「array chip」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an array-like element driving circuit with little dot irregularity of a driving current in the entirety of a head, and little driving current gap at a chip joint.例文帳に追加

ヘッド全体でみた駆動電流のドット間ばらつきが小さく、且つチップの継ぎ目での駆動電流の段差が小さいアレイ状素子駆動回路を提供する。 - 特許庁

The image detection processor comprises sixty-four image detection processing elements 12 arranged in eight rows by eight columns in the form of a two-dimensional array and formed on one chip.例文帳に追加

画像検出処理装置は、８行８列の２次元アレイ状に配列された６４個の画像検出処理要素１２を１チップ上に形成して構成される。 - 特許庁

Each of the detector assemblies (62) of a detector array (22) comprises a detector partial assembly (64) detecting an X-ray beam (16) and converting it into a plurality of electric signals, and a data collecting chip array (68) for collecting data corresponding to the electric signals.例文帳に追加

検出器アレイ（２２）の各検出器組立体（６２）は、Ｘ線ビーム（１６）を検出し複数の電気信号に変換する検出器の部分組立体（６４）と、電気信号に対応するデータを収集するためのデータ収集チップアレイ（６８）を備える。 - 特許庁

To obtain an optical writing unit capable of attaining a desired optical writing line by relaxing the accuracy of bonding a light emitting element array chip to a substrate and reducing variation in optical writing line among the light emitting element array chips, and to obtain an image forming apparatus employing it.例文帳に追加

発光素子アレイチップの基板へのボンディング精度を緩和するとともに、発光素子アレイチップ毎の光書込ラインのばらつきを低減し、所望の光書込ラインを得ることができる光書込ユニットとこれを用いた画像形成装置を得る。 - 特許庁

To provide an optical writing unit in which white steaks and black streaks can be eliminated from print results without remounting a light emitting array chip even upon occurrence of an error in the distance between light emitting elements arranged on different adjacent light emitting array chips.例文帳に追加

隣接する異なる発光素子アレイチップ上に配置されている発光素子間の距離に誤差が生じた場合でも、発光素子アレイチップの実装をやり直すことなく、印字結果の白筋、黒筋を解消できる光書き込みユニットを提供する。 - 特許庁

When each liquid crystal display device is to be cut out, an array substrate 11 where a package circuit board is to be fixed is kept as joined with a color filter substrate 12 opposing to the array substrate 11 until a wafer 15 is finally cut into a separated chip.例文帳に追加

液晶表示装置を個片に切り出す際に、実装回路基板を固着する側のアレイ基板１１と、それに対向するカラーフィルタ基板１２とをウェハ１５が最終的に個片に切り出されるまで、接合したままの状態とする。 - 特許庁

On the exit side of an LED chip 36 with plural LED elements 361 to 3631, a micro lens array 100 which is constituted by arranging micro lenses 1001 to 10031 as many as the LED elements at prescribed intervals in an array state is arranged.例文帳に追加

複数のＬＥＤ素子３６_1〜３６_31を備えたＬＥＤチップ３６の出射側に、ＬＥＤ素子の個数と一致する個数のマイクロレンズ１００_1〜１００_31が一定間隔を隔ててアレイ状に配列されたマイクロレンズアレイ１００が設けられている。 - 特許庁

This image exposure device forms full-color images by focussing the light rays of respective colors R, G and B time sequentially emitted from respective optical shutter elements 33 of an optical shutter array consisting of a PLZT chip 32 onto photosensitive paper 5 by a monofocal lens array 45.例文帳に追加

ＰＬＺＴチップ３２からなる光シャッタアレイの各光シャッタ素子３３から時間順次で出射されるＲ，Ｇ，Ｂの各色の光を単焦点レンズアレイ４５で感光紙５上に結像させてフルカラー画像を形成する露光装置。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device, in which the increasing of chip size can be prevented and an arranging method for the device by preventing the increment of the number of column selection signal lines arranged between memory cell array blocks, even if the capacity of a memory cell array block is increased.例文帳に追加

