「OUT LEAD」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

Insertion parts 7b and 8b having taper parts narrowing toward the fore end sides are formed like projections at the respective circumferential edges of the lead-in port 8c and the lead-out port 7c.例文帳に追加

流体導入口８ｃおよび流体導出口７ｃの各周縁に、先端側に向かってすぼまるテーパ部を有する差込部７ｂ、８ｂを突出状に形成する。 - 特許庁

Out of the parts to be lead-bent to be leads, the area of a lead frame in which the contact pin of a test IC socket is welded is previously worked in the form of a rugged orange-peel finished surface.例文帳に追加

リードベントされてリードとなる部分のうち、テスト用のＩＣソケットのコンタクトピンが圧接するリードフレームの領域を、予め凹凸の梨地の形状に加工する。 - 特許庁

A lead-in port 34 leading in reaction gas and/or remaining water is provided on a front end surface of the valve body 16 and a lead-out port 36 is provided on a rear end surface.例文帳に追加

このバルブボディ１６の前端面に反応ガス及び／又は残留水が導入される導入ポート３４が設けられ、後端面に導出ポート３６が設けられる。 - 特許庁

To provide a tank to provide an excellent sealing effect between a lead-in pipe or a lead-out pipe and a hose even when a recessed part is formed due to shrinkage occurring during molding.例文帳に追加

成形時の収縮により凹部が発生した場合においても、導入管または導出管とホースとの間に良好なシール効果が得られるタンクを提供する。 - 特許庁

A PCA 11, PMA 12, lead-in area 13, plural logic tracks 14a, 14b and 14c and lead-out area are set as recording regions of CD-R.例文帳に追加

ＣＤ−Ｒの記録領域として、ＰＣＡ１１と、ＰＭＡ１２と、リードインエリア１３と、複数の論理トラック１４ａ，１４ｂ，１４ｃと、リードアウトエリア１５とを設定する。 - 特許庁

To enable to narrow down a diameter of a sealing tube while securing a luminous efficiency and to lead out a lead wire without a space unduly taken.例文帳に追加

発光効率を確保しながらも、封体管の管径を細くし、しかもリード線を、余計なスペースを占めさせることなく導出させることができるようにすることにある。 - 特許庁

A partial plating 6 constituted by a noble metal is carried out on a front surface of a lead frame 2 in mounting a semiconductor device 3 to the lead frame 2 by using Pb-free solder 7.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ７を用いて半導体素子３をリードフレーム２に実装するに際し、リードフレーム２の表面に貴金属で構成された部分メッキ６を施す。 - 特許庁

Lead terminals 11c-13c led out from the respective photoreception elements 11b-13b are connected electrically to the circuit board 33 via a flexible lead wire 33a.例文帳に追加

各受光素子１１ｂ〜１３ｂから引き出されているリード端子１１ｃ〜１３ｃは、可撓性のリード線３３ａを介して回路基板３３に電気的に接続されている。 - 特許庁

A first lead frame 16a and a second lead frame 16b which are out of contact with each other are prepared and connected by a wire 20, to thereby constitute a route for a current to be measured.例文帳に追加

互いに接しない第１のリードフレーム１６ａと第２のリードフレーム１６ｂとを用意し、これらをワイヤ２０で接続して、被測定電流の経路を構成する。 - 特許庁

The lead 158 comprises a joining part 160 joined to the semiconductor chip 154, and a lead body 162 drawn out of the joining part 160 along an extending directional axis.例文帳に追加

リード部１５８は、半導体チップ１５４に接合される接合部１６０と、接合部１６０から延伸方向軸に沿って引き出されるリード部本体１６２とを有する。 - 特許庁

To provide a cutting device, allowing a cutting tool to lead in a sheet for a cut character at a predetermined cutting angle from the beginning of lead-in to the sheet for the cut-out character.例文帳に追加

切り文字用シートに対する切込み開始当初から、カッティングバイトが所定の切込み角度で切り文字用シートに切込み可能なカッティング装置等を提供する。 - 特許庁

When an envelope 1 is molded, a mounted part 21 and bonding pad parts 22 are arranged in the envelope and also lead frames 2 which leads out lead parts 23 outside the envelope are integrally formed.例文帳に追加

