「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

Surface-modified layer 13 having surface compression stress and fine structure is formed on a surface of the functional member 1 by peening processing.例文帳に追加

ピーニング処理により、機能部材１の表面に、表面圧縮応力を持ちかつ微細化された表面改質層１３を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method by which a hole having a high aspect ratio or the like can be formed in a silicon layer without reducing an etching rate.例文帳に追加

エッチングレートを低下させることなくアスペクト比の高いホール等をシリコン層に形成することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A transmission-side MAC circuit 124 conducts transmission-side processing in a MAC layer to data selected by the selector 123, to obtain a MAC frame.例文帳に追加

セレクタ１２３が選択したデータに対して、送信側ＭＡＣ回路１２４はＭＡＣ層における送信側処理をし、ＭＡＣフレームを得る。 - 特許庁

The terminal 1 decides a modulation/demodulation system in the physical layer protocol processing section 300 on the basis of the detected degree of characteristics.例文帳に追加

そして、端末１では、検出された特性の度合いに基づいて、物理層プロトコル処理部３００における変復調方式が決定される。 - 特許庁

SURFACE COATED CERMET CUTTING THROW-AWAY CHIP WHOSE HARD COATING LAYER EXERTS EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE IN HIGH SPEED HEAVY CUT PROCESSING OF HIGH HARDNESS STEEL例文帳に追加

高硬度鋼の高速重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削スローアウエイチップ - 特許庁

A reception-side MAC circuit 134 acquires a payload by performing reception-side processing in the MAC layer to a received MAC type frame.例文帳に追加

受信側ＭＡＣ回路１３４は、受信されたＭＡＣ形式のフレームに対してＭＡＣ層の受信側処理を行ってペイロードを取得する。 - 特許庁

Processing grooves of regular shapes with minute recesses are formed at the surface of the plastic layer 4 formed on the meshing tooth surface 3 of the gear body 2.例文帳に追加

歯車本体２の噛み合い歯面３に形成したプラスチック層４の表面に、規則的な微細凹部形状の加工溝を形成した。 - 特許庁

The plant processing method comprises forming a film of a liquid polysilazane-containing coating material on the surface of a plant base material and converting the polysilazane to silica, to form a coating layer.例文帳に追加

植物基材の表面に液状のポリシラザン含有コーティング材の膜を形成し、ポリシラザンをシリカ転化してコーティング層を形成する。 - 特許庁

To temporarily store a layer 2 frame received by its own network apparatus in other apparatus without interrupting original data transmission processing in the other apparatus.例文帳に追加

他装置における本来のデータ送信処理を阻害することなく、自装置において受信したレイヤ２フレームを他装置で一時的に保管する。 - 特許庁

The transmission part 114 transmits the request off the agent advertisement message and data outputted from the high-order layer processing part 113 as radio signals.例文帳に追加

送信部１１４は、上位レイヤ処理部１１３から出力されたデータ及びエージェント広告メッセージの要求を無線信号として送信する。 - 特許庁

The previous completion time information is associated with a different processing layer (121) of a web server architecture (120) which completes the internet transaction.例文帳に追加

前回の完了時間情報はインターネット・トランザクションを完了するウェブサーバ・アーキテクチャ（１２０）の別個の処理層（１２１）に関連付けられる。 - 特許庁

To process a substrate comprising a resist layer overlying a dielectric feature, in a substrate processing chamber comprising an antenna, and first and second process electrodes.例文帳に追加

誘電体フィーチャを覆うレジスト層を備える基板を、アンテナ、第１及び第２処理電極を備える基板処理チャンバ内で処理する。 - 特許庁

The resin coating layer 3a is obtained by irradiation with ultraviolet rays or electron beams after applying coating liquid, and then performing heat curing processing thereafter.例文帳に追加

この樹脂被覆層３ａは塗工液を塗布した後、紫外線又は電子線を照射し、さらにその後熱硬化処理したものである。 - 特許庁

A roughened substrate surface is created by processing the exposed photoresist layer to form a periodic array of substrate posts in the substrate surface.例文帳に追加

