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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > inter-layerの意味・解説 > inter-layerに関連した英語例文

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inter-layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1109



例文

The first and second terminals 21 and 22 of the chip capacitor housed in a recess 30a of a core substrate 30 are connected to a via hole 46 formed at an inter-layer resin insulating layer 40 through a conductive bump 31 and a conductor circuit 34, for a high connection reliability.例文帳に追加

また、コア基板30の凹部30aに収容されたチップコンデンサ20の第1、第2端子21,22と、層間樹脂絶縁層40に形成されたバイアホール46とを、導電性バンプ31と導体回路34とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 - 特許庁

The inter-substrate wiring is formed by embedding conductive materials in a connection hole 66 formed in a first multilayer wiring layer on a surface of the first semiconductor wafer 31 and a through connection hole 65 formed in a second multilayer wiring layer on a surface of the second semiconductor wafer 45.例文帳に追加

基板間配線は、第1の半導体ウェハ31表面の第1の多層配線層に形成される接続孔66と、第2の半導体ウェハ45表面の第2の多層配線層に形成された貫通接続孔65とに、導電材料が埋め込まれて形成されている。 - 特許庁

On the 1st inter-substrate conduction part 20ac, a conductive member 22 is arranged and a sealing material 24 is applied over both an area where the protection layer 10a and an area where the protection layer is not formed to stick a 1st substrate 30 and a 2nd substrate 30b which face each other together.例文帳に追加

そして、第1の基板間導通部20ac上に導電部材22を配置し、保護層10aが形成されている領域と保護層が形成されていない領域とにまたがって密封材24を塗布して、二枚の対向する第1基板30aと第2基板30bとを貼り合わせる。 - 特許庁

The film thickness of the stacked-layer film is larger than film thickness of each of a photosensitive polyimide resin film 11 formed on the lower layers of the Cu wiring 10 and the bump-land 10A, an inorganic passivation film 26, a third Al wiring 25, the bump-pad BP, and a second inter-layer insulating film 24.例文帳に追加

この積層膜の膜厚は、Cu配線10およびバンプ・ランド10Aの下層に形成された感光性ポリイミド樹脂膜11の膜厚、無機パッシベーション膜26の膜厚、第3層Al配線25およびボンディングパッドBPの膜厚、第2層間絶縁膜24の膜厚に比べて厚い。 - 特許庁

例文

Then, an insulating layer 14 is formed so that the thin film coil 13, dummy magnetic pole piece 11c and the inter-coil connecting part 13A, and recording gap layer 10 can be covered, and the whole part is polished until an upper connecting piece 11b and the dummy magnetic pole piece 11c is exposed.例文帳に追加

次に、薄膜コイル13、ダミー磁極片11cおよびコイル間接続部13A、ならびに記録ギャップ層10を覆うようにして絶縁層14を形成したのち、上部磁極片11a、上部接続片11bおよびダミー磁極片11cが露出するまで全体を研磨する。 - 特許庁


例文

Then chlorine is introduced into a part 14b corresponding to a region of the charge block layer 14 right below the inter-cell insulation film 16, and the dielectric constant of the part 14b is made lower than that of a part 14a of the charge block layer 14 right below the control gate electrode 15.例文帳に追加

そして、電荷ブロック層14におけるセル間絶縁膜16の直下域に相当する部分14bに塩素を導入し、部分14bの誘電率を電荷ブロック層14における制御ゲート電極15の直下域に相当する部分14aの誘電率よりも低くする。 - 特許庁

Connection pins 20 having portions 56 continuous to the slender terminals 20 or the busbars 16 and portions 58 which is not continuous with the slender terminals 12 and the busbars 16 are inserted to pin insertion holes that penetrate the laminate, thus selectively performing an inter-layer connection and an in-layer connection to form a desired connection pattern.例文帳に追加

この積層体を貫通するピン挿通孔に、前記端子12又はバスバー16と導通する部分56と前記端子12及びバスバー16と導通しない部分58とを設けた接続ピン20を挿通することにより選択的に層間接続及び層内接続を行い、所望の接続パターンを形成する。 - 特許庁

A substrate embedded touch sensor 1 is structured by embedding a detecting circuit 5 composed of a plurality of electronic parts 4 as well as embedding a temperature sensor element 3 on a surface layer side of a multilayered wiring board main body 2 equipped with conductor patterns and inter-layer connecting conductor portions between multilayered insulating layers 8.例文帳に追加

