「ceramic green sheets」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In order to check whether or not two or more ceramic green sheets are lapped over, besides, the thickness of the sheet is measured by a dial gage 42.例文帳に追加

また、２枚以上のセラミックグリーンシートが重なっていないかをチェックするため、セラミックグリーンシートの厚みをダイヤルゲージ４２によって測定する。 - 特許庁

Even when the ceramic green sheets 32 are laminated and pressed, a step S can be prevented from being formed on the main surface electrodes 7a to 10a due to the second step absorbing layers 17 to 20, and thus stress concentration caused by the step S can be avoided.例文帳に追加

第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 - 特許庁

The third coil conductors 41 are arranged in the first and second coil conductors 21 and 31 to oppositely follow each other by leaving a prescribed interval in the lamination direction of the ceramic green sheets 10 to 19 in the element 1.例文帳に追加

第３のコイル導体４１は、素子１内において第１及び第２のコイル導体２１，３１にセラミックグリーンシート１０〜１９の積層方向に所定の間隔を有して対向して沿うように配置されている。 - 特許庁

In a first process, ceramic green sheets are stacked up into a laminate, the laminate is introduced into a press molding die, and the press molding die is set on a pressing device.例文帳に追加

第１の過程で、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成した積層体をプレス金型に収納した後、プレス装置にセットする。 - 特許庁

A laminated body wherein a plurality of ceramic green sheets 10 are stacked and air-hole parts 12 are provided is pressurized together with insert sheet materials 22 and 24 arranged on both surfaces of the laminated body and then sintered.例文帳に追加

複数枚のセラミックグリーンシート１０が重ねられ、空孔部１２を有する積層体を、積層体の両面に配置された介装シート材２２、２４とともに加圧したあと焼成して、セラミック多層基板を製造する方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer ceramic board which is capable of quickly separating and removing the burned object of shrinkage suppressing green sheets and canceling the survival of the residues.例文帳に追加

収縮抑制用グリーンシートの焼成物を速やかに剥離除去可能とし、残渣の残存を解消し得る多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Alternatively, the protective films 3 are composed of an inorganic substance, which is not sintered at the firing temperature of the ceramic green sheets 2 and which is not welded to the interconnections 1.例文帳に追加

あるいは、焼成後に該保護膜３を除去するように、前記保護膜３が、セラミックグリーンシート２の焼成温度で焼結せず、かつ配線１に溶着しない無機物からなる。 - 特許庁

The through holes 26 are made by irradiating the ceramic green sheets cyclicly with a laser beam 50 having energy E of 8 mJ at a short pulse width B of 3 μs.例文帳に追加

上記貫通孔２６は、パルスエネルギＥが８ｍＪのレーザビーム５０を３μｓという短いパルス幅Ｂでサイクリックに照射することにより形成される。 - 特許庁

The first coil conductors 21 and the second coil conductors 31 are arranged in the element 1 to follow each other by leaving a prescribed interval in a direction orthogonal with a lamination direction of ceramic green sheets 10 to 19.例文帳に追加

第１のコイル導体２１と第２のコイル導体３１とは、素子１内においてセラミックグリーンシート１０〜１９の積層方向に直交する方向に所定の間隔を有して互いに沿うように配置されている。 - 特許庁

Second holes 4 are so provided as to overlap the first holes 2 respectively so that the conductive paste 3 is exposed, after that, the ceramic green sheets 1A and 1B are baked.例文帳に追加

第１の孔２とそれぞれ重なるように第２の孔４を設けて導電ペースト３を露出させた後、セラミックグリーンシート１Ａ、１Ｂを焼成する。 - 特許庁

Also, a second base portion (13) having via electrodes 15 and a third base portion (21) having no via electrode are so bonded pressingly to each other by pressing them being ceramic green sheets 13, 21 as to form a composite laminated base portion 17.例文帳に追加

また、ビア電極１５を備える第２のベース部（１３）とビア電極なしの第３のベース部（２１）とを、各セラミックグリーンシート１３及び２１で圧着して複合的な積層ベース部１７とする。 - 特許庁

