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layer depthの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1257



例文

To provide a semiconductor laser element capable of simplifying the manufacture process and reducing the manufacture cost by varying the thickness of a cap layer immediately above a window region arbitrarily in order to facilitate control of the diffusion depth of a diffusion source thereby controlling the distance from the diffusion source to an active layer and controlling the diffusion depth of the diffusion source, and to provide a wafer for semiconductor laser employing it.例文帳に追加

拡散源の拡散深さの制御を容易に行うために、窓領域を形成する直上のキャップ層厚を任意に変えることにより、拡散源から活性層までの距離を制御し、拡散源の拡散深さを制御し、製造プロセスを簡易にし、製造コストを低下させることができる、半導体レーザ素子およびそれを用いた半導体レーザ用ウェハを提供すること。 - 特許庁

The sheet designed to be divided is formed by laminating a paper layer 3 and synthetic resin layer 4, wherein the perforated structure of the division line consists of a perforation 1 penetrating the sheet across the thickness and continuous notches 2 having uniform depth approximately penetrating only the synthetic resin layer 4 across its thickness.例文帳に追加

紙層3と合成樹脂層4とを重合して成る分割を前提としたシートにおいて、分割線に対し、当該シートを厚み方向に貫通するミシン目1と、合成樹脂層4のみを厚み方向にほぼ貫通する一様な深さの連続した切り込み2の双方を形成して成るミシン目構造を具備するシート。 - 特許庁

A formation depth d1+tx from a first main surface J of an ion implantation layer 4 for peeling in a process for forming the ion implantation layer for peeling is adjusted by the energy of ion implantation, to adjust the thickness of a coupling silicon single crystal thin film 15 according to the thickness of the SOI layer 5 to be obtained.例文帳に追加

得るべきSOI層5の厚さに応じて結合シリコン単結晶薄膜15の厚さを調整するために、剥離用イオン注入層形成工程における剥離用イオン注入層4の第一主表面Jからの形成深さd1+txを、イオン注入のエネルギーにより調整する。 - 特許庁

In this light-receiving circuit and method of manufacturing the same, since the p-type light-absorbing layer of a single running carrier photodiode is formed in the undoped InGaAs layer corresponding to the collector of the heterojunction bipolar transistor, Be is doped into the p-type light- absorbing layer with the Be ion injection method having superior controllability of the doping profile in the depth direction.例文帳に追加

本発明は、単一走行キャリアフォトダイオードのp形光吸収層をヘテロ接合バイポーラトランジスタのコレクタに相当するアンドープInGaAs層中に形成するため深さ方向ドーピングプロファイルの制御性に優れたBeイオン注入法を用い、p形光吸収層にBeドープすることを特徴とする。 - 特許庁

例文

The heating member 21 is formed so that its thickness may be smaller than skin depth corresponding to the alternating current, and also is equipped with a first non-magnetic material layer comprising non-magnetic material, and a second non-magnetic material layer comprising non-magnetic material and having a smaller volume resistivity than that of the first non-magnetic material layer.例文帳に追加

そして、発熱部材21は、その厚さが交番電流に対応した表皮深さよりも薄くなるように形成されるとともに、非磁性材料からなる第1非磁性材料層と、非磁性材料からなるとともに該第1非磁性材料層に比べて体積固有抵抗が小さい第2非磁性材料層と、を具備する。 - 特許庁


例文

In this method of manufacturing this semiconductor device for implanting ions into an SOI layer to control a threshold voltage of an MOSFET, the threshold voltage control ions are implanted in a concentration distribution wherein the concentration peak value thereof is positioned in the 10% range of the SOI layer thickness centering the 1/2 depth position of the SOI layer.例文帳に追加

本発明は,SOI層にイオンを注入してMOSFETのしきい値電圧を制御する半導体装置の製造方法であって,しきい値電圧制御イオンを,その濃度ピーク値がSOI層の1/2深さ位置を中心としてSOI層厚さの10%範囲内に位置するような濃度分布で注入する。 - 特許庁

