「curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(301ページ目) - Weblio英語例文検索

The antiglare film for a liquid crystal display is configured by forming an antiglare hard coat layer including a cured product of an antiglare hard coat layer forming composition containing an active energy ray curing resin, a photopolymerization initiator and light-transmissive organic fine particles on a transparent substrate composed of a cellulosic material.例文帳に追加

液晶ディスプレイ用防眩性フィルムは、セルロース系材料よりなる透明基材上に、活性エネルギー線硬化型樹脂、光重合開始剤及び透光性有機微粒子を含有する防眩性ハードコート層形成用組成物の硬化物よりなる防眩性ハードコート層が形成されて構成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lens for a light emitting diode package which is capable of reducing a manufacture cost through reduction of material loss and improving productivity through a simple process without requiring additional equipment investment by freely materializing a final lens shape by curing liquid resin in multi-steps.例文帳に追加

液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains: (A) an active energy line curing resin which is obtained from alicyclic epoxy resin and has at least two ethylene unsaturated bonds in one molecule; (B) a thiol compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) a diluent, (E) rutile type titanium dioxide, and (F) an epoxy thermosetting compound.例文帳に追加

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）脂環骨格エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール系化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、および（Ｆ）エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing which does not contain a surfactant and an organic tin compound as curing accelerator in a pressure-sensitive adhesive layer, exhibits superior prevention performance concerning the surface adhesive deposit and the lateral surface adhesive deposit and further exhibits superior prevention performance concerning the LM (Laser Mark) adhesive deposit.例文帳に追加

本発明により、粘着剤層に、界面活性剤や、硬化促進剤としての有機スズ化合物を含まず、表面糊残り、側面糊残りにおいて優れた防止性能を発揮し、かつ、ＬＭ糊残りについても優れた防止性能を発揮する半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。 - 特許庁

The nonflammable adhesive resin composition comprises (α) an epoxy resin, (β) a curing agent, (γ) an accelerator, (δ) a carboxyl group-containing phenoxy resin represented by a general formula (1), and (ε) an organophosphorus compound or a phosphorus-containing resin solid at ordinary temperature as essential constituents, and contains substantially no halogen element.例文帳に追加

（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、（ホ）常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor device comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) an aluminum compound as essential component, wherein the content of aluminum element in the total epoxy resin composition is 0.25-5 wt.%.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）アルミニウム化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、上記全エポキシ樹脂組成物中の、アルミニウム元素含有率が０．２５重量％以上５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The liquid-form curable composition includes: (A) an epoxy compound obtained by epoxidation of carbon-carbon double bond of a compound having carbon-carbon double bond in a molecule by oxidation reaction using hydrogen peroxide as an oxidizing agent, in which a total amount of chlorines is 10 mass ppm or less; (B) a curing agent; and (C) a filler.例文帳に追加

（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains, as essential components, an epoxy resin, a phenolic resin curing agent and an inorganic filler, wherein a bis(p-nitrophenyl)disulfide is incorporated as an additive, preferably in a proportion of 0.01 to 0.5 mass% with respect to the entire amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor.例文帳に追加

エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 - 特許庁

To provide an ink composition in which the occurrence of stickiness on the surface of a formed image is effectively suppressed while maintaining the curing sensitivity to the irradiation with a radiation, which hardly causes blocking even if the printed products after forming the images are superposed, and which has good jettability when applied to an inkjet device.例文帳に追加

放射線の照射に対する硬化感度を維持しながら、形成された画像表面のべとつき発生が効果的に抑制され、画像形成後の印刷物を積層した場合でもブロッキングが発生ぜず、インクジェット装置に適用した際における吐出性の良好な、インク組成物を提供する。 - 特許庁