外囲器１の成形時に、外囲器１内にマウント部21およびボンディングパッド部22を配置するとともに外囲器１外にリード部23を導出するリードフレーム２を一体化する。 - 特許庁

A lead wire hole 45 for leading out two lead wires 42a of the capacitor 42 toward the board 40 is formed at either side end of the tray part 43.例文帳に追加

トレイ部４３の一方の側端には、メインコンデンサ４２の２本のリード線４２ａをストロボ回路基板４０方向に出すためのリード線穴４５が形成されている。 - 特許庁

An insulating cover edge 20' in the external lead-out lead wire 20 is inserted into the first hole 31, the linear tip section of the drawing-out conductor 13 is inserted into the second hole 32, and by making the tip stuck to the insulating cover edge 20' penetrate, to electrically and mechanically connect it to the lead wire 20.例文帳に追加

第一孔３１に外部引出しリード線２０の絶縁被覆端部２０’を挿入し、第二孔３２に引出し導体１３の線状の先端部を挿入して、この先端部を絶縁被覆端部２０’に突き刺して貫通させることで、リード線２０に電気的かつ機械的に接続する。 - 特許庁

The manufacturing equipment of the inline integrated circuit package 100 is equipped with a processing section 120 which contains a lead frame and carries out first chip packaging on a lead frame so as to attain the processed lead frame and a turn-over device 150 which contains the processed lead frame and selectively turns over the processed lead frame so as to attain the turned-over lead frame.例文帳に追加

インライン集積回路チップパッケージ製造装置１００は、リードフレームを収容し、処理されたリードフレームが得られるように前記リードフレーム上に第１チップパッケージング動作を行う処理部１２０と、前記処理されたリードフレームを収容し、反転されたリードフレームが得られるように前記処理されたリードフレームを選択的に反転させる反転装置１５０とを備える。 - 特許庁

As the recorded lead-out data are the minimum (refer to X-E of (b-2)), the lead-out data are not necessary to record throughout the unrecorded area (refer to X-D of (b-1)), and it does not take much time in taking out the disk after the user data are recorded.例文帳に追加

しかも、記録されるリードアウトデータは最小限であることから（（ｂ−２）のＸ−Ｅ参照）、未記録領域の全てに渡りリードアウトデータで記録しないで良いため（（ｂ−１）のＸ−Ｄ参照）、ユーザデータ記録後のディスク取り出しに時間がかからない。 - 特許庁

The axial motion of the fixed resistor is restricted by the apex 1d of the protrusion to keep the lead line out of contact with the wall surface of the space, so that the lead line is not engaged with the wall surface, and can be smoothly taken out when taken out of the pocket with a mounting unit.例文帳に追加

突起の頂面１ｄによって、固定抵抗器の軸方向の移動が規制され、リード線が前記空間の壁面に接触しないので、マウンタによりポケットから取り出す際に、リード線が壁面に引っかかることがなく、スムーズに取り出すことができる。 - 特許庁

A thick film conductor 45 is in electric contact with the lead-out portion 3a of the inner ground conductor 3 led out on the side of the laminated body 20, so that a plating film is deposited even on an exposed part of the lead-out portion 3a which is not covered with the thick film conductor 45.例文帳に追加

積層体２０の側面に導出した内部グランド導体３の引出し部３ａに厚膜導体４５が電気的に接続しているので、厚膜導体４５に覆われていない引出し部３ａの露出部分にも、めっき膜が析出する。 - 特許庁

By the rotation of the sprocket 210, the game balls are received from an introduction part 202 provided inside the storage tank 220, and moved to a lead-out part and led out.例文帳に追加

スプロケット２１０の回転により貯留タンク２２０内に設けられた導入部２０２から遊技球を受け入れ、導出部に移動して導出する。 - 特許庁

To provide a cable lead-out structure of an antenna having small variance in gain even when a direction wherein a GPS cable 16 is led out of a GPS antenna 12 is changed.例文帳に追加

ＧＰＳアンテナ１２からＧＰＳ用ケーブル１６を引き出す方向を変更しても、利得のバラツキが少ないアンテナのケーブル引き出し構造を提供する。 - 特許庁

In a supply process, a magazine 71 of a loader unit 61 is taken out by an upper hand 112, a lead frame is moved to a pass line, and it is pushed out to a bonding unit.例文帳に追加

