築するために中国に製造工場を建設した。 - 経済産業省

To provide an oxygen concentrator capable of reducing delayed time of oxygen pressure build-up at the time of changeover from a desorbing process to an adsorbing process, capable of preventing the reduction of the capacity of an air supply compressor and capable of achieving the reduction of power consumption of the compressor and the compactification of the concentrator at the same time.例文帳に追加

脱着工程より吸着工程へ切り換える際の酸素圧力の立ち上がり遅れ時間を低減するとともに、空気供給用コンプレッサーの能力低減と消費電力低減、装置のコンパクト化を同時に図ることができる酸素濃縮装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.例文帳に追加

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a removal liquid for removing a photoresist of a substrate edge part having superior cleaning and removed ability and high safety to human body at a low cost, while build up phenomenon of a photoresist edge part and a skirt length phenomenon after an edge rinse process of a substrate fringing part can be reduced.例文帳に追加

安価で、洗浄除去能力に優れ、人体に対する安全性が高く、また基板周縁部をエッジリンス処理した後のホトレジスト端縁部の盛り上がり現象や裾引き現象を抑制し得る、基板端縁部のホトレジストの除去に用いられる除去液を提供する。 - 特許庁

In the image developing process of the dry film resist, a non-crosslinked part of the resist pattern is crosslinked by ultraviolet rays, electron beam or chrome while still wet with water, therefore the build-up printed circuit board having the aspect ratio of 2.5 or more and a wiring layer with the conductor wiring pitch of 20 μm or less is manufactured.例文帳に追加

ドライフィルムレジストの現像工程にて、水洗水で濡れたままの状態で、該レジストパターンの未架橋部を、紫外線や電子線、クロムにて架橋させることにより、アスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下の配線層を有するビルドアッププリント基板を製造する。 - 特許庁

To minimize a build-up of a chemical by-product accumulated on a laser window 32 having the surface of which is exposed to a process chamber with a circular circumstance, mounted inside of a frame, in an apparatus for forming a three-dimensional body every layer from a powder material by a laser sintering.例文帳に追加

レーザ焼結により粉末材料から三次元物体を層毎に形成するための装置において、プロセス・チャンバに露出される表面を有し、周囲が円形形状であり、フレーム内に取り付けられたレーザ窓３２に蓄積する化学副生成物を最小にする。 - 特許庁

Optionally, the method uses a novel printhead array with a novel order of ink color supply and/or novel software to enable the required build-up of ink layers, for example of black, optional silver, white, cyan, magenta, yellow and process block colors.例文帳に追加

任意選択により、この方法は、新規なインク色供給順序を有する新規な印刷ヘッドアレイおよび／または新規なソフトウェアを使用して、例えば黒色、任意選択で銀色、白色、シアン、マゼンタ、イエロー、およびプロセスブラックなどの、必要とされるインク層の積層を可能にする。 - 特許庁

To widen a hole fillable range which is free of the formation of a void as to a build-up substrate which has a blind via hole of 0.5 to 150 μm in hole diameter, 2 to 100 μm in depth, and ≤6 in aspect ratio (depth/hole diameter) and is formed through a process of filling the blind via hole by electric copper plating.例文帳に追加

穴径が０．５〜１５０μｍ，深さ２〜１００μｍ，アスペクト比（深さ／穴径）が６以下のブラインドビアホールを有し、そのブラインドビアホールを電気銅めっきにより穴埋めする工程を経て作られるビルドアップ基板において、電流密度を低下させずに、ボイドの発生がない穴埋め可能範囲を広げる。 - 特許庁

To provide a photosensitive color composition that solves problems of display failure due to disclination or the like caused by a large build-up bump caused by overlapping of filter segments of respective colors in the process of manufacturing a color filter substrate, and to provide a color filter substrate formed by using the above photosensitive color composition.例文帳に追加

カラーフィルタ基板を製造する際に、各色のフィルタセグメント同士の重なりによるツノ段差が大きいことによるディスクリネーション等による表示不良の問題点を解決する感光性着色組成物、ならびに該感光性着色組成物を用いたカラーフィルタ基板を提供すること。 - 特許庁

An ink layer with a specified pattern of pinholes is formed by applying an ink coating liquid with 10-18" viscosity by a Zern cup measuring method using a gravure coating process with a gravure printing plate having 170-220 mesh and a groove depth of 45-70 in such a manner that the coating build-up is 1.0-1.8 g/m2.例文帳に追加

ザーンカップ測定法による粘度が１０ないし１８秒インク塗布液を、塗布量１．０ないし１．８ｇ／ｍ^2で、メッシュ１７０ないし２２０メッシュ及び溝の深度４５ないし７０のグラビア版を用いてグラビア塗工法により塗工して所定のパターンのピンホールを有するインク層を形成する。 - 特許庁

In the process for manufacturing a stator core consisting of a yoke and teeth formed by laminating a plurality of divided electromagnetic steel plates, the plurality of divided electromagnetic steel plates are bonded under action of an electromagnetic force when they are assembled and bonded to build up the stator core.例文帳に追加

ヨークとティースからなるステータコアが、複数に分割された電磁鋼板を積層して構成されたステータコアの製造方法であって、 前記複数に分割された電磁鋼板を、組み立て接合してステータコアに作り上げるときに、該電磁鋼板に電磁力を働かせて接合することを特徴とするステータコアの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board not having a core substrate but having a build-up layer and a supporting frame in which handling performance is sustained during production process, sufficient strength can be sustained in the multilayer wiring board being produced, and a metal layer for connecting the multilayer wiring board and an electronic component can be formed easily.例文帳に追加

コア基板を有さず、ビルドアップ層及び支持枠体を有する多層配線基板の製造方法において、製造プロセス中のハンドリング性を維持し、かつ得られる多層配線基板の強度を十分に維持できるとともに、多層配線基板と電子部品を接続するための接続用金属層を容易に形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing metal nanoparticles with the use of a build-up type production process by a liquid-phase reduction method, which obtains metal nanoparticles that show such low-temperature sinterability as to be usable for an electroconductive material, from metal ions that are easily reduced such as ions of noble metals, even if a reducing agent having a strong reducing power is used.例文帳に追加

液相還元法によるビルドアップ式製造法による金属ナノ粒子の製造方法であり、還元力の強い還元剤を使用しても、貴金属イオンのような容易に還元される金属イオンから、導電性材料として使用可能な低温焼結性を発現する金属ナノ粒子を得る方法を提供する。 - 特許庁