「lead release」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To release Joule heat from a semiconductor light-emitting element chip to a placement lead frame regardless of an electrical lead frame for connecting the semiconductor light-emitting element chip electrically.例文帳に追加

半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を載置リードフレームに放出する。 - 特許庁

To release Joule heat from a semiconductor light-emitting element chip to a placement lead frame regardless of an electrical lead frame for connecting the semiconductor light-emitting element chip electrically.例文帳に追加

半導体発光素子チップを電気的に接続する電気系リードフレームとは無関係に半導体発光素子チップからのジュール熱を載置用リードフレームに放出する。 - 特許庁

The hooking clamp device 4 is lead in by the lead-in jack to release the tension at the end of the object cable 2 near the fixed point beyond the gripping clamp device 3.例文帳に追加

引き込みジャッキによりフッキングクランプ装置４を引き込むことで、グリッピングクランプ装置３よりも定着点寄りの対象ケーブル２の端部の張力を解放させる。 - 特許庁

When the sustained part 9b is released in the release operation part 9, a distance from the mounting part 1 to the animal corresponds to a distance comprising a sum total of lengths of the spring part 4, the support rod part 5, the second lead 7, and the first lead 10.例文帳に追加

解放操作部９において被保持部９ｂが解放されると、取付け部１から動物までの距離が、発条部４、支持扞部５、第２の曳き綱７及び第１の曳き綱１０の長さを合わせた距離となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip molding device, which is capable of sensing the release of a lead frame in advance, independently of the thickness and the releasing direction of the lead frame and a method of operating an insert molding apparatus.例文帳に追加

リードフレームの厚さ及び離脱方向に関係なくリードフレームの離脱を事前に感知可能な半導体チップ成形装置及び挿入型モールディング装置の作動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mechanical pencil, which can prevent malfunction from developing as few as possible and obtain a favorable writing action by a method wherein a chucking body, which can hold/release a lead, is arranged ahead of a lead housing tube.例文帳に追加

芯収容管の前方に芯の把持・開放を行うチャック体を配置し、誤動作を極力防止することができ、良好な筆記動作が得られるシャープペンシルを提供する。 - 特許庁

A Pachinko machine 1 is provided with a first stage lead detecting sensor 82 detecting a game ball Ba led from the warp lead hole 32 in a route to a first winning route having a high winning probability to a start chucker (scoring hole) 16, and a game ball release detecting sensor 111 detecting the game ball release to the start chucker 16 in the side of a ball release hole 53.例文帳に追加

パチンコ機１は、始動チャッカー１６への入賞確率が高い第１入賞ルートへの経路に、ワープ導入口３２から導入される遊技球Ｂａを検知する第１ステージ導入検知センサ８２を備え、球放出口５３側に、始動チャッカー１６への遊技球放出を検知する遊技球放出検知センサ１１１を備える。 - 特許庁

To provide a lead-acid battery having high reliability in which clogging of a porous filter arranged as a flame arrestor is suppressed and a pressure release valve arranged in parallel to the porous filter is stably operated, in the lead-acid battery; and to provide a vent plug of the lead-acid battery.例文帳に追加

鉛蓄電池において、フレームアレスタとして配置した多孔質フィルタの目詰まりを抑制し、多孔質フィルタに並列に配置した圧力開放弁が安定動作する信頼性に優れた鉛蓄電池とその排気栓を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal welding device and a terminal welding method for a lead-acid battery capable of obtaining a lead-acid battery terminal having high quality in high productivity by suppressing terminal shape failure caused by burrs generating in a terminal welding process of a lead-acid battery and stabilizing release properties of a lead bushing from a mold.例文帳に追加

鉛蓄電池の端子溶接工程において発生する、バリによる端子形状不良を抑制し、鉛ブッシングと金型との離型性を安定化することにより、溶接品位にすぐれた、鉛蓄電池端子を生産性良く得ることができる、鉛蓄電池の端子溶接装置と、鉛蓄電池の端子溶接方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin sealing device of a transfer molding system which enables simultaneous release of a molding and cull to be realized and injects resin into the lead frame area of a semiconductor device in order to upgrade the quality of moldings as well as a release method.例文帳に追加