The curing agent composition for an epoxy resin comprises a mixture of an acid anhydride and a polyester polyol, wherein a ratio of a hydroxyl group equivalent of the polyester polyol/an acid anhydride group equivalent of the acid anhydride in the mixture is 0.3 or less, and the acid anhydride and the polyester polyol are miscible with each other and the mixture is uniform and transparent.例文帳に追加

酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is prevented from the decrease in bond strength, warps little, and has an excellent solder resistance by decreasing the stress caused during the temperature fall after molding and after post-curing and the stress caused by vapor pressure when subjected to a heating step at 200°C or higher.例文帳に追加

成形後及び後硬化後の降温の際に発生する応力及び２００℃以上の加熱工程にさらされた際の蒸気圧により発生する応力を小さくすることによって密着強度の低下を防ぎ、反りが小さく、優れた耐半田特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In the coating method for repairing a container or preventing the corrosion of the container, the outside of the container 3 is covered with reticulated members 4 and 6, and a mixed liquid consisting of a polyurethane resin solution and a curing agent liquid is sprayed on the reticulated members 4 and 6, and the outside of the container is coated with polyurethane resins 5 and 7.例文帳に追加

容器の補修あるいは腐食防止をするためのコーティング方法であって、前記容器３の外側を網状部材４、６で覆い、該網状部材４、６の上からポウレタン樹脂溶液と硬化剤液との混合液を吹き付けることなどによって、前記容器の外側をポリウレタン樹脂５、７でコーティングするものである。 - 特許庁

In the manufacturing method of the reactor including at least a first process of storing and fixing the reactor core 2 having a coil 3 in a housing 1 and a second process of impregnating the inside of the housing 1 with a silicone resin and curing it, at least the reactor 2 is preheated prior to the first process.例文帳に追加

ハウジング１内にコイル３を具備するリアクトルコア２を収容固定する第１の工程と、次いで、ハウジング１内にシリコーン樹脂を含浸硬化させる第２の工程と、を少なくとも具備するリアクトルの製造方法において、第１の工程に先行して、少なくともリアクトルコア２を予熱しておくものである。 - 特許庁

By having the compression molding of the metal powder performed at a temperature higher than the room temperature and lower than the curing temperature of a binder or the binder is cured, while the dimension of the core is held restrictively, power packing rate, magnetic permeability, and DC superimposing characteristic of the dust core can be improved further.例文帳に追加

また、さらに、これに併せて、圧粉成形を、室温以上、かつバインダーの硬化温度以下の温度で行うことや、バインダーの硬化を、磁芯の寸法を拘束保持した状態で行うことにより、さらに、粉末充填率が高く、高透磁率で、直流重畳特性の良い圧粉磁芯が製造可能となる。 - 特許庁

The curable composition contains (A) 100 pts.wt. of an oxyalkylene-based polymer having a reactive silicon group, (B) 5-150 pts.wt. of a chelate compound comprising an alkylphenol resin, and a metal oxide and/or a metal hydroxide, and (C) 0.1-10 pts.wt. curing catalyst in the composition.例文帳に追加

組成物中に、反応性ケイ素基を有するオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００重量部、アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び／又は金属水酸化物からなるキレート化合物（Ｂ）５〜１５０重量部、および硬化触媒（Ｃ）０．１〜１０重量部を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いる。 - 特許庁

The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.例文帳に追加

高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁

Fitting the covering member 30 on the jointed section 28 of the plurality of conductor segments 26 inserted into a slot 24 in a stator core 22 is performed by pressing the disc-shaped covering member having a large size including an area in which the jointed section 28 is arranged and a prescribed allowance region and then curing it by heating.例文帳に追加

そして、ステータコア２２のスロット２４に差し込まれた複数の導体セグメント２６の接合部２８への被覆部材３０の取り付けは、その接合部２８が配置された範囲および所定の余裕領域を含む大きさの円盤状の被覆部材３０を押し付けて、その後加熱により硬化させることにより行なう。 - 特許庁

