「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

A powder rolled sheet in which powder of lead alloy containing tin respectively is rolled out is used for the current collector of the positive electrode plate and the negative electrode plate of the lead acid battery 1.例文帳に追加

鉛電池１の正極板、負極板の集電体には、それぞれ錫を含む鉛合金の粉末が圧延された粉末圧延シートが用いられている。 - 特許庁

To improve bonding strength between a semiconductor chip and a lead frame in a semiconductor device wherein a semiconductor chip is immediately held by a lead frame wherein a bonding material is interposed.例文帳に追加

半導体チップを接着材を介在させたリードフレームで直接保持する半導体装置において、半導体チップとリードフレームとの接着強度を向上させる。 - 特許庁

To prevent an open failure off which an inner lead and a metal bump electrode jointed once are peeled by a shrinking force and a restoring force of a film in an inner lead bonding process.例文帳に追加

インナーリードボンド工程において、フィルムの収縮力、復元力によって、一旦接合されたインナーリードと金属突起電極が引き剥がれるオープン不良を防止する。 - 特許庁

The circuit board 10 with a lead-out portion has the lead-out portion 35 in which a contact pattern 31 pressure-contacted to an electric circuit of the other member is provided on its top surface.例文帳に追加

他の部材の電気回路と圧接接続する接点パターン３１をその上面に設けてなるリードアウト部３５を有するリードアウト部付き回路基板１０である。 - 特許庁

In addition, this device comprises a pair of pulling rollers 18 for inserting thereinto the welded electrode lead B together with the nickel electrode body A so as to provide the electrode lead B with a specified tensile force.例文帳に追加

更に溶接された電極リード体をニッケル電極体と共に挟み込んで電極リード体に所定の引張り力を与える引っ張りローラ１８を備える。 - 特許庁

To provide a lead-on paddle type semiconductor package wherein there is no problem in positional deviations and exposure of leads during molding operation and seal bubbles are not generated between the leads and a lead paddle.例文帳に追加

モールディング作業中のリードの位置ズレ及び露出の問題がなく、リードとリードパドルとの間に封止気泡が生じないリードオンパドル型半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To prevent a curburization phenomenon such that carbon is dissolved in a lead wire at a connection between a carbonaceous heating element and an internal lead wire.例文帳に追加

赤外線ヒータにおいて、炭素質発熱体と内部リード線との接続部でリード線に炭素が溶解していく、浸炭現象が起こらないようにするものである。 - 特許庁

The letting-out part 14 is provided with a chuck member 43 capable of putting a prescribed lead 90 in a chucked state and with a chuck ring 44 and is capable of letting out the lead 90.例文帳に追加

繰り出し部１４には、所定の芯９０を掴み状態とすることが可能なチャック部材４３とチャックリング４４が設けられ、芯９０を繰り出すことができる。 - 特許庁

In a high side type migration tester 1, when a lead wire L1 and a lead wire L2 are connected, an output voltage from an operation amplifier A5 is equal to a voltage of a current terminal Tc1.例文帳に追加

ハイサイド型マイグレーションテスター１では、リード線Ｌ１及びリード線Ｌ２が接続されている場合、オペアンプＡ５の出力電圧は、電流端子Ｔｃ１の電圧と等しい。 - 特許庁

To provide a lead-free copper base alloy material having industrially acceptable machinability without including lead and excellent in corrosion resistance, hot workability and mechanical properties.例文帳に追加

鉛を含有することなく、工業的に満足しうる被削性を有し且つ耐食性，熱間加工性，機械的性質に優れた無鉛銅基合金材を提供する。 - 特許庁

Next, a pad electrode 17a is formed by sputtering to be thick in comparison with the other main electrode 12 and lead electrode 13, and conducted through the lead electrode 13.例文帳に追加

次に、パッド電極１７ａを、他の主電極１２、及びリード電極１３と比較して厚膜加工して、スパッタ方式により形成し、リード電極１３に導通させる。 - 特許庁

To provide a lead frame, a lead frame manufacturing method, a semiconductor device and a semiconductor device manufacturing method, which can inhibit separation of a resin embedded in an opening.例文帳に追加

