「compact package」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which gives a compact package where a packaging area is reduced, at the same time, uses a silicon substrate, does not have any via holes, and can manufacture inexpensively.例文帳に追加

実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、シリコン基板を用いたビアホールのない安価に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package storage system capable of increasing a storage while an entire system can be made compact and capable of lessening a penetrating area to each floor between stories.例文帳に追加

全体をコンパクトに構成できるものでありながら保管量を増加でき、階層間の床に対する貫通面積を小さくした荷保管設備を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a light emitting element package, which can obtain sufficient heat dissipation effect from a light emitting element and can be mass-produced, and made inexpensive and compact as a substrate for packaging the light emitting element, to provide a manufacturing method thereof, and to provide the light emitting element package using the substrate for the light emitting element package associated therewith.例文帳に追加

発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、その製造方法、およびそれらに係る発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。 - 特許庁

To provide a colored ceramic sintered compact for a laminated package which is improved in splittability without impairing sinterability in a ceramic sintered compact for using as an insulating base of a multilayer wiring board for mounting a semiconductor integrated circuit element.例文帳に追加

半導体集積回路素子を搭載する多層配線基板の絶縁基体に用いるセラミック焼結体において、焼結性を損なうことなく分割性を向上させた積層パッケージ用着色セラミック焼結体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an absorber 4 which is light in weight and compact and has excellent absorption performance and a throw-away diaper which is light, compact, is easy to carry and is excellent in the effect of preventing urine leakage even when the diaper is formed as a package by packaging of plural sheets.例文帳に追加

軽量・コンパクトであり、吸収性能に優れた吸収体、及び軽量・コンパクトであり、複数枚を包装して包装体とした場合でも軽くて持ち運びが容易で、しかも尿漏れ防止効果に優れた使い捨ておむつを提供すること。 - 特許庁

To provide a pressure sensor package which is made compact and thinned in two and three (height added) dimensions and can be made high-performance and high-density, by realizing a chip-size package including various devices having various functions and a pressure sensor being hard to receive stresses from outside.例文帳に追加

外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体（高さ）的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a compact protective film produced at a low cost, which protects a wiring pattern formed on a right face of an electronic device package by aggregating additional processes as components, such as vertical wiring, horizontal wiring, or the like for forming a structure of the electronic device package.例文帳に追加

電子デバイスパッケージ構造形成のための垂直配線や水平配線などの追加工程を部品として集約させて、電子デバイスパッケージのおもて面に形成した配線パターンを保護するための保護膜を、簡潔に、しかもコスト的にも安く製造し、供給する。 - 特許庁

To provide a compact package of a soaking type hollow fiber membrane filter element in which the hollow fiber membrane filter element can be transported, handled or stored without damage.例文帳に追加

浸漬型中空糸膜ろ過素子において、輸送やハンドリング中或いは保管中に中空糸膜が損傷することが無くコンパクトな中空糸膜ろ過素子の包装体を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing electrical disconnection due to stress applied to the inside of a package by a temperature change or the like in manufacturing and packaging processes even if the semiconductor device is compact and thin.例文帳に追加

小型、薄型であっても、製造工程、実装工程の温度変化等でパッケージ内部に加わる応力による電気的断線を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a tuning fork type piezoelectric vibrator of a surface mounting package structure which allows of a precise frequency adjustment while implementing a compact and thin design and an improved resistance to drop and other shocks.例文帳に追加

表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図りつつ周波数を高精度に調整する。 - 特許庁

To provide an LGA package socket not causing deformation of a housing of the socket, having full strength even though being compact, being durable and simple and having good fixing workability.例文帳に追加

ＬＧＡパッケージ用ソケットにおいて、ソケットのハウジングが変形しない、小型でありながら十分な強度を有する、耐久性があり、簡単且つ取付作業性のよいものとする。 - 特許庁

To provide a short pulse laser in a compact package, protected from mechanical vibration and environmental variations and using optical components requiring no frequent adjustments to achieve the optimal performance.例文帳に追加

コンパクトなパッケージで、機械的な振動と環境変動から保護され、最適な性能を得るために頻繁な調整を必要としない光学部品を用いた短パルスレーザを提供する。 - 特許庁

To provide a turbocharger including a dual compressor construction having a high level of efficiency and high responsiveness and providing a compact turbocharger package as compared with a conventional single compressor turbocharger.例文帳に追加