A copper foil 1 with a photosensitive insulation resin is laminated on a semiconductor wafer 10, the copper foil 1 is etched by a metal resist 12 to form a circuit 13, and after the formed circuit is buried in the photosensitive insulation resin 2, wire bond opening parts are collectively formed by mask- exposing, developing and curing the photosensitive insulation resin 2.例文帳に追加

半導体ウエハー１０に感光性絶縁樹脂付き銅箔１を積層し、金属レジスト１２により銅箔１をエッチングして回路１３を形成し、形成した回路を感光性絶縁樹脂２に埋没させた後、感光性絶縁樹脂２をマスク露光、現像、硬化することにより、ワイヤボンド用開口部を一括形成する。 - 特許庁

In granulating a mixture composed of the coal ash and cement mixed at a prescribed ratio by a granulator 8, an aqueous ammonium iron sulfate solution is added in the form of kneaded and mingled water to the mixture by an aqueous ammonium iron sulfate solution adding section 9 and the mixture subjected to the granulation treatment is cured with steam in a steam curing section 10.例文帳に追加

所定の割合で混合された石炭灰とセメント材料の混合物を造粒機８により造粒する際に、硫酸アンモニウム鉄水溶液添加部９により硫酸アンモニウム鉄水溶液を練り混ぜ水として添加し、造粒処理された混合物を蒸気養生部１０において蒸気養生させる。 - 特許庁

The composition is produced by a process for mixing a curing agent with an uncured fluorocarbon elastomer together with a reactive oligomer, to form a mixture, and a process for heating the mixture at a temperature enough for realizing vulcanization of the elastomer material and polymerization of the oligomer for a time enough for the same, while applying mechanical energy to the mixture and mixing it.例文帳に追加

本組成物は、硬化剤と、未硬化フルオロカーボンエラストマーと、反応性オリゴマーとを混合する工程、及びエラストマー材料の加硫とオリゴマーの重合を達成するために十分な温度で十分な時間、機械エネルギーを加えて混合しながら混合物を加熱する工程によって製造する。 - 特許庁

In the fiber-reinforced foamed composite panel, a thermosetting resin (A) as a matrix resin, reinforcing fibers (B), and the fiber-reinforced foamed plastic material (C) prepared by heating/curing a foamable preform comprising heat-expandable micro-capsules are used as the core material of the panel and integrated with the surface material of the panel.例文帳に追加

パネルの芯材として、（Ａ）マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂、（Ｂ）補強用繊維、（Ｃ）加熱膨張性マイクロカプセルからなる発泡性予備成形体を加熱硬化してなる繊維強化発泡プラスチックを用い、パネルの表面材と一体としたことを特徴とする繊維強化発泡複合パネル。 - 特許庁

To provide a method for curing a resin composition containing a radical-curable resin which is sufficiently decreased in the exuding amount of formaldehyde to give a sufficiently suppressed fear of causing sanitary troubles by exudation of chemical substances and is suitable for a finishing material or the like of building materials in the construction field or the like.例文帳に追加

ホルムアルデヒド発散量が充分に低減されることにより、化学物質の発散に対する衛生上の支障を生じるおそれが充分に抑制されて、建築分野等における建築材料の仕上げ材等として好適であるラジカル硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を硬化させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an active energy ray-curable composition with low viscosity and good workability, and when heated after curing the composition, capable of preventing generation of volatile components and occurrence of smell and haze, to provide an ink containing the composition and a printer using the ink.例文帳に追加

低粘度で作業性が良好であって、その活性エネルギー線硬化型組成物を硬化させた後加熱した場合においても揮発成分の発生が防止され、臭い及び曇りの発生を防止することができる活性エネルギー線硬化型組成物、それを含有するインク及びそのインクを使用するプリンタを提供する。 - 特許庁

The effects on suppressing/treating ulcer are increased by making synergistic actions of zinc with an aluminum compound develop through forming a solid solution of zinc having ulcer-curing action in an aluminum compound having high antacid power, or through uniformly incorporating zinc in a form so that the aluminum compound forms a coprecipitate with a zinc salt.例文帳に追加