メモリセルアレーブロックの容量が増加してもメモリセルアレーブロック間に配置されるコラム選択信号ラインの数が増加しないようにすることによりチップサイズの増加を防止できる半導体メモリ装置並びに装置の配置方法を提供する。 - 特許庁

A laminated chip inductor array 1 is composed of chip bodies 5 of multilayered structure each composed of magnetic ferrite layers 2 and internal electrodes 3, which are alternately laminated and external electrodes 6 which are arranged so as to be electrically connected to the internal electrodes 3 located at each end of the chip bodies 5 through the intermediary of a leading electrode 4.例文帳に追加

積層型チップインダクタアレイ１は、磁性フェライト層２および内部電極３とが交互に積層された多層構造のチップ体５と、このチップ体５の両端部に内部電極３と引出し電極４を介して電気的に導通するように配置した外部電極６とから構成される。 - 特許庁

To provide a carrier plate used to array and support chip components such as a capacitor and a resistor when contacts are formed by coating both ends of the chip components with, for example, silver, paladium, etc., the carrier plate having superior operability by avoiding electric sticking caused by frictional electrification when an extremely small chip component is supported.例文帳に追加

コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。 - 特許庁

To provide an LED print head in which a light leaking in the direction of a wiring layer is prevented from becoming a noise component and assembling process is simplified by employing the same adhesive for bonding an LED array chip and a driver IC chip.例文帳に追加

配線層の方向への漏れ光がノイズ成分になることを防止するとともにＬＥＤアレイチップの固着用接着剤をドライバＩＣチップと同一な接着剤にして組立て工程の簡略化を図ったＬＥＤプリントヘッドを提供する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a layered laminated chip package, a layered substructure is fabricated and used to produce a plurality of layered chip packages, where the layered substructure includes first to fourth substructures stacked, each of the substructures including an array of a plurality of preliminary layer portions.例文帳に追加

積層チップパッケージの製造方法では、それぞれ配列された複数の予備階層部分を含み積層された第１ないし第４の基礎構造物を含む積層基礎構造物を作製し、これを用いて積層チップパッケージを複数個作製する。 - 特許庁

The millimeter wave communication equipment 1 includes: a millimeter wave communication IC chip mounted on the printed wiring board 3 for transmitting/receiving a millimeter wave signal; a two-dimensional array antenna 5 formed on a surface 4s of the millimeter wave communication IC chip 4; and a lens 6.例文帳に追加

ミリ波通信装置１は、プリント配線基板３に実装されミリ波信号を送受信するためのミリ波通信用ＩＣチップ４と、ミリ波通信用ＩＣチップ４の表面４ｓに形成された２次元のアレーアンテナ５と、レンズ６とを備える。 - 特許庁

The number of array units is the minimum number of alternative arrays 12 satisfying the condition that the number of whole array units must be a power of two while satisfying the number of array units as an array 11 for execution which is necessary for execution, for satisfying the condition for keeping both the chip size and the junction mounting density at minimum by having the minimum number of alternative arrays.例文帳に追加

アレーユニットの数は、実行に必要な実行用アレー１１としてのアレーユニット数を満足しながら、全アレーユニット数は２のべき乗個でなければならないとする条件を満足する最小限の代替アレー１２の数とし、この最小限の代替アレーの数を有することによりチップサイズと接合実装密度の両方を必要最小限にする条件を満足するように構成する。 - 特許庁

To provide a light source device capable of acquiring sufficient laser output by preventing warpage of a laser chip even if the laser chip has a plurality of emitters disposed in array, to provide a manufacturing method thereof, and to provide a projector employing the light source device and a monitor.例文帳に追加

複数のエミッタがアレイ状に配列されたレーザチップであっても、レーザチップの反りを防止することができ、十分なレーザの出力を得ることができる光源装置およびその製造方法、その光源装置を用いたプロジェクタおよびモニター装置を提供する。 - 特許庁