高レベルの効率および高応答性の、従来の単一圧縮機のターボチャージャに比較して小型のターボチャージャパッケージを提供する複式圧縮機構造を備えるターボチャージャを提供。 - 特許庁

To provide a compact laser diode module which fully cools down a laser diode held in a can type package, consumes lower electric power, and is higher in reliability with stable characteristics.例文帳に追加

キャン型パッケージ内に収容されたレーザダイオードを十分に冷却することが可能で、低消費電力で、特性が安定した信頼性の高い小型のレーザダイオードモジュールを提供する。 - 特許庁

In a compact surface mounting package, one end of a source frame 5 (third part 5c) and one end of a gate frame 6 (third part 6c) are exposed, respectively, from one side of a mold resin 2 to the outside.例文帳に追加

小型面実装パッケージは、ソースフレーム５の一端（第３の部分５ｃ）およびゲートフレーム６の一端（第３の部分６ｃ）がそれぞれモールド樹脂２の一辺から外部に露出している。 - 特許庁

To provide an optical component capable of making an optical isolator and other optical elements which are installed in an optical communication package compact in size, and capable of fixing them at sufficient strength.例文帳に追加

光通信用パッケージ内に設置される光アイソレータやその他光学素子を小型化し、かつ十分な強度で固定することが可能な光学部品の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a compact and highly reliable package for pressure detecting apparatus capable of accurately detecting pressure exerted from the outside with high sensitivity for a long period of time.例文帳に追加

小型でかつ外部から加わる圧力の検出感度が高く、長期間にわたって正確に検出することができる信頼性の高い圧力検出装置用のパッケージを提供すること。 - 特許庁

To make a package (a corrugated board box or the like filled with matters to be packed) compact while improving greatly works for packing and unpacking, and to reduce the amount of refuse arising from the packing.例文帳に追加

梱包物（ダンボール箱等に被梱包物を詰めたもの）のコンパクト化及び梱包及び開梱時の作業性の大幅な改善と、梱包に由来して発生するゴミの減量。 - 特許庁

To provide a throw-away diaper which is lightweight and compact, is light and easily portable even when plural sheets are packaged as a package and has an excellent effect of preventing the leakage of wine.例文帳に追加

軽量・コンパクトであり、複数枚を包装して包装体とした場合でも軽くて持ち運びが容易であり、しかも尿漏れ防止効果に優れた使い捨ておむつを提供する。 - 特許庁

Since a cover member CV has notches CVa, CVb exposing a first semiconductor laser LD1 and a laser 2 laser 1 package 2L1P, peripheral parts can be approached to the first semiconductor laser D1 and the 2laser1 package 2L1P as much as possible, and thereby, compact constitution can be obtained.例文帳に追加

カバー部材ＣＶは、第１半導体レーザＬＤ１とレーザ２レーザ１パッケージ２Ｌ１Ｐを露出する切欠ＣＶａ、ＣＶｂを有するので、周囲部品を極力、第１半導体レーザＬＤ１と２レーザ１パッケージ２Ｌ１Ｐまで接近させることができるため、コンパクトな構成を提供できる。 - 特許庁

To provide a package for high-frequency waves, which is provided with an antenna element and a high-frequency device, is compact and moreover, can be mass-produced and can be used favorably to a system using high-frequency waves, such as microwaves or millimeter waves.例文帳に追加

アンテナ素子と高周波デバイスとを具備し、コンパクトでしかも量産が可能なマイクロ波またはミリ波等の高周波を用いたシステムに好適に使用可能な高周波用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eliminates the need to form a through via, makes a package small in thickness and compact, has heat dissipation enhanced, and prevents a metal thin wire from short-circuiting, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

貫通ビアの形成を不要にし、パッケージの薄型・小型化を実現し、放熱性を高め、金属細線のショートを防止することができる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrical circuit, a semiconductor package, and a packaging body that are compact, inexpensive, and can reduce power supply noise and electromagnetic wave radiation.例文帳に追加

半導体回路同士をデカップリング用コイルを用いて高周波的にデカップリングすることにより電源ノイズや電磁波放射を低減する方法は、実装面積の増大や、高速動作が出来ないという課題。 - 特許庁

