「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A resist mask for processing the shape of an (i) layer is also formed through exposure using a mask having the same shape with the mask.例文帳に追加

また、ｉ層の形状を加工するためのレジストマスクも、上記マスクと同一の形状を有するマスクを用いた露光により、形成する。 - 特許庁

After developing processing is successively performed, the light shielding film 33 and the phase shift layer 32 are etched to form a dummy pattern 22 on the substrate 31.例文帳に追加

次いで、現像処理した後、遮光膜３３及び位相シフト層３２をエッチングして、基板３１上にダミーパターン２２を形成する。 - 特許庁

A wafer processing tape 10 includes a long mold releasing film 11, an adhesive layer 12(22), and an adhesive film 13(23a and 23b).例文帳に追加

ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２（２２）と、粘着フィルム１３（２３ａ、２３ｂ）とを備えている。 - 特許庁

The natural oxide film removing step (P2), texture forming step (P4), and damaged layer removing step (P6) are carried out in the same vacuum processing tank 2.例文帳に追加

自然酸化膜除去工程（Ｐ２）、テクスチャー形成工程（Ｐ４）、ダメージ層除去工程（Ｐ６）を同一の真空処理槽２内で行う。 - 特許庁

After developing processing is successively performed thereto, the light shielding film 33 and the phase shift layer 32 are etched to form a device pattern 21 on the substrate 31.例文帳に追加

次いで、現像処理した後、遮光膜３３及び位相シフト層３２をエッチングして、基板３１上にデバイスパターン２１を形成する。 - 特許庁

The information processing apparatus maps each page included in the PDL data to each node in the lower layer based on the relational information.例文帳に追加

情報処理装置が、関係情報に基づいて、ＰＤＬデータが含む各々のページを、下位階層のノードに対応付けて設定する。 - 特許庁

The processing part 138 obtains the information of a G layer by subtracting the 1st transmitted image information from the 2nd transmitted image information.例文帳に追加

画像処理部１３８では、Ｇ層の情報を、第２の透過画像情報から第１の透過画像情報を減算することにより得る。 - 特許庁

As the base layer 92 is cut by the slit channel 91, bending processing can be easily performed for the decorative plywood 90.例文帳に追加

スリット溝９１によって基材層９２が切断されているため化粧合板９０に対し容易に曲げ加工することができる。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus which removes a processing hardening layer and countless micro-cracks from the side end face of a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の側端面から、加工硬化層や無数のマイクロクラックを除去する基板処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

CUTTING TOOL MADE OF COATED CEMENTED CARBIDE IN WHICH HARD COATED LAYER EXHIBITS EXCELLENT CHIPPING-RESISTANT PROPERTY AT DEEP CUTTING PROCESSING OF HARD CUTTING MATERIAL例文帳に追加

難削材の重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁

To provide a signal processing device with a synthetic aperture sonar capable of accurately imaging an object embedded into a submarine deposit layer.例文帳に追加

合成開口ソーナーにおいて海底堆積層に埋没した物体を正確に画像化するための、信号処理装置を提供する。 - 特許庁

The application layer recognizes a data occurrence sequence, independently of the reception sequence of the data, and utilizes the sequence for data processing.例文帳に追加

アプリケーション層では、データの受信順序に拘わらず、データの発生順序を認識し、これをデータ処理に利用することができる。 - 特許庁

A reflection metallic layer 8 is formed on a processing surface on the opposite side to the one side, and it comprises a light reflection surface 11.例文帳に追加

一方の側とは反対側の加工面１１には、反射金属層８が形成されており、光反射面１１を構成する。 - 特許庁

To determine presence of layer short of a field winding surely without requiring any special processing of a synchronous motor under operation.例文帳に追加

運転中の同期発電機に対して特別な処理を必要とせず、界磁巻線のレアーショートの有無を確実に判定することにある。 - 特許庁

When the amount of the first element existing in the damage layer becomes smaller than a predetermined threshold, end of the second FIB processing is determined.例文帳に追加

ダメージ層に存在する第１の元素の量が所定の閾値より小さくなったとき、第２のＦＩＢ加工の終了を決定する。 - 特許庁

In the case of receiving the report of handover completion, the high-order layer processing part 113 outputs a request of an agent advertisement message to a transmission part 114.例文帳に追加

上位レイヤ処理部１１３は、ハンドオーバ完了の通知を受けた場合、送信部にエージェント広告メッセージの要求を出力する。 - 特許庁

A second controller section 512 for performing communication through the transmission path is provided between the physical layer function section 511 and a second processing section 53.例文帳に追加

