Cu-Inの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2149件
The method includes steps of forming an Ni film 2 on a backing plate 1 made of Cu or Cu alloy; and dissolving an In raw material 3 on the Ni film 2 on the heated backing plate 1 and further solidifying it by cooling, thereby forming the In sputtering target.例文帳に追加
CuまたはCu合金製のバッキングプレート1上にNi膜2を成膜する工程と、加熱されたバッキングプレート1のNi膜2上でIn原料3を溶解し、さらに冷却して固化させることでInスパッタリングターゲットを作製する工程とを有している。 - 特許庁
In the copper foil for the electromagnetic-wave shielding, a fine roughened particle layer composed of Cu or a Cu alloy is formed on at least one surface of the copper foil, and a smoothened layer composed of Co, Ni and In or these alloy is formed on the particle layer.例文帳に追加
本発明の電磁波シールド用銅箔は、銅箔の少なくとも片面にCu又はCu合金からなる微細粗化粒子層が設けられ、該微細粗化粒子層上に、Co,Ni、In又はこれらの合金からなる平滑層が設けられている。 - 特許庁
The face azimuth of first copper wires 111, 127 having relatively narrow widths is mainly Cu (111) in order to improve EM (electromigration) resistance and the face azimuth of the second copper wires 110, 126 having relatively wide widths is Cu(200) in order to improve SIV resistance.例文帳に追加
相対的に狭幅の第1銅配線111,127の面方位はEM耐性を向上させるために主にCu(111)であり、相対的に広幅の第2銅配線110,126の面方位はSIV耐性を向上させるために主にCu(200)である。 - 特許庁
An Ag-Cu-In alloy layer with 60 to 75 wt.% of Ag, 0.1 to 15 wt.% of In, and the rest of Cu is formed on the surface of an end part of each conductive axis of vacuum valve on the side connected to an outside conductor to lead to the vacuum circuit breaker.例文帳に追加
真空遮断器につなげるための外部導体に接続される側の真空バルブの各通電軸の端部表面に、Agが60〜75重量%、Inが0.1〜15重量%、その残部がCuよりなるAg−Cu−In合金層を形成させる。 - 特許庁
To remove a Cu layer formed on a substrate, e.g. a semiconductor wafer, uniformly and to polish fine trenches made in the surface of the substrate and/or a Cu interconnection part formed in fine holes flatly and uniformly without causing any overpolish, e.g. dishing or erosion.例文帳に追加
半導体ウエハ等の基板上に形成されたCu層を均一に除去し、基板面上に形成された微細溝及び/又は微細孔に形成されたCu配線部をディッシングやエロージョン等のオーバーポリッシュ(過研磨)を生ずることなく平坦かつ均一に研磨する。 - 特許庁
To produce a Cu-Zr alloy wire in which the adhesion between wires is prevented at the time of subjecting a Cu-Zr alloy wire to aging treatment, jointly, its electrical conductivity is secured, and, moreover, further improvement can be attained in the points of tensile strength and elongation and to provide a method for producing it.例文帳に追加
Cu−Zr合金線の時効処理の際に線と線との粘着を防止し、併せて、導電率を確保した上で引張り強度及び伸びの点でさらなる向上を図れる、Cu−Zr合金線及びその製造方法の提供。 - 特許庁
The copper alloy superior in machinability for a coaxial connector comprises 1.0-4.5 mass% Ni, 0.2-1.1 mass% Si and the balance Cu with unavoidable impurities; and contains Ni-Si intermetallic compounds with a size of 0.2 μm or larger in the number of 10^3 pieces/mm^2 or more.例文帳に追加
Niを1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.1質量%、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、大きさが0.2μm以上のNi−Si金属間化合物の個数が、10^3個/mm^2以上であることを特徴とする切削性に優れた同軸コネクタ用銅合金。 - 特許庁
A raw material powder mixture (a powder mixture of oxides and carbonates) having the same blending ratio of each amount of Bi, Sr, Ca and Cu or Pb contained in the raw material for calcination, as the stoichiometrical ratio in a superconducting crystal, Bi2Sr2Ca2Cu3Oz or (Bi, Pb)2 Sr2Ca2Cu3Oz, is calcinated using KCl as flux.例文帳に追加
