「Cu-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for recovering high-purity metallic cobalt from an acidic aqueous solution containing copper and cobalt in a concentration ratio Cu/Co of copper to cobalt being 5 or more.例文帳に追加

銅とコバルトをＣｕ／Ｃｏ濃度比が５以上で含有される酸性水溶液から高純度の金属コバルトを回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a test method and a manufacturing method of a semiconductor device with reduced failure of Cu wirings occurring in the market.例文帳に追加

市場において発生するＣｕ配線の不良を低減することができる半導体装置の試験方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device, Cu damascene wiring 6 and its pad section 6a are provided from the upper surface to the inside of an SiO_2 film 2 formed on an Si substrate 1.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に設けられたＳｉＯ_２膜２の上面から内部にかけて、Ｃｕダマシン配線６およびそのパッド部６ａが設けられている。 - 特許庁

In order to make a seed layer have a high adhesive strength to a substrate W, metallic ions of Cu, etc., are brought into collision with the substrate W with higher energy.例文帳に追加

基板Ｗに対するシード層の高い付着強度を確保するために、Ｃｕ等の金属イオンをさらに高エネルギーで基板に衝突させる。 - 特許庁

The antibacterial inorganic metal in the antibacterial inorganic metal-containing compound (a) is preferably at least one selected from Ag, Cu and Zn.例文帳に追加

前記抗菌性無機金属含有成分（ａ）中の抗菌性無機金属は、銀、銅、亜鉛から選択される少なくとも１種であることが好ましい。 - 特許庁

The base metal layer 3 is in the laminated structure of titanium (Ti) or a titanium alloy and copper (Cu) or gold (Au) or palladium (Pd), and is formed by sputtering.例文帳に追加

下地金属層３はチタン（Ｔｉ）又はチタン合金と、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）との積層構造であり、スパッタリングにより形成される。 - 特許庁

The first conductor film 14 is composed of a nickel (Ni) layer 12 in contact with the dielectric layer 11 and a copper (Cu) layer 13 formed on the Ni layer.例文帳に追加

第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。 - 特許庁

To provide an alkaline battery with an inner short circuiting prevented, even in the case heavy-metal impurities such as Cu is mixed into a cathode mixture.例文帳に追加

正極合剤にＣｕ等の重金属不純物が混入していた場合でも、内部短絡が起こらないようにしたアルカリ電池を提供する。 - 特許庁

Either one of Ag, W, Cu, or Pd is used as a base material for a contact pedestal 10, and either one of CuO, ZnO, SnO, or In_2O_3 is contained in it.例文帳に追加

接点台座１０は、Ａｇ、Ｗ、Ｃｕ、Ｐｄの何れかを基材とし、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３の何れかが含有されている。 - 特許庁

The claim item 2: an aluminum alloy sheet for emboss forming having a composition containing one or more kinds selected from 0.06 to 0.3% Cu, 0.06 to 0.3% Mn and 0.06 to 0.3% Cr in addition to the above each component.例文帳に追加

請求項２：前記各成分のほか、Ｃｕ０．０６〜０．３％、Ｍｎ０．０６〜０．３％、Ｃｒ０．０６〜０．３％のうちの１種以上を含む。 - 特許庁

To provide an interconnection forming method in which the Cu polishing rate is increased by strengthening at least a factor of a chemical mechanism or of a mechanical mechanism, and a semiconductor device.例文帳に追加

配線形成方法及び半導体装置に関し、ケミカルメカニズムとメカニカルメカニズムの少なくとも一方の要素を強化してＣｕ研磨レートを向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method for reducing specific resistance while reducing each content of elements other than Cu in a conductive member.例文帳に追加

導電部材中のＣｕ以外の元素の含有量を低減させ、比抵抗を低下させることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

When electroplating is performed, a Cu plating film 8 is formed on the surface part of the interlayer insulation film 2 and in the wiring trenches 3 and wide wiring trenches 3a.例文帳に追加

電解メッキ処理を行うと、層間絶縁膜２の表面部分および配線溝３と幅広配線溝３ａの内部にＣｕメッキ膜８が成膜される。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

The test piece pulled up from the seawater after a lapse of a predetermined time is dipped in concentrated nitric acid, and Cu adhering to the surface of the test piece is eluted.例文帳に追加

所定期間経過後に海水中から引き上げたテストピースを濃硝酸に浸漬して、テストピースの表面に付着するＣｕを溶出させる。 - 特許庁

The steel preferably further includes one or more of Mo, Cu, and Mg, and has an average particle diameter of ferrite of 6 or more in a particle size number of JIS G 0522.例文帳に追加

Ｍｏ，Ｃｕ，Ｍｇの１種又は２種以上を更に含有すること、フェライト平均粒径がＪＩＳ Ｇ０５２２の粒度番号で６番以上が好ましい。 - 特許庁

A Cu-W-based alloy is admixed with Bi or the oxide thereof in 0.01 to 5.0 mass%, and thus the machinability of the alloy is remarkably improved.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｗ系合金に０．０１〜５．０質量％のＢｉまたはその酸化物を添加することにより、本系合金の被削性を著しく向上させる。 - 特許庁