A light-receiving element 70 is composed of a PDSOI transistor (MOS transistor) in which a gate electrode 72 is formed on the surface of a p-type silicon layer 15 used as a channel body via a gate insulation film 71, and a source diffusion layer 73 and a drain diffusion layer 74 are formed to a depth reaching the insulation film 14.例文帳に追加

受光素子70は、p型シリコン層15をチャネルボディとして、その表面にゲート絶縁膜71を介してゲート電極72が形成され、絶縁膜14に達する深さにソース拡散層73およびドレイン拡散層74が形成された、PDSOIトランジスタ(MOSトランジスタ)により構成されている。 - 特許庁

From this fact, the depth of a connection hole 133 connecting an upper wiring layer 137 with the substrate 101 is formed shallow, the simultaneous opening of the connection hole 133 with a connection hole 132 connecting an upper wiring layer 136 with a lower wiring layer 134 is facilitated, and the state of connection between wirings in the hole 132 and the hole 133 becomes a satisfactory.例文帳に追加

このことにより、上層配線137と半導体基板101との接続孔133深さが浅くなり、接続孔133と、上層配線136と下層配線134との接続孔132との同時開口が容易となり、接続孔132や133における配線間の接続状態が良好なものとなる。 - 特許庁

The rolling element is composed of a facial layer 1 having a depth of 0.5% or more of the diameter of the rolling element from the surface thereof and an internal part 2 inside the layer 1, wherein the facial layer 1 is composed of dense silicon nitride (density: 3.20 g/cm^3) while the internal part 2 is composed of porous silicon nitride (relative density: 50%).例文帳に追加

転動体は、表面から転動体直径の0.5%以上の深さまでの部分である表層部1とその内側の内部2とで構成されており、表層部1が緻密な窒化ケイ素(密度:3.20g/cm^3 )で構成され、内部2が多孔質窒化ケイ素(相対密度:50%)で構成されている。 - 特許庁

例文

This device is provided with an excimer laser unit for irradiating the keratocyte layer made to appear by peeling off the surface of the cornea with the excimer laser beam and decomposing, evaporating and removing the keratocyte layer to a prescribed depth and a removal unit for removing a gaseous body generated from the keratocyte layer by the irradiation of the excimer laser beam.例文帳に追加

角膜の表面を剥がして現れた角膜実質層にエキシマレーザー光を照射して、角膜実質層を所定の深さまで分解・蒸発除去するエキシマレーザー装置と、エキシマレーザー光の照射によって角膜実質層から発生したガス状体を除去する除去装置とを備えた。 - 特許庁

例文

The depletion layer capacitance calculation apparatus 5 and the C-V characteristic measuring apparatus 1 accurately calculate the capacitance of the depletion layer in the semiconductor 7 for actually extending in all directions from the applying electrode 8 in the width corresponding to the applied voltage on the assumption that the depletion layer extends in the depth direction only.例文帳に追加

半導体7内で実際には印加電極8から印加電圧に応じた幅で全方向に拡がる空乏層の容量を、空乏層が深さ方向のみに拡がると仮定した仮想状態での容量として算出する空乏層容量算出装置5及びC−V特性測定装置1である。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical information recording medium comprises a process for forming an intermediate layer 6d thicker than the depth of the track guide grooves 3 of a track guide layer 4 on the substrate 2 on which the track guide layer 4 is formed and further alternately and continuously depositing the recording layers and the intermediate layers thereon by a vacuum deposition process or a sputtering process.例文帳に追加

トラックガイド層4を形成した基板2上に、前記トラックガイド層4のトラックガイド溝3の深さより厚い中間層6dを形成し、さらに記録層と中間層を真空蒸着プロセス、またはスパッタリングプロセスにより交互に連続形成する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The antireflection film includes at least a hard coat layer and a low refractive index layer, successively layered on a transparent film substrate, wherein the surface of the low refractive index layer has recesses in the form of suction cups having a diameter of 0.5 to 15 μm and a depth of 2 to 50 nm by 10,000 to 100,000/mm^2 in number.例文帳に追加