The light source device includes a laser chip 100 being a surface emission laser array, a package member 120 for mounting the laser chip 100 thereon, a parallel flat plate 12, a coupling lens, a first opening plate, a first holding member 51, a second holding member, a monitor optical system, a light-receiving element and a light source control device.例文帳に追加

面発光レーザアレイであるレーザチップ１００、該レーザチップ１００が搭載されるパッケージ部材１２０、平行平板１２、カップリングレンズ、第１開口板、第１保持部材５１、第２保持部材、モニタ光学系、受光素子及び光源制御装置を有している。 - 特許庁

This semiconductor device includes: a substrate 1; a metal plate 11 arranged on the substrate 1 and formed of a shape-memory alloy; an integrated circuit chip 5 arranged on the metal plate 11; and a ball grid array type package material 7 formed of a resin for sealing the integrated circuit chip 5.例文帳に追加

基板１と、基板１上に設けられた形状記憶合金からなる金属板１１と、金属板１１上に設けられた集積回路チップ５と、集積回路チップ５を封止する樹脂からなるボールグリッドアレイ型のパッケージ材７と、が設けられている。 - 特許庁

This cell-capturing chip is provided by installing a lens array structure for decreasing optical aberration at the inside of the cell-capturing chip so as to reduce the aberration and decrease the fall of resolution of an observed image in an observation system by using a handstand optical system.例文帳に追加

本発明では、細胞捕捉チップ内部に光学収差を低減するためのレンズアレイ構造を配設することにより、倒立光学系を用いた観測系において収差を低減し、観察画像の解像度低下を低減する細胞捕捉チップを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the chip component with a number of chip bodies arrayed on a work plate 10 including a ceramic material comprising the steps of arraying holes 30 in the work plate 10 in a lattice pattern, and forming a cutting groove to the array for segmentalizing the holes 30.例文帳に追加

セラミック材料によるワーク板１０に多数のチップ体を配列状態に作り込むチップ部品の製造において、ワーク板１０には孔部３０を格子状に配列させて設け、当該孔部３０を分断する配列に切り込み溝を形成する。 - 特許庁

The plural pieces of boosting capacitors 9 or smoothing capacitors 13 are arranged on a single chip into a capacitor arrays 8, 12, and this capacitor array is mounted on the stick-out part 4.例文帳に追加

前記複数個の昇圧用コンデンサ９又は平滑用コンデンサ１３を一つのチップ基板に設けてコンデンサアレイ８，１２にし、このコンデンサアレイを、前記はみ出し部４に搭載する。 - 特許庁

An on-chip color filter with such a mosaic array 361 is used for a CCD image sensor, thereby obtaining a high-quality and low-resolution image wherein noise such as a false color hardly occurs.例文帳に追加

このようなモザイク配列３６１のオンチップカラーフィルタをＣＣＤイメージセンサに用いることより、偽色などのノイズが発生しにくい、高品質な低解像度画像を得ることが可能となる。 - 特許庁

To enable chip-size semiconductor devices of BGA(ball grid array) structure to be laminated together and protected against crackings caused by thermal stresses due to thermal expansion coefficient difference.例文帳に追加

チップサイズのＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）構造をもつ半導体装置を用いて積層し、かつ熱膨張係数差から生じる熱応力によるクラックの発生を防止する。 - 特許庁

A light emitting element array chip 32 is attached by die-bonding to the board 30 which is bonded to a predetermined position on the board support body 36 by taking the face of the board support body 36 as a position reference.例文帳に追加

さらに、基板支持体３６上の所定の位置に接着した基板３０に、位置基準を前記基板支持体３６の基準面として発光素子アレイチップ３２をダイボンディングする。 - 特許庁

It is characterized in that a logic circuit for compressing and expanding data arranged between a memory array in a semiconductor memory and an I/O circuit is integrated on a memory LSI with one chip.例文帳に追加