To provide a method and a device for three-dimensional visual inspection that can be used for three-dimensional inspection of a high-density semiconductor package of which the degree of integration is made high and of which the element is made compact.例文帳に追加

本発明は、集積度が高度化し、素子が小型化する高密度半導体パッケージの３次元検査に使用することが出来る半導体パッケージの３次元視覚検査方法及び装置に関する。 - 特許庁

To perform an operation of sealing an opening formed at an upper end of a package by fusion-bonding via a metallic member inserted into the opening easily and reliably with compact equipment.例文帳に追加

包装体の上端に形成された開口部を、この開口部内に挿入された金属製部材を介して融着させることによりシールする作業を、小型の設備で、容易かつ確実に実施する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, wherein the possibility of the occurrence of cracks in a resin package is less even when the whole device is compact and the surface mount of which to a desired part can properly be implemented.例文帳に追加

全体の小型化を図る場合であっても、樹脂パッケージにクラックが発生する虞れが少なく、かつ所望箇所への面実装も適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

In one embodiment, the compact laser package (100) includes a housing, a window made through the housing, a laser emitter (106) disposed in the housing, and an active temperature control device (200) disposed in the housing.例文帳に追加

ある実施形態では、コンパクトレーザーパッケージ（１００）は、ハウジングと、ハウジングを貫く窓と、ハウジング内に配置されたレーザーエミッター（１０６）と、ハウジング内に配置されたアクティブ温度制御装置（２００）と、を有する。 - 特許庁

When the thin resin package 17 is molded, by moving the cavity block 602 forward and accurately controlling the movement position of the cavity block, the proper resin pressure is applied to the molten resin material 141 in the molding cavity 16, and the compact electronic component 12 is seal-molded in the thin resin package 17 with a uniform thickness T.例文帳に追加

また、薄型樹脂パッケージ17の成形時にはキャビティブロック602 を前進移動させ且つ該キャビティブロックの移動位置を高精度に制御することにより成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に適正な樹脂圧を加えると共に、小型の電子部品12を均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17内に封止成形する。 - 特許庁

To provide a reinforced square-bottomed pouch which is relatively low in package cost, has a compact square shape and is light in weight, reduced in physical distribution cost, has a favorable exhibition effect at a store front, and enables inline filling.例文帳に追加

包材コストが比較的に安価であり、四角な形態でコンパクトで軽量であり物流コストが削減でき、店頭での展示効果が良好で、インライン充填が可能な補強四角底パウチを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which is compact and capable of easily obtaining a higher heat dissipating effect by providing a metal layer between laminated semiconductor elements, and to provide a technique for a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層された半導体素子間に金属層を配置することで、コンパクトな半導体パッケージにおいて、容易に放熱効果が得られる半導体パッケージ及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

To provide a battery that hardly causes peeling between metal and resin and is rich in durability when constituting a battery package with a metal- resin composite for the purpose of making it more compact, light-weight and thinner.例文帳に追加

小型化・軽量化・薄型化を目的として電池包装体を金属と樹脂との複合材で構成する場合において、金属と樹脂との間での剥離が起き難く、耐久性に富む電池を提供することである。 - 特許庁

To provide an LED lamp capable of realizing a compact device without causing a crack or the like in a sealing package and without causing variations in product by keeping a bending position and a bending shape of a lead frame.例文帳に追加

封止パッケージにクラック等を生じさせることがなく、リードフレームの曲げ位置及び曲げ形状を常に一定にして製品ばらつきを生じることなく装置の小型化を実現できるＬＥＤランプを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic control module that prevents the occurrence of solder cracking due to thermal stress at a solder junction portion between a ceramic substrate and a package type semiconductor even in a severe environment during an in-vehicle use, and is compact, lightweight and inexpensive.例文帳に追加

車載用途の厳しい環境下でも、セラミック基板とパッケージ型半導体のはんだ接合部に、熱応力によるはんだクラックが発生するのを防ぎ、かつ小型・軽量で低コストな電子制御モジュールを提供する。 - 特許庁

This very compact relay device capable of extinguishing the arc without the need to form the periphery of each contact into an airtight structure and without securing a large extension amount of the arc, shaped into a single package and convenient to handle can be provided.例文帳に追加

