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「Multilayer」に関連した英語例文の一覧と使い方(259ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Multilayerの意味・解説 > Multilayerに関連した英語例文

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Multilayerを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 15233



例文

To obtain a multilayer board which can enhance junction strength of the circuit pattern part of a first circuit board, on which surface has a capacitor formed by a liquid heating combining method and an insulating layer of a second circuit board formed thereon.例文帳に追加

水熱合成法により形成したコンデンサを表面に有する第1の回路基板の回路パターン部分とその上に積層される第2の回路基板の絶縁層との接合強度を高めることができる多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing efficiently and economically a fine perovskite-type composite oxide having high crystallinity, and usable suitably for a dielectric layer of a thinned multilayer ceramic capacitor having the large number of laminates of the dielectric layer.例文帳に追加

誘電体層の積層数が多く、薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体層などに好適に用いることが可能な、微細で、結晶性の高いペロブスカイト型複合酸化物を効率よく、しかも経済的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

例文

Since the distance between the upper electrode 104 and the lower electrode 102 is extended by the thickness of the sound multilayer film 120, the static capacitance per unit area between the upper electrode 104 and the lower electrode 102 can be decreased.例文帳に追加

これにより、音響多層膜120の厚みの分だけ、上部電極104と下部電極102との距離が広がることから、上部電極104と下部電極102との間の単位面積当たりの静電容量を小さくすることができる。 - 特許庁


例文

To provide a semiconductor device the plasma damages of which are reduced by only changing the shape in wring, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device, without increasing mask processes and wiring formation processes in the semiconductor device having multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置においてもマスク工程や配線形成工程の増加なしに、配線の形状が変更されるのみでプラズマダメージが低減された半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The heat barrier multilayer object has at least an ultraviolet absorbing layer and a near infrared absorbing layer, and the near infrared absorbing layer is formed from a composition prepared by dispersing a near infrared absorbing material containing copper ions in a resin material.例文帳に追加

この遮熱多層体は、紫外光吸収層と、近赤外光吸収層とを少なくとも備えており、且つ、近赤外光吸収層は、銅イオンを含む近赤外光吸収材料が樹脂材料に分散されてなるものである。 - 特許庁

The multilayer structure comprises a plurality of separate layers such having a thickness less than 500 Å, wherein at least one of the layers is based on hafnium dioxide (HfO_2), zirconium dioxide (ZrO_2) or alumina (Al_2O_3).例文帳に追加

各々が500Å未満の厚さを有する複数の別個の層を備え、前記層の少なくとも1つが二酸化ハフニウム(HfO_2)、二酸化ジルコニウム(ZrO_2)、及びアルミナ(Al_2O_3)に基づくことを特徴とする多層構造体を構成する。 - 特許庁

To produce a printed wiring board for ultrahigh integration circuit with high yield by forming a uniform plating film on the inner wall face/even of a fine blind via hole corresponding to a fine pattern wiring circuit in a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なメッキ膜を形成することができるので、超集積回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造することが可能となる。 - 特許庁

例文

To provide a dye-sensitized solar cell which is superior in durability by solving a problem of leakage of a liquid electrolyte and a problem where a solid electrolyte has a lower photoelectric conversion efficiency as compared with the liquid electrolyte by using a multilayer electrolyte.例文帳に追加

多層型の電解質を用いることで、液体電解質の液漏れの問題、および固体電解質が液体電解質に比べて光電変換効率が低下する問題を解決し、耐久性も優れた色素増感太陽電池を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide agricultural polyolefine multilayer film substantially completely blocking ultraviolet light having a wide wavelength area to the extent to expect ultraviolet light-shielding effect, causing no decrease in ultraviolet light-absorbing performance for a long time, and having a low level of environmental effect when used.例文帳に追加

紫外線遮蔽効果が期待できる程度の広い波長域の紫外線を実質的に完全にカットし、長期の紫外線吸収能の低下がなく、使用による環境影響度の低い農業用ポリオレフィン系多層フィルムを提供する。 - 特許庁

The antenna switching module has antenna terminals included in terminals, provided to a terminal surface of the multilayer base and is connected to the antennas whose pass bandwidths differ from each other, and the switching circuits connected to the respective antenna terminal.例文帳に追加

前記多層基板の端子面上に設けられた複数の端子に含まれ、通過帯域が異なる複数のアンテナに接続される複数のアンテナ端子と、それぞれの前記アンテナ端子に接続される複数の前記スイッチング回路と、を備える。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate and its manufacturing method, and a laser drill device for removing dross generated in a hole opening end for via hole formation by means of laser drill processing, without having to use special processes such as physical polishing and chemical polishing.例文帳に追加