透明フィルム基材上に、少なくともハードコート層、低屈折率層をこの順に積層している反射防止フィルムにおいて、該低屈折率層表面が直径0.5〜15μmかつ深さ2〜50nmの吸盤状凹みを、10,000〜100,000個/mm^2有することを特徴とする反射防止フィルム。 - 特許庁

To repair and remove flaws by machining the surface of a disk by a machining section at the machining depth meeting the depth of the flaws and to prevent the deviation of the focal position of a laser beam in reading the information of the disk after the repair and to exactly record and reproduce the information by forming a repair layer according to the machining depth by a repairing agent.例文帳に追加

切削加工部によりディスクの表面を傷の深さに応じた加工深さで切削加工することにより傷を修復除去することができると共に修復剤により加工深さに応じた修復層を形成することにより、修復後のディスクの情報読み取り時におけるレーザー光の焦点位置を狂わせることがなくなり、情報の記録再生を正確に行うことができる。 - 特許庁

In a photosensitive drum (electrophotographic photoreceptor) 2a obtained by sequentially forming an undercoat layer 26 on a conductive substrate 25 and a photosensitive layer 27 on the undercoat layer 26, reduced diameter portions 25a are formed in a non-image area of the conductive substrate 25 and the undercoat layer 26 having a larger thickness than the depth d of the reduced diameter portions 25a is formed on the conductive substrate 25.例文帳に追加

導電性基材25の上に下引層26、該下引層26の上に感光層27を順次形成して成る感光ドラム(電子写真感光体)2aにおいて、前記導電性基材25の非画像領域に段落とし部25aを形成し、該段落とし部25aの深さdよりも厚さの厚い前記下引層26を前記導電性基材25の上に形成する。 - 特許庁

In the magnetic recording medium 10 with a magnetic layer 2 formed by coating with a magnetic coating material on a nomnagnetic substrate 1, the content ratio of carbon constituting a binder to the element of a magnetic powder in the surface layer of the magnetic layer 2 is adjusted to90 vol/% and that in50depth from the surface of the magnetic layer 2 is adjusted to70 vol/%.例文帳に追加

非磁性支持体1上に、磁性塗料の塗布により形成された磁性層2を有する磁気記録媒体10において、磁性層2表層における結合剤を構成するカーボンの、磁性粉末元素に対する含有比率を90〔vol/%〕以上とし、磁性層2の表面から50〔Å〕以上の深さにおいては、70〔vol/%〕以下であるものとする。 - 特許庁

The oblique ion pouring and the ion pouring for forming the well-contact layer 4 are effected, so that the profile 34 of a first conductivity impurities forming the well contact layer 4 covers the profile 33 of impurities forming the impurities diffusion layer in the profile of impurities in the well contact layer 4, when a depth is positioned in the axis of ordinates and the density of impurities is positioned in the axis of abscissas.例文帳に追加

上記斜めイオン注入と、上記ウェルコンタクト層4を形成するためのイオン注入とは、ウェルコンタクト層4の不純物プロファイルにおいて、縦軸に深さをとり、横軸に不純物濃度をとったとき、不純物拡散層を形成する不純物のプロファイル33を、ウェルコンタクト層4を形成する第1導電型の不純物プロファイル34が覆い被さるように行なう。 - 特許庁

The depth h2 of a second pre-groove is set so that a second information recording layer 28 satisfies a target reflectance based on an absorbance of a second pigment used for the second information recording layer 28, especially a second absorbance in the wavelength of the laser beam 32 to be used.例文帳に追加

さらに、第2情報記録層28に使用される第2色素の吸光度、特に、使用されるレーザ光32の波長における第2吸光度に基づいて、第2情報記録層28が目標反射率を満足するように、第2プリグルーブの深さh2を設定する。 - 特許庁

To provide a welding method in which the properties for increasing the penetration depth in a molten pool are brought out to the maximum without depending on the components in a flux layer formed on the surface of the material to be welded, and the formation cost of the flux layer can be reduced.例文帳に追加

