「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface processing method for the wiring board having insulating layers and a copper wiring formed on at least one principal surface of the insulating layer includes (I) a processing step of dissolving the insulating layer surface of the wiring board and (II) a processing step of forming unevenness on the copper wiring surface, parts of the step (I) and step (II) being carried out under the same processing conditions.例文帳に追加

絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された銅配線とを備える配線基板の表面処理方法であって、（Ｉ）前記配線基板における絶縁層表面を溶解する処理工程と、（ＩＩ）前記銅配線表面に凹凸を形成する処理工程とを含み、前記工程（Ｉ）と前記工程（ＩＩ）の一部を同一処理条件下で同時に行うことを特徴とする。 - 特許庁

This processing method is for forming an external semiconductive layer end processed part 9, by forming a semiconductive tape wound layer with a semiconductor tape wound astride on the boundary between the end part of an external semiconductive layer 5 of the stepped end 8 formed at the end of a rubber or plastic insulated power cable 1 and the rubber or plastic insulating layer of the cable, and by heating and pressurizing the semiconductive tape wound layer.例文帳に追加

ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル１の端末に形成された段剥ぎ端部８で外部半導電層５の端部とゴム・プラスチックケーブル絶縁層６との境界に両者に跨がって半導電性テープを巻き付けて半導電性テープ巻層を形成し、この半導電性テープ巻層を加熱・加圧することにより外部半導電層端末処理部９を形成する。 - 特許庁

The adhesive film for a semiconductor wafer processing includes a mold release layer, the adhesive layer, an isolation layer, and the base film in order on a carrier tape, and is used to process the semiconductor wafer, wherein each of the adhesive layer, isolation layer and base film is formed in a wafer shape of substantially the same size with the semiconductor wafer to be processed.例文帳に追加

本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The ink jet recorder 100 comprises an image forming section 2 for discharging a pigment ink to form images on the recording medium P which has an ink-receiving layer containing thermoplastic resin particles as a surface layer and has a pigment ink solvent-absorbing layer as an inner layer adjacent to the ink-receiving layer and the fixing-processing section 7 for smoothing the surface of the recording medium after forming images.例文帳に追加

表層に熱可塑性樹脂粒子を含むインク受容層を有すると共に該インク受容層に隣接する内層に顔料インク溶媒吸収層を有する記録媒体Ｐに対して、顔料インクを吐出して画像を形成する画像形成部２と、画像形成後の記録媒体の表面を平滑化させる定着処理部７とを備えるインクジェット記録装置１００である。 - 特許庁

The unit selects the routes of the intermediate packets, which depend on processing applicable according to the high-order layer packets, then takes each high-order layer packet from each intermediate packet, multiplexes the taken high-order layer packets in the intermediate packet and inserts them into the low-order layer packet, and selects the routes of the low-order layer packets toward a preferred port output.例文帳に追加

上位レイヤパケットに応じて適用される処理に依存する中間パケットの径路選択を行ない、次に各上位レイヤパケットを各中間パケットから取り出し、この取り出した上位レイヤパケットを、中間パケットにおいて上位レイヤパケットを多重化して下位レイヤパケットに挿入し、そして望ましいポート出力に向けて、前記下位レイヤパケットの経路選択を行なう。 - 特許庁

The substrate for a liquid crystal display device includes a substrate, the color filter, and the optical anisotropic layer in this order; and the color filter layer and the optical anisotropic layer are divided into a plurality of regions by partitions formed on the substrate, and the optical anisotropic layer is provided directly on the color filter layer subjected to alignment processing, by an ink jet method.例文帳に追加

基板、カラーフィルタ層、及び光学異方性層をこの順に含む液晶表示装置用基板であって、前記カラーフィルタ層及び前記光学異方性層は、基板上に形成された隔壁により複数の領域に分割されており、かつ前記光学異方性層は前記カラーフィルタ層を配向処理した上に直接、インクジェット法にて設けられている液晶表示装置用基板。 - 特許庁

To provide a polarizing plate which improves the contrast of the downward viewing angle of a liquid crystal monitor by coating a surface processing layer such as a hardened coating film layer (an HC layer) and an anti-static electricity film layer (an AS layer) or the like with mixed black dyes and forming a protective film during the manufacture, thereby suppressing the leakage of light beams under a dark condition.例文帳に追加