To provide a coating application method for a solvent which can suppress the trouble which arises when the solvent is applied by rollers to ceramic green sheets, and a method for manufacturing a base board.例文帳に追加

セラミックグリーンシートにローラにより溶剤を塗布したときに生じる不具合を抑制することができる溶剤の塗布方法及び基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Charged surfaces 18c and 18d of the ceramic green sheets 18a and 18b which are charged with different polarity are laminated while contacting each other and temporarily fixed.例文帳に追加

そして、互いに異なる極性に帯電されたセラミックグリーンシート１８ａ，１８ｂの帯電面１８ｃ，１８ｄ同士が接するように積層して仮固定を行う。 - 特許庁

When the pressed laminate is cut into a prescribed size, the pressed laminate is heated to a temperature of the softening point of the binder in the ceramic green sheets or over within ±5°C of the temperature of the laminate in the case of pressing the laminate.例文帳に追加

圧着された積層体は、所定の大きさに切断される際に、セラミックグリーンシート中のバインダの軟化点以上の温度となりかつ積層体の圧着時の温度の±５℃以内の温度となるように加熱される。 - 特許庁

In this case, the green sheets containing the planar alumina particles are disposed at arbitrary places that strengthen, for example, such as upper/lower surfaces or upper/intermediate/lower surfaces of the ceramic multi-layered substrate and are laminated there.例文帳に追加

その際、板状アルミナ粒子を含んだグリーンシートを、例えば、セラミック多層基板の上下面、あるいは上中下面等、強度を強くしたい任意の箇所に配置して積層する。 - 特許庁

In addition, in external layers 16a and 16b constituted by laminating ceramic green sheets for external layer upon another, pores are formed at porosity of ≤10%.例文帳に追加

一方、外層用セラミックグリーンシートを積み重ねて構成した外層部１６ａ，１６ｂの内部には、１０％以下（空孔率）の空孔が形成されている。 - 特許庁

Carrier films which have ceramic green sheets 1 for forming a lower outer layer, an inner layer and an upper outer layer, respectively are conveyed to parallel, and the respective carrier films are pierced in order and laminated by a prescribed number of times in a loading metallic mold 20 on the basis of lamination number of sheets.例文帳に追加

下外層部、内層部、上外層部を形成するセラミックグリーンシート１をそれぞれ備えたキャリアフィルムを平行に搬送し、それぞれのキャリアフィルムを順に打ち抜いて積層枚数に基づいて積み込み金型２０に所定回数積層する。 - 特許庁

To provide a temporary tacking adhesive tape of gray sheets for ceramic electronic components, having large adhesive force in temporary tacking of a laminate composed of green sheets, capable of readily releasing the tape in taking out of a work and not contaminating the work.例文帳に追加

生シートよりなる積層体の仮止め時には粘着力が大きく、ワークの取り出し時には容易に剥離することができ、しかもワークを汚染することのない、セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate, by which deaeration from a mother laminate can surely be performed and the occurrence of a delamination or cracks can be suppressed even when the ceramic green sheets are made thin to increase the laminating count.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、母体積層体の脱気を確実に行うことができるとともに、デラミネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the ceramic multilayered wiring board 1, four layers of ceramic green sheets 21, 22, 23, and 24 are formed by dividing one mother sheet 2 after forming all of wiring patterns of the respective layers on the mother sheet 2.例文帳に追加

本発明のセラミック多層配線板１の製造方法においては、４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は、１枚マザーシート２に各層の配線パターンのすべてを形成した後にマザーシート２を分割することにより形成されている。 - 特許庁

This method manufactures laminated ceramic electronic components by printing an internal electrode pattern 2 with a print pitch (a) along the ceramic green sheet 1, and laminating the sheets cut to a long side with a pitch (n+1/2) (a) (where n is a natural number).例文帳に追加

