「layer processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

This pressure-sensitive adhesive processing sheet is composed of a sheet base material A and a pressure-sensitive adhesive layer B which has many small hollow parts b1 and many projection parts b2.例文帳に追加

シート基材Ａ、多数の小窪み部ｂ１および小突起部ｂ２を有する粘着剤層Ｂから構成することを特徴とする粘着加工シート。 - 特許庁

To lower a dielectric constant of an inter-layer insulating film which rises after an oxygen plasma processing, etc.例文帳に追加

酸素プラズマ処理等により上昇した層間絶縁膜の比誘電率を低下させることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A lower face of the second semiconductor chip 430 is made to be a plasma processing face and the first semiconductor chip 410 is attached to the adhesion layer 510 covering this face.例文帳に追加

第二の半導体チップ４３０の下面はプラズマ処理面とし、この面を覆う接着層５１０に第一の半導体チップ４１０を接着する。 - 特許庁

The decorative sheet 13 is provided with a printed layer 16, has a large number of pin holes 14 formed therein, and is subjected to emboss-processing for forming emboss 15.例文帳に追加

化粧シート１３には印刷層１６が設けられ、多数のピンホール１４が形成され、エンボス１５を形成するエンボス加工が施されている。 - 特許庁

To prevent a semiconductor layer from being distorted or cracked by a void in a trench even if high-temperature processing of 1,000°C or above is impossible.例文帳に追加

１０００℃以上の高温処理ができないものにおいても、トレンチ内のボイドによって半導体層に歪みやクラックが発生してしまわないようにする。 - 特許庁

At a first silicidation processing, only a surface layer of the gate electrode 5 reacts to the first metal film by a thermal treatment to form an upper silicide film 33.例文帳に追加

熱処理によってゲート電極５の表面層のみを第1金属膜と反応させる第１回目のシリサイド化を行い上層シリサイド膜３３を形成する。 - 特許庁

To provide an optical filter for display which has suppressed uneven interference in a hard coat layer while maintaining a feeling of clearness and can have adhesive characteristics immediately after adhesion processing.例文帳に追加

クリア感を維持しつつハードコート層の干渉ムラを抑え、粘着加工直後から粘着特性を得られるディスプレイ用光学フィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a system for dynamically setting a completion timer value of a device of a higher layer in an information processing system having a multistage structure of three layers or more.例文帳に追加

３階層以上の多段構成を持つ情報処理システムで、上位層の装置の完了タイマ値を動的に設定する仕組みを提供する。 - 特許庁

To suppress the activation of wasteful retransmission processing in a second layer network environment without changing the TCP/IP protocol stack, thereby preventing data transfer rates from decreasing.例文帳に追加

ＴＣＰ／ＩＰプロトコル・スタックを変更なしに、第２層ネットワーク環境における無駄な再送処理の起動を抑え、データ転送速度の低下を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component such as a laminate ceramic piezoelectric element with an internal electrode layer suppressive in occurrence of cracks during binder-removal processing.例文帳に追加

脱バインダー処理時に発生するクラックの抑制された内部電極層を有する積層セラミック圧電素子などの電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To shorten processing time, reduce material costs and improve heat radiation while ensuring electrical insulation, and ensure peeling prevention of a coating layer.例文帳に追加

電気絶縁性を確保しながら、加工時間の短縮、材料コストの低減、放熱性の向上を図り、かつ被覆層の剥離防止性を確保する。 - 特許庁

To provide a method of processing data in a MAC layer where at least one a first channel is mapped into a second channel at transmission end of a wireless communication system.例文帳に追加

無線通信システムの送信端で一つ以上の第１チャネルが第２チャネルにマッピングされるＭＡＣ階層でデータを処理する方法を提供する。 - 特許庁

In the signal processing layer 40, an organic TFT 43 for reading charges accumulated in the organic PD 33 is provided on a film substrate 41 for each pixel.例文帳に追加

信号処理層４０は、有機ＰＤ３３に蓄積された電荷を読み出す有機ＴＦＴ４３が、画素ごとにフィルム基板４１に設けられている。 - 特許庁

The layer of the inert gas filled in the gap 11 can prevent the O-ring 10 from being deteriorated due to the plasma generated in the processing vessel 2.例文帳に追加

この隙間１１内に充満した不活性ガスの層によって、処理容器２内で発生したプラズマによるＯリング１０の劣化を抑制できる。 - 特許庁

To provide a multi-layer sheet having good emboss processing property, character marking and surface appearance and used for cards such as a magnetic card, and a card made of the same.例文帳に追加

エンボス加工性に優れると共に、刻印文字や表面外観に優れ、磁気カードなどのカードに用いられる多層シートおよびそれからなるカードの提供。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD HAVING DIVIDED CONDUCTIVE LAYER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ELECTRICAL ASSEMBLY USING CIRCUIT BOARD, AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM USING ASSEMBLY例文帳に追加