成形品とカルの同時離型を可能とし、成形品の品質を向上させる半導体装置のリードフレーム面内にて樹脂注入を行うトランスファーモールド方式の樹脂封止装置及び離型方法を提供する。 - 特許庁

When the lead wires 27c to 27f and print contacts 28a to 28d are soldered, the printed board 20 nearby a release switch 22 is accurately positioned along the height and the depression stroke of the release button 15 becomes constant without any variance by cameras.例文帳に追加

リード線２７ｃ〜２７ｆとプリント接点２８ａ〜２８ｄを半田付けすると、レリーズスイッチ２２近傍のプリント基板２０の高さ方向の位置決めが正確に行われ、レリーズボタン１５の押下ストロークはカメラ毎にばらつくことなく一定となる。 - 特許庁

By the constitution of this lead frame for the resin mold package, since a release groove 5 for releasing air is provided on the side frame 31 of the lead frame, the cross section area of the release groove is easily changed in accordance with the change of the resin material and the problems such as the increase of the consumption of the liquid and the insufficiency of the air discharge are avoided.例文帳に追加

本発明の樹脂モールドパッケージ用リードフレームの構成によれば、リードフレームの側枠部３１に空気逃がし用の逃がし溝５を設けたので、樹脂材料の変更に合わせて逃がし溝の断面積を簡単に変更することができ、液の消費量の増大又はエア抜けの不足といった問題を回避することができる。 - 特許庁

To provide an ion generating device capable of preventing release outside of noise generated from lead pins connecting an ion generating element and a circuit board or a connecting part of lead wires or the like to attenuate influence of the noise given to other electric equipment.例文帳に追加

イオン発生素子と回路基板とを接続するリードピン又はリード線等の接続部から発するノイズが外部に放出されることを防止し、他の電気機器に与えるノイズの影響を低減できるイオン発生装置を提供する。 - 特許庁

The meshing of a required driven thread groove of the driven thread grooves with the lead screw 2d is released by a meshing release means for releasing meshed states of the driven thread grooves with the lead screw 2d, whereby the cleaning operation of the discharge wire can be selectively carried out.例文帳に追加

被動ねじ溝部と、リードスクリュー２ｄとの噛合状態を解除するための噛合解除手段により、所要の被動ねじ溝部とリードスクリュー２ｄとの噛合を解除することにより、放電ワイヤーを清掃する動作を選択的に実行可能とする。 - 特許庁

In each situation, the hydroxyapatite, tricalcium phosphate, or dicalcium phosphate actually aids in rendering immobile the heavy metals therein, such as lead, cadmium and the like, thereby preventing release of the large amounts of such heavy metals from the metal silicate.例文帳に追加

それぞれの場合において、ヒドロキシアパタイト、リン酸三カルシウムまたはリン酸二カルシウムは、鉛、カドミウムなどの重金属を固定し、金属ケイ酸塩から大量のこのような重金属が放出されるのを防ぐ。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which can improve the adhesive property of a sealing resin and a lead frame on which the surface is formed with nickel while maintaining a mold release property of the sealing resin and a mold.例文帳に追加

封止樹脂と金型との離型性を維持しつつ、封止樹脂と表面がニッケルにて形成されたリードフレームとの接着性を向上させることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing, having excellent adhesion to a semiconductor element and hot strength and excellent solder resistance causing neither cracks nor release from a semiconductor element and a lead frame especially in solder treatment after moisture absorption.例文帳に追加

半導体素子との密着性、熱時強度に優れ、特に吸湿後の半田処理においてクラックや半導体素子、リードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Such a configuration reduces a contact area of the lead 15 with the conductive pattern than in the conventional art, to reduce the release of heat at high-temperature function test.例文帳に追加

このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 - 特許庁

To provide a sealed lead storage battery provided with a cleavage part in which a release valve action (cleavage action) is possible even by a low battery inner pressure without being accompanied with capacity reduction of the battery.例文帳に追加