焼成原料として、含まれるBi,Sr,Ca及びCuやPbの量が超電導結晶 Bi_2Sr_2Ca_2 Cu_3O_Z あるいは (Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3O_Z の化学量論比と同様の配合比とされた原料混合粉(酸化物や炭酸塩の混合粉)を用いると共に、KClをフラックスとして用いて焼成を行う。 - 特許庁
Then, a probe 55 is brought into contact with pads 53 and 54 in connect with the first and second Cu electrodes 38 and 39, and the conduction state between the electrodes is measured, thus judging the degree of corrosion of the Cu wires 36 and 37 formed in the chip region.例文帳に追加
そして、第1Cu電極38、第2Cu電極39に接続されたパッド53、54にプローブ55を当てて電極間の導通状態を測定することにより、チップ領域に形成されたCu配線36、37の腐食の程度を判定する。 - 特許庁
The aluminum alloy brazed body is obtained by brazing an aluminum alloy brazing sheet and performing heat treatment, and, provided that the content (mass%) of Cu in the core material of the aluminum alloy brazing sheet is expressed as [Cu], the temperature T(°C) and time t (hr) in the heat treatment satisfy the relation of t>(190-T)/(0.62×[Cu]-0.16).例文帳に追加
本発明に係るアルミニウム合金ろう付け体は、アルミニウム合金ブレージングシートをろう付けした後に熱処理を施したものであって、このアルミニウム合金ブレージングシートの心材のCu含有量(質量%)を[Cu]として表したとき、前記熱処理における温度T(℃)および時間t(hr)が、t>(190−T)/(0.62×[Cu]−0.16)の関係を満足することを特徴とする。 - 特許庁
A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on a main surface side of the resin insulation layer and Cu paste supply process in which a Cu paste is supplied on the groove and the main surface of the resin insulation layer and the conductor layer is formed with the Cu paste.例文帳に追加
導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記樹脂絶縁層の主面側に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部及び前記樹脂絶縁層の主面上にCuペーストを供給し、このCuペーストから前記導体層を形成するCuペースト供給工程と、を備える。 - 特許庁
To solve such a problem that, when Cu-plated solid lubricant is mixed with Cu-Sn alloy powder and sintered, the solid lubricant is firmly joined with a copper alloy matrix since Sn in the alloy powder is diffused into the Cu plated layer in a process where the ordinary sintering phenomena such vacancy elimination and grain boundary migration are developed however the conformability of the sintered copper alloy is deteriorated.例文帳に追加
Cuめっきを施した固体潤滑剤をCu−Sn合金粉末と混合して焼結すると、空孔の消滅、粒界移動などの通常の焼結現象が起こる過程で、被覆のCuめっき層に合金粉末中のSnが拡散する結果、固体潤滑剤は銅合金マトリックスに強固に接合されるが、焼結銅合金のなじみ性を劣化させる問題を解決する。 - 特許庁
To prevent blisters from being deposited in a P-SiN film, at or after the P-SiN film is deposited on a Cu embedded wiring.例文帳に追加
Cu埋め込み配線上へP−SiN膜を成膜した時あるいは成膜した後におけるブリスタ不良の発生を防止する。 - 特許庁
A Cu film 24 is, for example, polished by using this chemical and mechanical polishing method to form a plug 25 in a connecting hole 23.例文帳に追加
この化学的機械研磨法を用いて例えばCu膜24を研磨することにより、接続孔23内にプラグ25を形成する。 - 特許庁
To firmly fix a contact, wherein Bi is added in order to improve current-conduction characteristics and welding characteristics of a Cu-Cr alloy, to a current-conduction shaft.例文帳に追加
Cu−Cr系合金の通電特性、溶着特性を改善するBiを添加した接点を通電軸に強固に固定する。 - 特許庁
It is desirable that one or more kinds selected from a group composed from Cu (copper), Ni (nickel), Mn (manganese), and Zn (zinc) is contained in M.例文帳に追加