多層の絶縁層8間に導体パターンや層間接続導体部を備えた多層配線基板本体2に、表層側に位置して温度センサ素子3を埋込むと共に、複数個の電子部品4からなる検知回路5を埋込んで基板組込型タッチセンサ1を構成する。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor device which is manufactured in such a way that inter-electrode parasitic capacitance is kept low by thickening an insulating layer and an opening is formed precisely at the insulating layer, a manufacturing method for the semiconductor device, and a power module including the semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層を厚くして電極間の寄生容量を低く抑えることができ、かつ、当該絶縁層に精度良く開口部を形成して作製される小型の半導体装置、その半導体装置の製造方法、及びその半導体装置を含むパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

例文

Disclosed is the electrostatic chuck which includes a dielectric layer made of a ceramic sintered compact, a pair of inter-digital electrodes provided to one surface of the dielectric layer, an insulating film covering the surface where the electrodes are provided, and a metal plate provided with a temperature control means, and the one surface of the dielectric layer and the metal plate are joined together.例文帳に追加

セラミックス焼結体からなる誘電体層と、前記誘電体層の一方の面に設けられた一対の櫛歯状の電極と、該電極が設けられた面を覆う絶縁膜と、温度調節手段が設けられた金属製プレートと、を備え、前記誘電体層の一方の面と前記金属製プレートとが接合された静電チャック。 - 特許庁

例文

The no-driving region of the cholesteric liquid crystal layer, that is to say, a peripheral region adjacent to the display region and disposed there and/or an inter-pixel region placed between respective pixels is made to assume the planar alignment and maintained to be in a dark state.例文帳に追加

コレステリック液晶層の駆動不可領域、即ち、表示領域に隣接し定置する周辺領域及び/又は各画素の間に位置する画素間領域はプレーナ配列とされ、暗い状態に保持される。 - 特許庁

Thus, the unbaked vermiculite with a certain diameter has a suitable inter-layer strength but does not excessively grind a rotor, so that only transfer coating with an excessive thickness formed in the rotor surface of the partner material can be moderately removed.例文帳に追加

一定粒径の未焼成バーミキュライトは適度の層間強度を持つがロータを過度に研削しないため、相手材のロータ表面に形成された過度の厚さの移着皮膜だけを適度に除去する事が出来る。 - 特許庁

To provide a continuous chain type part winding method, a winding device and a continuous chain type part winding/fixing reel capable of avoiding mutual contact of adjacent parts and preferably collecting protection sheets such as inter-layer paper at release of winding.例文帳に追加

隣接する部品相互の接触を回避でき、且つ巻取解除時における層間紙等の保護シートを好適に収集し得る連鎖型部品巻取方法、巻取装置、及び連鎖型部品巻着リールの提供。 - 特許庁

To provide a gate pattern of semiconductor device which can improve embedding capability of an inter-layer dielectric to be embedded between gate patterns, and improve embedding capability of a landing plug forming material, and to provide a method of forming it.例文帳に追加

ゲートパターン間に埋め込まれる層間絶縁膜の埋め込み性及びランディングプラグ形成物質の埋め込み性を向上させることができる半導体素子のゲートパターン及びその形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electro-optical device that prevents a switching element from being broken and then can accurately operate by making an inter-layer insulating film etc., between the switching element and a light blocking film not crack.例文帳に追加

スイッチング素子及び遮光膜間における層間絶縁膜等にクラックを生じさせないことにより、当該スイッチング素子の破壊を未然に防止し、もって正確に動作し得る電気光学装置を提供する。 - 特許庁

An inter-gate insulating film 7 is formed by forming films in the order of a silicon nitride film 7a/ a silicon oxide film 7b/ a high dielectric insulating film 7c/ a silicon nitride film 7d/ a silicon oxide film 7e/ a silicon nitride film 7f viewed from the lower layer side.例文帳に追加

ゲート間絶縁膜7が、下層側からシリコン窒化膜7a/シリコン酸化膜7b/高誘電体絶縁膜7c/シリコン窒化膜7d/シリコン酸化膜7e/シリコン窒化膜7fの順に形成されている。 - 特許庁

The difference in oxidizing speed of an oxide film by thermal oxidation between a polysilicon of a gate electrode 13 and a semiconductor substrate is utilized to form an inter-layer insulating film 17 embedded in the opening part of a trench 7 at the upper part of the gate electrode 13.例文帳に追加

ゲート電極13のポリシリコンと半導体基板の熱酸化による酸化膜の酸化速度の違いを利用し、ゲート電極13上部のトレンチ7開口部に埋め込まれた層間絶縁膜17を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device wherein variation in film thickness of an inter-layer insulating film, variation in polishing of a CMP, variation in rate of dry-etching, and the like are absorbed, for avoiding excessive etching and damage to a semiconductor substrate.例文帳に追加