供給工程にてローダーユニット６１のマガジン７１を上部ハンド１１２で取り出し、リードフレームをパスラインへ移動してボンディングユニットへ押し出す。 - 特許庁

Tube lead-out portions 3d bending and leading out the portions of the tubes off the press-contact surfaces radially outward of the press-contact surfaces are provided.例文帳に追加

チューブにおける圧接面から外れる部分を圧接面の半径方向外方に向けて曲折させて導出させるチューブ導出部３ｄを有する。 - 特許庁

To suppress melting-out of a bulb at the root of each lead wire and prevent a lamp base from being thermally damaged by bulb pieces having eventually melted out.例文帳に追加

リード線の根元部分のバルブが溶け出すのを抑制し、また万一、バルブが溶け出しても、溶け出したバルブ片によって口金が熱損傷するのを防止する。 - 特許庁

A solenoid valve 63 for taking out vapor and a solenoid valve 67 for hot-water supply are mounted on the vapor lead-out pipe 61 and the hot-water supply pipe 66, respectively.例文帳に追加

また、蒸気導出管６１及び給湯管６６上には、それぞれ蒸気取出用電磁弁６３及び給湯用電磁弁６７を設けた。 - 特許庁

The slot rod 3 is peeled off the tension member 2, so the slot rod 3 is removed thereafter by the hands, so that the tension member 2 is led out to specific lead-out length.例文帳に追加

スロットロッド３がテンションメンバ２から剥離するので、その後手でスロットロッド３を取り除くと、テンションメンバ２が所定の口出し長で口出しされる。 - 特許庁

The lead bis (β-diketonate) substantially without containing particles can be obtained by then distilling out unreacted substances and the solvent and carrying out vacuum distillation with 95% yield.例文帳に追加

次いで未反応物と溶媒を留去し、次いで真空蒸留をすると収率９５％で、実質的にパーティクルのない鉛ビス（β−ジケトネート）ができる。 - 特許庁

At least ones out of first hook portions 27b and second hook portions 27c are lead out of a diameter direction of each coil spring portion 27a.例文帳に追加

トーションコイルバネ（２７）の第１フック部（２７ｂ）及び第２フック部（２７ｃ）の少なくとも一方は、コイルバネ部（２７ａ）の径外方向に沿って導出されている。 - 特許庁

A lead-out part 18, which is provided at one face of the box 14, leads out the cables 123a, 125a, and 126a, connected to the control equipment body 121.例文帳に追加

箱本体１４の一面に設けられる導出部１８は、制御機器本体１２１に接続するケーブル１２３ａ，１２５ａ，１２６ａを外部に導出させる。 - 特許庁

A roller 13 containing a winding drum 12 which winds and rewinds a wire harness 11, is accommodated to be freely rotated inside the case 15, which is provided with a harness lead-out port 14 drawing out the wire harness 11 wound on the winding drum 12.例文帳に追加

ワイヤーハーネス１１を巻き取りおよび巻き戻しする巻取り胴１２を有するローラ１３を、ケース１５内に回転自在に収納する。 - 特許庁

Power cords 4 connected to the printed board 3 are led out through a bush 5 put in the lead-out opening of the outer case 1.例文帳に追加

プリント基板３に接続している電源コード４は、外ケース１に設けられた引出開口６に嵌入されたブッシュ５を介して外部に引き出されている。 - 特許庁

A purified liquid rising pipe 23 for raising a purified liquid is arranged to the upper central part of the container 10 and a purified liquid lead-out pipe 24 is drawn out to the outside.例文帳に追加

容体10の上部中央に清浄液を上昇させる清浄液上昇管23を配置し、外部に清浄液導出管24を引出す。 - 特許庁

A lead-out port 14 for leading out fluid introduced into a communication chamber 56 of the body part 30 to the outside is formed on the protrusion 32.例文帳に追加

また、突出部３２には、本体部３０の連通室５６に導入された流体を外部へと導出する導出ポート１４が形成されている。 - 特許庁

The cables 8a and 8b may be led out while being sealed individually through lead-out members 10a and 10b molded integrally with the resin coating layer 3.例文帳に追加