本発明は、被溶接材の表面に形成するフラックス層の成分に依ることなく、その溶込み深さ向上特性を最大限に引き出し、フラックス層の形成コストを削減することが可能な溶接方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In response to a wavelength of light, the depth of a first conductive layer (160, 162, and 164) is optimized for constituting a photodiode, a first conductive layer (162, 164) of a photodiode is shallowly formed for receiving each light of green (G) and blue (B) of short wavelength, and it eliminates a useless structure.例文帳に追加

光の波長に応じて、フォトダイオードを構成する第1導電型層(160,162,164)の深さを最適化し、短波長の緑(G),青(B)の各光を受けるフォトダイオードの第1導電型層(162,164)を浅く形成し、無駄な部分をなくす。 - 特許庁

A heat-insulating brick 1 which forms a dividing wall of an air heating furnace and a vacuum degassing furnace has an aeration insulating layer for insulating aeration at a definite depth from the low temperature- side end section 1B of heat gradient, and the aeration insulating layer is formed by impregnating the heat-insulating brick with a resin.例文帳に追加

熱風炉、真空脱ガス炉の隔壁を構成する断熱煉瓦1は、熱勾配の低温側端面1Bから所定深さの通気を遮断する通気遮断層を有し、この通気遮断層は、断熱煉瓦に樹脂を含浸させて形成されている。 - 特許庁

The depth h1 of a first pre-groove 12 is set so that a first information recording layer 22 satisfies a target reflectance based on an absorbance of a first pigment used for the first information recording layer 22, especially a first absorbance in the wavelength of a laser beam 32 to be used.例文帳に追加

第1情報記録層22に使用される第1色素の吸光度、特に、使用されるレーザ光32の波長における第1吸光度に基づいて、第1情報記録層22が目標反射率を満足するように、第1プリグルーブ12の深さh1を設定する。 - 特許庁

To provide an apparatus for modifying the bottom mud layer of a sea area economically excellent, also capable of widely applying it from tideland having a wide area to the bottom part of the sea having the depth of the sea of several tens of meters, and efficiently modifying the bottom mud layer by a simple configuration, and its method.例文帳に追加

簡単な構成により経済性に優れ、しかも広域な干潟から数十メートルの水深の海底部分に至るまで広く適用できて効果的に底泥層の改質を行なう海域底泥層の改質装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

As a measure against the insufficient setting of depth of the existing landslide control steel pipe pile 120 into a support layer, the micro pile 11 projecting to a deep layer longer than the existing landslide control steel pipe pile 120 can secure a considerably large peripheral surface frictional force to secure a necessary bearing force.例文帳に追加

又、既設鋼管抑止杭120の支持層への根入れ不足対策としても、既設鋼管抑止杭120よりも長く深層へと突出するマイクロパイル11が、比較的大きな周面摩擦力を確保し、必要な支持力を確保するものとなる。 - 特許庁

The slip-resistant glove includes a fibrous glove and a rubber or resin coating layer over the surface of the glove, wherein recessed parts each having a width of 0.1 to 425 μm, a depth of 0.1 to 200 μm and a number density of 1,000 to 5,000 pieces/cm^2 is formed on the surface of the coating layer.例文帳に追加

繊維製手袋とその表面のゴム又は樹脂の被覆層とからなり、該被覆層の表面に幅0. 1〜425μm 、深さ0. 1〜200μm 、数密度1000〜5000個/cm^2の凹部が設けられていることを特徴とする滑り止め性手袋である。 - 特許庁

In the hard chromium plating layers, micro-cracks are distributed each including a part which opens at the outer surface and has such a depth as remaining in the same chromium plating layer and a part which extends to the other layer situated deeper.例文帳に追加

硬質クロムめっき層には、外面側に開口し、深さ方向には、自己の開口が存在する各硬質クロムめっき層内に留まる部分と、自己の開口が存在する各硬質クロムめっき層よりも下層内まで延びている部分を含む微細亀裂を分布させる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which it is not necessary to increase the diameter or the depth of a hole for forming an insulating resin layer for constituting a build-up layer when via hole are formed in a core substrate or directly under and above a through hole.例文帳に追加