層間絶縁膜の膜厚バラ付き、CMPの研磨バラ付き、ドライエッチングのレートバラ付きなどを吸収し、半導体基板上への過剰なエッチング、ダメージを回避できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

At the outside of the seal ring 104, a stress absorbing wall 105 is formed on the laminated structure of inter-layer insulating films 106-108 to penetrate the laminated structure and surround the seal ring 104 discontinuously.例文帳に追加

シールリング104の外側における層間絶縁膜106〜108の積層構造に該積層構造を貫通し且つシールリング104を不連続的に取り囲む応力吸収壁105が形成されている。 - 特許庁

The electric field intensity of the insulating film 44a is thus decreased to prevent the drop in breakdown voltage of the high-breakdown-voltage NMOSFET 20, the breakage of the inter-layer insulating film 5, and the isolation breakdown voltage deterioration of the element isolation groove (trench 4a).例文帳に追加

絶縁膜44aの電界強度を低下させることで、高耐圧NMOSFET20の耐圧低下や層間絶縁膜5の破壊および素子分離溝(トレンチ4a)の分離耐圧劣化を防止できる。 - 特許庁

To provide an external wall structure capable of preventing plates and finishing members from being damaged during inter-layer displacement even if the finishing members such as tiles are so pasted as to straddle the plates such as ALC panels.例文帳に追加

タイル等の仕上げ材がALCパネルなどの板材間を跨ぐように張り付けられていても、層間変位時等に板材や仕上げ材に破損が生じることを防止することができる外壁構造を提供する。 - 特許庁

To achieve a method capable of manufacturing an image display device by a sealing process using a conventional frit glass at low cost by regulating material composition of a soda-lime glass substrate, a cathode wiring material, and an inter-layer insulation film material.例文帳に追加

ソーダライムガラス基板の材料組成の規定と、カソード配線材料、層間絶縁膜材料を規定することにより、従来のフリットガラスを用いた封着プロセスで安価に製造できる方法を実現する。 - 特許庁

The negative electrode active material used is a carbon whose inter layer distance d(002) by an X-ray diffraction method is not less than 0.377 nm, and the size of the crystalit in the c-axial direction is not larger than 1.29 nm.例文帳に追加

負極活物質として、X線回折法による層間距離d(002)が0.377nm以上であり、c軸方向の結晶子の大きさLcが1.29nm以下である炭素材料を用いる。 - 特許庁

To provide a marking film preventing color change and capable of preventing the reduction of inter-layer peeling strength between a marking film and a protection film when the protection film is attached.例文帳に追加

変色を防止し、かつ保護フィルムを配設した場合の、マーキングフィルム−保護フィルム間の層間剥離強度の低下を防止することができる、バナジン酸塩を含有する塩化ビニル系樹脂フィルムからなるマーキングフィルムを提供する。 - 特許庁

Even when the semiconductor element differing in height are formed, the heights of the semiconductor elements can be almost made to match, by using the height difference to reduce steps appearing on the top surface of the inter-layer film 5.例文帳に追加

この高低差を利用して、たとえ異なる高さの半導体素子を形成しても半導体素子の頂上の高さをほぼ一致させることができ、層間膜5の上面に表れる段差を低減することができる。 - 特許庁

By forming a buffer oxide film (buffer film) 103 on an entire structure including the metal wiring 101A, plasma damage caused in a process for forming the inter-metal-layer insulating film 104 as a post-process thereof is prevented.例文帳に追加

この金属配線101Aを含む全体構造上にバッファ酸化膜(バッファ膜)103を形成することにより、後工程で金属層間絶縁膜104を形成する工程の際のプラズマ損傷を防止する。 - 特許庁

To provide an electrolyte-electrode assembly (MEA) composed of an electrolyte pinched by an anode side electrode and a cathode side electrode, in which occurrence of inter-layer peeling and generation of cracks on a surface of the cathode side electrode are prevented.例文帳に追加

アノード側電極とカソード側電極で電解質を挟んで構成される電解質・電極接合体(MEA)において、層間剥離が起こることや、カソード側電極の表面にクラックが発生することを回避する。 - 特許庁

A part of the wiring metal layer outside the plurality of groove portions is removed to form first and second inter-interconnect regions IW1 and IW2 and first to third interconnects WR1 to WR3.例文帳に追加

配線金属層のうち複数の溝部の外側の部分を除去することによって、第1および第2の配線間領域IW1,IW2と第1〜第3の配線WR1〜WR3とが形成される。 - 特許庁

After a normal MISFET using a gate electrode 5 of polycrystal silicon is formed, an inter-layer insulating film 21 is flattened by CMP so that the polycrystal silicon gate electrode 5 is exposed before an aluminum film 22 is deposited.例文帳に追加

