「mask processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The exposure device 1 performs the exposure processing without using a mask for exposure.例文帳に追加

露光装置１は、露光用のマスクを使用せずに露光処理を行うマスクレス露光装置である。 - 特許庁

To easily manage a mask and substrate even in a substrate processing system of small scale.例文帳に追加

小規模の基板処理システムにおいてもマスク及び基板の管理を容易に行えるようにする。 - 特許庁

MASK FOR EXPOSURE PROCESSING, SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR THE LIQUID CRYSTAL ALIGNMENT例文帳に追加

露光処理用マスク、液晶配向用基板及び液晶配向用基板の製造方法 - 特許庁

The glass substrate 26 is held by being more curved to the side of the mask processing surface than the substrate holding surface.例文帳に追加

ガラス基板２６は、この基板保持面よりマスク処理面の側に湾曲させて保持される。 - 特許庁

To perform exposure processing of an exposure object substrate larger than a mask with a high precision.例文帳に追加

マスクよりも大きな露光対象基板に対する露光処理を高精度に行えるようにする。 - 特許庁

The mask generation instruction is not the object of the processing of a vector register, the reading of the vector data and arithmetic unit.例文帳に追加

マスク生成命令は、ベクトルレジスタとベクトルデータの読み出しと演算器の処理対象ではない。 - 特許庁

SECONDARY PROCESSING METHOD FOR CORRECTED PART OF PHOTOMASK DEFECT BY CHARGE PARTICLE MASK DEFECT CORRECTING DEVICE例文帳に追加

荷電粒子マスク欠陥修正装置によるフォトマスク欠陥修正個所の二次処理方法 - 特許庁

In an etching processing process in a process (3), the mask layer 3 is removed by selection etching.例文帳に追加

その後、工程（３）のエッチング処理工程にて、マスク層３を選択エッチング処理にて除去する。 - 特許庁

To safely implement a logical operation by performing mask processing on a variable with an optional data length.例文帳に追加

任意のデータ長の変数に対してマスキング処理を施し、論理演算を安全に実装する。 - 特許庁

MASK PATTERN DATA GENERATION METHOD, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, PHOTOMASK FABRICATION SYSTEM, AND IMAGING DEVICE例文帳に追加

マスクパターンデータの生成方法、情報処理装置及びフォトマスク作製システム並びに撮像素子 - 特許庁

A mask pattern for decimation processing having different decimation rate is prepared depending on the density of an original image.例文帳に追加

原画像の濃度に応じて間引き率の異なる間引き処理用のマスクパターンを用意する。 - 特許庁

A circuit pattern which should be obtained by processing the film using the mask pattern data is acquired.例文帳に追加

膜をマスクパタンデータを用いて処理することにより得られるべき回路パタンが取得される。 - 特許庁

To provide an improved phase shifting mask used in lithographic processing of semiconductor substrates.例文帳に追加

半導体基板のリソグラフィ処理に使用される改善された位相シフト・マスクを提供すること。 - 特許庁

Next, processing for converting the tolerance to a printing area rate of the transparent toner is performed in a transparent toner area rate computing section 108, and a mask pattern for subjecting a transparent toner signal to mask processing by the printing area rate is performed in a mask pattern generating section 109.例文帳に追加

次に、透明トナー面積率演算部１０８で許容量を透明トナーの印字面積率に換算する処理を行い、マスクパターン生成部１０９で、該印字面積率によって透明トナー信号をマスク処理するためのマスクパターンを生成する。 - 特許庁

Finally a background-eliminated image generating means 104 uses the mask image obtained by the mask image update means 103 to apply mask processing to the input image, thereby obtaining a background eliminated image.例文帳に追加

最後に、背景除去画像生成手段１０４がマスク画像更新手段１０３によって得られたマスク画像を用いて入力画像をマスク処理することにより背景除去画像を得る。 - 特許庁

Finally, a background removed image generating means 104 provides the background removed image by performing mask processing to the input image while using the mask image provided by the mask image synthesizing means 103.例文帳に追加

最後に、背景除去画像生成手段１０４がマスク画像合成手段１０３によって得られたマスク画像を用いて入力画像をマスク処理することにより背景除去画像を得る。 - 特許庁

This alignment mark is formed on a processing object film by using a first mask having a first graphic element and a second mask having a second graphic element in order to position a third mask.例文帳に追加

アライメントマークは、第３のマスクの位置合わせを行うために、被処理膜に、第１の図形要素を有する第１のマスク及び第２の図形要素を有する第２のマスクを用いて形成される。 - 特許庁

The main mask layer mainly consists of carbon, and a material of which the etching rate in reactive ion etching in the main mask layer processing step (S108) is lower than that of carbon is used as the material of the auxiliary mask layer.例文帳に追加

主マスク層の材料は主成分が炭素であり、且つ、副マスク層の材料は、主マスク層加工工程（Ｓ１０８）の反応性イオンエッチングに対するエッチングレートが炭素よりも低い材料を用いる。 - 特許庁