ビアホール形成用の孔開口端に発生するドロスの除去を物理研磨や化学研磨等の専用工程を用いることなくレーザードリル加工で行う多層配線基板及びその製造方法、並びにレーザードリル装置を提供する。 - 特許庁

The positive resist composition for multilayer resist used on an intermediate layer comprising a silicone-based hard mask material contains a component of which the alkali solubility increases by the action of an acid and an acid generator having a cationic moiety represented by formula (b1-4).例文帳に追加

シリコーン系ハードマスク材料からなる中間層上に用いられ、酸の作用によりアルカリ溶解性が増大する成分と、下記(b1−4)で表されるカチオン部を有する酸発生剤とを含有する多層レジスト用ポジ型レジスト組成物。 - 特許庁

The multilayer porous membrane 3 contains a homopolytetrafluoroethylene porous membrane 7 and a modified polytetrafluoroethylene porous membrane 9 laminated with the homopolytetrafluoroethylene porous membrane 7 and having the average pore diameter as10 times or more as the average pore diameter of the homopolytetrafluoroethylene porous membrane 7.例文帳に追加

複層多孔膜3は、ホモポリテトラフルオロエチレン多孔膜7と、ホモポリテトラフルオロエチレン多孔膜7に積層されるとともにホモポリテトラフルオロエチレン多孔膜7の平均孔径の10倍以上の平均孔径を有する変性ポリテトラフルオロエチレン多孔膜9とを含む。 - 特許庁

To provide a multilayer electronic component which can have excellent bonding between an internal electrode and an external electrode when using the internal electrode made principally of Ni, Cu or Al to make a low-resistance connection between the both, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

Ni、Cu、またはAlを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続が可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This conductive roller is used for toner and has a multilayer structure made of an elastic layer and one or more layers thereon, where the resin component of coating forming an outermost layer is made of a blend product of an acrylic resin and an ethyl cellulose resin.例文帳に追加

トナー用に用いられる導電性ローラであって、弾性層とその上に一層以上の層からなる積層構造のローラであって、最外層を形成する塗膜の樹脂成分が、アクリル樹脂とエチルセルロース樹脂のブレンド物からなる導電性ローラ。 - 特許庁

The multilayer stack has a reflection band of smaller than 200 nm in the view from an angle of 0-80°, and can be used for reflecting a narrow range of electromagnetic radiation in ultraviolet, visible light, and infrared spectral ranges.例文帳に追加

該マルチレイヤースタックは、0°〜80°の角度から眺めたときに200ナノメートル未満の反射帯域を有し、および紫外線、可視光線および赤外線スペクトル範囲における電磁放射の狭い範囲を反射するために使用されることができる。 - 特許庁

The side face electrode, formed on each bonding face 15 of the multilayer ceramic body 10, comprises a calcined electrode layer 150 formed by calcining a mixture electrode material, containing a ceramics material forming the ceramic layer 11 and a second electrode material.例文帳に追加

セラミック積層体10の各接合面15に形成した側面電極は、セラミック層11を形成するセラミックス原料と第2の電極材料とを含む混合電極材料を焼成してなる焼成電極層150よりなる。 - 特許庁

A lower gate electrode 29, a ferroelectric thin film 18 and a metal gate electrode 19 are sequentially formed on the gate region 13 positioned on the uppermost part of the ridge-type multilayer film laminated structure 20, and they constitute a ferroelectric capacitor.例文帳に追加

また、リッジ型の多層膜積層構造20の、最上部に位置するゲート領域13上には、下部ゲート電極29、強誘電体薄膜18及び金属ゲート電極19が順次に形成されて、強誘電体キャパシタを構成している。 - 特許庁

To provide a useful and economical regeneration process for multilayered wrapping film that is formed by laminating the layer made of polyethylene terephthalate resin composition to the layer made of ethylene-vinyl alcohol copolymer in which these multilayer film has been regarded as being difficult in their regeneration.例文帳に追加

従来、再使用が困難であったポリエチレンテレフタレート樹脂組成物からなる層とエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂組成物からなる層が積層されてなる包装用多層フィルムの有用且つ経済的な再生方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer type semiconductor device has a plurality of semiconductor chips 12 stacked at intervals, wherein thermally conductive members 16 for improving thermal conductivity between the semiconductor chips 12 are disposed between the semiconductor chips 12.例文帳に追加