ケーブル８ａ，８ｂは樹脂被覆層３と一体的に成形された引出部材１０ａ，１０ｂを介して各別に封止されて引き出されてもよい。 - 特許庁

To reduce the layout area of a semiconductor chip by laying out a pad lead-out portion substantially in the center of an I/O portion in a PAD on I/O cell structure.例文帳に追加

ＰＡＤ ｏｎ Ｉ／Ｏセル構造において、パッド引き出し部のレイアウトをＩ／Ｏ部の略中心に配置し、半導体チップのレイアウト面積を削減する。 - 特許庁

To suitably lead out the quantity of consumption articles required for the printing of advertisement images in a system for printing out advertisement images of various image sizes.例文帳に追加

様々な画像サイズの広告画像を印刷するシステムにおいて、広告画像の印刷に要した消耗品の量を、適切に導出できるようにする。 - 特許庁

To solve a problem of deteriorating a vibration damping characteristic when purity of lead reduces by infiltration into the lead by oozing-out of the sulfur content contained in a rubber bearing body in a lead contained rubber bearing device in the shape of filling the columnar lead in a central part of the rubber bearing body.例文帳に追加

ゴム支承体の中心部に柱状の鉛を充填した形態の鉛入りゴム支承装置において、ゴム支承体に含まれる硫黄分が滲出して鉛の内部に浸入し、これによって鉛の純度が低下して振動減衰特性が低下する問題を解決する。 - 特許庁

To downsize a passage forming cover in a water-cooled internal combustion engine in which a lead-out passage and a lead-in passage of a cooling structure are formed by the passage forming cover attached to an engine block, and to improve cooling performance of the cooling structure that includes the lead-out passage and the lead-in passage formed by the passage forming cover.例文帳に追加

冷却構造の導出通路および導入通路がエンジンブロックに取り付けられる通路形成カバーにより形成される水冷内燃機関において、該通路形成カバーの小型化を図ること、および該通路形成カバーにより形成される導出通路および導入通路を含む冷却構造の冷却性能の向上を図る。 - 特許庁

A gas lead-in/-out device 7 is equipped with an upper turret 10 and a lower turret 11.例文帳に追加

脱気・ガス導入装置７は、回転可能に支持された上部ターレット１０及び下部ターレット１１を備えている。 - 特許庁

The wire 28 of the coil 16 is provided with an external lead part 28 led out to the outside of the base member 12.例文帳に追加

コイル１６の巻線２８はベース部材１２の外部にまで導出された外部導出部分２８を有する。 - 特許庁

The wiring conductor 10 has lead-out wiring 12, 13 extended linearly from a circular land 11.例文帳に追加

配線導体１０は、円形状のランド１１から、引き出し配線１２，１３が直線状に延設されたものである。 - 特許庁

To provide a connector which makes a harness possible to lead out in a different direction from that of a wire outlet opening in a wire cover.例文帳に追加

電線カバーの電線引き出し口の開口する方向と異なる方向にハーネスを引き出し可能にする。 - 特許庁

A hardening resin 310 lies between the adhesion layer 379 and the second face 59 of the edge of the lead-out hole 54.例文帳に追加

接着層３７９と引き出し孔５４の縁の第２面５９とに硬化性樹脂３１０が介在する。 - 特許庁

Lead wires 51 and 52 connected to the internal control circuit 5 penetrate and stick out of the heat-insulating package 6.例文帳に追加

内部制御回路５に接続されたリード線５１，５２が断熱パッケージ６を貫通して外に延出している。 - 特許庁

A temperature control element 10 opening and closing the lead out path 7 is retained above the valve seat member 8 with a snap ring 20.例文帳に追加

弁座部材８の上方に導出路７を開閉する温度制御機素１０をスナップリング２０で保持する。 - 特許庁

Then, molding with a resin material is carried out around them, and the semiconductor package 1 is completed by cutting from the lead frame 3.例文帳に追加

その後、周囲を樹脂材料にてモールディングし、リードフレーム３から切出して半導体パッケージ１が完成する。 - 特許庁