接点周辺を気密構造にする必要なく、しかも、アークの引き伸ばし量を大きくとることなく、アークを消弧させることができ、非常にコンパクトで、且つワンパッケージ化されて取り扱いの便利なリレー装置を提供できる。 - 特許庁

To package a storing article not to be rattled or jumped when the article is to be stored in a case to be assembled and disassembled such as a returnable case, and disassemble a packaging unit into the compact state so that the article can be brought back.例文帳に追加

リターナブルケースのような組立、分解自在なケース内に収容して物品を搬送するにあたり、収容した物品がガタついたり飛び跳ねたりしないように梱包し、搬送後はコンパクトに分解して持ち帰れるようにする。 - 特許庁

Thus, the package of the attachment is not required, the attachment can be reused, and the machine can be transported in compact form, and the attachment is housed in the specified place, so that it can be used and appropriately controlled without making a user hesitate.例文帳に追加

このようにすると、付属部品の梱包を不要にして該部品のリユースを可能にし、コンパクトな形で機械を輸送でき、付属部品を所定の場所に収納できるのでユーザーが迷わずに使用に供し得、適切な管理が可能になる。 - 特許庁

To ensure high precision and high reliability even when a semiconductor package is made compact by adjusting the amount of an adhesive for electronic component which protrudes from a junction region of a semiconductor chip or wafer.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ又はウエハの接合領域からはみ出る電子部品用接着剤の量を調整し、小型化しても高精度かつ信頼性の高い電子部品積層体を得ることのできる電子部品積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the inclination angle (θ) of the first inclined surface 12A1 is set in the specific range, the first inclined surface 12A1 never overlaps with an emission line of a laser beam even when this package 2 is compact, whereby operability in laser processing is not degraded.例文帳に追加

また、第一傾斜面１２Ａ１の傾斜角度（θ）を上記特定の範囲としたから、パッケージ２を小型化した場合にも、第一傾斜面１２Ａ１がレーザービームの照射線上に重なることがないので、レーザー加工の際の操作性が低下しない。 - 特許庁

To provide a mounting structure which has excellent coplanarity and is high in yield and also stacked into an inexpensive package stack type, and to provide an inexpensive electronic apparatus which is enhanced in function and made compact by applying the mounting structure.例文帳に追加

良好なコプラナリティを有して歩留まりが高く、また低コストなパッケージスタック型に積層可能な実装構造体を提供し、さらには本実装構造体を適用することにより、高機能化や小型化を図った低コストの電子機器を提供する。 - 特許庁

To obtain a compact and thin photodetector, optical pickup device and optical head device regarding an optical pickup device which uses a semiconductor laser for parallelly emitting lights of 2 wavelengths or more from one package by shifting emission positions.例文帳に追加

１パッケージ内から２波長以上の光を発光点位置をずらして並行に出射する半導体レーザを用いた光ピックアップ装置において、光検出器の小型、薄型化、ひいては光ピックアップ装置、光ヘッド装置の小型、薄型化を図る。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

Consequently, when the compact surface-mounting package is mounted on a wiring substrate 11, a connection part of the source frame 5 and a source electrode wire 13 and a connection part of the gate frame 6 and a gate electrode wire 14 can be readily recognized visually from above the wiring substrate 11.例文帳に追加

従って、この小型面実装パッケージを配線基板１１上に実装すると、ソースフレーム５とソース電極配線１３との接続部およびゲートフレーム６とゲート電極配線１４との接続部は、配線基板１１の上方から容易に視認することができる。 - 特許庁

To provide an X-ray generating device of compact and light-weight which can generate stably X-rays of an intensity of a certain level or more with a small power, without requiring a vacuum exhaust device and with almost the same level of airtight structure of the package as a conventional one.例文帳に追加

真空排気装置を備えることなく、しかもパッケージの気密構造を従来と同程度として、小電力で、一定レベル以上の強度のＸ線を安定して発生させることができる小型軽量のＸ線発生装置を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive material for blast working by which fine resin burrs generated on the molded work-piece of a mold package such as an IC and a compact precise electric part can be removed with well efficiency without impairing an appearance by grinding more than it is needed.例文帳に追加

ＩＣや小型精密電子部品等のモールドバッケージの成型加工品に発生した微細な樹脂バリを、必要以上に研磨して外観を損ねたりすること無く効率良く除去することが可能なブラスト加工用研磨材を提供することを目的とする。 - 特許庁