制酸力の大きなアルミニウム化合物に潰瘍治療作用をもつ亜鉛を固溶させて、もしくはアルミニウム化合物と亜鉛塩が共沈物を形成する形態で亜鉛を均一に含有させて、亜鉛とアルミニウム化合物の相乗作用を発揮させることにより潰瘍抑制・治療効果を増大させる。 - 特許庁

The anti-glare film comprises an anti-glare layer having protrusions/recesses on the surface thereof formed on a transparent substrate, wherein the anti-glare layer is a cured radiation curing composition comprising organic fine particles having the rate of surface elasticity of not more than 2.0 GPas and a compound having ethylene nature unsaturated double bonds.例文帳に追加

透明基板上に、表面に凹凸を有する防眩層を形成してなる防眩フィルムであって、防眩層は、表面弾性率が２．０ＧＰａ以下である有機微粒子、およびエチレン性不飽和二重結合を有する化合物を含む電離放射線硬化型組成物を硬化させたものである防眩フィルム。 - 特許庁

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。 - 特許庁

The intermediate layer is formed of at least one selected from a group including a conductive filler and comprising a thermosetting resin, a thermoplastic resin and a photo-curing resin, and the conductive filler is at least one kind selected from a metal, an intermetallic compound, carbon, metal carbide, a metal sulfide and a metal oxide.例文帳に追加

前記中間層が、導電性フィラーを含んだ、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つからなり、また、導電性フィラーが金属、金属間化合物、カーボン、金属炭化物、金属硫化物、金属酸化物から選ばれる少なくとも１種である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a precast concrete member capable of preventing the development of a crack without using a complicated facility such as a heater when no steam curing facility is incorporated such as a building site and manufacturing the concrete member in a short time with a simple constitution.例文帳に追加

建築現場などのように蒸気養生の設備がない場合に、発熱体のように複雑な設備を使用することなく、クラックの発生を防ぐと共に、簡単な構成で短期間にプレキャストコンクリート部材を製造することが可能なプレキャストコンクリート部材の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This dual-cure-type curing agent is prepared by reacting at least one diisocyanate or polyisocyanate A with a reaction product B, wherein the product B is obtained by reacting (B1) acrylic acid, methacrylic acid and/or dimeric acrylic acid with (B2) glycidyl methacrylate and/or glycidyl acrylate (and contains less than 0.2 wt% of epoxides).例文帳に追加

本発明のDual Cure型硬化剤は、少なくとも１つのジイソシアネートまたはポリイソシアネートＡと、B1)アクリル酸、メタクリル酸及び／又は二量体アクリル酸とB2)メタクリル酸グリシジル及び／又はアクリル酸グリシジルの反応生成物Ｂ（Ｂは0.2重量％未満のエポキシドを含有する）を反応させることによって調製される。 - 特許庁

This curing condition measurement method for a cast material layer uses an ultrasonic wave device 4, which is provided with a transmission part 40 transmitting an ultrasonic wave and a receipt part 41 receiving an ultrasonic wave, and a cast material layer 2 formed by casting an uncured or half-cured inorganic material having fluidity.例文帳に追加

流し込み材料層の硬化状況測定方法は、超音波を発信する発信部４０と超音波を受信する受信部４１とを有する超音波装置４と、流動性をもつ未硬化または半硬化状態の無機系の材料を流し込んで形成された流し込み材料層２とを用いる。 - 特許庁

The sheet for forming a protective film for chips is characterized by having a release sheet and, formed on the release surface of the sheet, a protective film-forming layer comprising a composition for forming the protective film containing an acrylic polymer (A), an epoxy-based thermosetting resin (B) having an unsaturated hydrocarbon group and a heat curing agent (C).例文帳に追加