電池の容量低下を伴うことなく、低い電池内圧でも開放弁動作（開裂動作）が可能な開裂部を備えた密閉形電池を提供する。 - 特許庁

The section corresponding to the lead-out point of the connector 17 in the protector body 1 is bent into a V form, whereby this bend serves as a release recess 42 to the connector.例文帳に追加

プロテクタ本体１におけるコネクタ１７の引き出し箇所に対応した箇所はＶ字状に屈曲することで、この屈曲部分がコネクタに対する逃がし凹部４２とされる。 - 特許庁

To provide a land part of a printed wiring board which can suppress and prevent the generation of a liftoff phenomenon and a land release phenomenon even when lead-free solder is used to mount a component.例文帳に追加

鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であってもリフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止し得るプリント配線板のランド部を提供する。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

Thus, part of the air flowing into the by-pass flow channel 6 is blocked by the guard sections 8, and the speed of the air flow hitting the both ends of the bobbin and the lead section significantly reduces, so that the heat release from the both ends of the bobbin is reduced.例文帳に追加

これにより、バイパス流路６に流入した空気の一部がガード部８に遮られ、ボビンの両端部及びリード部に当たる空気流速が大幅に低下するため、ボビンの両端部からの放熱量が小さくなる。 - 特許庁

A pipe to a B side is mounted to emit incoming city water and lead it to a toilet, a bathroom, a washing machine and the like, and an air valve 6 is interposed therein to release and suction air (a).例文帳に追加

入水した水道水を排出し、トイレや風呂、洗濯機などに流れる▲Ｂ▼側へのパイプを取り付け、その途中にエアー▲ａ▼を出入れする空気弁６を設置する。 - 特許庁

In such a structure, a contact area of the lead 15 and the conductive pattern is made smaller than in the prior art, so that release of heat at high-temperature function test can be made smaller.例文帳に追加

このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 - 特許庁

To prevent a glass thin film layer from being formed in regions of lead wires other than those surrounded by glass beads in a stem for a fluorescent lamp, and to release the molded product from the mold easily and surely in a press molding process of the glass beads in a method of manufacture thereof, regarding the stem for the fluorescent lamp constituted of the glass beads and the lead wires to airtightly penetrate through the glass beads.例文帳に追加

ガラスビードと該ガラスビードを気密に貫通する導入線とで構成される蛍光ランプ用ステムに関し、蛍光ランプ用ステムにおいては導入線にガラスビードで包囲された領域以外の領域にガラス薄膜層の形成がなく、その製造方法においてはガラスビードのプレス成形工程で成形品を金型から容易にかつ確実に離型することができるようにすること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing having characteristics scarcely causing release from a semiconductor device in treatment with solder after water absorption to a lead frame oxidized when wire bonding, or the like, having little crack and excellent in soldering resistance, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ワイヤーボンディング時などに酸化されたリードフレームに対しても吸水後の半田処理時の半導体装置での剥離が少なく、クラックが少ない耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The rice R is washed by the function of the current of the circulating water and ultrafine bubbles generated at the time of release to the atmospheric pressure adhere to components in the polishing water and foreign substances and lead them to the water surface and separate them.例文帳に追加

米Ｒは、その循環流の流れ作用によって洗浄されるとともに、前記空気溶解加圧水が大気開放された際に発生する微細気泡が研ぎ汁成分や異物に付着して、これらをタンク３内の水面の方へ導いて分離させる。 - 特許庁

To provide a photosensitive element having excellent durability for noble metal plating and sufficient release characteristics and preventing a photopolymerizable compound from permeating through a protective film, and to provide a method for forming a resist pattern and a method for producing a lead frame or a printed wiring board using the photosensitive element.例文帳に追加

貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The fishing tackle is provided with an outer cylinder to lead to a bait rocket; the outer cylinder is locked to an upper inner cylinder to enable the release of the baits at a desired time; the rocket acts as a sprawl wire in throwing by the connected metallic wire, and the metallic wire is lowered by own weight at the fishing depth and plays the role of a leader.例文帳に追加

