「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(260ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of forming a multilayer coating film permitting stable formation of a metal-like coating film having a hard and rough texture like that of castings without cutting or embossing an article to be coated, and a coated product coated by the method.例文帳に追加

被塗物に切削加工・シボ加工を施すことなく、鋳物の様なゴツゴツとした質感のある金属調塗膜を安定的に形成できる複層塗膜形成方法およびこの方法により塗装された塗装物を提供すること。 - 特許庁

In a build-up material for multilayer wiring board, two or more types of insulating resin components different in molecular weights are mixed, so that heat time flow property becomes different, and the component whose mixing ratio is changed is coated on a carrier film as the insulating resin layers of two or above layers.例文帳に追加

熱時流動性が異なるように分子量の異なる絶縁樹脂成分を２種以上配合し、その配合比率を変えたものをキャリアフィルム上に２層以上の絶縁樹脂層としてコートした多層配線板用ビルドアップ材料である。 - 特許庁

In a plating process, in which direct electroplating is carried out after an electrically conductive high-polymer film has been formed inside a through-hole in a multilayer printed wiring board, a protective film is formed on the inner-layer copper, before forming an electrically conductive high-polymer film.例文帳に追加

多層プリント配線板のスルーホール内に導電性高分子膜を形成し、直接電気めっきを行うめっき処理方法において、導電性高分子膜を形成する前に、内層銅上に保護膜を形成するめっき前処理方法。 - 特許庁

Since etching rate of the upper layer Au is higher, lateral etching rate of Au is also high when a multilayer film of Au/Pt is etched using an aqua regia based solution and a tapering angle larger than two times the film thickness of Pt is formed.例文帳に追加

上層のＡｕの方がエッチングレートが大きいことから、Ａｕ／Ｐｔ積層膜を王水系の溶液でエッチングした際、エッチングレートの速いＡｕの横方向へのエッチングレートも大きく、Ｐｔの２倍膜厚よりもテーパー角度が大きく形成される。 - 特許庁

To provide a releasing polyester film having a moderate peel-strength and excellent uniformity of a release layer, which can be preferably used as a carrier film for forming a thin ceramic green sheet to be employed for a ceramic multilayer capacity.例文帳に追加

セラミック積層コンデンサに用いられる薄膜セラミックグリーンシートを成形するためのキャリアフィルムとして好適に用いることのできる、適度な剥離強度を有し、かつ離型層の均一性に優れた離型性ポリエステルフィルムを提供すること。 - 特許庁

A strip line 33 for matching, which is made in the third electrode pattern 16a in the middle layer of the multilayer board and is connected to the antenna terminal 21, is grounded to at least one side excluding a side opposed to a side on the side of the antenna terminal 21.例文帳に追加

多層基板の中間層の第３電極パターン１６ａに形成され、アンテナ端子２１に接続された整合用のストリップ線路３３をアンテナ端子２１側の辺に対向する辺以外の少なくとも一辺に接地して設ける。 - 特許庁

To provide a multilayer label which allows air incorporated into a gap between an intermediate substrate and a surface substrate when sticking the intermediate substrate to the surface substrate upon the manufacture to easily escape, and can prevent wrinkles from occurring on the surface substrate.例文帳に追加

製造時に中間基材と表面基材とを貼り合わせる際に、中間基材と表面基材との間隙に混入した空気が抜けやすく、表面基材にシワが発生することを防止することができる多層ラベルを提供する。 - 特許庁

In a wiring designing step 102, on the basis of the information of the parameters stored in the memory in the parameter reading step 101 and the instructions of a building stating layer and an arriving layer, the wiring design of the multilayer wiring board having build-up via is performed.例文帳に追加

配線設計ステップ１０２では、パラメータ読み込みステップ１０１においてメモリに格納されたパラメータの情報と、打ち始め層および到達層の指示とに基づき、ビルドアップヴィアを有する多層配線基板の配線設計が行われる。 - 特許庁

This heat-conductive film of a multilayer structure is manufactured by performing co-extrusion and film formation so that an insulation layer is arranged on one surface or each of both surfaces of a heat-conductive resin layer containing 10-90 vol.% of a filler having electric conductivity and heat conductivity.例文帳に追加