コア基板におけるビアホールあるいはスルーホールの直下及び直上にビアホールを形成するに際し、ビルドアップ層を構成する絶縁樹脂層に形成する穴の径を大きくしたり深さを大きくする必要の無い多層印刷配線板を提供する。 - 特許庁

According to the method that the damaged surface layer beneath the coating on a component, the component is inspected in order to evaluate a depth of the damaged substrate layer and a plurality of points over an outer surface of the component are detected in order to determine a three-dimensional outer surface profile.例文帳に追加

部品のコーティングの下側の損傷表面層を除去する本発明の方法によれば、損傷基材層の深さを評価するため部品を検査し、次いで部品の三次元外面プロファイルを求めるため部品の外面の複数の点を検知する。 - 特許庁

Base paper having an interlayer strength of70 N/m is selected and a depth of a half cut formed along each folding line is controlled within the range of 30-70% of the full thickness of the base paper and within the range of 20-80% of the layer thickness of a layer to which the front edge reaches.例文帳に追加

層間強度が70N/m以上の原紙を選択し、折曲線に沿って形成したハーフカットの深さを原紙の全厚の30〜70%の範囲内にし、最先端部が達した層の層厚の20〜80%の範囲内に制御する。 - 特許庁

A polysulfone film is characterized in that a layer (A layer) having the depth of 1 μm from the surface has ≤200 nm average pore diameter, 40-75% average porosity and the diffused amount of meta-phenylenediamine of10^-3 to10^-3 mol/m^2.例文帳に追加

表面から深さ1μmの層(A層)の平均細孔径が200nm以下であって、平均空隙率が40〜75%であり、かつメタフェニレンジアミン拡散量が1×10^−3 mol/m^2以上2×10^−3 mol/m^2以下であることを特徴とするポリスルホン膜。 - 特許庁

Since the epiderm layer of the skin 46 is expanded thinly along the spherical surface of the part 23 by the irradiator 5, the power of the laser beams which have to reach acupoints 47 existing in the depth of the skin 46 is prevented from being lost remarkably due to the epiderm layer.例文帳に追加

また、レーザ光照射装置5によれば、放光部23の球面にならわせて皮膚46の表皮層を薄く押し広げるので、皮膚46の奥に在るツボ47へ到達すべきレーザ光のパワーが、表皮層によって大きく損失してしまうことを抑制する。 - 特許庁

A plurality of second conductance type highly doped source drains are disposed adjacent the tops of the trenches in the upper layer and each source region extends from the upper surface down to a depth in the upper layer so as to overlap with the conductive material in the trench.例文帳に追加

複数の第2のコンダクタンス型の高度にドープされたソース領域が各トレンチの上部に隣接して上部層に配置され、各ソース領域はトレンチ内の導電性材料との間でオーバーラップするように上部層内の深さにまで上部表面から延びている。 - 特許庁

In an embodiment of this invention, a slit 9 having the depth (h) of the elastic pavement surface layer 5 is formed at a predetermined interval on the elastic pavement surface layer 5, and the area of a segment 5a partitioned by this slit 9 is desirably set to 1 to 40,000 cm^2.例文帳に追加

この発明の実施形態では、前記弾性舗装表面層5に、弾性舗装表面層5の深さhのスリット9を所定の間隔で形成してあり、このスリット9で区画されるセグメント5aの面積は、1〜40,000cm^2であることが好ましい。 - 特許庁

The recording method manages the range and the sequence of recording of data to the recording layers such that a recording layer 3 this side when viewed from a light incident side records the data and thereafter light is incident onto a recording layer 2 at the depth from the light incident side through the recorded region to record the data.例文帳に追加

光入射側から見て手前の記録層3おいて記録を行い、その後、光入射側から当該記録済み領域を通して光を入射して奥の記録層2おいて記録を行うように、記録層への記録の範囲と順序を管理する。 - 特許庁