それぞれが間隔をおいて積層された複数の半導体チップ12を備える積層型半導体装置10において、各半導体チップ12間に、該各半導体チップ間での熱伝導率を向上させるための熱伝導性部材16を配置する。 - 特許庁

The annular metal frame 13 is embedded in the inner layer of the resin multilayer substrate 11 and the annular metal frame 13 is provided so as to surround the IC chip 12, thereby the metal frame 13 can function as a heat sink.例文帳に追加

樹脂多層基板11の内層にはリング状の金属フレーム13が埋め込まれており、リング状の金属フレーム13はICチップ12を周回するように設けられているので、金属フレーム13を放熱板として機能させることができる。 - 特許庁

To obtain a thick film-form inorganic zinc-rich paint of one-part-one-powder type capable of preventing foaming when forming a multilayer coating film by coating a previously obtained coating film with another coating material irrespective of the presence/absence of any hole-sealing treatment step.例文帳に追加

封孔処理工程の有無にかかわらず、得られた塗膜の上にさらに別の塗料を塗布して複層塗膜を形成した際に発泡を防止することができる1液1粉末形の厚膜形無機ジンクリッチペイントを提供する。 - 特許庁

Connection wirings 9a to 9d are provided on the first insulated substrate 1a, GND wide width parts 2a to 2d are provided on the second insulated substrate 1b, and a multilayer insulated substrates 1, 1a and 1b are formed by integrating the first insulated substrate 1a and the second insulated substrate 1b.例文帳に追加

第1絶縁基板1a上に連結配線9a,9b,9c,9dを設け、第2絶縁基板1b上にGND幅広部2a,2b,2c,2dを分割して設け、第1絶縁基板1aと第2絶縁基板1bを一体化したものを多層絶縁基板1とする。 - 特許庁

A multilayer core 13, formed by laminating a plurality of sheet- like steel plates formed into a prescribed shape is formed on its side face (the inner wall of an insertion hole 15 formed inside of the core) with cutouts 15a which are cut out radially from the edge of the hole 15.例文帳に追加

所定形状に形成された複数枚の板状鋼板を積層して形成した積層コア13の側面(内側に形成された挿通孔15の内壁)には、縁部から半径方向に切り欠いた切り欠き部15aが設けられている。 - 特許庁

The substrate 1 for testing of the semiconductor integrated circuit is formed by laminating a lowest layer substrate 11, a second layer substrate 12, a third layer substrate 13, a top layer substrate 14, each of the substrates being a multilayer wiring board and having connectors 2 on a top surface of its outer periphery.例文帳に追加

半導体集積回路試験用基板1は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ2を備える、最下層基板11、2層目基板12、3層目基板13、最上層基板14を積層する。 - 特許庁

The processing method for the inner layer circuit board used for the multilayer printed board includes a process of roughing by blast the surface of a copper circuit formed on the inner layer circuit board, and consecutively roughing by immersion the surface of a copper circuit using a chemical roughing solution.例文帳に追加

多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 - 特許庁

Each multilayer panel includes at least the following three layers: (1) a first layer 21 consisting of a metal foil, (2) a second intermediate layer 22 of fiber-glass securely fixed to the first layer 21, and (3) a third metal honeycomb layer 23 securely fixed to the second layer 22.例文帳に追加

各多層パネルは、少なくとも次の3層、(1)金属薄片から成る第1の層21、(2)第1の層21に固定されたガラス繊維の第2の中間層22、及び(3)第2の層22に固定された第3の金属蜂巣層23を含む。 - 特許庁

The relay chip 50 has a plurality of bonding pads 51, and the bonding pads 51 are connected with one another via a wiring pattern 52 of a multilayer wiring structure, to change the arrangement of the bonding pads 41 on the semiconductor chip 40 side to a different direction.例文帳に追加

中継チップ50は、複数個のボンディングパッド51を有し、この複数個のボンディングパッド51が、多層配線構造の配線パターン52によって相互に接続され、半導体チップ40側のボンディングパッド41の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁

The corriosionproof plate 7 for concrete of a laminate structure comprises joining an FRP 8 on one side of a multilayer sheet material 1 in which a film layer 4 having a barrier effect to concrete is inserted between a first and second nonwoven fabric layers 2 and 3 and integrated.例文帳に追加