導電性と熱伝導性を有するフィラーを１０〜９０体積％含有する熱伝導性樹脂層の片面、あるいは両面に、絶縁層が配設されるように共押出製膜して、多層構造の熱伝導性フィルムを製造する。 - 特許庁

To provide a method for forming wirings, capable of forming wiring layers and forming a connector between wiring layers stably in terms of quality, when the wiring layers are formed in a multilayer manner, by further forming the wiring layer on a printed circuit board having wirings.例文帳に追加

配線を設けた配線基板上に配線層を更に形成して、多層に配線層を形成する場合、各配線層の形成と配線層間の接続部の形成とを品質的にも安定的にできる配線形成方法の提供。 - 特許庁

This bonding sheet comprising a prepreg prepared by impregnating a woven fabric substrate or non-woven fabric substrate with an epoxy resin composition and used for a multilayer flexible printed wiring board is characterized in that the melt viscosity of the prepreg at 130°C is in a range of 3,000 to 70,000 poises.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物を織布基材または不織布基材に含浸したプリプレグからなる多層フレキシブルプリント配線板用ボンディングシートであって、プリプレグの１３０℃における溶融粘度が３０００〜７００００ポイズの範囲であることとする。 - 特許庁

To provide an electrode-connecting component, made of an anisotropically conductive multilayer film and an electrode-connecting method, which enables flip-chip mounting in a thermal compression bonding system, even if electrodes 6, 7 have height variation of or recesses on an electrical connecting surface.例文帳に追加

電極６、７が高さのバラツキや電気的接続面の窪みを持っている場合であってもフリップチップ実装を熱圧着方式で行うことが可能な異方性導電性多層フィルムの電極接続部材と電極接続方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer film for protecting the backside of the solar cell includes a flat surface layer whose ten point average roughness (Rz) is 0.1-0.5 μm, and a roughness surface layer whose ten point average roughness (Rz) is 0.6-3.0 μm.例文帳に追加

十点平均粗さＲｚが０．１〜０．５μｍの表面を備える平坦面層と、十点平均粗さＲｚが０．６〜３．０μｍの表面を備える粗面層とからなることを特徴とする、太陽電池裏面保護膜用積層フィルム。 - 特許庁

The multilayer film has a base film 16 laminated on the vapor deposition surface 12 of a transparent barrier film 11 with a vapor-deposited inorganic matter through a double layer film 13 consisting of an adhesive layer 14 with 3 to 20 μm thickness and a shock-absorbing layer 15 with not less than 10 μm thickness.例文帳に追加

無機物が蒸着した透明のバリアフィルム１１の蒸着面１２に、厚さ３〜２０μｍの接着層１４と、厚さ１０μｍ以上の緩衝層１５とからなる２層フィルム１３を介して、ベースフィルム１６を積層する。 - 特許庁

Boring process, using the first pin fastening hole 51 as position reference, is carried out, after the completion of lamination wiring parts 31, 32, a through-hole formation process for forming a through-hole 30 through in a product formation region 15 is carried out, and a multilayer wiring substrate 10 is completed.例文帳に追加

積層配線部３１，３２の完成後に第１ピン止め用孔５１を位置基準とする穴明け加工を行い、製品形成領域１５に貫通孔３０を透設する貫通孔形成工程を行い、多層配線基板１０を完成させる。 - 特許庁

The sound absorbing structure 1 is constituted by arranging a multilayer structure 2 having a filmy structure 5 sandwiched between mesh structures 4 on a top-surface side of a fabric material 6 of a sound absorbing material 3 having the fabric material 6 bonded or fused on its top surface.例文帳に追加

吸音構造体１は、表面に布状材料６を接着又は融着した吸音材３の布状材料６の表面側に、網目構造体４で膜状構造体５を挟んだ複層構造体２を配して構成されている。 - 特許庁

In a method for manufacturing a multilayer wiring board, uneven parts 35, 45 are formed in an area opposing to the shield layers of rigid copper spread laminated plates 30, 40, and an area occupation rate of projections 34, 44 in the uneven parts 35, 45 is 80% or less.例文帳に追加

リジッド銅張積層板３０、４０のシールド層と対向する領域に凹凸部３５、４５を形成し、この凹凸部３５、４５における凸部３４、４４の面積占有率を８０％以下とした多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