開口部に埋め込まれた樹脂の剥離を抑制することのできるリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection lead 5a for connecting the ball terminal PB2 and the plate 2a together and a connection lead 5b for connecting the ball terminal PB5 and the plate 2b together are embedded in the substrate 1.例文帳に追加

基板１には、ボール端子ＰＢ２とプレート２ａを接続する接続リード５ａが埋設され、ボール端子ＰＢ５とプレート２ｂを接続する接続リード５ｂが埋設される。 - 特許庁

To improve solderability of lead-less chip components used in various kinds of electronic equipment to lead-free solder and improve the reliability of soldered joint surfaces.例文帳に追加

各種電子機器に使用されるリードレスチップ部品において、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性や、はんだ接合面の信頼性の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

The leads 10B are juxtaposed in two or more lines and the leads 10B positioned on one line are located between the lead 10B and the lead 10B that are positioned on the next line.例文帳に追加

リード１０Ｂは、二列以上に並んで設けられ、一列上におけるリード１０Ｂは、隣の列上におけるリード１０Ｂとリード１０Ｂの間に位置する。 - 特許庁

To suppress deformation of a lead frame by suppressing transmission of a stress caused by deformation of an island portion included in a welding portion of the lead frame to a frame portion through connection members.例文帳に追加

リードフレームの溶接部が備える島部の変形に起因する応力が連結部を介して枠部へ伝わってしまうことを抑制し、リードフレームの変形を抑制する。 - 特許庁

The electrode part 30 includes a stem 20 having a pair of lead-in wires 21, 22, a filament 31, a pair of lead wires 32, 33, and glass members 36, 37, 38, 39.例文帳に追加

電極部３０は、一対の導入線２１，２２を備えたステム２０と、フィラメント３１と、一対のリード線３２，３３と、ガラス部材３６，３７，３８，３９と、から構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lead block for a rotary connector in which a compactification is enabled and the lead block having superior dimensional precision is obtained with a less number of processes, easily, and inexpensively.例文帳に追加

コンパクト化が可能であり、少ない工程数で容易且つ安価に寸法精度の高いリードブロックが得られる回転コネクタ用のリードブロック製造方法を提供すること。 - 特許庁

The leading edge 21a of a lead wire holder 21 in the direction reverse to the extending direction of six lead wires 27 thereof is inserted from an insertion opening 29a toward a concave surface 45c.例文帳に追加

リード線ホルダ２１の６本のリード線２７が延びる方向とは逆の方向の先端部２１ａを、挿入口２９ａから凹面４５ｃに向かって挿入する。 - 特許庁

By bonding the defective chips 10 put in the tray 71 on a defective unit lead frame 22, generation of a multi-lead frame, having the so-called "partial omission" can be prevented.例文帳に追加

トレイ７１に詰めた不良品のチップ１０を不良品の単位リードフレーム２２にボンディングすることにより、所謂目抜けのマルチリードフレームが発生するのを防止する。 - 特許庁

When lead sulfate in the lead-containing material is slurried by using a sodium carbonate solution, the pH of the sodium carbonate solution is adjusted to 8-10 so that a carbonation rate can become ≥95%.例文帳に追加

鉛含有物中の硫酸鉛を炭酸ナトリウム溶液によりスラリーにする際、溶液のpHを8〜10にすることで、炭酸化率が95％以上にすることができる。 - 特許庁

The lead 5 of the electronic component 4 with leads is set on the lower blade 2, and the lead 5 is cut by dropping the upper blade 1 and pressing in accordance with the clearance groove 3 provided at the lower blade 2.例文帳に追加

リード付き電子部品４のリード５を下刃２上にセットし、上刃１を下降させて下刃２に設けられたクリアランス溝３に従い押圧によりリード５を切断する。 - 特許庁

An engagement section 9 for engaging to the resin section 2 is provided in a longitudinal direction at the second lead section 8, and at the same time the second lead section 8 is extended straight into the resin section 2.例文帳に追加