第1,第2不織布層2,3間にコンクリートに対するバリヤー効果を有するフィルム層4をはさみ込んで一体化した多層シート材1の片面にFRP層8を接合して積層構造のコンクリート用防食板7を構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flexible electronic device to suppress degassing from an adhesion layer in a vacuum process, a multilayer substrate with a resin layer for manufacturing a flexible electronic device with little degassing, and a flexible electronic device manufacturing member.例文帳に追加

真空プロセスにおける接着層からの脱ガスを抑制するフレキシブル電子デバイスの製造方法、および脱ガスが少ないフレキシブル電子デバイス製造用の樹脂層付積層基板ならびにフレキシブル電子デバイス製造部材を提供する。 - 特許庁

Each of the multilayer bus bars 10 has: an intermediate portion 11 that has a structure in which a plurality of plate-like conductors 11A are superimposed; and terminal portions 12 that are conductors leading from both ends of the intermediate portion 11 and are to be connected to other component parts.例文帳に追加

多重型バスバー10は、複数の板状の導体11Aが重なった構造を有する部分である中間部11と、その中間部11の両端に連なる導体からなり他の部材と連結される部分である端子部12とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer piezoelectric actuator element that can more drastically reduce the possibility of causing wire breaking or the like than heretofore when being drived at a high speed for a long period, and also improving durability without being upsized.例文帳に追加

素子の大型化を招くことなく、高速で長期間駆動した場合においても断線等が生じる可能性を従来に比べて大幅に低減することができ、耐久性の向上を図ることのできる積層型圧電アクチュエータ素子を提供する。 - 特許庁

In discriminating an optical disk in initial adjustment after optical disk insertion and swiching a layer of a multilayer optical disk, according to a reproducing spot diameter on a recording film surface, amplitude and a frequency of a high frequency superimposed on a reproducing laser beam are switched.例文帳に追加

光ディスク挿入後の初期調整における光ディスク判別、および多層光ディスクの層切り替えにおいて、記録膜面上の再生スポット径に対応して、再生レーザー光に重畳する高周波の振幅、および周波数を切り替える。 - 特許庁

To provide a solar cell which includes an atomic layer multilayer structure preventing thermal effect on the solar cell and heat crack occurrence in the solar cell in the process for forming respective layers in the solar cell, and to provide a method of manufacturing the solar cell.例文帳に追加

太陽電池内の各層を形成するプロセスにおいて、太陽電池に対する熱的影響および熱亀裂の発生を抑制する原子層多層構造を備えた太陽電池および太陽電池を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The infrared beam receiving and emitting unit 21 includes a substrate 23, in which an infrared beam (infrared signal light) can pass through, and a dielectric multilayer film 24 formed on the outer face of the substrate 23 in which the infrared beam can pass through, while visible light is reflected.例文帳に追加

赤外線受発光部21は、赤外光(赤外信号光)を透過させる基材23と、基材23の外面に形成され、赤外信号光を透過させるとともに可視光を反射させる誘電体多層膜24とを備える。 - 特許庁

An object tape 1 comprising a semiconductor packaging multilayer interconnection board is positioned and fixed by a work fixing mechanism 7, and the outermost-layer wiring pattern of the object tape 1 is imaged by an imaging means comprising a sensor 2, an imaging lens 3, a filter 4 and an illumination 5.例文帳に追加

半導体パッケージ用多層配線板からなる対象テープ1をワーク固定機構7により位置固定させ、センサ2、結像レンズ3、フィルタ4及び照明5からなる撮像手段により対象テープ1の最外層の配線パターンを撮像する。 - 特許庁

To provide a recordable and one-surface multilayer information recording medium capable of increasing a recording capacity without exerting adverse influence on the characteristics of a recording film, and to provide an information recording device and an information recording method in which the information recording medium is used.例文帳に追加

記録膜の特性に影響を与えることなく、記録容量を高めることができる記録可能な片面多層の情報記録媒体、及びその情報記録媒体を用いる情報記録装置、情報記録方法を提供する。 - 特許庁

The metal mask is removed for forming a second opening pattern aligned with a first pattern after the multilayer hard mask is used in a first step, and the insulation mask is used for forming a first pattern structure in an insulation layer in a second step.例文帳に追加

第1パターンにアラインされた第2開口パターンを形成するために、第1ステップで多層ハードマスクが使用された後、金属マスクが除去され、絶縁マスクが、第2のステップで絶縁層中に第1のパターン構造を形成するために使用される。 - 特許庁