An inspection land 30 for the characteristics inspection of the IC chips 11, 12 is provided in the ceramic multilayer substrate 10, and at the same time, a through-hole 41 for the inspection land is provided in the molding resin 40 so as to expose the inspection land 30 from the molding resin 40.例文帳に追加

セラミック多層基板１０にＩＣチップ１１，１２の特性検査用の検査ランド３０が設けられるとともに、モールド樹脂４０にモールド樹脂４０から検査ランド３０が露出するように検査ランド用貫通孔４１が設けられている。 - 特許庁

Magnetization of the free magnetic layer and the fixed magnetic layer can be made orthogonal easily and surely as compared with the prior art by employing a multilayer structure of a first hard magnetic layer 21, a nonmagnetic layer 22 and a second hard magnetic layer 23 in the fixed magnetic layer 24.例文帳に追加

固定磁性層２４を第１硬磁性層２１と非磁性層２２と第２硬磁性層２３の積層構造とすることで、従来に比べてフリー磁性層と固定磁性層との磁化を簡単に且つ確実に直交化させることが可能である。 - 特許庁

The first tube body 80 has a multilayer construction including an inner tube 18 having a first flow path 16 therein and an outer tube 46 surrounding the inner tube 18, and has one end defined as a connection tube portion 20 for use in connection from which the outer tube 46 is removed.例文帳に追加

第１筒体８０は、内部に第１流路１６が形成された内筒１８と、内筒１８を囲む外筒４６との複層構成とされ、一方の端部は、外筒４６が除去された連結用の連結筒部２０とされている。 - 特許庁

Conductor frames 31-37 insulated electrically from conductor circuits 11-17 are formed on each layer, and the conductor frames are connected conductively through conductor posts 40, thus producing a multilayer wiring board.例文帳に追加

導体回路１１〜１７と電気的に絶縁された導体枠３１〜３７を各層に形成し、導体枠同士が導通接続されていることを特徴とする多層配線板であり、前記導体枠同士の導通接続が、導体ポスト４０による。 - 特許庁

To provide a sputter film deposition machine which minimizes the space required to be exhausted, realizes uniform simultaneous two-side film deposition, and performs multilayer film deposition consisting of a plurality of materials without opening a chamber, and to provide a sputtering film deposition method using the same.例文帳に追加

スパッタ成膜機及び当該成膜機を用いたスパッタリング成膜方法に関し、排気の必要な空間を最小限とし、均一な両面同時成膜を可能にすると共に、チャンバーを開くことなく複数材料の多層成膜を可能にする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition capable of forming an interlayer insulation layer having high adhesion strength to a plated conductor layer and excellent insulation reliability, a dry film produced by using the composition and a multilayer printed circuit board having an interlayer insulation layer produced by using the composition, etc.例文帳に追加

めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Since the thickness of the connection conductor 14 is smaller than that of the lead-out conductor 13 in the multilayer electronic component 1, push-in by the lead-out conductor 13 and the connection conductor 14 is relaxed and thereby excessive wedge effect can be prevented.例文帳に追加

このとき、積層型電子部品１では、接続導体１４の厚さが引出導体１３の厚さよりも小さくなっているため、引出導体１３及び接続導体１４による押し込み量が緩和され、楔効果が過剰となることを防止できる。 - 特許庁

To provide a packed body using a multilayer packing material for preventing the change of properties, contamination, and deterioration of functions of contents, and for receiving foods, drinks, medical/medicinal goods, electric/electronic parts and the like, which are adversely affected by permeation of oxygen, water vapor and the like.例文帳に追加

本発明は、内容物の変質や汚染および機能の劣化を防止する、酸素、水蒸気などの透過を嫌う食品、飲料、医療・医薬品および電気・電子部品等を収納する多層包装材料を用いた包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a light-shielding/antireflection multilayer film which has satisfactory linearity of a film edge and is excellent in weatherability, to provide a solid-state imaging element which can reduce occurrence of spurious signals caused by stray light and is free from color defect, and to provide a simplified manufacturing method of the solid-state imaging element.例文帳に追加

膜のエッジの直線性が良好で、耐候性に優れた遮光・反射防止積層膜の提供、及び迷光による偽信号の発生が軽減され色欠陥のない固体撮像素子、及び簡略化された製造方法を提供する。 - 特許庁