基板粗面は、露光されるフォトレジスト層を加工することにより形成され、その結果、基板面に基板ポストの周期的配列が形成される。 - 特許庁

On the other hand, only the basic layer processing block 120 encodes the non-interactive ROI regions to produce encoded data without the spatial scalability.例文帳に追加

一方、非ＲＯＩ領域は、基本レイヤ処理ブロック１２０のみにより符号化され、空間スケーラビリティをもたない符号化データが生成される。 - 特許庁

With such an arrangement, the ratio of ozones contributive to processing can be increased by making thin the ozone gas flow layer and reaction efficiency can be enhanced.例文帳に追加

これにより、オゾンガス流の層厚を薄くして、処理に寄与するオゾンの割合を増やすことができ、その反応効率を高めることができる。 - 特許庁

A rubber layer for a gasket of a predetermined pattern is placed onto a functional membranous material for battery configuration in layers and in non-cross-linked condition, followed by a cross-link processing.例文帳に追加

電池構成用の機能性膜材に所定パターンのガスケット用ゴム層を未架橋状態で積層し、次いで架橋処理を施す。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

This method for evaluating conveying performance in the conveying mechanism uses an antistatic layer on at least one surface of a base material sheet and a medium on which a processing layer with a coefficient of friction prescribed is formed.例文帳に追加

本発明の搬送機構における搬送性能の評価方法は、基材シートの少なくとも片面に帯電防止層と摩擦係数を規定した処理層を形成した媒体を用いることを特徴とする。 - 特許庁

The wafer processing tape 10 includes a pressure-sensitive adhesive film 12 comprising a base film 12a and the pressure-sensitive adhesive layer 12b formed thereupon, and the adhesive layer 13 laminated on the pressure-sensitive adhesive film 12.例文帳に追加

ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。 - 特許庁

An evaporated aluminum layer 13 is formed by aluminum evaporating processing on a background plate 10, that is constituted by the resin layer 12 and the resin surface layers 11a and 11b and reflects most of the incident lights.例文帳に追加

アルミ蒸着層１３は、樹脂層１２及び樹脂表面層１１ａ、１１ｂを形成する背景板１０に、アルミ蒸着処理を行うことによって形成されており、入射した光をほぼ反射する。 - 特許庁

A surface layer of a silicon wafer obtained by subjecting a silicon single-crystal ingot pulled by a Czochralski method to wafer processing is irradiated with high-energy light such as laser light or lamp light, and only the surface layer is melted (melting process).例文帳に追加

チョクラルスキー法により引き上げられたシリコン単結晶インゴットをウェーハ加工して得られたシリコンウェーハの表層にレーザ光やランプ光などの高エネルギ光を照射し、この表層のみを溶融（溶融工程）させる。 - 特許庁

To provide an image forming material with an antistatic layer excellent in scuffing and cracking resistances and adhesiveness to a silver halide emulsion layer and a hydrophilic polymer and free from the deterioration of electric conductivity after processing.例文帳に追加

ハロゲン化銀乳剤層や親水性重合体に対して、接着性、耐擦り傷性、ヒビワレ耐性に優れ、処理後、処理後の導電性劣化のない帯電防止層を有する画像形成材料を提供する。 - 特許庁

To provide an optical sheet with an adhesive layer, which has excellent adhesion, excellent aggregability and excellent long-term durability, and wherein an adhesive layer part does not fill recesses and projections over time, the recesses and projections having been formed by processing.例文帳に追加

粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる粘接着剤層付光学シートを提供する。 - 特許庁

Thus, a film having fewer impurities, and a low wet etching rate, is formed on the resist or amorphous carbon layer (ACL) at a low processing temperature not causing damage to the resist or amorphous carbon layer (ACL) on the surface of the substrate.例文帳に追加

これにより、基板の表面のレジストあるいはＡＣＬにダメージを与えることのない低い処理温度で、不純物が少なく、ウェットエッチングレートが低い膜をレジストあるいはＡＣＬの上に形成することができる。 - 特許庁

In the tin plated copper or the copper alloy material, a Cu-Sn alloy layer Y and an Sn layer X which are formed according to reflow processing are formed in this order on the surface of a base material A made of copper or copper alloy strip.例文帳に追加

