「copper technology」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MINUTE GAP CONTROL FOR ELECTRIC PLATING COPPER AND OPTIMAL ANNEALING TECHNOLOGY FOR SELF ANNEAL CONTROL例文帳に追加

電気めっき銅の微小隙間制御及び自己アニール管理のための最良アニール技術 - 特許庁

One of reasons for the above was that usable materials by the then-current technology of copper refinery, was limited to certain resources, so that production of such usable copper resources continued to decrease year by year. 例文帳に追加

当時の精錬法では利用できる銅資源が限られていたため、原材料の銅の生産量が年々低下したためである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To enhance reliability of an element, while increasing the manufacturing yield by preventing an interlayer insulation film on a copper film from being stripped when copper interconnections are formed by a damascene interconnection technology.例文帳に追加

ダマシン法による銅配線の形成において、銅膜上の層間絶縁膜の剥離を防止して、歩留まりおよび素子の信頼性を向上させること。 - 特許庁

Japan in those days did not have the technology for extracting silver from copper the Ming had. 例文帳に追加

当時の日本にこれを抽出する技術を持っていなかったが、明はそれを持っていたためである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a technology which can fill up high aspect ratio holes and grooves with copper thin film even without performing reflow.例文帳に追加

リフローイングを行わなくても高アスペクト比の孔や溝内を銅薄膜で充填できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for providing a thin layer limiting the water solubility of copper on the internal surface of a hollow building material composed of a copper alloy which does not have the defects in the conventional technology.例文帳に追加

銅合金より成る中空建材の内部表面に銅の水溶解性を制限する錫層を設ける、従来技術の欠点を有さない方法の提供。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive jointing method for acquiring high jointing strength and a copper material in technology for jointing the copper materials or printed wiring boards having the copper materials by an ultrasonic wave.例文帳に追加

銅材同士又は銅材を有するプリント配線基板同士を超音波接合させる技術において、簡便・安価であり、かつ高い接合強度を得ることができる接合方法を提供することである。 - 特許庁

To provide technology for suppressing the oxidation of a copper film and the raise of wiring resistance in forming a barrier film and the copper film along the recessed part of an insulating film by utilizing an alloy film of copper and additional metal, and then embedding the copper wiring.例文帳に追加

絶縁膜の凹部に沿って成膜した銅及び添加金属の合金膜を利用してバリア膜と銅膜とを形成し、その後銅配線を埋め込むにあたって、前記銅膜の酸化を抑え、配線抵抗の上昇を抑える技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology capable of forming copper damascene wiring without increasing the dielectric constant of an SiOC film.例文帳に追加

ＳｉＯＣ膜の比誘電率を上昇させることなく、銅ダマシン配線を形成することのできる技術を提供する。 - 特許庁

As a result of the introduction of Western modern mining technology, Ashio copper mine became Japan's largest copper producer and became the largest in East Asia which produced thousands of tons annually. 例文帳に追加

さらに西欧の近代鉱山技術を導入した結果、足尾銅山は日本最大の鉱山となり、年間生産量数千トンをかぞえる東アジア一の銅の産地となる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Furthermore, as mentioned above, native copper ores used by then-current refining technology were limited to cuprate only and the abundant reserves of copper sulfide under the ground could not be used. 例文帳に追加

さらに、前述したように、当時の精錬技術では、自然銅のなかでも大量に存在する硫化銅は利用できず、銅酸化物と呼ばれる限られた鉱石しか利用できなかった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Dowa Eco-System Co., Ltd. has technology based on its ore dressing and refining technology, which enables the recycling of 17 types of metals, including gold, silver and copper, from recyclablematerials such as personal computer CPUs and scrapped substrates.例文帳に追加

DOWAエコシステム株式会社は、選鉱・製錬技術を基に、パソコンのCPU、廃基版等のリサイクル原料から、金、銀、銅等の17種類の金属のリサイクルが可能とする技術を有している。 - 経済産業省

To provide a technology to achieve a highly flat surface for a semiconductor integrated circuit that uses copper as wiring metal.例文帳に追加

銅を配線用金属として用いた半導体集積回路において、高平坦な表面を実現する技術を提供する。 - 特許庁

To solve problems that lowering of resistance of electrode wiring is essential factor technology in a liquid crystal panel with large screen, high definition and high speed response and copper is inevitable to be used in the next generation, however, use of single copper is difficult since the copper has problems in adhesion and oxidation resistance.例文帳に追加