Mは、Cu(銅)、Ni(ニッケル)、Mn(マンガン)、およびZn(亜鉛)からなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。 - 特許庁
To provide a high-strength hot-rolled steel sheet in which the additional amount of Cu can be suppressed, and which has excellent fatigue properties, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
Cuの添加量を抑制し得る、疲労特性に優れた高強度熱延鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a high strength Al-based material in which the grains of an Al-Mn-Cu-Zn-based intermetallic compound are uniformly dispersed.例文帳に追加
Al−Mn−Cu−Zn系金属間化合物の粒子が均一に分散してなる高強度なAl系材料を提供する。 - 特許庁
To reduce loss of Ni-Zn-Cu based ferrite, in order to provide magnetic material for a small-sized power transformer of high efficiency.例文帳に追加
小型で高効率な電源トランス用の磁性材料を提供するために、Ni−Zn−Cu系フェライトの損失を低減すること。 - 特許庁
A substrate 11 consisting of a compound containing Zn is immersed in a solution of copper sulfate to deposit a Cu thin film 12 on the substrate 11.例文帳に追加
Znを含む化合物からなる基板11を硫酸銅溶液に浸漬してこの基板11上にCu薄膜12を形成する。 - 特許庁
To provide a high-strength thin steel sheet which, in spite of a reduced amount of Cu added, has hydrogen embrittlement resistance high enough for a cold-rolled steel sheet.例文帳に追加
Cuの添加量を少なくしつつ、冷延鋼板として十分な耐水素脆性を有する高強度薄鋼板を提供する。 - 特許庁
Te free-cutting copper alloy is produced through: a stage where Cu is dissolved in a nitrogen atmosphere; a stage where MoS_2 is added; and a stage where casting is performed.例文帳に追加
該快削銅合金は、窒素雰囲気でCuを溶解する工程、MoS_2を添加する工程、鋳込む工程により製造する。 - 特許庁
In the composite material, net-like (network-like) clusters formed by aggregating the Cu powder and the Ni powder are formed.例文帳に追加
この複合材料の内部には、Cu粉末とNi粉末とが凝集して形成される網状(ネットワーク状)のクラスタが形成される。 - 特許庁
A wiring composed of a barrier metal 4 and Cu film 5 is formed, so as to be embedded in each of the plurality of the grooves 2a, 2b.例文帳に追加
複数の溝2a、2bの各々の内部を埋め込むようにバリアメタル4とCu膜5とからなる配線が形成されている。 - 特許庁
To provide a two-way element made of a Cu-Al-Mn based alloy having an excellent two-way shape recovery rate and also low in specific resistance.例文帳に追加
二方向形状回復率に優れかつ比抵抗が低いCu−Al−Mn系合金製二方向素子を提供すること。 - 特許庁
To provide conditioner for CMP (Chemical Mechanical Polishing) pad exerting a stable polishing performance in a Cu wiring process of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体デバイスのCu配線工程において、安定した研磨性能を発揮するCMPパッド用のコンディショナを提供することである。 - 特許庁
A bearing 5 is fabricated from a sintered Cu-based alloy 51 excellent in resistance to a liquid containing sulfur or a sulfur compound.例文帳に追加
硫黄やその化合物を含む液体に対して優れた耐食性を備えるCu基焼結合金51で軸受5を構成する。 - 特許庁
The foreign atoms are exemplified by Al, Zr, Zn, Ti, P, Cr, V, Sc, Ga, In, Fe, Ag, Sc, Mn, Co, Ni, and Cu.例文帳に追加
異種原子としては、Al、Zr、Zn、Ti、P、Cr、V、Sc、Ga、In、Fe、Ag、Sc、Mn、Co、Ni、Cuが挙げられる。 - 特許庁
A Cu-Ga alloy in which the compsn. of Ga is controlled to 15 to 70 wt.% is cast by a melting method.例文帳に追加
Cu−Ga合金であってそのGaの組成を15重量%乃至70重量%として溶解法により鋳造した。 - 特許庁
In the battery, D preferably includes one or more elements selected from Zn, Fe, Co, Ni and Cu, and more preferably includes Zn.例文帳に追加
この電池において、Dは、Zn,Fe,Co,Ni,Cuから選ばれる1以上を含むものであることが好ましく、Znを含むことがより好ましい。 - 特許庁