銅又は銅合金板条からなる母材Ａの表面に、リフロー処理により形成されたＣｕ−Ｓｎ合金層ＹとＳｎ層Ｘがこの順に形成されたＳｎめっき付き銅又は銅合金材料。 - 特許庁

The respective needles 5 and 5 are formed by carbonitriding processing, and the nitrogen concentration of a surface layer part is 0.2 mass% or more, and Si.Mn-based nitride exists in a surface layer in the area ratio of 1%-10%.例文帳に追加

上記各ニードル５、５は、浸炭窒化処理されたもので、表面層部分の窒素濃度が０．２質量％以上であり、表面層に、Ｓｉ・Ｍｎ系窒化物が、１％以上１０％未満の面積率で存在する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a stacked electronic component capable of obtaining desired quality and desired electric characteristics by avoiding occurrence of a defect in a metallic layer at baking processing even when the thickness of a metallic layer is thinned.例文帳に追加

金属層の厚さが薄くなった場合でも焼成処理時に金属層に欠陥を生じることを回避して、所期の品質及び電気特性が得られる積層型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Hence, when a semiconductor substrate is adhered with the print wiring substrate 1 by heating the adhesive layer 4, the cured layer 6 prohibits the adhesive from flowing into the opening, resulting in higher processing precision of the opening.例文帳に追加

これにより、接着フィルム層を加熱してプリント配線基板と半導体基板とを接着する際に、硬化層６が接着剤の開口部への流入を防ぎ、開口部の加工精度を向上することができる。 - 特許庁

To provide a method for processing a photoresist layer and a method for manufacturing a curved surface member by which the scanning time of a laser beam on a photoresist layer formed on a curved surface can be shortened.例文帳に追加

本発明は、曲面に形成したフォトレジスト層へのレーザ光の走査時間を短縮することができるフォトレジスト層の加工方法および曲面状部材の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The inkjet recording medium is manufactured by coating a substrate with a sub-layer comprising a water-absorbing inorganic pigment, a latex and boric acid or its salt, and a top layer comprising a sub-micron pigment and polyvinyl alcohol, and performing a cast processing.例文帳に追加

基材上に、吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩からなる下層と、サブミクロン顔料、ポリビニルアルコールからなる上層を塗工し、キャスト処理をして製造されてなるインクジェット記録媒体。 - 特許庁

Each small region of a liquid crystal slit layer 300 is provided under the light emitting layer 200, has two states; a light shield state and a transparent state, and a slit processing control section 122 controls formation of a slit 310.例文帳に追加

液晶スリット層３００は発光層２００の下に設けられ各小領域が遮光状態と透明状態の２状態を備え、スリット処理制御部１２２の制御によりスリット３１０を形成する。 - 特許庁

In a protection sheet for semiconductor wafer processing wherein an adhesive layer is laminated on a base material sheet, a base material sheet has at least one layer of a porous base material sheet.例文帳に追加

基材シート上に粘着剤層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、基材シートが少なくとも１層の多孔質基材シートを有することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 特許庁

A P layer 22 is formed inside a surface S1 of the semiconductor substrate 1, and a P layer 23 is formed inside the semiconductor substrate 1 in contact with the surface S1 and a the so-called bevel processing surface S2.例文帳に追加

半導体基板１の表面Ｓ１内にＰ層２２が形成されており、表面Ｓ１及びいわゆるベベル加工面にあたる表面Ｓ２に接して半導体基板１内にＰ層２３が形成されている。 - 特許庁

An integrated circuit having MISFETs and wiring is formed on a silicon layer 102 of an SOI substrate, and the MEMS sensor containing a structure 125 inside is formed by processing a substrate layer 100 of the SOI substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ基板のシリコン層１０２上にＭＩＳＦＥＴや配線を有する集積回路を形成し、ＳＯＩ基板の基板層１００を加工して、構造体１２５を含むＭＥＭＳセンサを形成している。 - 特許庁