硬化塗布膜層（HC層）及び抗静電気膜層（AS層）等の表面処理層が、製造時に混合黒色染料塗布によって保護膜を形成させることにより製作され、暗い状態において光が漏れるのを抑制して、下方視野角のコントラストを向上させることができる液晶モニターの下方視野角のコントラストを向上させる偏光板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a tape for processing wafer for clearly identifying the kind of the tape 10 for processing wafer or a dicing/die-bonding tape 50 when the tape for processing wafer having an adhesive layer and an adhesive film is rolled on a mold release film so as to have the shape of a roll.例文帳に追加

離型フィルム上に、接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、ウエハ加工用テープ１０ダイシング・ダイボンディングテープ５０の種類を明確に識別することができるウエハ加工用テープを提供すること。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polyester film which has good dimensional stability at the time of processing of the film and is excellent in the coating processing properties of a magnetic layer in particular at the time of processing of a magnetic tape, traveling durability when adapted to the production of the magnetic tape, storage stability and electromagnetic conversion characteristics.例文帳に追加

フィルムの加工時の寸法安定性が良好で、特に磁気テープ加工時の磁性層塗布加工適性にも優れ、磁気テープとした時の走行耐久性、保存安定性、電磁変換特性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

Plural data transfer units 20 and 21 are connected in a network by arraying plural image processing units 22 for every specific area on the top surface of an object 30 of image processing and constituting a multistage tree structure above the image processing units 22 in the bottom layer.例文帳に追加

画像処理対象物３０表面の所定領域毎に複数の画像処理ユニット２２を配列し、各画像処理ユニット２２を最下位層として上位に多段のツリー構造を構成するように、複数のデータ転送ユニット２０,２１をネットワーク接続する。 - 特許庁

In a fourth processing step, coatings 29, 31 covering the initial surface pattern are applied, especially by a sputtering method, preferably as an alternating layer system.例文帳に追加

第４処理ステップにて、初期表面パターンを覆うコーティング２９、３１を、好ましくは交代層システムとして、特にスパッタリング法で適用。 - 特許庁

To provide a wafer processing tape which can be used in an expanding step for dividing an adhesive layer, and having a small anisotropy in expandability.例文帳に追加

接着剤層を分断するエキスパンド工程において使用可能な、拡張性の異方性の小さいウエハ加工用テープを提供すること。 - 特許庁

Then, many circuits executing processing of the physical layer can be highly integrated by making the 1st integrated circuit 1 highly integrated.例文帳に追加

そして第１の集積回路１を高集積化することにより物理層の処理を実行する回路の多くを高集積化することができる。 - 特許庁

Inspection processing of the damage labels the binarized image, and the image of a single layer laminated ring 7 is selected from among a plurality of bright part images 7b.例文帳に追加

傷の検出処理は、２値化された画像をラベリングし、複数の明部像７ｂの中から単層の積層リング７の画像を選択する。 - 特許庁

The first low-radiation layer is a portion having been subjected to low-radiation processing (preferably, formation of metal film, mirror surface machining, or application of application material).例文帳に追加

第一の低放射層は低放射処理（好ましくは、金属膜の形成、鏡面加工、又は塗布材料の塗布）がなされた部分である。 - 特許庁

A layer-2 processing section 203 of a base station 2a divides transmission data into a size corresponding to a modulation scheme and generates a plurality of divided data.例文帳に追加

基地局２ａのレイヤ２処理部２０３は、変調方式に応じたサイズに送信用データを分割し、複数の分割データを生成する。 - 特許庁

A layer-1 processing section 202 modulates these divided data in accordance with the modulation scheme and transmits them to a radio communication terminal via an antenna 201.例文帳に追加

レイヤ１処理部２０２は、変調方式に応じてこの分割データを変調し、アンテナ２０１を介して無線通信端末へ送信する。 - 特許庁

To prevent clogging in a carrier filled layer and to hold microorganisms attached to a carrier for performing stable processing.例文帳に追加