分割した導電層を伴う回路基板、その製造方法、この回路基板基板を用いた電気組立体、及びこの組立体を用いた情報処理システム - 特許庁

Next, tiny grains 6 are shot onto the surface of the surface-modified layer 13 to make the surface flat leaving concave portions 10 made by peening processing.例文帳に追加

次いで、この表面に微粒子６を噴射し、表面改質層１３の表面を、ピーニング処理の加工痕に由来する凹部１０を残しつつ平坦化する。 - 特許庁

The light emission state is imaged by a camera 3 provided at the outside, and an image imaged by the camera 3 is analyzed by an image processing device 2, and the barrier layer is inspected.例文帳に追加

この発光の状態を外部に設けられたカメラ３で撮像し、カメラ３が撮像した画像を画像処理装置２は解析しバリア層を検査する。 - 特許庁

The data processing device receives the polarized light from the polarization analyser and obtains at least one liquid crystal parameter by using a liquid crystal dividing layer model.例文帳に追加

該データ処理装置は該偏光分析器からの偏光データを受け取り液晶分割層モデルを使用して少なくとも一つの液晶パラメータを得る。 - 特許庁

To provide a laminated water-resistant paper good in the adhesion of a paper base material with a thermoplastic resin layer and having good cutting properties and punching processing properties.例文帳に追加

紙基材と熱可塑性樹脂層との密着性が良好であり、かつカッティング性、打抜き加工適正が良好な積層耐水紙を提供すること。 - 特許庁

Then to remove the barrier layer 12 and control dishing to less than 100 Å, selective buff processing is made concerning Cu: Ta or TaN and Cu: silicon dioxide.例文帳に追加

次に、障壁層12を取り除き100Å以下にディッシングを制御するために、Cu：Ta又はTaN及びCu：二酸化珪素に関して、選択的にバフ加工を行う。 - 特許庁

The manufacturing device etches the exposed substrate and the surface processing layer in the shape of islands d with the first etching gas so as to form a predetermined irregular pattern on the substrate.例文帳に追加

そして、製造装置は、第一のエッチングガスで、露出した基板と島状の表面加工層とをエッチングし、所定の凹凸パターンを基板に形成する。 - 特許庁

To relieve the load on a network layer processing section so as to attain high-speed transfer when a router outputs one packet to virtual connections.例文帳に追加

ルータで１つのパケットを複数の仮想コネクションに出力する場合に、ネットワークレイヤ処理部の負担を軽くし、高速な転送を可能にすることを目的とする。 - 特許庁

A wafer boat 161 having a dielectric precursor layer formed is loaded into the thermal processing apparatus 101 at a speed at which no defect is produced in wafer W.例文帳に追加

次に熱処理装置１０１内にウエハＷに不良が生じない速度で、誘電体前駆体層が形成されたウエハボート１６１をロードする。 - 特許庁

This dispenses with the plating processing after the solder resist layer 30 is formed, improves manufacturing efficiency, and prevents the excessive dissolution of copper in the lead body 20.例文帳に追加

これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 - 特許庁

To obtain one-side glazed paper having sufficient mechanical strength and printable in high fineness without forming any coating layer or undergoing any secondary processing.例文帳に追加

塗工層を形成したり、二次加工を施すことなく、十分な強度を有し且つ高精細な印刷が可能な製袋用片艶紙が得られるようにする。 - 特許庁

To provide a synthetic leather holding a skin layer having moist touch similar to natural leather, excellent moisture absorbing and releasing property and excellent processing stability.例文帳に追加

天然皮革様のしっとりした触感を有し、吸湿性、放湿性に優れ、また加工安定性に優れた表皮層を有する合成皮革を得る。 - 特許庁

The metal tape 10 is constituted by peelably affixing the metal tape body 4 having an adhesive layer 12 onto a mount 11 subjected to the peeling processing.例文帳に追加

離型処理された台紙１１上に粘着層１２を有する金属テープ本体４が剥離可能に貼り合わされてなる金属テープ１０である。 - 特許庁

This processing method is applicable to both the silicon substrate and the glass substrate, thereby the degree of design freedom of the multi-layer substrate type micro-structure is enlarged.例文帳に追加

この加工方法はシリコン基板及びガラス基板の両方に適用可能であるから、多層基板型マイクロ構造物の設計の自由度が大きくなる。 - 特許庁

When the soft metal 10 is aluminum, an alumina layer 16 may be formed by applying anodic oxide coating processing to a surface of the aluminum as the surface treatment 12.例文帳に追加