To prevent intergranular cracks at the time of hot rolling in a Cu-Fe alloy used for electrical and electronic parts by refining the cast structure of the copper alloy.例文帳に追加

電気電子用部品に使用されているＣｕ−Ｆｅ合金の熱圧延時の粒界割れを、銅合金の鋳造組織を微細化することにより防止する。 - 特許庁

In addition to the above the aluminum alloy sheet for embossing contains one or more selected from 0.06 to 0.3% Cu, 0.06 to 0.3% Mn and 0.06 to 0.3% Cr.例文帳に追加

請求項２：前記各成分のほか、Ｃｕ０．０６〜０．３％、Ｍｎ０．０６〜０．３％、Ｃｒ０．０６〜０．３％のうちの１種以上を含む。 - 特許庁

To prevent Cu wiring on a via-bottom from being dissolved in cleaning after via working and wiring groove working when forming dual damascene metal wiring.例文帳に追加

デュアルダマシン法を用いた金属配線の形成において、ビア加工後及び配線溝加工後の洗浄におけるビア底のＣｕ配線の溶解を防止する。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-P type copper-alloy sheet which has increased strength and excellent platability and in which both of these characteristics are combined.例文帳に追加

高強度化させた上で、メッキ性にも優れ、これら特性を両立（兼備）させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The copper silicide suppresses Cu diffusion and electromigration and serves as a barrier material in the regions where contact to further conductive material is made.例文帳に追加

ケイ化銅は、Ｃｕ拡散およびエレクトロマイグレーションを抑制し、後続導体材料との接触が行われる領域内でバリア材として機能する。 - 特許庁

The tin plating layer 2c has a thickness of 5 μm, for example, and contains tin and copper (Cu) at a weight ratio of 97:3 in this order.例文帳に追加

錫めっき層２ｃは、例えば５μｍの厚さを有するとともに、錫および銅（Ｃｕ）をこの順で例えば９７：３の重量の比率で含む。 - 特許庁

In addition to resin material such as fluororesin and silicone resin, damping alloy such as Fe-Al base and Mn-Cu base can be indicated as damping material.例文帳に追加

制振材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材料の他、Ｆｅ−Ａｌ系やＭｎ−Ｃｕ系等の制振合金を例示することができる。 - 特許庁

To reduce the resistance variation of Cu wiring and to improve the electromigration resistance of the wiring by improving the embeddability of the wiring in groove patterns.例文帳に追加

Ｃｕ配線の溝パターンへの埋め込み性を向上することによって、配線抵抗のばらつきを低減し、またエレクトロマイグレーション耐性を向上する。 - 特許庁

To provide a Cu-Zn-based alloy foil superior in flexibility, and to provide a flexible laminate using the copper alloy foil.例文帳に追加

本発明の課題は、屈曲性に優れるＣｕ—Ｚｎ系合金箔及びそれらの銅合金箔を用いたフレキシブル積層体を提供することにある。 - 特許庁

The light absorbing layer 16 of the chalcopyrite-type solar cell 10 is formed by having an alloy layer 26 formed by making a Cu-In-Ga alloy selenium.例文帳に追加

カルコパイライト型太陽電池１０の光吸収層１６は、Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ合金からなる合金層２６をセレン化することで形成される。 - 特許庁

When the aluminum alloy is employed, addition of Cu, Mg and the like to the alloy as a solution component, in remelting, can further enhance the strength or toughness.例文帳に追加

アルミニューム合金の場合、再溶融時にＣｕやＭｇ等を固溶成分として添加すれば、更に強度もしくは靭性を高めることができる。 - 特許庁

BEARING MADE OF SINTERED Cu ALLOY FOR RECIRCULATION EXHAUST GAS FLOW RATE CONTROL VALVE OF EGR TYPE INTERNAL COMBUSTION ENGINE EXHIBITING EXCELLENT WEAR RESISTANCE IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENT例文帳に追加

高温環境下ですぐれた耐摩耗性を示すＥＧＲ式内燃機関の再循環排ガス流量制御弁の焼結Ｃｕ合金製軸受 - 特許庁

The Al electrode layer 4 and the Cu electrode layer 5 in the alternately laminated electrode part 6 are constituted of epitaxial films having a twin crystal structure.例文帳に追加

交互積層電極部６にあるＡｌ電極層４およびＣｕ電極層５は、双晶構造を有するエピタキシャル膜によって構成される。 - 特許庁

The unit molding process forms a cover unit CU in which two bearings B2 fixed to the rear cover 30 are fitted into upper ends 52A of the respective rotor shafts 52.例文帳に追加

ユニット成形工程では、リアカバー３０に固定された二つのベアリングＢ２を各ロータシャフト５２の上端部５２Ａに嵌合させて、カバーユニットＣＵを成形する。 - 特許庁

The metallic strip S containing any of Fe, In, Ti and Cu as an essential component into the aqueous electrolyte L containing a hydrofluoric acid and sulfuric acid.例文帳に追加