電極配線の低抵抗化は大画面・高精細・高速応答の液晶パネルにおいては必須の要素技術であり、次世代では銅が用いられるのは必至であるが、銅は密着性と対酸化性に課題が多く、銅単体での使用は困難である。 - 特許庁

To provide a technology of extending a communication enable distance of an xDSL communication line utilizing an existing copper wire telephone line without the need for a large amount of facility investments.例文帳に追加

多額の設備投資を伴わないで、既設の銅線による電話線を利用した×ＤＳＬ通信回線の通信可能距離を延長すること。 - 特許庁

To provide a technology for effectively and continuously producing copper fine powder with constant mean diameter by an oxidation-reduction method with the use of an electrolytic tank.例文帳に追加

電解槽を使用した酸化還元法によって一定の平均粒径を有する銅微粉を効率的且つ連続的に製造するための技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁

To provide inexpensive copper alloy long bodies such as wires, bands and strips having excellent flexural fatigue characteristics, and a manufacturing method therefor by improving a technology of directly manufacturing a copper alloy wire from a molten metal by using a continuous heated mold casting method.例文帳に追加

加熱鋳型式連続鋳造法を用いて溶湯から直接銅基合金線を製造する技術をさらに改良し、安価でありかつ高い曲げ疲労特性を有する銅合金線、棒、帯等の長尺体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a short optical glass which does not contain silver, copper, thallium, lead or boron, is suitable for application fields of especially imaging, projection, telecommunication, optical communication technology, and/or laser technology, further especially suitable for fiber application (light guide or imaging guide).例文帳に追加

銀、銅、タリウム、鉛またはホウ素を含まず、特に画像化、投影、電気通信、光通信技術、および／またはレーザー技術の応用分野に好適であり、また特にファイバー適用（光ガイドまたはイメージングガイド）に好適な、短い光学ガラスを開示する。 - 特許庁

To provide a process to separate amorphous sulfur from a residuum which is difficult by well-known technology, such as floatation, in order to separate sulfur and iron from a residuum generated from a wet processing treatment of copper pyrite and to use the separated sulfur as resources.例文帳に追加

銅硫化鉱の湿式処理後の残渣からイオウと鉄分を分離して資源化利用するにあたり、イオウが不定形のため浮選分離などの公知技術では分離困難である。 - 特許庁

To provide a bonding technology capable of favorably bonding two objects to be bonded each having a bonding surface formed of one of Au(gold), Cu(copper) and Al(aluminum).例文帳に追加

Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）およびＡｌ（アルミニウム）のいずれかで形成された接合表面をそれぞれ有する２つの被接合物を良好に接合することが可能な接合技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology that reduces a cost for manufacturing a semiconductor device having a damascene wiring structure containing a copper wiring, a benzocyclobutene (BCB) insulating film, and a chromium adhered layer.例文帳に追加

Ｃｕ配線とベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）絶縁膜とＣｒ密着層とを含むダマシン配線構造を有する半導体装置の製造コストを低減するための技術を提供する。 - 特許庁

To provide the forming technology of multi-layers wiring capable of preventing the generation of pin holes on an etching stopper film upon forming a wiring, and suppressing the dissolution of Cu (copper) in an underlying wiring layer.例文帳に追加

配線形成時において、エッチングストッパー膜にピンホールが発生することを防止して下層配線層Ｃｕの溶解を抑制できる多層配線形成技術を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-containing copper alloy treatment method in which no risk is present in the treatment, liquid wastes are easily treated, and equipment cost and treatment cost are reduced in a technology of preventing lead elution from a lead-containing copper alloy used in a casing or the like of water supply appliances.例文帳に追加

水道用器具のケーシング等に用いられている鉛含有銅合金の鉛溶出を防止するための技術において、その処理に危険が伴なわず、また、廃液処理も容易で設備コストや処理コストを低減した鉛含有銅合金の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Sn-P based copper alloy which is producible by annealing heat treatment in a short time, and has excellent stress relaxation resistance without requiring high casting or heat treatment technology.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金について、高度な鋳造あるいは熱処理技術を必要とせず、短時間の焼鈍熱処理で製造可能な耐応力緩和特性に優れた銅合金。 - 特許庁