また、軟質金属１０がアルミニウムの場合は、表面処理１２としてアルミニウムの表面にアルマイト処理を施し、アルミナ層１６を生成してもよい。 - 特許庁

Because the first layer surrounding the low-rigidity section is low in rigidity, the tip part can be separated sufficiently by manual processing.例文帳に追加

また、前述の通り、低剛性部の周囲の第一層は剛性が低くなっているため、手による加工でも十分に先端を分離させることができる。 - 特許庁

In the imprinting method after depositing a carbon film on the pattern front surface of a mold wherein an uneven pattern is formed, a release layer is formed by fluorine plasma processing.例文帳に追加

インプリント法において、凹凸パターンを形成したモールドのパターン表面に炭素膜を成膜した後、フッ素プラズマ処理により離型層を形成する。 - 特許庁

When the identifying result indicates a multilayer, logical processing is subsequently executed for each recording layer to specify the specific type of the multilayer disk.例文帳に追加

そして、判別結果がマルチレイヤーである場合には、続いて、各記録層に対する論理処理を実行し、当該マルチレイヤーディスクの具体的種別を特定する。 - 特許庁

This prevents the recording layer from being recorded or erased even if laser power is applied to the vicinity of recording power in accordance with the APC calibration processing.例文帳に追加

これにより、ＡＰＣ校正処理に伴いレーザパワーが記録パワー近傍に振られたとしても、記録層に対する記録や消去が行われないようにできる。 - 特許庁

To provide a superconductive cable shortening a manufacturing period and reducing a manufacturing cost by omitting vacuum dry processing of an insulating layer during cable manufacturing.例文帳に追加

ケーブル製造時に絶縁層の真空乾燥処理を省略して製造期間の短縮、製造コストの低減を図った超電導ケーブルを提供する。 - 特許庁

First group-III and nitrogen precursors are flowed into a first processing chamber to deposit a first layer over a substrate with a thermal chemical-vapor-deposition process.例文帳に追加

III族及び窒素の前駆物質が、第１の処理チャンバに流入されて、熱化学気相堆積プロセスを用いて、基板上に第１の層が堆積される。 - 特許庁

The insulator, comprising one or more insulation unit layer and being etched by a wet process, is subjected to plasma processing following wet etching.例文帳に追加

ウェットプロセスによってエッチング可能な、一層以上の絶縁ユニット層を積層した絶縁体が、ウエットエッチングされた後にプラズマ処理されて得られた絶縁体である。 - 特許庁

To provide a method of forming a particulate pattern by which a particulate pattern can be formed in a single layer with positional selectivity, and to provide a method of processing a substrate.例文帳に追加

微粒子パターンを単層で、かつ位置選択的に形成可能な微粒子パターンの形成方法および基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step in which a surface processing agent, which includes a photodegradable compound of an equation (1), is applied to a light shielding layer and the exposed portion of a substrate.例文帳に追加

遮光層及び基板の露出部分に下式（１）の光分解性化合物を含む表面処理剤を塗布する工程を含むものである。 - 特許庁

To at least the spherical titanium powder thermally sprayed layer, an etching treatment S4 is applied after grinding or cutting processing, and then a plating treatment S5 is applied.例文帳に追加

さらに、少なくとも球状チタン粉末溶射層には、研削加工又は切削加工後にエッチング処理Ｓ４が施され、次いで、メッキ処理Ｓ５が施される。 - 特許庁

To provide a substrate processing method forming an opening having a small dimension satisfying a request for downsizing a semiconductor device on a layer to be processed.例文帳に追加

処理対象層に、半導体デバイスの小型化要求を満たす小さい寸法の開口部を形成することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a floor carpet for an automobile capable of performing melting processing without separating a surface fiber layer and a backing material and excellent in recyclability.例文帳に追加

表層繊維層と裏打ち材とを分離することなく溶融処理を行うことができる、リサイクル性に優れた自動車用フロアカーペットを提供する。 - 特許庁

An inner layer comprises a high density polymer providing a coextrusion film having enough impact strength and shearing resistance required for its processing and treatment.例文帳に追加

内側層は、加工および処理に必要とされる衝撃強さおよび引裂抵抗を有する共押し出しフィルムを提供する主として高密度の高分子からなる。 - 特許庁

To provide a surface-coated cermet cutting tool with a hard coating layer exerting excellent chipping and abrasion resistance in high-speed intermittent cutting processing.例文帳に追加

硬質被覆層が高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性および耐摩耗性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。 - 特許庁

In this case, the noise data processing section 106 can determine the amount of noise addition in consideration of the density of the underlayer print image of the overcoat layer and the spatial frequency.例文帳に追加

この際、ノイズデータ処理部１０６は、オーバーコート層の下層の印刷画像の濃度、空間周波数を考慮してノイズ加算量を決定することができる。 - 特許庁