Receiving the instruction from the control part 14, the image processing part 17 generates mask image information to mask the designated area with a predetermined color to be not displayed.例文帳に追加

画像処理部１７は、制御部１４からこの指示を受けると、指定領域を所定の色でマスクして非表示にするためのマスク画像情報を生成する。 - 特許庁

Since the deflection generated on this mask M can be reduced when the mask M is supported, stable exposure processing can be performed accurately.例文帳に追加

したがって、マスクＭを支持した際、このマスクＭに生じるたわみを低減することができるので、精度良く安定した露光処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide a stencil mask assuring excellent heat radiating characteristic with less influence of crystal defect and also assuring processing characteristic and moreover provide a method for manufacturing the same stencil mask.例文帳に追加

放熱性が良く、結晶欠陥の影響が少なく、加工特性に優れたステンシルマスク及びステンシルマスク製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mask pattern forming method, which is capable of carrying out complementary split processing at a high speed without creating a pattern which is impossible or hard to form on a stencil mask.例文帳に追加

ステンシルマスクに形成不可能または形成困難なパターンを発生させずに、高速で相補分割処理を行えるマスクパターン作成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mask optical system capable of reusing a reflected light from a mask face for an actual processing and increasing the use efficiency of laser beam energy.例文帳に追加

マスク面からの反射光を実加工に再利用できるようにし、レーザ光エネルギーの利用効率アップを実現できるマスク光学系を提供すること。 - 特許庁

The vector processing device with the mask comprises a vector register 100, vector processor 110, vector mask register 140, position calculator 4, and address converter 3.例文帳に追加

マスク付きベクトル演算処理装置は、ベクトルレジスタ１００、ベクトル演算器１１０、ベクトルマスクレジスタ１４０、位置算出部４、アドレス変換部３を具備する。 - 特許庁

A step (-Y direction) equal to width D of a processing block CB in the Y direction is formed between a dither mask DM(n) and a dither mask DM(n+1).例文帳に追加

ディザマスクＤＭ（ｎ）とディザマスクＤＭ（ｎ＋１）との間に処理ブロックＣＢのＹ方向の幅Ｄと等しい段差（−Ｙ方向）を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor, by which the processing dimensional accuracy is improved, and also to provide a method for forming a mask pattern, and a Levenson type phase shift mask.例文帳に追加

加工寸法精度の向上を図ることが可能な半導体製造方法、マスクパターンの形成方法及びレベンソン型位相シフトマスクを提供する。 - 特許庁

A color correction processing section 51 selects the color correction table to be used for color correction processing for each pixel on the basis of a mask pattern stored in a mask pattern storage section 54 and uses the selected color correction table to perform color correction processing of each pixel.例文帳に追加

色補正処理部５１は、マスクパターン記憶部５４に記憶させておいたマスクパターンに基づいて色補正処理に用いる色補正テーブルを画素毎に選択し、選択した色補正テーブルを用いて各画素の色補正処理を行う。 - 特許庁

This processor transfers the mask between a mask supplying section held at atmospheric pressure and a decompressed or vacuum processing chamber, and has a transfer means which sucks and holds the protective mechanism 100 for protecting a pattern surface PT in a non-contact manner, and transfers the mask MK held by the protective system between the mask supplier and the processing chamber.例文帳に追加

大気圧に維持されたマスク供給部と減圧または真空の処理チャンバとの間でマスクを搬送する処理装置であって、パターン面ＰＴを非接触に保護する保護機構１００を吸着し、保護機構に保持されたマスクＭＫをマスク供給部と処理チャンバとの間で搬送する搬送手段とを有する。 - 特許庁

When the current path is set up, WDMs 5 and 7 cancel the mask processing between them in coordination with PXCs 5 and 7; and when the current path is canceled between WDMs 5 and 7, mask processing is set up between them.例文帳に追加

ＷＤＭ５，７は、現用系パスが設定されたとき、ＰＸＣ５，７と連係してその間のマスク処理を解除し、現用系パスが削除されたとき、その間のマスク処理を設定する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method in which a hole in an excellent vertical processing shape is formed in a mask layer while preventing a bowing shape from being formed, and a remaining film amount as the mask layer is secured.例文帳に追加

ボーイング形状の発生を防止してマスク層に良好な垂直加工形状のホールを形成し、且つマスク層としての残膜量を確保することができる基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon processing method forming a structure small in a processing dimensional error even when there is an alignment error between a crystal axis orientation and an etching mask, a silicon substrate with an etching mask, and the like.例文帳に追加

結晶軸方位とエッチングマスクとの間にアライメント誤差があっても、加工寸法誤差の少ない構造体を形成可能なシリコンの加工方法、エッチングマスク付きシリコン基板等を提供する。 - 特許庁

A mask work processing part 440 applies mask processing to the omission parts specified by the omission part specifying part 430, that is, image components of a part where stains of a member at the back of the original can be reflected to be white data.例文帳に追加