However, because the Ritsuryo system had already collapsed at the time and the technology to mint coins as well as the office in charge fell into disuse, Japan had to import copper coins from China to distribute domestically. 例文帳に追加

しかしながらその時代には律令体制が崩壊しており、銭貨鋳造を行う役所も技術も廃れていた事から、中国から銅銭を輸入してそれを国内で流通させていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a technology for suppressing the deterioration of performance in the semiconductor element such as a MISFET formed on a main surface of the semiconductor substrate by suppressing the diffusion of copper atoms attached to a back surface of the semiconductor substrate from the back surface into the semiconductor substrate, in a semiconductor device where copper wiring is used in a wiring layer.例文帳に追加

配線層に銅配線を使用する半導体装置において、半導体基板の裏面に付着した銅原子が半導体基板の裏面から内部へと拡散することを抑制し、半導体基板の主面に形成されているＭＩＳＦＥＴなどの半導体素子の特性劣化を抑制できる技術を提供する。 - 特許庁

The remote equipment will tap onto the existing copper line at frequencies above those already in use for POTS or even ISDN and transmit at very high bit-rates using VDSL modem technology. 例文帳に追加

リモート機器は,既存の銅回線に,すでにPOTSに対して使われている周波数よりも高い周波数で,あるいはISDNをも上回る周波数で接続し,VDSLモデム技術を使って非常に高いビット速度で伝送する． - コンピューター用語辞典

To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application.例文帳に追加

フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。 - 特許庁

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。 - 特許庁

To establish a technology of easily forming a silicon nitride film from generally available raw material gases which is used as a layer insulation film, has a low dielectric constant, is preferable for combination with copper (Cu) wirings and suited to fine and ultra-high integration devices.例文帳に追加

層間絶縁膜として用いて低誘電率でありまた銅（Ｃｕ）系配線と組合せるに好ましい、微細・超高集積デバイスに好適なシリコン窒化膜を、汎用される原料ガスから容易に成膜できる技術の確立が課題である。 - 特許庁

To collect a sulfuric acid eluent, containing bismuth eluted from a resin, with high sulfuric acid concentration in a method for selectively recovering bismuth in a copper electrolyte of sulfuric acid acidity using a resin having a coordination bond such as an MRT (Molecular Recognition Technology) resin.例文帳に追加

ＭＲＴ樹脂等の配位結合を有する樹脂を使用して硫酸酸性の銅電解液中のビスマスを選択的に回収する方法において、樹脂から溶離されたビスマスを含有する硫酸溶離液を高い硫酸濃度で捕集する。 - 特許庁

To provide a copper wire technology capable of being adapted to needs such as recent tendencies of micronization of wires, electric signals with higher frequency, and further upsizing of liquid crystal display apparatuses, finer processing, and simplicity in manufacturing processes by using materials friendly to the environment.例文帳に追加

環境に優しい材料を用いて、近年の配線の微細化、電気信号の高周波数化、さらに、液晶ディスプレイの大型化、高精細化、製造工程の簡略化等の要求に適応しうる、銅配線技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

For defining a two-dimensional coordinate position of the printed wiring board face on which the component is to be installed, a size of a solder resist film opening 5 constituting a reference mark recognized by picture recognition technology of a component automatic installation machine is formed to be smaller than an external size of reference mark copper foil 3a.例文帳に追加

部品が装着されるべき印刷配線基板面の二次元座標位置を定義するために、部品自動装着機の画像認識技術により認識される基準マークを構成する半田レジスト膜開口部５の寸法を、基準マーク用銅箔３ａの外形寸法より小さく形成する。 - 特許庁

To provide a flash furnace shaft part cooling jacket capable of elongating an interval of periodic repair of a flash furnace in recognizing that bricks just under a shaft is particularly severely eroded in the copper smelting flash furnace, and conventional technology can not cope with the problem.例文帳に追加

銅製錬自溶炉ではシャフト直下の煉瓦の侵食が特に激しいこと、及び従来技術ではこの問題に対応できないことに着目し、自溶炉の定期修理の間隔を長くすることができる自溶炉シャフト部冷却ジャケットを提供することを目的とする。 - 特許庁