コマセカゴに誘導する外筒を設け、その外筒を上部内筒にロックするように設けコマセを好きな時に出せるようにして、接続した金属線により投入時は天秤の働きをしつつ、棚まで行くと金属線は自重で下がりハリスの役目をするように設けた。 - 特許庁

A wire section before releasing a covering material or an exposed conductor section after release is twisted by a twisting device 25 to form the wire section equivalent to both the end sections of winding at a lead section connected to the electrode of the conduction device before a process for fixing the shape of the winding.例文帳に追加

巻線の形状を固定する工程に先立ち、巻線の両端部に相当する線材部分を通電装置の電極に接続されるリード部に形成するべく、捻り装置２５により、被覆材の剥離前の線材部分または剥離後の露出する導線部分に捻れを入れる。 - 特許庁

A circuit 30 has a scramble release means 10, a demltiplexer means 11, a microprocessor 12, and a switching matrix 50 that sends/receives many kinds of data flows among various transmission reception devices 4, 78, 3, 20, 23, 8 and includes parallel type connections and series type connections formed by a plurality of lead wires.例文帳に追加

回路(30)は、スクランブル解除手段(10)、逆多重化手段(11)、マイクロプロセッサ(12)、及び、種々の送受信機器(4,78,3,20,23,8)との間で多種のデータフローを送受信し複数の導線により形成された並列タイプのコネクションと直列タイプのコネクションとを含むスイッチングマトリックス(50)を有する。 - 特許庁

In the apparatus and the method for manufacturing the carrier tape, any trouble such as a lead bend of a small electronic component during the conveyance, the carrier of a complicated design along the shape of the small electronic component can be manufactured, and a dowel pin to facilitate release is provided in a molding die.例文帳に追加

運送途中の小型電子部品リード曲がり等の不具合を無くし、小型電子部品の形状に沿った複雑なデザインのキャリアテープの製造が可能となるように、成形金型内に離型を容易にする為のノックピンを設けたことを特徴としたキャリアテープの製造装置及び製造方法。 - 特許庁

The recent release of revised negotiating texts on agriculture and non-agricultural market access (NAMA), and other Chairs' reports on services and rules, are significant new developments that move the Round into a new phase that should lead us into final negotiations.例文帳に追加

先般の農業及び非農産品市場アクセス（ＮＡＭＡ）に係る改訂交渉テキスト、並びに、サービス及びルールに係る他の議長報告の発出は、重要な新たな動きであり、これによりラウンドは最終的な交渉に向けた新たな局面に入る。 - 経済産業省

To provide a resin sealing method and a resin sealing apparatus of electronic components for efficiently preventing a resin burr from occurring on a chip non-fitting surface when injecting resin into a die cavity where a chip is fitted while covering the semiconductor chip non-fitting surface of a lead frame in which the semiconductor chip is fitted with a mold release film.例文帳に追加

半導体チップを装着したリードフレームの半導体チップ非装着面に離型フィルムを被覆した状態で、該チップを嵌装した金型キャビティ内に樹脂を注入する場合に、該チップ非装着面に樹脂ばりが発生することを効率良く防止することができる、電子部品の樹脂封止方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus capable of analyzing a proper incoherent lead enabling a mold for a hypoid gear and the hypoid gear to perform twist rotation without generating interference, a computer readable recording medium having a program for realizing the analyzing method recorded thereon, a method for manufacturing a mold for the hypoid gear of high accuracy, and a release method for releasing the mold for the hypoid gear and the hypoid gear without generating interference.例文帳に追加

ハイポイド歯車の成形金型とハイポイド歯車とが干渉せずにねじり回転することができる適正な非干渉リードを解析することができる方法、装置及びこの方法を実現するためプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、更に精度の高いハイポイド歯車の金型製造方法、ハイポイド歯車の成形金型とハイポイド歯車とが干渉することなく離型する離型方法を提供することにある。 - 特許庁