物理層機能部５１１と第２の処理部５３との間に、伝送路を通じた通信をするための第２のコントローラ部５１２を設ける。 - 特許庁

A protective layer is applied on a work piece to protect the surface during charged particle beam processing by directing fluid toward the surface.例文帳に追加

表面の方に流体を導くことによって、荷電粒子ビーム処理の間表面を保護する保護層が加工物に塗布される。 - 特許庁

The business form output condition processing part 102 obtains a wholesaler name, a store number and a hierarchy number of an upper layer on the basis of the upper hierarchy number and the business form number.例文帳に追加

さらに帳票番号と上位階層番号に基づき、上位層の階層番号と店番号と卸業者名を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which improve the processing precision of a porous inter-layer insulating film.例文帳に追加

多孔性の層間絶縁膜の加工精度の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The signal processing circuit 102 and the magnetic sensor element 108 are electrically connected to each other through a metal layer 112 and a via 116.例文帳に追加

信号処理回路１０２及び磁気感知素子１０８は、金属層１１２及びバイア１１６を通じて電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a shortcut function for executing a desired business processing menu shortly from a menu screen of any layer.例文帳に追加

いかなる階層のメニュー画面からも所望する業務処理メニューを短絡的に実行させるためのショートカット機能をできるようにする。 - 特許庁

This gas compressor is formed as a structure that the inner periphery of the cylinder 4 of a cylinder elliptic short diameter part 4a is composed of a surface refining layer 400 by nitrosulphurizing processing.例文帳に追加

シリンダ楕円短径部４ａのシリンダ４内周が浸硫窒化処理による表面改質層４００からなる構造とする。 - 特許庁

After irradiating locally a metal film forming a spacer layer 6 with an Ar ion beam, the metal film is subjected to an oxidation processing.例文帳に追加

スペーサ層６を形成する金属膜に局所的にＡｒイオンビームを照射し、そののちに当該金属膜を酸化処理する。 - 特許庁

The processing section 18 determines the abrasion state of the tread rubber layer 10 based on the value of the detection signal and a plurality of preset thresholds.例文帳に追加

処理部１８は検出信号の値と予め設定した複数の閾値とからトレッドゴム層１０の摩耗状態を判定する。 - 特許庁

A correction processing section 103 is a main section of the present invention and corrects, in accordance with an application, the foreground layer and the foreground index color table.例文帳に追加

補正処理部１０３は、本発明の主要部であり、使用用途に応じて前景レイヤー、前景インデックスカラーテーブルを補正する。 - 特許庁

To conduct an unevenness processing to a membrane electrode assembly (MEA) while keeping a uniform interface structure of a polymer electrolyte membrane 14 and a catalyst layer 13.例文帳に追加

高分子電解質膜１４と触媒層１３の均一な界面構造を保ちながらＭＥＡに凹凸加工を施すこと。 - 特許庁

The deposition and thermal oxidation processing of the amorphous silicon layer is repeated so that multilayer multicrystalline silicon/silicon dioxide laminated layers are formed.例文帳に追加

非晶質シリコン層の堆積及び熱酸化処理は繰り返され、複数層の多結晶シリコン／二酸化シリコン積層膜を形成する。 - 特許庁

An encryption/decryption module 18 packaged in an application layer performs encryption/decryption processing for the unit of an application message or stream.例文帳に追加

アプリケーション層に実装された暗復号化モジュール１８は、アプリケーションのメッセージまたはストリームを単位として暗復号化処理を行う。 - 特許庁

A transistor extraction processing part extracts a transistor having a gate area overlapping a non-rectangular diffusion layer area from mask layout data.例文帳に追加

トランジスタ抽出処理部は、マスクレイアウトデータから非矩形の拡散層領域に重なるゲート領域を有するトランジスタを抽出する。 - 特許庁

SURFACE-COATED CERMET CUTTING TOOL WITH HARD COATING LAYER EXERTING EXCELLENT CHIPPING AND ABRASION RESISTANCE IN HIGH-SPEED INTERMITTENT CUTTING PROCESSING例文帳に追加

硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性および耐摩耗性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具 - 特許庁

Then the sensor chip 10 and signal processing chip 20 are resin-sealed with a resin sealing layer 32 made of a transparent epoxy resin.例文帳に追加

そして、透明なエポキシ樹脂からなる樹脂封止層３２で、センサチップ１０および信号処理チップ２０が樹脂封止されている。 - 特許庁

The upstream port circuit 10 includes a first interface circuit 20 for performing interface processing with a link layer circuit LK_-HOST of the host controller HC.例文帳に追加