The member of the device for processing a semiconductor includes a metallic substrate having one or more coated layers, wherein the outermost layer among the coated layers is a diamond like carbon layer containing 18 to 40 at% hydrogen.例文帳に追加

本発明は、被覆層を１層以上有する金属製基材からなる半導体加工装置用部材であって、前記被覆層の最外層が水素含有量１８〜４０ａｔ％のダイヤモンドライクカーボン層である。 - 特許庁

To provide a nonwoven fabric laminate (a floor material for a vehicle) capable of reducing or dispensing with needle punching processing when a base material layer is laminated to a skin layer integrally and easy to provide design properties.例文帳に追加

表皮層と積層する基材層とを一体化させる際に、ニードルパンチ加工を少なくする又は無くすことができ、さらには、意匠性の付与も容易な不織布積層体（車両用床材）を提供すること。 - 特許庁

Since the shielding layer 30 can be formed which can coat the conductors with the plurality of cores in bundle, there is no need of carrying out forming of the shielding layer 30 and terminal processing of the cable for each conductor, workability is improved.例文帳に追加

各導体ごとではなく、複数心の導体を一括して覆うシールド層30を形成できるため、シールド層30の形成とケーブルの端末処理を導体10ごとに行う必要がなく、作業性を改善できる。 - 特許庁

To provide: a method for detecting an amount of displacement of a wiring layer by lamination processing; a design method of a laminate substrate; and an image inspection device using the method for detecting the amount of displacement of the wiring layer.例文帳に追加

積層基板の、積層加工による配線層の位置ずれ量を検出する方法、設計方法及び配線層の位置ずれ量を検出する方法を用いた画像検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for processing an end of an external semiconductor layer which forms an ideally tapered shape by the use of a convenient means, without inducing peelings, and steps at the end of the external semiconductor layer.例文帳に追加

外部半導電層の端部に剥離や段差を生じさせることなく、理想的なテーパー形状を簡便な手段によって形成することのできる外部半導電層の端部処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern-like thin film layer which has a mask layer material having a high heat resistance by a lift-off process and has a good stripping property, while preventing generation of a decomposed gas at its processing temperature upon formation of the thin film.例文帳に追加

マスク層材料の耐熱性が高く、又薄膜形成時の処理温度下での分解ガスの発生もなく、さらに、剥離性が良好なリフトオフ方式のパターン状薄膜層の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a three-dimensional circuit board which can reduce stress of an oxidized layer in an aluminum nitride board to be formed with the oxidized layer, and can reduce processing time; and also to provide the three-dimensional circuit board.例文帳に追加

酸化層を形成する窒化アルミニウム基板において、酸化層の応力低減と、処理時間の低減とを実現する３次元立体回路基板の製造方法、および３次元立体回路基板を提供する。 - 特許庁

While a work 15 is supported in the middle layer of a sealed processing tank 21, the heating medium is accumulated in the lower layer and it is heated by a heater 24 to boil and evaporate it, thereby heating the work 15 by using the steam.例文帳に追加

密閉可能な処理槽２１の中層部分にワーク１５を支持し、下層部分に熱媒体を溜めて加熱ヒーター２４によって加熱することにより沸騰蒸発させて、蒸気によってワーク１５を加熱する。 - 特許庁

In the processes after the defect has been saved, in order to prevent the dispersion of the refreshing time of a memory cell, a baking processing for hardening an elastomer layer 10 and the top layer protective film 12 is conducted at a temperature ≤260°C.例文帳に追加

欠陥救済を行った以後の工程では、メモリセルのリフレッシュ時間のばらつきを防ぐため、エラストマー層１０、最上層保護膜１２を硬化させるためのベーク処理は、２６０℃以下の温度で行う。 - 特許庁

The layer 3 performs the processing of dynamically changing the performance start time depending on the state of the retransmission control in the layer 2 and allows the mobile station and the base station to switch channels on the basis of the performance start time.例文帳に追加

レイヤ３で、レイヤ２での再送制御の状況に応じて実行開始時間を動的に変更する処理を行い、この実行開始時間に基づき、移動局及び基地局にチャネル切り替えを行わせる。 - 特許庁