On the surface of a second translucent substrate 24 covering the color filters 22 (R), (G), (B), a light shielding layer 25a is formed inside a second concave portion 24a and thereby, the color filters 22(R), (G), (B) are nearer to the light shielding layer 25a by the depth of the second concave portion 24a.例文帳に追加

カラーフィルタ22(R)、(G)、(B)を覆う第2の透光性基板24の表面では、第2の凹部24aの内部に遮光層25aが形成されているため、第2の凹部24aの深さ分だけ、カラーフィルタ22(R)、(G)、(B)と遮光層25aとが近接している。 - 特許庁

More preferably the width of the grooves 4A and 4B is 1 to 5 mm and when the adhesive layer 15 is interposed between the adhesion surface 10b of the first optical part 10 and the adhesion surface 3a of the mount 3, the depth of the adhesive layer 15 is 1 to 3 μm.例文帳に追加

好ましくは、溝4A、4Bの幅が1−5mmであり、第一の光学部品10の接着面10bとマウント3の接着面3aとの間に、接着剤層15が介在している場合には、接着剤層15の厚さが1−3μmである。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device wherein thermal stress is small, a terminating end length is short since a guard ring diffusion layer is shallow, the variation of the depth of the guard ring diffusion layer is small, the working process difficulty of a fine element structure is low and loss is low, and its manufacturing method.例文帳に追加

熱ストレスが小さく、ガードリング拡散層が浅いため終端長が短く、ガードリング拡散層の深さのばらつきが小さく、微細な素子構造の加工プロセス難度が低く、損失が低い電力用半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

At the time of obtaining a spring steel through the stages of quenching and tempering, the quenching temperature of the surface is controlled to below the A3 point, and a decarburized layer essentially consisting of a mixed structure of pro-eutectoid ferrite and sorbite is formed on the surface layer part to a depth of 0.01 to 0.20 mm from the surface.例文帳に追加

焼入れ、焼戻しの工程を経てばね鋼を得るにあたり、表面の焼入れ温度をA_3点未満とし、表面から0.01mm以上0.20mm以下の表層部に、初析フェライトとソルバイトとの混合組織を主体とする脱炭層を形成する。 - 特許庁

There are formed as a surface layer on a silicon layer 33 of an SOI substrate 30 an N^+-type well region 34 at a predetermined depth which does not reach a silicon oxide film 32 and a P^+-type base region 35 reaching a silicon oxide film 32, both being separated by a predetermined distance.例文帳に追加

SOI基板30のシリコン層33には、表面層にシリコン酸化膜32まで到達していない所定深さのN^+型ウェル領域34とシリコン酸化膜32まで到達したP^+型ベース領域35とが所定距離離間して形成されている。 - 特許庁

Furthermore, the p-type deep layer 10 can be formed deeper so as to enable formation of the position of the bottom part of the p-type deep layer 10 to be surely deeper than the position of the bottom of the trench 6, which does not require control of the difficult trench depth.例文帳に追加

さらに、このようにp型ディープ層10を深く形成できることから、トレンチ6の底部の位置よりもp型ディープ層10の底部の位置の方が確実に深い位置に形成されるようにできるため、難しいトレンチの深さ制御を行う必要もない。 - 特許庁

By applying shock from outside after the bonding process, Si-Si bonds inside the ion implanted layer 11 are cut to automatically peel off a single crystal silicon thin film along the crystal plane at a position corresponding to the predetermined depth (average ion implantation depth L) near the surface of the single crystal Si substrate 10.例文帳に追加

このような接合工程の後、外部から衝撃を加えることでイオン注入層11内でのSi−Si結合を切り、単結晶Si基板10の表面近傍の所定の深さ(平均イオン注入深さL)に相当する位置の結晶面に沿って単結晶シリコン薄膜を機械的に剥離する。 - 特許庁

The copper foil includes a surface treatment layer which has at least a part of a copper foil surface with azole-based compound and C=O and N and C detection amount obtained by detecting N and C through depth-direction analysis by XPS, and which has an average value D_0 of 2.0-5.0 nm in a depth range larger than a background level.例文帳に追加