第２リード部８の長手方向に樹脂部２と係合する係合部９を設け、かつ樹脂部２内で第２リード部８を真っ直ぐに延在させる。 - 特許庁

To solve a problem that lead L is hooked with burr 107 when a propelling pencil is assembled and used in such a state that the burr 107 is generated and the delivery of the lead becomes impossible.例文帳に追加

バリ１０７が発生した状態で、シャープペンシルを組み立て、使用すると、芯Ｌが前記バリ１０７に引っかかってしまい、芯の繰り出しが行えなくなってしまう。 - 特許庁

For preventing a lead portion 2 from being detached in the direction of the rear side of a semiconductor package, a taper 4 is formed at the corner of a seating plane of the lead portion 2 which is encapsulated with an encapsulating resin 1.例文帳に追加

半導体パッケージの裏面方向へのリード部２の抜け防止のため、封止樹脂１にて封止されるリード部２の実装面の隅部にテーパ４を設ける。 - 特許庁

The lead unit 4 of the lead terminals 6, penetrated through the through hole 7, is sealed in the through hole 7 so as to keep the insulating properties and airtightness, by filling sealing glass 8 into the through hole 7.例文帳に追加

貫通孔７に挿通されたリード端子６はリード部４を貫通孔７内で封着ガラス８が充填され絶縁性と気密性を保つ様に封着されている。 - 特許庁

A heat block 24 for heating a lead frame is provided on an underside of the rail 23, and a bonding point 25 at which a chip is to be bonded to the lead frame is set in the path 17.例文帳に追加

搬送レール２３の下部に、リードフレーム１６を加熱するヒートブロック２４を設け、搬送路１７に、リードフレーム１６にチップをボンディングするボンディングポイント２５を設定する。 - 特許庁

To attain a reduction in size by directly connecting a stator winding to a lead wire with a lead wire holding part provided to a ring-shaped stator to eliminate a relay terminal.例文帳に追加

本発明は、輪状ステータに設けたリード線保持部により、ステータ巻線とリード線を直接接続し、中継端子を省略して小型化することを目的とする。 - 特許庁

Plating of stem and lead is formed for a base metal 10 in the order of, starting from the top, Ag layer 16, a heat-resistant barrier layer 15, lead-free alloy layer 14 and base layer 13.例文帳に追加

ステムおよびリードのめっきを、下地金属１０に対し、上からＡｇ層１６、耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。 - 特許庁

At this time, a covering lid 10 for covering the surface of the molten lead 7 is disposed in the melting oven 6 and the peripheral edge of this covering lid 10 is dipped into the molten lead 7.例文帳に追加

この際に、溶解釜６内には溶融鉛７の液面を覆う覆い蓋１０を配置し、この覆い蓋１０の周縁は溶融鉛７の中に浸漬しておく。 - 特許庁

To obtain a lead-free glass composition for a plasma display panel barrier, which is lead oxide-free, environment-friendly, rapid in a etching ratio, and capable of forming the highly precise barrier.例文帳に追加

酸化鉛を含まず環境親和的で，エッチング率が速い，高精細の隔壁を形成可能なプラズマディスプレイパネル隔壁用無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁

After the lead sections 4 of the electrodes 2 are bundled and brought into close contact with the terminal 40, the bundled lead sections 4 are joined to the terminal 40 by ultrasonic welding and, in addition, the welded surfaces are further joined to each other by spot welding.例文帳に追加

集電極２のリード部４を束ねて電極端子４０に密接させた後、超音波溶接し、更に超音波溶接面をスポット溶接する。 - 特許庁

In addition, anode lead terminals 11 and 12 are connected to both ends of the metal sheet 10, and both end sections of the metal sheet 40 are constituted as cathode lead terminals 41 and 42.例文帳に追加

また、金属板１０の両端に陽電極引出端子１１及び１２を接続し、金属板４０の両端部を陰電極引出端子４１及び４２とする。 - 特許庁

In flushing, the guide wire lead-out hole 54 is blocked with the shutter member 26, and when the guide wire 20 is led outside, the guide wire lead-out hole 54 is opened.例文帳に追加

フラッシュ時には、ガイドワイヤ導出孔５４をシャッター部材２６で閉塞し、一方、ガイドワイヤ２０を外部へと導出する場合には、前記ガイドワイヤ導出孔５４を開放する。 - 特許庁