To provide a self-propelled crane capable of avoiding occurrence of multilayer of the number of winding layers of an auxiliary winding rope onto a winding drum of an auxiliary winding winch even if the auxiliary winding rope is one type and of the largest length irrespective of combination of a boom and a jib.例文帳に追加

ブームとジブとの組み合わせの如何かかわらず、長さが最長の1種類の補巻ロープであっても、補巻ウインチの巻上ドラムへの補巻ロープの巻層数の多層化を回避することを可能ならしめる自走式クレーンを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate wherein capacitors with a large capacitance being laser trimming objects can be deposited so that the trimming accuracy can be enhanced and the adverse effect of scatters by trimming can be excluded to the utmost and to provide a nonreciprocal circuit element, and a communication apparatus.例文帳に追加

レーザによるトリミングの対象となるコンデンサ容量を大きく配置することができると共に、トリミング精度が向上し、かつ、トリミングによる飛散物の悪影響を極力排除できる積層基板、非可逆回路素子及び通信装置を得る。 - 特許庁

The molding formed in the molding step is laminated with other laminar molding obtained by molding the fibrillated fibers to form a composite laminate, the composite laminate is heated and pressed to form the board of a multilayer structure.例文帳に追加

成形工程で形成した層状成形体を、解繊ファイバーを層状に成形してなる他の層状成形体と積層することにより複合積層体を形成し、この複合積層体を加熱・圧締することにより、多層構造のボードを形成する。 - 特許庁

In a member 6 for the multilayer wiring board, insulating varnish including a volatile solvent is applied to the conductive bump 3, the solvent is heated or dried for evaporation partially, the thickness of the formed insulating film is reduced, and thereby the head of the conductive bump is protruded.例文帳に追加

導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。 - 特許庁

To provide a multiple patterning multilayer wiring board which can mount electronic elements precisely and surely on each wiring board area by preventing first propagation of a crack occurred at a tip of dividing grooves of the mother substrate to an outer edge of the mother substrate and following propagation of the crack to wiring board areas.例文帳に追加

母基板の分割溝の先端に発生した割れがまず母基板の外辺にまで進行し、続いて配線基板領域にも進行するため、各配線基板領域に電子素子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となる。 - 特許庁

Anode terminal of one capacitor element in the multilayer body faces a partial region of the terminal of the article to be connected, and the anode terminal of other capacitor element faces a region different from the partial region of the terminal of the article to be connected.例文帳に追加

また、積層体における一のコンデンサ素子の陽極端子は、被接続体の端子の一部領域と対向しており、且つ、他のコンデンサ素子の陽極端子は、被接続体の端子における上記一部領域と異なる領域と対向している。 - 特許庁

The screen plate for multilayer printing has a projecting part 31 for preventing an overlap in an opening part 4 (portion wherein no emulsion is present) formed by applying an emulsion 3 to meshes 2 knitted of metal thin wires 21 and 22 of stainless steel or the like and by cutting the emulsion 3 through in the shape of a printing pattern.例文帳に追加

多層印刷用のスクリーン版は、ステンレス等の金属細線21、22を編んで成るメッシュ2にエマルジョン3を塗布し、エマルジョン3を印刷パターン状に抜いた開口部4(エマルジョンのない部分)に重なり防止用凸部31を有する。 - 特許庁

When a substrate upper face at the upper part of the center of lamination is cambered so as to be recessed in a ceramic multilayer substrate whose internal multilayers are formed with wiring patterns, a dummy pattern is set at the outer periphery of a product at the lower face side at the lower part of the center of lamination.例文帳に追加

内部の複数の層に配線パターンを形成したセラミックス多層基板において、積層中央から上部にある基板上面が凹に反る場合は、積層中央から下部にある下面側の製品部分の外周部にダミーパターンを設ける。 - 特許庁

According to a present multilayer paper bag, a bottom closed portion is formed by firmly enclosing a folding portion at a lower end of a cylindrical body with patch paper equipped with an unsealing means.例文帳に追加

しかしこれを所定の紙袋群を形成し、輸送用パレットに例えば25段積み重ねると、600Km程度の走行距離でも、荷崩れが生じ、曲がり変形癖のついた紙袋も3%程度発生するので、その問題点を解消する必要がある。 - 特許庁

例文

In a member 9 for the multilayer wiring board, insulating varnish including a volatile solvent is applied to the conductive bump 2, the solvent is heated or dried for evaporation, the thickness of the formed insulating film is reduced, and thereby the head of the conductive bump 2 is protruded.例文帳に追加

導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。 - 特許庁




  
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