担体充填層での閉塞を防止できると共に、担体に付着した微生物を保持でき、もって安定した処理を行うことを課題とする。 - 特許庁

To provide a television apparatus and an electronic device having a covering layer provided on a surface of a pad where a pressure welding terminal is welded, without a plating processing.例文帳に追加

圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。 - 特許庁

The wafer 1 on which the additional layer 5 is formed is held on a chucking table 20 of a cutting device 10, and a table base 25 is moved toward a processing position.例文帳に追加

付加層５が形成されたウェーハ１を切削装置１０のチャックテーブル２０に保持し、テーブルベース２５を加工位置に向けて移動させる。 - 特許庁

In addition, when the second service message is received, processing is performed according to a service quality level of the second service message, and the first service message is created to be transmitted to the upper layer.例文帳に追加

また、第２のサービスメッセージを受けると、そのサービス品質レベルに従って、処理をし、第１のサービスメッセージを作成し、上位レイヤへ渡す。 - 特許庁

Consequently, the silicide layer 111 is formed on the drain electrode 11 in the reverse side of the n^+-type substrate 1 without subjecting the n^+-type substrate 1 to high-temperature processing.例文帳に追加

これにより、ｎ^+型基板１に高温処理を行うことなく、ｎ^+型基板１にドレイン電極１１にシリサイド層１１１を生成できる。 - 特許庁

Each of a transmitter and a receiver is provided with an apparatus for carrying out re-transmission processing in the TCP layer and an apparatus for carrying out encryption communication in compliance with the IPSec.例文帳に追加

送信者と受信者には、ＴＣＰ層で再送処理を行う装置と、ＩＰＳｅｃで暗号化通信を行う装置が設けられる。 - 特許庁

Further, the surface of the resist agent 12 is irradiated with an electron beam to raise the glass transition temperature of an upper-layer part and then baking processing is carried out.例文帳に追加

更に、レジストパターン１２ａの表面に電子ビームを照射し、上層部のガラス転移温度を上昇させたあとベーク処理を行う。 - 特許庁

The adhesive sheet 10 for semiconductor wafer processing includes a base material film 12 and an adhesive layer 11 provided on the base material film 12.例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シート１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２上に設けられた粘着層１１とを有している。 - 特許庁

To provide a technology capable of efficiently processing formation of an organic compound layer by an ink jet method, at a high speed.例文帳に追加

インクジェット方式による有機化合物層の形成を効率的に高速に処理することが可能な技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the orientation processing, rubbing against an oriented film 8 is performed and the double refraction liquid crystal polymer layer 9 is printed with a division pattern on the oriented film 8 and further, thermally processed.例文帳に追加

配向処理時には、配向膜８をラビングし、この上に複屈折液晶ポリマー層９を分割パターンに印刷し、更に熱処理する。 - 特許庁

SURFACE COATED CEMENTED CARBIDE GEAR CUTTING TOOL WITH HARD COATED LAYER EXHIBITING EXCELLENT ABRASION RESISTANCE IN HIGH-SPEED GEAR CUTTING PROCESSING OF HIGH-RESPONSIVENESS CUTTING MATERIAL例文帳に追加

高反応性被削材の高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆超硬合金製歯切工具 - 特許庁

Furthermore, since the shielding layer is formed on the imaging device by using a semiconductor process, simplicity and low cost are realized without any additional processing.例文帳に追加

さらに、シールド層を半導体プロセスの援用により撮像素子上に作り込むことで、追加工をなくし、より簡易かつ低コストを実現する。 - 特許庁

Further, the unevenness is formed in the via hole even by the processing using the excimer laser, and a sputter layer is not uniform, so seed plating 11 on the via hole is carried out.例文帳に追加

更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき１１を施す。 - 特許庁

To provide a resist processing apparatus for exfoliating, with low damage and high efficiency, a mask resist film where a surface layer is deteriorated in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において表層が変質したマスク用レジスト膜を低ダメージ・高効率で剥離するレジスト処理装置を提供する。 - 特許庁

In the head slider 15, a chemical adsorption layer 40 is formed on the medium facing surface 23 as water-repellent processing with parts around a magnetic head 33 exposed.例文帳に追加