アップストリームポート回路１０は、ホストコントローラHCのリンク層回路LK_HOSTとのインターフェース処理を行う第１のインターフェース回路２０を有する。 - 特許庁

A bathtub part 20a is formed on a work holding stage 20 of an excimer laser processing apparatus, and its bottom face is coated with a laser reflecting layer 20b.例文帳に追加

エキシマレーザー加工装置のワーク保持台２０上に浴槽部２０ａを形成し、その底面にレーザー反射層２０ｂを被覆した。 - 特許庁

The decryption control module 36 requests the decryption processing to an OS kernel 37 based on the decryption instruction transmitted from a monitoring layer 34.例文帳に追加

復号制御モジュール３６は、監視層３４から送られた復号命令に基づいて、ＯＳカーネル３７に復号処理を依頼する。 - 特許庁

To form a coating film layer having oil repellency in the vicinity of an injection hole, without requiring complicated processing, in a fuel injection valve.例文帳に追加

燃料噴射弁において、煩雑な処理を必要とすることなく、噴射孔近傍に撥油性を有する被膜層を成層する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of highly accurately and efficiently cutting a wafer having a III-V group compound semiconductor layer.例文帳に追加

III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

In the communication management system, a packet transfer board, a packet processing board and a layer 2 switch board respectively have an operation system and a standby system.例文帳に追加

本発明の通信管理システムは、パケット転送ボード、パケット処理ボード、レイヤ２スイッチボードがそれぞれ運用系と待機系を備える。 - 特許庁

Then the Web service layer acquires the control instruction from the controller and executes the device processing in accordance with the acquired control instruction.例文帳に追加

その後、複合機では、Ｗｅｂサービス層が、制御指示を制御装置から取得し、取得した制御指示に従ってデバイス処理を実行する。 - 特許庁

To provide a copper foil which exhibits excellent adhesion between a resin and a copper foil in a step of processing a fine wiring circuit or in forming a multi-layer.例文帳に追加

微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。 - 特許庁

The data processor includes: a hardware abstract layer which executes OS having a kernel mode and a user mode and has a plurality of hardware processing parts, an interface operating in the kernel mode and corresponding to each of the plurality of hardware processing parts, and a common interface to a device driver corresponding to each of the plurality of hardware processing parts; and a hardware abstract layer control part for controlling the hardware abstract layer.例文帳に追加

カーネルモードとユーザモードとを有するＯＳを実行するものであり、複数のハードウェア処理部と、カーネルモードで動作し、複数のハードウェア処理部のそれぞれと対応するインタフェースと、複数のハードウェア処理部のそれぞれと対応するデバイスドライバに対する共通のインタフェースと、を有するハードウェア抽象化層と、ハードウェア抽象化層を制御するハードウェア抽象化層制御部とを備える。 - 特許庁

A thermoplastic resin molded article 81 having a base layer and a fiber layer, which is an object of processing, is crushed into a plurality of small pieces 82 to be processed, by a cutter mill 120 or the like.例文帳に追加

基材層２６０と繊維層２６２を備える熱可塑性樹脂成形品８１を処理対象とし、該熱可塑性樹脂成形品８１をカッタミル１２０等で複数の被処理小片８２に破砕する。 - 特許庁

To provide a method and a system for processing a substrate, in which resist layer and a polymer layer can be removed from an etched substrate in a short time, without having to require troublesome processings.例文帳に追加

エッチング後の基板からレジスト層およびポリマー層を短時間で、しかも煩雑な処理を伴うことなく除去することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

As a pre-processing of releasing the vertical alignment layer 4 provided on the substrate 1, treatment for affecting a diamine group in the components of the vertical alignment layer 4 and lowering the vertical alignment controllability is carried out.例文帳に追加

基板１に設けた垂直配向膜４を剥離する際の前工程として、垂直配向膜４成分中のジアミン基に作用し、垂直配向規制力を低下させる処理を行う。 - 特許庁

To provide a method for processing an opening so that after-corrosion is prevented and a re-depositing layer is not formed on the edge of the opening when an opening is formed in an insulating gap layer in the manufacture of a magnetic head.例文帳に追加

磁気ヘッドの製造工程で、絶縁ギャップ層に開口部を設けるにあたり、アフターコロージョンの発生がなく、開口部のエッジ部に再付着層が形成されない、開口部の加工方法を提供する。 - 特許庁