A slit is provided in part of a lead frame used for mounting the first semiconductor chip, and the lead frame part regulated by the slit is used as an antenna.例文帳に追加

第１の半導体チップを搭載するのに使用されるリードフレームの一部に、スリットを設け、当該スリットによって規定されるリードフレーム部分をアンテナとして使用する。 - 特許庁

According to this method, in executing the molding process, the bottom surface of the lead frame is unfailingly insulated, and the packaging material is prevented from flowing out to the lead frame.例文帳に追加

このような方法によると、鋳型工程を行うとき、リードフレームの底面を確実に遮蔽することができ、パッケージング材がリードフレームにはみだすことを防止することができる。 - 特許庁

To provide a liquid level detector which can prevent deformation of a wiring member such as a lead and a break in the wiring member such as the lead and its manufacturing method.例文帳に追加

リードなどの配線部材の変形や、前記リードなどの配線部材の分断を防止することが可能な液面検出装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Optical equipment includes a rack 22 attached to a lens holding member 4 and generating a drive force in the axial direction of the lead screw 16a from the rotation of the lead screw.例文帳に追加

光学機器は、レンズ保持部材４に取り付けられ、リードスクリュー１６ａの回転からリードスクリューの軸方向への駆動力を発生させるラック２２を有する。 - 特許庁

To disclose a treatment method which does not adversely affect a human body and external environment in performing a treatment which does not elute lead from the surface of a copper alloy material containing lead.例文帳に追加

鉛を含有する銅合金材の表面から鉛が溶出しない処理を行うにおいて、人体や外部環境に悪影響を及ぼさない処理方法を開示する。 - 特許庁

The electrode 3 has a heater 4 in which a first lead 4b and a second lead 4c extend from back end side of a coil part 4a and an electron emitting substance 3a is coated.例文帳に追加

電極３は、コイル部４ａの後端側から第１のリード部４ｂおよび第２のリード部４ｃが延び、電子放出物質３ａが塗布されたヒータ４を有する。 - 特許庁

For this reason, the sealing lead wire 2 has the improved connection strength between the sealing material and the external lead wire, and is excellent in wet property, oxidation resistance, and corrosion resistance to a solder.例文帳に追加

このため封着用リード線２は、封着材と外部リード線との接続強度が向上するとともに、はんだの濡れ性、耐酸化性、耐食性が優れている。 - 特許庁

To provide the coil bobbin which is made wider at its lead frame insert part than before and then reduced in the number of insert parts, and facilitates the working of the lead frame insert parts of a metal mold.例文帳に追加

リードフレーム挿入部の幅を従前のものより広くし、これによって本数も少なくし、金型のリードフレーム挿入部の加工を容易としたコイルボビンを提供する。 - 特許庁

The lead-in tube 11 and the lead-out tube 12 are coupled together by a muffler 13 having a hollow part for deadening or reducing the conduction sound of the gas.例文帳に追加

そして、導入管１１と導出管１２とは、中空部分を有して気体の導通音を消音または低減する消音器１３によって連結されている。 - 特許庁

The granular material 1 containing the metallic calcium is injected into the molten lead 7 in a melting oven 6 from a charging nozzle 5 by using inert gas to produce the lead-calcium alloy.例文帳に追加

金属カルシウムを含む粒状物１を不活性ガスを用いて投入ノズル５から溶解釜６内の溶融鉛７中に吹き込んで鉛−カルシウム合金を生成する。 - 特許庁

REMOVING DEVICE OF LEAD SULFIDE DEPOSITED ON ELECTRODE SURFACE OF LEAD-ACID BATTERY DUE TO APPLICATION SHOCK OF VOLTAGE HAVING NEEDLELIKE PROJECTION IN NEGATIVE DIRECTION FROM POSITIVE VOLTAGE VALUE E (V)例文帳に追加

プラス電圧値Ｅ（ｖ）よりマイナス方向に針状突起を有する電圧の印加ショックによる鉛電池の電極表面に付着する硫化鉛（ＰｂＳＯ４）の除去装置 - 特許庁