To avoid fabric of a sheet-like fabric base material constituting an insulating layer from being exposed above the hole wall surface of the insulating layer, when a non-through hole opened on the insulating layer which is molded from a prepreg under heat and pressure, in the manufacture of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板の製造において、プリプレグを加熱加圧成形してなる絶縁層に非貫通穴をあける場合に、絶縁層を構成するシート状繊維基材の繊維が絶縁層の穴壁面に露出しないようにする。 - 特許庁

The N pole and the S pole are disposed at least on one surface of a soft base and a non-magnetic magnetism-attracting substance layer is disposed on or compounded into the other side of the base to form a soft magnetic piece so that it has multilayer attraction.例文帳に追加

Ｎ極とＳ極を軟性ベースの少なくとも一つの側面に配設し、さらにベースのもう一側に無磁性の磁吸着物質層を配設あるいは複合させて軟性磁石片を形成し、多層磁気吸着が行えるようにする。 - 特許庁

To provide a high-capacitance and high density MIM (metal-insulator-metal) capacitor which is suitable for being formed on multilayer wiring on a semiconductor wafer and indicates excellent linearity with respect to an impressed voltage suitable for application to an analog circuit of an A/D converter or the like.例文帳に追加

半導体基板上の多層配線上に形成するのに適した高容量・高密度ＭＩＭキャパシタであり、ＡＤコンバータ等のアナログ回路への応用に適する印加電圧に対する良好な線形性を示すキャパシタを提供する。 - 特許庁

This food packaging body with the multiplayer structure is obtained by forming at least two different kinds of food materials in the multilayer structure in a bite-sized plastic finishing aluminum foil packaging container and seal-packaging the resultant product to bring it to the food packaging body.例文帳に追加

合成樹脂加工したアルミニウム箔の一口大の包装容器内に、２種以上の異なる食材を多層構造に形成し、これを密封包装して、食品包装体としたことを特徴とする多層構造の食品包装体である。 - 特許庁

Owing to the film structure where the Si thin films 13 overlie the Mo thin films 12, the membrane stress (compression stress) of the Si thin film 13 is offset by the membrane stress (tensile stress) of the Mo thin films 12 to reduce the membrane stress of the alternate multilayer films as a whole.例文帳に追加

その上にＳｉ薄膜１３を積層した膜構成により、Ｓｉ薄膜１３の膜応力（圧縮応力）をＭｏ薄膜１２の膜応力（引張応力）によって相殺し、交互多層膜全体の膜応力を低減する。 - 特許庁

To provide a production method in which, when a rigid printed board is laminated on a flexible printed board to produce a multilayer wiring board, a shield layer on a surface of the flexible printed board is not transferred to the rigid printed board side when a curing process of adhesives is performed.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板にリジッドプリント基板を積層して多層配線基板を製造するときに、フレキシブルプリント基板表面のシールド層が接着剤のキュア処理時にリジッドプリント基板側に転写することのない製造方法を提供する。 - 特許庁

A directional coupler includes: a main line 11 in the surface of a multilayer substrate 20; a ground plane 25 in the backside; two lines 12a and 12c parallel with the main line in an inner layer directly under the main line; and a line 12b in a layer nearer to the ground plane 25 than these lines.例文帳に追加

多層基板２０の表面に主線路１１を設け、裏面に接地面２５を設け、主線路のすぐ下の内層に、主線路と並行する２本の線路１２ａ、１２ｃと、これらよりも接地面２５に近い層に線路１２ｂとを設ける。 - 特許庁

External electrode 28 of a multilayer ceramic capacitor 10 is formed by making through holes 26 in a plurality of ceramic sheets 20 laid in layers at a plurality of different positions thereof and then filling the through holes 26 with a conductive material.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１０の外部電極２８は、複数のセラミックシート２０を積層してなる積層体の異なる複数の位置に貫通孔２６を形成しておき、この貫通孔２６に導電材料を充填することにより形成される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which gives a cured matter excellent in heat resistance and breaking toughness and used for a sealing material, an adhesive, an insulating protective material, and the like, for highly densified semiconductor elements, flexible substrates, laminated boards/multilayer boards, and the like.例文帳に追加

高密度化された半導体素子やフレキシブル基板、積層版・多層版等の封止材、接着材、絶縁保護材等に使用される、優れた耐熱性と破壊靭性を同時に付与された硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