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含む保護膜形成用組成物からなる保護膜形成層とを有することを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 - 特許庁

Preferably, the curing agent (B) comprises a compound or a resin each having at least two phenolic hydroxy groups in one molecule, or the compound (C) has 250-800°C at weight loss of 10% in a thermogravimetric decrease method when temperature is increased at temperature rising rate of 10°C/min in nitrogen atmosphere.例文帳に追加

好ましくは、硬化剤（Ｂ）が、１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物または樹脂からなり、あるいは、化合物（Ｃ）が、熱重量減少測定において、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／minで昇温させた時の、１０％重量減少時の温度が２５０〜８００℃である。 - 特許庁

The porous silicone rubber material obtained by curing a rubber composition containing a reactive organopolysiloxane and a water-soluble salt, and removing the water-soluble powder from the cured product by dissolving it is obtained by compounding an ethylene-propylene-diene copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer and an acrylic polyfunctional monomer with the rubber composition.例文帳に追加

反応性オルガノポリシロキサンと、水溶性塩とを含有するゴム組成物を硬化させた後に水溶性粉末を溶解除去して得られる多孔性シリコーンゴム材であって、ゴム組成物にエチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びアクリレート系多官能性モノマーを配合する。 - 特許庁

In the epoxy resin molding material for sealing the semiconductor package having an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C) as the essential components, the inorganic filler (C) has an average particle diameter of ≤12 μm and a specific surface area of ≥3.0 m^2/g.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a photoreactive, hot-melt adhesive composition that cures rapidly by light irradiation, and shows, after curing, excellent initial adhesion strength and excellent high-temperature adhesion strength when applied to wide kinds of adherends, that has excellent storing stability, and that does not give undesirable influence on working circumstances.例文帳に追加

光の照射により速やかに硬化し、硬化後は広範囲の被着体に対して優れた常態接着強度および耐熱接着強度を発現し、且つ、貯蔵安定性に優れ、作業環境に好ましくない影響を及ぼすこともない光反応性ホットメルト型接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

Then the mold halves are assembled into a single cavity mold without using bolts (108), but only employing clamping pins that use spring force for compression, and releasable retainers to lock the mold for the curing stage (110), and then unlocking the mold for the disassembling (112) and product removal.例文帳に追加

つぎに、金型半体を組み立てて単一キャビティ金型をボルトを用いずに構成し（１０８）、単に、締め付けピンを採用し、この締め付けピンは圧縮用のバネ力と、金型を硬化段階でロックし（１１０）、その後、金型をロック解除して解体して（１１２）製品を取り出す取り外し可能な保持部とを利用する。 - 特許庁

The antistatic resin molded product is obtained by laminating an antistatic layer 2b at least on one side of a resin molded product 1 through an adhesive layer 2a and the antistatic layer 2b is composed of a binder resin 2c and extremely fine conductive fibers 3 while a curing agent 4 is added to the binder resin 2c.例文帳に追加

樹脂成形体１の少なくとも片面に接着層２ａを介して制電層２ｂを積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層２ｂがバインダー樹脂２ｃと極細導電繊維３とからなり、且つ、バインダー樹脂２ｃ中に硬化剤４が含有されている構成の制電性樹脂成形体とする。 - 特許庁

To provide a resin useful as a curing agent, a modifier, etc., for epoxy resins, providing a cured product having excellent high heat resistance and moisture resistance and excellent in flame retardance and high adhesiveness between different kind of materials and suitable for applications such as sealing of electric/electronic parts and circuit board materials.例文帳に追加

エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a dye containing curing composition for forming high-resolution pattern images (for instance, pixels) superior light resistance, heat resistance, pattern formation and solvent resistance by suppressing elution to a developing liquid of an exposure part, and to provide a color filter using it and its manufacturing method.例文帳に追加