セラミックグリーンシート１の長手方向に沿って、内部電極パターン２を印刷ピッチａで印刷し、長手方向に、（ｎ＋１／２）ａ（ただし、ｎ：自然数）のピッチで切り抜いた切り抜きシートを積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate on which multilayer misalignment of ceramic green sheets is reduced, and to provide a method for manufacturing it capable of improving quality and yield by reducing the misalignment of the surface/back layers of the substrate in a post-process, and realizing precise alignment.例文帳に追加

セラミックグリーンシートの積層ずれを少なくしたセラミック多層基板に、後工程における表、裏面層の位置ずれが少なく、精度よい位置合わせを行って、品質及び歩留の向上を達成することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供する - 特許庁

To provide a conductive paste for filling in via-holes which prevents the occurrence of air gaps or protruding between ceramics and the via-holes even if it is burned simultaneously with ceramic green sheets, and which has a low electric resistance value, and also to provide a ceramic multilayered circuit board using the same.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、セラミックとビアホール充填導体との間において空隙や突き出しが発生せず、しかも、電気抵抗値の低いビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer ceramic body in which a deformation, delamination or cracking can be suppressed using a small number of steps even when thin ceramic green sheets are laid in multilayer and lowering of reliability due to incomplete insulation can be suppressed.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化し高積層化した場合にも、セラミック積層体の変形、デラミネーションやクラックの発生を少ない工程で抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

A plurality of unit sheets 35 having inner electrode layers 5 and 7 and a level difference absorbing layer 6 are laminated on a green sheet 25 constituted of a binder-containing ceramic paste 23, to manufacture the stacked electronic component such as a stacked ceramic capacitor 1.例文帳に追加

バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the ceramic circuit substrate, a resistor 7 and a front layer conductor 8 are formed on an unburned laminate 20 by a transfer method, ceramic green sheets 22, 26 integrated by simultaneous burning are laminated from above the resistor 7 and the front layer conductor 8, thereby obtaining an unburned circuit substrate 30.例文帳に追加

未焼成の積層体２０に、抵抗体７および表層導体８を転写法で形成し、さらにその上から、同時焼成により一体化されるセラミックグリーンシート２２，２６を積層し、未焼成回路基板３０を得る。 - 特許庁

Ceramic green sheets, serving as ceramic dielectric layers and wiring layer metal powder patterns serving as metal wiring layers, are laminated alternately to form a laminate, the laminate is baked into a ceramic wiring board, the surface of the ceramic wiring board obtained by baking is irradiated with a laser beam, the surface of the metal wiring layer is melted, fluidized, and smoothed.例文帳に追加

セラミック誘電体層となるべきセラミックグリーンシートと、金属配線層となるべき配線層金属粉末パターンとを交互に積層した積層体を作り、その積層体を焼成することによりセラミック配線基板を得るとともに、その焼成により得られた金属配線層の表面に対しレーザ光を照射し、金属配線層の表層部を溶融、流動させて平滑化する。 - 特許庁

The method of producing the ceramic sheets by firing ceramic comprises providing plural setter groups for sintering the green sheets by piling up plural setters with an appropriate interval between the setters in the vertical direction, then arranging the plural setter groups with an appropriate space between the setter groups in the horizontal direction in a firing furnace and firing the green sheets.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを焼成してセラミックシートを製造するに当たり、高さ方向に適宜間隔をあけて複数の棚板を重ねたグリーンシート焼成用の棚板群を、焼成炉内に水平面方向に適宜スペースをあけて複数群配置して焼成を行なう方法であって、前記棚板群およびスペースの占める体積V（ｍ^3）と各棚板の間隔さｔ（ｃｍ）との関係、および該体積Vと前記スペースの水平方向間隔Ｗ（ｃｍ）の関係が、下記式（１）、（２）を満たす様に設定して焼成する。 - 特許庁

A method of manufacturing a laminated ceramic electronic part comprises a laminate manufacturing process of forming a laminate 3 by laminating two or more green sheets that become the ceramic layers 21, and a laminated piece forming process of forming a laminated piece 2 which serves as a laminated ceramic electronic part 1 by cutting off the laminate 3 along the prescribed cutting lines.例文帳に追加