多結晶シリコンのゲート電極5を用いた通常のMISFETを形成後、層間絶縁膜21をCMPにより平坦化し、多結晶シリコンゲート電極5を露出させた後、アルミニウム膜22を堆積する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of obtaining a through-hole on an inter organic layer film in a desired shape with excellent dimension controllability and flattening a low permittivity organic film without a coarseness/fineness effect.例文帳に追加

有機層間膜にスルーホールを寸法制御性良く、所望の形状で得ることができると共に、粗密効果がなく、低誘電率有機膜を平坦化できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A large number of ceramic particles 15 having relatively large heat capacity are filled in the inter-layer gaps 14 of a metal porous body 13 of corrugated roll-like shape, thereby the metal porous body 13 is maintained to a high temperature.例文帳に追加

ここで、波型ロール状の金属多孔体13の層間隙間14内には、熱容量が比較的大きい多数のセラミックス粒体15が詰められていることにより、金属多孔体13は、高温に保たれる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrooptical device capable of precisely flattening an inter-layer insulating film (a flattened insulating film) for forming an excellent organic EL element, and provide an electrooptical device, as well as an electronic apparatus.例文帳に追加

良好な有機EL素子を形成するために、より高精度に層間絶縁膜(平坦化絶縁膜)の平坦化が可能になる電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

When the depth required for preventing the inter-element leak in the high voltage element region is A0, an insulating layer 18A with a thickness A5=A0-A3 is stacked on STI18 in the high voltage element region.例文帳に追加

高電圧素子領域内で素子間リークを防ぐために必要な深さがA0である場合に、高電圧素子領域内のSTI18上に、厚さA5=A0−A3の絶縁層18Aを積み増しする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor which prevent the delamination of interlayer insulating films and the diffusion of copper to the surroundings of the inter-layer insulating films while giving the interlayer insulating films a lower dielectric constant.例文帳に追加

層間絶縁膜の膜剥がれ及び周辺への銅の拡散を防止しつつ、層間絶縁膜のより一層の低誘電率化を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

Varnish 34 is dripped on the coil end as in Fig. 1 (d) and infiltrated successively downward through the hole of the inter-phase insulating sheet 30, a varnish layer 36 is uniformly formed in a winding of the coil end as shown in Fig. 1 (e).例文帳に追加

図1(d)においてコイルエンドにワニス34が滴下され、相間絶縁シート30の穴を通り順次下方に浸透し、図1(e)に示すようにコイルエンドの巻線に均一にワニス層36が形成される。 - 特許庁

At the periphery of the chip region 102, the seal ring 104 is formed on the laminated structure of inter-layer insulating films 106-108 to penetrate the laminated structure and surround the chip region 102 continuously.例文帳に追加

チップ領域102の周縁部における層間絶縁膜106〜108の積層構造に、該積層構造を貫通し且つチップ領域102を連続的に取り囲むシールリング104が形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrooptical deivce capable of precisely flattening an inter-layer insulating film (a flattened insulating film) for forming an excellent organic EL element, and provide an electrooptical device, as well as an electronic apparatus.例文帳に追加

良好な有機EL素子を形成するために、より高精度に層間絶縁膜(平坦化絶縁膜)の平坦化が可能になる電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

Since a process for masking and etching a part contacting a source electrode 18 is omitted to form the inter-layer insulating film 17 at a required part in self- alignment manner, higher integration is provided and greatly contributes to lowering the on-resistance.例文帳に追加

ソース電極18にコンタクトする部分をマスクおよびエッチングする工程が省け、セルフアラインで層間絶縁膜17を必要な部分に形成できるため、高集積化が図れ、低オン抵抗化にも大きく寄与できる。 - 特許庁

Thereby, even when an inter-substrate distance of the air layer or the like varies between the first substrate and the second substrate, variation in a resonance frequency in a first resonance part and a second resonance part can be suppressed.例文帳に追加

これにより、第1の基板と第2の基板との間で空気層等の基板間距離に変動があったとしても、第1の共振部および第2の共振部における共振周波数の変動が抑えられる。 - 特許庁

A wiring board includes: a plurality of wiring patterns 21 formed in a plurality of wiring layers, respectively; and inter-layer wiring 41 for electrically connecting the wiring patterns 21 formed in the wiring layers different from each other.例文帳に追加

配線基板は、複数の配線層のそれぞれに形成された複数の配線パターン21と、互いに異なる配線層に形成された配線パターン21同士を電気的に接続する層間配線41とを備えている。 - 特許庁