半導体メモリにおけるメモリアレーと、Ｉ／Ｏ回路との間に介在するデータ圧縮伸張のための論理回路をメモリＬＳＩ上にワンチップ集積した点を特徴とする。 - 特許庁

Based on the acquired configuration data, each LED chip 21 is mounted on a substrate 11 for correcting image misregistration on a photosensitive member 15 derived from each lens 31 of the lens array 30.例文帳に追加

取得された配置データに基づいて各ＬＥＤチップ２１を基板１１に実装し、レンズアレイ３０の各レンズ３１に起因する感光体１５上の画像の位置ずれを補正する。 - 特許庁

Rays emitted by a surface emitting laser chip 13, wherein surface emitting laser elements 21 are arranged in a two-dimensional array, are condensed by a condenser 15 for the generation of a high-power laser beam.例文帳に追加

面発光レーザ２１が２次元アレイ状に配列した面発光レーザチップ１３からの出射光を集光レンズ１５によって集光して高強度レーザ光を発生する。 - 特許庁

In particular, since the process failure detection circuits have the function as the dummy pattern provided in the peripheral part of the cell array, the chip surface for the process failure detection circuit is saved.例文帳に追加

特に、プロセス不良検出回路がセルアレイの周辺部に設けられたダミーパターンとしての機能を備えることによって、プロセス不良検出回路によるチップ面積を抑制できる。 - 特許庁

The ferrules include the array of the optical fiber, respectively, and are provided with a groove in the facing end part linked with a raised part formed on the positioning chip in order to arrange the ferrules in the inside of the connector.例文帳に追加

フェルールは、それぞれ光ファイバーのアレイを含み、コネクター内部にフェルールを配置するために位置合わせチップ上に形成された隆起部と連携する対向端部に溝を備えている。 - 特許庁

To suppress occurrence of chipping when dicing is performed on the short side of a chip becoming the arranging direction of semiconductor light-emitting element array chips used in an LED scanner, an LED printer, and the like.例文帳に追加

ＬＥＤスキャナー、ＬＥＤプリンタ等に使用される、半導体発光素子アレイチップの配列方向となるチップの短辺をダイシングする際のチッピング発生を抑制することを目的とする。 - 特許庁

This laser array has a plurality of stripe structures in one LD chip and p-electrodes on the p-type contact layers which become the uppermost layers of the stripe structures.例文帳に追加

特に、この窒化物半導体レーザアレイは、１つのＬＤチップに複数のストライプ構造を備え、かつストライプ構造の最上層となる各ｐ型コンタクト層に、ｐ電極を有する。 - 特許庁

The on-vehicle unit of the motorcycle ETC system comprises an IC chip storing a charging processing identifier, and an array antenna comprising directional antennas arrayed in a vehicle height direction.例文帳に追加

自動二輪車用ＥＴＣシステムの車載器を、課金処理用識別子を格納するＩＣチップと、指向性アンテナを車高方向に並べて構成されたアレイアンテナとで構成する。 - 特許庁

A sensor array which is formed by arranging a plurality of ISFETs 4 and a signal processing part 5 which is composed of an analog multiplexer, and an amplifier system, are formed on one semiconductor substrate 2 so as to be changed into one chip.例文帳に追加

一つの半導体基板２に、複数のＩＳＦＥＴ４を配列してなるセンサアレイと、アナログマルチプレクサおよびアンプ系からなる信号処理部５を形成し、ワンチップ化した。 - 特許庁

An LED array 10 is provided with a substrate 12 and LED chips 14, and the substrate 12 is provided with a plurality of hole parts 18 for housing each LED chip 14.例文帳に追加

ＬＥＤアレイ１０は、基板１２とＬＥＤチップ１４とを備え、この基板１２には、前記ＬＥＤチップ１４を一つずつ収容するための複数の穴部１８が設けられている。 - 特許庁

To provide an LED array which can be made small-sized and make a full-color display by an LED chip which emits light beams of red, blue, and green.例文帳に追加

赤色、青色、緑色を発光するＬＥＤチップにより、小型化が可能でフルカラー表示可能なＬＥＤアレイ及びそれを用いた表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for collecting core instruction traces or mutual connection traces without using an externally attached logic analyzing device or an additional memory array on chip.例文帳に追加