To provide a method of producing a superfine particulate BaTiO3 dielectric ceramic in which a rare earth element and a Cu-based oxide are added.例文帳に追加
稀土類元素及びCu系酸化物の添加された超微粒BaTiO_3系誘電体セラミックスの製造方法を提供する。 - 特許庁
As a part of Li is displaced with Cu in the hydrogen storage material, hydrides become unstable and hydrogen discharge temperature becomes lower.例文帳に追加
本水素貯蔵材料では、Liの一部がCuで置換されるため、水素化物は不安定化し、水素放出温度は低くなる。 - 特許庁
To provide a Cu-Fe-P copper alloy sheet in which the increase of strength and excellent oxide film adhesion are made consistent.例文帳に追加
高強度化と優れた酸化膜密着性とを両立させたCu−Fe−P系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁
A SiN thin film 15 is formed on a Cu wiring 14 and heat-treated in an atmosphere, including an oxidation species and an reduction species.例文帳に追加
Cu配線14上にSiN薄膜15を形成した後、酸化種および還元種を含む雰囲気中で熱処理を行う。 - 特許庁
A marine product solid solution which is formed by dispersing micromineral such as Fe, Zn, Mn and Cu in Ca and/or Mg hydroxide is added to seawater.例文帳に追加
CaおよびまたはMgの水酸化物中に、Fe,Zn,Mn,Cu等の微量ミネラルを分散固溶させた水産物固溶体を海水に添加する。 - 特許庁
To provide a method which efficiently collects Cu, Co, and Ni which are valuable metals from the leachate of an In containing drainage sludge.例文帳に追加
In含有排水泥の浸出液から有価金属であるCu、Co及びNiを効率的に回収する方法を提供する。 - 特許庁
In the complex 12, four benzene rings and two Cu ions are bound via COO-bond with which the organic ligand is provided.例文帳に追加
この錯体12において、4個のベンゼン環と2個のCuイオンは、有機配位子が具備するCOO結合を介して結合している。 - 特許庁
Subsequently, the film 8 on the film 4 is removed by the CMP method and a Cu film 8a is formed in the groove 5.例文帳に追加
その後、CMP法により層間絶縁膜4上のCu膜8を除去して、配線溝5内にCu膜8aを形成する。 - 特許庁
As a result, the metal contamination of epitaxial layer can be evaluated in high sensibility for all the contaminated metal of Fe, Ni, or Cu.例文帳に追加
その結果、エピタキシャル層の金属汚染を、Fe、Ni、Cuの何れの汚染金属に対しても高感度に評価することができる。 - 特許庁
To provide a Cu-Ni-Si based copper alloy strip for an electronic material in which high strength and excellent bending workability are consistent.例文帳に追加
高強度および優れた曲げ加工性を両立させた電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金条を提供する。 - 特許庁
To prevent film peeling and structure breaks of a low dielectric constant film in the peripheral edge of a substrate when a Cu film is polished by a CMP method.例文帳に追加
Cu膜をCMP法により研磨する際、基板周縁部における低誘電率膜の膜剥離や構造破壊を防止する。 - 特許庁
To obtain a steel material excellent in the surface quality by preventing a red brittleness developed caused by concentration-melting of Cu mixed in the steel onto the surface in hot rolling, in the case of using scrap as an iron-source.例文帳に追加
スクラップを鉄源として使用した場合に鋼中に混入するCuが熱間圧延時の表面に濃化溶融して起きる赤熱脆性を防止し、表面品位のすぐれた鋼材を得ること。 - 特許庁
To suppress the occurrence of failure in a photovoltaic power generating system caused by a partial shade, and to improve durability in a field in a solar cell in which a back reflection layer comprises Ag, Cu, or Au.例文帳に追加
裏面反射層が、AgまたはCuまたはAuで構成される太陽電池において、パーシャルシェードに起因する太陽光発電システムの故障を抑制しフィールドでの耐久性の向上を図る。 - 特許庁