本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。 - 特許庁

This ceramic multilayer substrate 10 configured by laminating and burning at least three ceramic green sheets 14, 14a, 14b, 14c, and 14d is provided with a plurality of alignment notch parts 11 to be abutted to the terminal edge of the ceramic multilayer substrate 10 for alignment, and the notch parts 11 are formed like difference in levels wherein any other layer is recessed deeper than an intermediate layer 12.例文帳に追加

少なくとも３枚以上の複数枚のセラミックグリーンシート１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを積層し、焼成してなるセラミック多層基板１０において、セラミック多層基板１０の端縁に当接して位置合わせする複数の位置合わせ用の切り欠き部１１を有し、しかも、切り欠き部１１は中間層１２の凹みより他の層の方が深く凹んだ段差状に形成されている - 特許庁

The method for manufacturing the ceramic electronic component includes: a laminating step of inserting a baked material layer 8 having properties lost by baking at a lower temperature than the baking temperature of ceramic into a part to become the bottom of the cavity, laminating a plurality of ceramic green sheets 2 to a laminate; and a baking step of baking the laminate.例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法は、キャビティの底面となる部分に、セラミックの焼成温度より低い温度で焼失する性質を有する焼失材層８を挿入して複数のセラミックグリーンシート２を積層して積層体を形成する積層工程と、上記積層体を焼成する焼成工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate, which allows cutting with high accuracy in shape and dimensions and is capable of contributing to an increase in the production efficiency when cutting a laminate, which is later to become a multilayer ceramic wiring substrate, out of a mother laminate formed by laminating multiple green sheets.例文帳に追加

複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable handling of lamination of weak ceramic green sheets backed by carrier films, elimination of the need for a printing step with conductive paste for formation of a conductor film as a terminal after lamination, and avoidance of a problem of improper printing possibly caused in the printing step.例文帳に追加

軟弱なセラミックグリーンシートをキャリアフィルムによって裏打ちされた状態で積層するまで取り扱うことができ、積層後において端子となる導体膜の形成のための導電性ペーストの印刷工程を不要とし、この印刷工程において遭遇し得る印刷不良の問題を回避する。 - 特許庁

In the stacking of the external layer, a plurality of ceramic green sheets 11a to 11e having different thickness are prepared as a sheet to constitute the external layer part, and are stacked such that a thinner sheet is located as it approaches the internal layer part as step difference moderation region 41.例文帳に追加

外層部分の積層に関しては、外層部分を構成するシートとして、厚さの異なる複数のセラミックグリーンシート１１ａ〜１１ｅを用意し、段差緩和領域４１として、内層部分に近い位置ほど厚さの薄いシートが位置するようにそれらを積層する。 - 特許庁

Carrier films each having ceramic green sheets 1 forming a lower external-layer portion, an internal-layer portion, and an upper external-layer portion are conveyed in parallel, punched in order, and stacked on a stack metal mold 20 as many times as predetermined based on a stack number.例文帳に追加

下外層部、内層部、上外層部を形成するセラミックグリーンシート１をそれぞれ備えたキャリアフィルムを平行に搬送し、それぞれのキャリアフィルムを順に打ち抜いて積層枚数に基づいて積み込み金型２０に所定回数積層する。 - 特許庁

For the stack 21, circuit elements such as capacitor, etc., are built in the stack body where a plurality of ceramic green sheets are stacked, and a plurality of external electrodes 24 for grounding made at a flank 22 are connected to the terminal 28 of the metallic case 27 by soldering.例文帳に追加

積層体２１は、複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体にコンデンサ等の回路素子が内蔵され、側面２２に形成された複数のグランド用外部電極２４は金属ケース２７の端子部２８とはんだ付けによって接続されている。 - 特許庁

The multilayer ceramic wiring board 1 is formed by disposing the lifting boards in the inner layer of a plurality of green sheets or a lower layer lower than the lowest layer thereof, and firing under pressure the resulting laminate in a state constrained by an elastic constraining plate and a rigid constraining plate.例文帳に追加