弗酸と硫酸とを含有する水系電解液Ｌに、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｔｉ及びＣｕのいずれかを主成分として含有する金属帯材Ｓを浸漬する。 - 特許庁

In addition, it is preferable that the thickness of the plating 12 containing Sn-Ag-Cu is 1 μm or more and is within a scope of 1/2 of the diameter of the sphere 11 or less.例文帳に追加

また、錫−銀−銅含有めっき１２の厚みは、１μｍ以上かつ球体１１の直径の１／２以下の範囲にあるのが好ましい。 - 特許庁

Li_1M_mMn_nO_4 (1) (in the formula, M expresses a metal selected from a group composed of Cr, Fe, Co, Ni, Cu, and Mg, 1≥l>0, 2>n>0, and l+m+n=3).例文帳に追加

Ｌｉ_ｌＭ_ｍＭｎ_ｎＯ_４ （１）（式中、ＭはＣｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ及びＭｇからなる群から選ばれた金属であり；１≧ｌ＞０、２＞ｎ＞０で、ｌ＋ｍ＋ｎ＝３である） - 特許庁

A plurality of Ni-made ferroelectric materials 15 are arranged on a TiW layer 9 and a Cu layer 10 in the laminate film 14 into a matrix.例文帳に追加

積層膜１４においては、ＴｉＷ層９及びＣｕ層１０上に、Ｎｉからなる強磁性体１５を複数個マトリクス状に配列する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suppressing the amount of sidewall etching of a Cu wiring layer due to galvanic corrosion in UBM (under bump metal) etching and having a mark of a bonding position in bonding.例文帳に追加

ＵＢＭエッチング時に異種金属接触腐食によるＣｕ配線層の側壁エッチング量を抑え、ボンディング時にボンディング位置の目印を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pickled steel plate in which the color tone of a hot rolled plate of plain steel containing ≥0.03% Cu by mass in the steel after pickling can be improved and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

鋼材中の Ｃｕの質量％が０．０３％以上なる普通鋼熱延鋼板の酸洗後の色調を改善する酸洗鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, an oxide film formed on the surface of Cu wiring 8 can be easily removed, and an increase in contact resistance and an increase in contact open fail can be avoided.例文帳に追加

その結果、Ｃｕ配線８表面上に形成された酸化膜を容易に除去うすることができ、コンタクト抵抗の増大及びコンタクトオープン不良の増加を抑制することができる。 - 特許庁

To provide piezoelectric ceramic materials for use in multilayer components with Cu internal electrodes, which are excellent in a lower power loss with better deflection compared with conventional arts.例文帳に追加

従来技術に比べて良好な変位を生じさせながらも損失電力が小さい点で優れているＣｕ内部電極を備えた多層素子に適用するための圧電素子を提供する。 - 特許庁

To provide a dye-sensitized photoelectric conversion element which collects power in a cloth-like electrode using wire material formed by coating a Cu conductor wire with Ti, and reduces contact resistance in collecting power.例文帳に追加

Ｃｕ導線をＴｉで被覆した線材を用いた布状電極において集電を行う色素増感型光電変換素子において、集電時の接触抵抗を低減する。 - 特許庁

A lower layer wiring 16 is formed with a first barrier metal layer 14 and a wiring material 15 mainly composed of Cu embedded in a wiring groove formed in a first interlayer insulting film 13.例文帳に追加

第１の層間絶縁膜１３に形成された配線溝に第１のバリアメタル層１４とＣｕを主とする配線材１５が埋め込まれて下層配線１６が形成されている。 - 特許庁

In the case where the above Fe or Cu is contained, preferred content is 1 to 14 mol%; in the case where the above Mn is contained, preferred content is 1 to 9 mol%.例文帳に追加

前記Ｆｅ又はＣｕを含む場合、その含有量は、１〜１４ｍｏｌ％であるのが望ましく、Ｍｎを含有する場合、その含有量は、１〜９ｍｏｌ％であるのが望ましい。 - 特許庁

To provide a method for obtaining a composite material, in which particles of Invar, a low thermal expansion material, are dispersed in metallic Cu, and of which the coefficient of linear expansion can be optionally determined.例文帳に追加

金属Ｃｕに対し、低熱膨張材であるＩｎｖａｒ粒子が分散しており、また、線膨張係数が任意設定可能である複合材料を得る方法を提供する。 - 特許庁

In order to improve efficiency in electro-deposition, a coating layer 20 made of selected one of Ti, Ni, Cu, TiC and SiC is formed on the surface of the super abrasive grains 16.例文帳に追加

超砥粒１６の表面には、電着時の効率を向上させるため、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＴｉＣ、ＳｉＣから選択されるいずれかからなる被覆層２０が形成されている。 - 特許庁

The catalyst which is expressed by the formula (1) and in which the source of supplying a component A in preparing the catalyst is a conjugate of the component A and at least one kind selected from Mo, V and Cu is prepared.例文帳に追加

式（１）で表され、該触媒を調製する際のＡ成分の供給源がそのＡ成分とＭｏ、Ｖ、Ｃｕから選ばれる少なくとも一種との複合体である触媒。 - 特許庁