ヘッドスライダ１５は、撥水処理として、媒体対向面２３に、化学吸着層４０が、磁気ヘッド３３付近を露出して形成される。 - 特許庁

In a first step, an aluminum layer is etched by processing a substrate with a first plasma chemical system that etches aluminum.例文帳に追加

第１のステップでは、アルミニウム層のエッチングが、アルミニウムをエッチングする第１のプラズマ化学系を用いて基板を処理することにより行われる。 - 特許庁

In the signal processing circuit 66, a p-well 84 is formed on the boundary between an n-well 86 forming the CMOS and the epitaxial layer 82.例文帳に追加

信号処理回路部６６においてＣＭＯＳを形成するＮウェル８６とエピタキシャル層８２との境界にＰウェル８４を形成する。 - 特許庁

The user agent EG1 comprises a file acquisition processing part 16 requesting a file FR desired by the user to the intermediate layer agent EG2.例文帳に追加

ユーザエージェントＥＧ１には、ユーザの所望するファイルＦＲを中間層エージェントＥＧ２に対して要求するファイル取得処理部１６を設ける。 - 特許庁

To provide a dicing die bond sheet which achieves excellent pickup properties on a long-time basis and enables a silicone adhesive layer to be divided by scribing processing.例文帳に追加

長期的にピックアップ性が良好でかつスクライビング加工によるシリコーン系接着剤層の分断が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。 - 特許庁

As a result, charging processing corresponding to various contract contents can be executed to prints in the color layer printer without using the communication line.例文帳に追加

この結果、通信回線を用いずにカラーレーザプリンタにおける印刷に対して多様な契約内容に応じた課金処理を行なうことができる。 - 特許庁

When a certain position is detected by the touch panel 3b, the CPU10 performs processing corresponding to the detected position on the selected layer.例文帳に追加

タッチパネル３ｂによってある位置が検出されると、ＣＰＵ１０は、選択されたレイヤ上の検出された位置に対応した処理を行う。 - 特許庁

A compression condition acquisition processing section 16 generates a plurality of compression conditions 14 of layer image data 12 on the basis of instructed conditions.例文帳に追加

圧縮条件取得処理部１６では指示された条件に基づいてレイヤ画像データ１２の圧縮条件１４が複数生成される。 - 特許庁

In this case, a TS composite section 140 delivers a transport stream, where the layer B data becomes NULL to the poststage performing decoding processing.例文帳に追加

この場合、ＴＳ合成部１４０は、Ｂ階層データがＮＵＬＬとなるトランスポート・ストリームを、復号処理をおこなう後段に出力する。 - 特許庁

Alternatively, the stand 10 is applied to a plasma processing apparatus 100, and adhesive force of the protective layer 3 is varied using ultraviolet light when plasma is generated.例文帳に追加

また、載置台１０をプラズマ処理装置１００に適用し、プラズマ発生時の紫外光を用いて、保護層３の粘着力を可変とする。 - 特許庁

To restrict yarn quality change on a package surface layer, to dispense with a removing process to surface yarn, to achieve high-level change success ratio, and to dispense with a tail processing.例文帳に追加

パッケージ表層の糸質変化を抑制し、表層糸の剥奪処理を不要化でき、かつ、高い水準の切替成功率を達成する。 - 特許庁

By similar processing, a second reactant layer is formed at the discharge device 20h and a second current collector is formed at the discharge device 20j.例文帳に追加

同様の処理により吐出装置２０ｈにおいて第２の反応層を、吐出装置２０ｊにおいて第２の集電層を形成する。 - 特許庁

To provide an unbonded strand cable and its processing method for forming a fixing part without holding an inner layer material between a strand and a wedge.例文帳に追加

ストランドとウェッジとの間に内層材が挟まれることなく定着部を形成できるアンボンドストランドケーブルと、その加工方法を提供する。 - 特許庁

Emboss processing is applied to the anti-reflection layer 32 side of an anti-reflection film 11 comprising a substrate made of cellulose triacetate and the glare-proof property is imparted thereto.例文帳に追加

セルローストリアセテートを支持体とする反射防止フィルム１１の反射防止層３２側にエンボス加工を施し防眩性を付与する。 - 特許庁