A carbon-contained film serving as a source of carbon and oxygen is brought into contact with the surface of a Cu wiring pattern where a Cu-Mn alloy layer is formed on a sidewall, which is thermally treated so that Mn atom in the Cu-Mn alloy layer reacts with the carbon atom and oxygen atom from the carbon source, thereby forming an Mn oxide film containing carbon as a barrier film.例文帳に追加
Cu−Mn合金層を側壁に形成したCu配線パターンの表面に、炭素および酸素源となる炭素含有膜を接触させ、熱処理により、前記Cu−Mn合金層中のMn原子と前記炭素源からの炭素原子と酸素原子を反応させ、炭素を含むMn酸化物膜をバリア膜として形成する。 - 特許庁
Further, the method for producing the sputtering target includes: a step of hot-pressing a powder mixture of Na_2S powder and Cu-Ga alloy powder or a powder mixture of Na_2S powder, Cu-Ga alloy powder and pure Cu powder in vacuum or an inert gas atmosphere; or a step of sintering the powder mixture according to a hot isostatic pressing method.例文帳に追加
また、このスパッタリングターゲットを作製する方法は、Na_2S粉末とCu−Ga合金粉末との混合粉末、又はNa_2S粉末とCu−Ga合金粉末と純Cu粉末との混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程、または、熱間静水圧法で焼結する工程を有している。 - 特許庁
A CoMn-based alloy layer composed of Co as a maximum component and containing at least Mn, O and C is provided between: a Cu-based buried conductor layer buried in a recessed part for a buried conductor provided to an insulating film provided on a semiconductor substrate and made of Cu or an alloy composed of Cu as a maximum component; and the insulating film exposed from the recessed part.例文帳に追加
半導体基板上に設けた絶縁膜に設けた埋込導体用の凹部内に埋め込まれたCuまたはCuを最大成分とする合金からなるCu系埋込導体層と、前記凹部に露出する前記絶縁膜との間にCoを最大成分とするとともに、少なくともMn、O及びCを含むCoMn系合金層を設ける。 - 特許庁
To provide an Sn-Cu alloy thin film having antibacterial properties in spite of its inexpensiveness, to provide an Sn-Cu alloy thin film-formed article coated with the same and having antibacterial properties, and to provide a method for securely and easily producing an Sn-Cu alloy thin film-formed article having antibacterial properties under the condition where an environmental load is not high.例文帳に追加
安価でありながら優れた抗菌性を有するSn−Cu合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するSn−Cu合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するSn−Cu合金薄膜形成品の製造方法を提供する。 - 特許庁
An Al-Si, Al-Si-Cu, Al-Si-Cu-Mg or Al-Si-Cu-Mg-Ni alloy having a composition containing, as a modification element, at least one selected from the group consisting of Na, Sr and Ca is subjected to heavy deformation treatment where a large strain is applied to the alloy in an as-cast state.例文帳に追加
Na,SrおよびCaの群から選ばれる少なくとも1つを改質元素として含有するAl−Si系、Al−Si−Cu系、Al−Si−Cu−Mg系またはAl−Si−Cu−Mg−Ni系の合金に鋳込み状態のままで大きな歪を付与する強加工処理を施すことを特徴とする。 - 特許庁
This can repair the etching damage to the fluorocarbon film occurring at the time of forming wiring grooves, and suppress the increase in the leakage current and the reduction in the dielectric constant in the Cu wiring structure.例文帳に追加
これによれば、配線溝形成時のフルオロカーボン膜へのエッチングダメージが修復され、Cu配線構造におけるリーク電流の増加や誘電率の低下を抑制することができる。 - 特許庁
The nickel alloy exhibits an antibacterial action originating in the photocatalytic function of the oxide which contains dispersed Ti in the surface layer, and further the alloy exhibits bactericidal action when it contains Cu in addition to Ti.例文帳に追加
このニッケル合金は、表面層に分散するチタンを含む酸化物により光触媒機能に基づく抗菌作用を示し、銅を含有する場合はさらに殺菌作用を示す。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|