外部に取り付けた論理分析装置も追加のチップ上メモリアレイも用いずにコア命令トレースまたは相互接続トレースを収集するための方法および装置を提供する。 - 特許庁

NUCLEOTIDE ARRAY CHIP NOT CAUSING NONSPECIFIC ADSORPTION ON SOLID PHASE SURFACE, HYBRIDIZATION DETECTION METHOD, METHOD FOR ESTIMATING INTERCALATOR BOND WEIGHT, AND METHOD FOR FIXING PROBE DNA例文帳に追加

固相表面に非特異的吸着が発生しないヌクレオチドアレイチップ、ハイブリダイゼーション検出方法、並びにインターカレーターの結合重量の予測方法とプローブＤＮＡの固定方法 - 特許庁

On an LSO chip 1, the connections 13 for connecting wiring patterns on the gate array IC circuit 11 side and the macro cell 12 side is disposed and wired automatically by respective interconnection layers.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上においてゲートアレイ集積回路１１側とマクロセル１２側の配線パターン相互の接続部１３は、互いに異なる配線層により自動配置配線されている。 - 特許庁

To improve heat radiation properties in the semiconductor integrated circuit device of a ball grid array package for connecting the semiconductor integrated circuit to an organic substrate of an interposer by a flip chip system.例文帳に追加

半導体集積回路をフリップチップ方式で、インターポーザである有機基板に接続させるタイプのボールグリッドアレイパッケージの半導体集積回路装置における放熱性を向上させる。 - 特許庁

To provide an optical waveguide module with which the deterioration of characteristic due to water infiltrating into a easing containing such a flat optical waveguide chip as an array waveguide type diffraction grating can be suppressed.例文帳に追加

アレイ導波路型回折格子等の平面光導波路チップを収容した筐体内への水分浸入による特性劣化を抑制できる光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

Next, a plurality of signal extracting electrodes 5 are formed on the half-insulating compound semiconductor film, and are cut into a predetermined size to form a radiation detecting element array chip 6.例文帳に追加

次に、前記半絶縁性化合物半導体膜上に、複数個の信号取り出し電極５を形成し、所定のサイズに切り出して放射線検出素子アレイチップ６とする。 - 特許庁

The array-type light-emitting module 2 comprises a plurality of light-emitting element columns, and each light-emitting element column has a plurality of first light-emitting chips and at least one second light-emitting chip.例文帳に追加

アレイ型発光モジュール２は、複数列の発光素子列からなり、各列の発光素子列は、複数の第１の発光チップと少なくとも一つの第２の発光チップとを備える。 - 特許庁

A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加

マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁

In a method of deciding chip arrangement by which a chip assembly can be acquired as a non-defective assembly from an almost circular wafer, a plurality of paired grid points arranged at intervals shorter than diameter of a regional circle indicating size of an effective exposure area is extracted from a chip array in which chips are arranged in a grid-like pattern (S102 and S103).例文帳に追加

略円形のウエハから、良品として取得可能なチップの集合体を得るためのチップ配置を決定する方法において、チップを碁盤目状に配列したチップ配列より、有効露光領域の大きさを表す領域円の直径よりも間隔距離の小さい、複数の格子点対を抽出する（Ｓ１０２、Ｓ１０３）。 - 特許庁

The semiconductor memory chip constituting the multi-chip package comprises a cell array, a register having sector information to be erased, an address clock driver generating simultaneously an address clock signal in multi-chip respectively, a counter generating successively addresses, a core driver performing erasing operation for the sector, and a control circuit controlling these components.例文帳に追加

マルチチップパッケージを構成する半導体メモリチップは、セルアレイと、消去するセクタ情報を有するレジスタと、マルチチップで同時にアドレスクロック信号を発生するようにするアドレスクロックドライバと、アドレスを順次に発生するカウンタと、該当セクタに対する消去動作を実行するコアドライバと、これら構成要素を制御する制御回路とを含む。 - 特許庁