マスク加工処理部４４０は、欠落部分特定部４３０により特定された欠落部分、すなわち原稿の裏の部材の汚れが写り得る部分の画像成分を白データにマスク処理する。 - 特許庁

To provide a method of forming a mask for a halftone processing, wherein a good threshold mask can be formed corresponding to each image output apparatus, a method for an error diffusion processing, an image output apparatus and a recording medium.例文帳に追加

本発明は個々の画像出力装置に対応して良好な閾値マスクを作成するハーフトーン処理用マスク作成方法、誤差拡散処理方法、画像出力装置及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

DOT DISPERSION TYPE MASK, IMAGE DISPLAY DEVICE, DEVICE AND METHOD FOR IMAGE PROCESSING, IMAGE PROCESSING PROGRAM, METHOD AND PROGRAM FOR FORMING THE DOT DISPERSION TYPE MASK, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

ドット分散型マスク、画像表示装置、画像処理装置及び方法、画像処理プログラム、ドット分散型マスクの作成方法、ドット分散型マスクの作成プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

Binarizing processing and three-dimensional labelling processing are adapted to speed volume data 50 to form three-dimensional mask data 66.例文帳に追加

速度ボリュームデータ５０に対して二値化処理及び三次元ラベリング処理が適用され、これによって三次元マスクデータ６６が生成される。 - 特許庁

The undefined mask is used for masking the area for not performing an inspection or a processing at the time of inspecting or processing an inspection area.例文帳に追加

この不定形マスクは、検査エリアの検査又は処理を行う際に、検査又は処理を行わないエリアをマスクするために用いられる。 - 特許庁

To provide an image device in which a user can enhance a stage effect by selecting digital processing with no mask processing intentionally.例文帳に追加

ユーザが意図的にマスク処理のないデジタル加工処理を選択して演出効果を高めることができる撮像装置を提供する。 - 特許庁

To correct a histogram without performing subtraction processing upon a frequency corresponding to an area, reflected with an image processing arithmetic result, in a mask area.例文帳に追加

マスク領域中の画像処理演算結果が反映される領域に対応する度数は減算処理せずにヒストグラムを補正する。 - 特許庁

It is prevented that a processing boundary is visually confirmed with visual sensation in a natural image region by limiting contrast improving processing and colors improving processing by the mask signal mask_B.例文帳に追加

コントラスト改善処理および色改善処理をマスク信号mask_Bにより制限し、自然画像領域において視覚的に処理境界が視認されることを防止する。 - 特許庁

Consequently, the pattern of the resist mask for processing the shape of the (p) layer or (n) layer of the top layer is formed to be a size smaller than the pattern of the resist mask for processing the shape of the (i) layer though a mask having the same shape is used.例文帳に追加

上記構成により、同一の形状を有するマスクを用いながらも、最上層のｐ層或いはｎ層の形状を加工するためのレジストマスクのパターンを、ｉ層の形状を加工するためのレジストマスクのパターンよりも、１回り小さく形成することができる。 - 特許庁

A mask separating part 14 receives the layer data and the mask data to perform area discrimination, or receives an area designation from a user, separates a mask area and outputs it as additional information including information of the mask area and information of processing of the post-process.例文帳に追加

マスク分離部１４は、層データおよびマスクデータを受け取って領域判別を行ない、あるいはユーザーからの領域指定を受け取ってマスク領域を分離して当該マスク領域の情報および後工程の処理の情報を含む付加情報として出力する。 - 特許庁

To improve uneven image characteristics of circumferential and central parts of a surface of a mask material for exposure while using small processing tanks in a method in which a mask material for exposure is held in the nearly vertical direction and sequentially immersed in processing solutions in processing tanks to advance processing.例文帳に追加

露光用マスク材料をほぼ鉛直方向に保持し各処理液の入った処理槽に順次浸漬して処理を進める方法において、小さな処理槽を用いながらも露光用マスク材料面の周辺部と中心部との画像特性の不均一を改善することである。 - 特許庁

To provide a pattern processing method and a pattern processing apparatus capable of directly processing a membrane with a high degree of accuracy by irradiating a light pervious to a mask between a light source and a substrate to the membrane on the surface of the substrate and at the same time, capable of precisely masking and processing a large-sized substrate with a required minimum sized-mask.例文帳に追加

光源と基板との間のマスクを透過した光を基板表面の薄膜に照射し、薄膜を直接高精度に加工できると共に、必要最小限の大きさのマスクで大型サイズの基板も適切にマスクしつつ加工できるパターン加工方法及び加工装置を提供する。 - 特許庁

To display even a mask having a complicated shape in a privacy area on a monitoring screen by controlling a processing load light.例文帳に追加

複雑な形状のマスクでも処理負荷を軽く抑えて監視画面のプライバシーエリアへ表示する。 - 特許庁

Besides, the mask processing part 24 can be extremely simply composed of a selector 24a and storage means 24b.例文帳に追加

またマスク処理部２４はセレクタ２４ａと記憶手段２４ｂによってきわめて簡易に構成できる。 - 特許庁