銅箔表面の少なくとも一部にアゾール系化合物及びC=Oを有する表面処理層が形成され、XPSによる深さ方向分析で、N及びCを検出し、且つ、N及びC検出量がバックグラウンドレベルよりも大きい深さ範囲の平均値D_0が2.0〜5.0nmである銅箔。 - 特許庁

When the counter substrate 1 is manufactured, a recessed part 11 having prescribed depth is provided in a transparent substrate 10 and a light shielding film 20 is deposited in the recessed part 11 having prescribed depth so as to have the same plane as the transparent substrate 10 to flatten an alignment layer to be formed on the counter substrate 1.例文帳に追加

対向基板1製造の際、透明基板10に所定の深さを有する凹部11を設け、この所定の深さを有する凹部11中へ遮光性膜20を形成し、さらに遮光性膜20と透明基板10とを同一平面とすることで、対向基板1上へ化形成される配向膜を平坦化した。 - 特許庁

The steel spring has a compression residual stress of 700MPa or more at a depth of 50μm from the surface with a fine crystal phase having a hardness of 800HV or more formed in a top surface layer portion being 3μm or less in depth from the surface, and its surface has a surface roughness Rmax of 30 or less.例文帳に追加

鋼製で、表面から50μmの深さの圧縮残留応力が700MPa以上であり、該表面から深さ3μm以下の最表層部に硬さ800HV以上の微細結晶相を有し、かつ、該表面の表面粗さRmaxが30以下であることを特徴とする。 - 特許庁

A heavily doped diffusion layer 23 forming a movable plate 10 has a part where the distribution in the depth direction becomes uneven or discontinuous at least partially in the plane of a silicon substrate 20.例文帳に追加

可動板10を形成する高濃度不純物拡散層23は深さ方向分布がシリコン基板20面内において少なくとも一部で不均一又は不連続となる部分を形成した。 - 特許庁

To provide an etching end point judging method and a plasma processing device which performs the end point judging method, by using a film thickness measurement method of a processed material, capable of measuring the amount of actual remaining film and etching the depth of the processed layer on-line.例文帳に追加

被処理層の実際の残膜量やエッチング深さをオンラインで正確に測定することのできる被処理材の膜厚測定方法を用いたエプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

The area rate of oxide inclusion having a thickness of 2 to 15 μm present in a surface layer region from the surface to 0.3 mm depth in a vertical cross section of the steel ranges from 300×10^-8 to 700×10^-8.例文帳に追加

鋼の縦断面における表面から深さ0.3mmまでの表層域に存在する厚み2〜15μmの酸化物系介在物の面積率が、300×10^-8〜700×10^-8である。 - 特許庁

Furthermore, (B1) a half-cut forming step of forming a half-cut into the depth from the surface of the transparent covering layer on the edge of the release sheet to the surface of the release sheet may be provided between the step (B) and the step (C).例文帳に追加

更に、(B)と(C)の間に、(B1)剥離性シートの端部上の透明被覆層の表面からハーフカットを剥離性シート表面までの深さで入れておく、ハーフカット形成工程を設けても良い。 - 特許庁

A light absorbing layer 2 is provided with opening domains arranged approximately regularly to a depth until a substrate surface is exposed as a graduation through irradiation of laser light, and is laminated on the reflection surface side of the substrate 1.例文帳に追加

光吸収層2は、レーザ光の照射により、目盛りとして基材表面が露出するまでの開口領域を略周期的に設け、基材1の反射表面側に積層する。 - 特許庁

例文

The microscopic structure of a P-type semiconductor layer is formed through a manner in which disks are decreased enough in vertical dimension (depth) and expanded enough in horizontal dimension by selective diffusion.例文帳に追加

P型半導体層の微視的構造をディスク群として垂直寸法(深さ)を十分に短縮し,且つ水平寸法を十分に広げた形状に選択拡散により形成する構造とした。 - 特許庁




  
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