After an inter-layer insulating film is coated with a 1st photoresist film to fill the via hole and at least the 1st photoresist film in the via hole is exposed, the 1st photoresist film is coated with a 2nd photoresist film.例文帳に追加

ビアホール内を埋め込むように層間絶縁膜上に第1のフォトレジスト膜を塗布し、少なくともビアホール内の第1のフォトレジスト膜を露光した後、第1のフォトレジスト膜上に第2のフォトレジスト膜を塗布する。 - 特許庁

The upper electrode extends so as to at least run on the spacer insulating film, and the existence of the spacer insulating film increases an inter-layer distance between an end face of the lower electrode and that of the upper electrode.例文帳に追加

上側電極は、スペーサ絶縁膜上に少なくとも乗り上げるように延在しており、スペーサ絶縁膜の存在によって、下側電極の端面と上側電極の端面との層間距離が増大されている。 - 特許庁

The organic electroluminescent element comprises a luminous element 17 having an organic layer 13 including a luminous layer interposed between a lower electrode 12 formed on a substrate 11 and an opposing electrode 14, and a non-luminous part 18 with an inter-layer insulation film 15 formed on the substrate and the lower electrode 12, and a moistureproof layer 16 at the outer surface of the non-luminous part.例文帳に追加

基板11上に設けた下部電極12と対向電極14の間に、発光層を含む有機層13を有する発光素子部分17と、基板及び下部電極上にパターン加工された層間絶縁膜15が存在する非発光素子部分18とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、非発光素子部分の外表面に防湿性絶縁膜16を有する有機エレクトロルミネッセンス素子である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for suppressing the digging of a connection hole to the inter-wiring insulating film of a lower layer in the case that misalignment occurs, and forming the connection hole with excellent work controllability when forming a dual damascene structure.例文帳に追加

デュアルダマシン構造を形成する際、合わせずれが生じた場合の下層の配線間絶縁膜への接続孔の掘り込みを抑制し、接続孔を加工制御性よく形成する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve adhesive properties of insulating resin and a conductor and electric reliability as a circuit board as to a both-sided/multi-layered printed wiring board which has inter-layer conduction with a conductor projection part formed on a base-side conductor.例文帳に追加

ベース側導体に形成された導体突起部によって層間導通を取る両面・多層用のプリント配線板において、絶縁樹脂と導体との密着性と、回路基板としての電気的信頼性を向上させること。 - 特許庁

To provide a polycrystal c-BN cutting tool coated with CVD that can solve the problems of the adhesion strength, inter-layer peeling, and premature fault due to other decomposition paths of an α-alumina coating on a cemented carbide base.例文帳に追加

超硬合金基体上のα−アルミナコーティングは密着力の問題及び層間剥離および他の分解経路により、早期のコーティング障害を解決するCVDコーティングされた多結晶c−BN切削工具を提供する。 - 特許庁

A negative photosensitive conductive material 16 is applied on the inter-line insulating layer 14 and in the spiral groove 13 like a film, and exposed by using the same photomask 30, and the non-exposed part is removed so that a coil conductor pattern can be formed.例文帳に追加

ライン間絶縁層14の上及びスパイラル溝13内にネガ型感光性導電材料16を膜状に付与して同じフォトマスク30を用いて露光して未露光部分を除去し、コイル導体パターンを形成する。 - 特許庁

A thermal protection system includes at least one seal containing the ceramic matrix composite material, and has at least one region less in inter-layer bonding at a selected position so as to form the seal.例文帳に追加

耐熱装置は、セラミックマトリックス複合材料を含んでいる少なくとも1つのシールを含んでおり且つシールを形成するために層間の選択された位置に層間結合が少ない少なくとも1つの領域を有している。 - 特許庁

A metal region and a polysilicon region are previously arranged right above/right below a plurality of dummy metals C1 to C5, provided so as to suppress variation of an interconnect structure of CMP, so that the dummy metals have inter-layer capacities.例文帳に追加

CMPによる配線構造のばらつきを抑えるために設けられる複数のダミーメタルC1〜C5それぞれが、層間容量を有するようにダミーメタルの直上・直下に予めメタル領域・ポリシリコン領域を配置する。 - 特許庁

例文

That is, when a heat shock is applied in a succeeding step of forming an inter-layer insulating film, a portion of the scanning line 83 in a dummy pixel region wherein dummy contact holes Dc are formed, functions as a shock absorbing part.例文帳に追加

つまり、後続の層間絶縁膜の形成工程において熱衝撃が加わった場合、ダミーコンタクトホールDcが形成されたダミー画素領域における走査線83部分が、衝撃吸収部分として機能することになる。 - 特許庁




  
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