また、この多層セラミック配線板１は、複数のグリーンシートの内層または最下層よりも下層に底上げ板を配設し、弾性拘束板および剛体拘束板によって拘束した状態で加圧焼成することにより、形成されている。 - 特許庁

To enable a dielectric layer transfer sheet and a conductor layer transfer sheet, which are used to form a green sheet and an internal electrode pattern alternately by heat transfer printing so as to manufacture a multilayer ceramic capacitor, to be provided as a single kind of transfer sheets.例文帳に追加

グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる誘電体層転写シートと導電体層転写シートを１種類の転写シートとして提供するものである。 - 特許庁

To make through holes for arranging a conductive material in a plurality of ceramic green sheets provided with a wiring layer and laid in layers in such a shape that a via electrode and the wiring layer are conducted surely by filling the through hole with the conductive material.例文帳に追加

配線層を備えたセラミックグリーンシートが複数枚積層された積層体に対し、導電材料配置用の貫通孔を、該導電材料の充填によってビア電極と配線層とが確実に導通されるような形状で形成することを目的とする。 - 特許庁

A laminate sheet 11 formed by superposing a plurality of ceramic green sheets is cut in a matrix shape so that a large number of the laminate chips 12 are arranged in the column direction and the line direction, under the state in which the laminate sheet 11 is stuck on the underlay sheet 13 having a flexibility.例文帳に追加

セラミック製グリーンシートを複数枚重ね合わせてなる積層体シート１１を、可撓性を有する下敷シート１３に貼着した状態で、多数個の積層体チップ１２が縦列方向と横列方向とに並ぶようにマトリクス状に切断する。 - 特許庁

Through-holes 21 to 24 are formed so that the through-holes are mutually superposed partially and diameters are reduced gradually towards the ends of connecting conductors 65 and 66 successively so as to be superposed to the forming regions of the beltlike connecting conductors 65 and 66 in ceramic green sheets 63 and 64.例文帳に追加

セラミックグリーンシート６３，６４に帯状の接続導体６５，６６の形成領域に重なるように、貫通孔２１〜２４を互いに部分的に重なり合い、かつ、順次接続導体６５，６６の端部に向かって直径が漸減するように形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a laminated ceramic element, a process of preparing a plurality of green sheets includes a process of preparing a resin sheet 30 for a filling electrode which has a resin sheet 31 and the filling electrode 23 formed by forming a hole in the resin sheet and filling the hole with a conductive material.例文帳に追加

積層セラミック素子の製造方法において、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程は、樹脂シート３１と、前記樹脂シートに穴を形成して前記穴に導電材を充填した充填電極２３と、を有する充填電極用樹脂シート３０を用意する工程を備える。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprises a multilayer substrate body 10 composed of ceramic green sheets 11-14, internal conductor layers 21-24 and level difference matching layers 31-33 and having an upper surface 10a for mounting a chip electronic component, and a plurality of lands 25-28 formed on the mounting surface 10a.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１１〜１４と内部導体層２１〜２４と段差整合層３１〜３３とで構成され、上面にチップ型電子部品を実装するための搭載面１０ａを有する積層基板本体１０と、搭載面１０ａ上に形成された複数のランド２５〜２８と備えた多層配線基板。 - 特許庁

To provide a mold release film which does not come off due to the contact with guide rolls during the process, is durable and wear resistant against solvents and chemicals used in coating ceramic green sheets or pressure-sensitive adhesives and retains a stable adhesion to substrates for a long period of time.例文帳に追加

工程中のガイドロールとの接触による離型膜の脱落がなく、セラミックグリーンシートや粘着材をコーティングする際の溶剤や薬品に対する離型膜の耐久・耐摩耗性を有して、長期にわたって基材との密着安定性を有した離型フィルムを提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing laminated electronic parts which is capable of suppressing the occurrences of delamination and cracks, even in the laminated electronic parts in which the number of lamination is increased by the use of thinner ceramic green sheets, and capable of preventing short circuits by suppressing the deformation of conductor pattern.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、積層型電子部品のデラミネーションやクラックの発生を抑制するとともに導体パターンの変形を抑えてショートを防止できる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