露光部の染料の現像液への溶出が抑制され、耐光性、耐熱性、パターン形成性（現像性）、および耐溶剤性に優れ、解像度の高いパターン像（例えば画素）を形成することができる染料含有硬化性組成物並びにこれを用いたカラーフィルターおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ionizing radiation curing resin layer is especially preferable to contain 5-40 pts.wt. of an oligomer per 100 pts.wt. of the urethane modified acrylic resin whereby the layer becomes excellent in a flexibility as a protective layer after transferred to a body to be transferred and the deformation of the transferred body can be prevented.例文帳に追加

また、前記の電離放射線硬化樹脂層はウレタン変性アクリル系樹脂１００重量部当たりオリゴマーを５〜４０重量部の割合で含有させることが特に好ましく、それにより被転写体へ転写された後での保護層としての柔軟性に優れ、被転写体が変形することを防止できる。 - 特許庁

The method for coating the base material having surface unevenness with an ultraviolet curable resin composition comprises the steps of forming a smooth coating surface in a state enhanced in leveling properties by the control of the temperature of a liquid at the time of coating and cooling and curing the smooth coating surface with keeping a coating surface shape after coating.例文帳に追加

表面凹凸を有するベース基材に紫外線硬化性の樹脂組成物をコーティングする方法であって、コーティング時は液の温度制御によりレベリング性を向上させた状態で平滑塗工面を形成し、コーティング後は塗工面形状を維持して硬化させる冷却工程を含むコーティング方法。 - 特許庁

To provide a premix-type ultralow viscosity PC (Prestressed Concrete) grout composition which expresses the high fluidity of ultralow viscosity, does not generate the bleeding even if a grout is injected to an actual PC structure, suppresses curing shrinkage crack with small autogenous shrinkage strain, and has a stable, high strength expression.例文帳に追加

超低粘性の高流動性を発現し、実ＰＣ構造物にグラウトを注入施工してもブリーディングが発生することが無く、且つ、自己収縮ひずみが小さく硬化収縮ひび割れを抑制し、安定した高い強度発現性を有するプレミックス型の超低粘性ＰＣグラウト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a compound that is an aromatic polycyclic compound having a high refractive index, has no problem in absorption in the ultraviolet region and in fluorescence, and has excellent transparency and that is polymerizable by means of an industrially advantageous UV curing apparatus using a high pressure mercury lamp or the like; and to provide a polymer formed by polymerizing the compound.例文帳に追加

高屈折率を有する芳香族多環化合物であり、紫外域の吸収や蛍光の問題が無く透明性にすぐれ、高圧水銀ランプなどを用いた工業的に有利なＵＶ硬化装置で重合可能な化合物及びその化合物を重合してなる重合物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesion method of various adherends, using a 2-cyanoacrylate-based adhesive composition, which is substantially free from the diffusion of formaldehyde from adherend to the environment without injuring performances such as quick-curing property, stability and adhesive property, which are inherent in a 2-cyanoacrylate-based adhesive composition itself.例文帳に追加

本発明の目的は、２−シアノアクリレート系接着剤組成物自体の速硬化性、安定性や接着性といった性能を損なわずに被着物から空間内に放散されるホルムアルデヒドが実質的に皆無となる２−シアノアクリレート系接着剤組成物を用いた各種被着体の接着方法を提供することにある。 - 特許庁

The process of enhancing the adhesive power of a thermoplastic fluoroelastomer composition to a base material and a manufacturing process of a composite material comprises the steps of: applying a partially cured dynamically vulcanized rubber of a fluoroelastomer and a thermoplastic material on a base material; and curing the partially cured dynamically vulcanized rubber while attaching to the base material.例文帳に追加

熱可塑性フルオロエラストマー組成物の基材への接着力を高める方法、及び複合品の製造方法は、フルオロエラストマーと熱可塑性材料との部分的に硬化した動的加硫ゴムを基材上に塗布する工程、及び部分的に硬化した動的加硫ゴムを基材と接触させながら硬化させる工程を含む。 - 特許庁