With this constitution, relatively inexpensive substrates such as the ceramic substrates 107 and the multilayer glass epoxy substrate 103 are used, and thus a high-frequency multichip module of high performance and excellent in workability in part replacement and the like is formed so that the module is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この構成によれば、セラミック基板１０７や多層ガラスエポキシ基板１０３のような比較的安価な基板使用しているので、高機能かつ部品交換等の作業性に優れた高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成できる。 - 特許庁

This original holder for image reading is formed by connecting 3 at least one sides of two sheets 1 and 2 or folding one sheet into two, wherein an image reading surface 1 is transparent and is made of a fluororesin fluoroplastic, or a multilayer configuration having a fluororesin fluoroplastic layer on an at least outermost surface is adopted.例文帳に追加

二枚のシート１，２の少なくとも一辺を接合３するか、または一枚のシートを二つ折りにしてなり、画像読み取り面１は、透明で、フッ素樹脂からなるか、または少なくとも最外面にフッ素樹脂層を持つ多層構成を採る。 - 特許庁

To provide a dielectric ceramic composition which can be burned in a reducing atmosphere, has high volumetric resistance in a high field intensity maintaining a high dielectric constant, has excellent Bias properties, and is useful for a multilayer ceramic capacitor having high reliability.例文帳に追加

還元雰囲気焼成が可能で、高い誘電率を維持した状態で高い電界強度下での容量抵抗積が高く、Ｂｉａｓ特性に優れ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ用として好適な誘電体磁器組成物を提供する。 - 特許庁

The power supply terminal is composed of a tubular conductive member 4 consisting of a multilayer body laminating at least two kinds or more of metal material layers and a solder part 5 which is filled in a space demarcated by the conductive member 4 and the end part of the glass bulb 1.例文帳に追加

給電端子は、少なくとも２種以上の金属材料の層を積層してなる多層体からなる筒状の導電部材４と、導電部材４とガラスバルブ１の端部とで画定された空間に充填された半田部５からなる。 - 特許庁

In the plasma generator, the circumference of a plasma gun cathode 407 is surrounded by an enclosure member 420, and the inside of the enclosure member 420 is provided with a droplet removal apparatus 406 composed of a plurality of collecting members 411 collecting droplets, so as to be a multilayer shape.例文帳に追加

プラズマガン陰極４０７の周辺は、外囲部材４２０によって包囲され、外囲部材４２０の内側には、ドロップレットを捕集する捕集部材４１１を複数個、多層状に構成したドロップレット除去装置４０６が設けられている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board which prevents the occurrence of uneven stresses in the inside and on the outside of a through-hole caused by temperature environmental change and which is capable of improving the product reliability and reducing the production cost, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ZnO system transparent conductive film 5 is formed by a multilayer film containing at least a set of laminates to be constituted of a Mg_YZn_1-YO layer 5a (0<Y<1) and an Mg_XZn_1-XO layer 5b (0≤X<1) arranged on the Mg_YZn_1-YO layer 5a.例文帳に追加

ＺｎＯ系透明導電膜５は、Ｍｇ_ＹＺｎ_１−ＹＯ層５ａ（０＜Ｙ＜１）と、この上に配置されたＭｇ_ＸＺｎ_１−ＸＯ層５ｂ（０≦Ｘ＜１）とで構成される１組の積層体を少なくとも含む多層膜で形成されている。 - 特許庁

To effectively improve step coverage at a low cost, when a contact hole which links a gate and a source/drain with a metal wiring layer or a contact hole such as a viahole, which links a part between the metal wiring layers is formed in a multilayer wiring of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の多層配線構造において、ゲート、ソース／ドレーンを金属配線層と連結するコンタクトホールまたは金属配線層間を連結するバイアホールなどの接触ホールの形成時、低コストで効果的にステップカバレージを改善する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, for a multilayer printed circuit board, in which a fine hole having a diameter of 50 μm or less can be formed surely in a resin insulating layer, between a plurality of conductor layers and in which the conductor layers having a narrow wiring width can surely be set to continuity.例文帳に追加

複数の導体層間の樹脂絶縁層に直径５０μｍ以下の微細な孔を確実に形成でき、配線幅の狭い導体層同士間でも確実に導通を取ることを可能にする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