「ni A ni」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

When reflow soldering is performed, the Ni alloy layer (Cu-Ni-Sn) 68 of Ni and solder composition metal is made ((B) of Fig.) in the interface of a nickel layer 60 and a solder bump (Cu-Sn-Ag) 46.例文帳に追加

半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図８（Ｂ））。 - 特許庁

To realize the reduction of the thickness of a V-Ni alloy and provide a hydrogen separating purifier in which the thinned V-Ni alloy plates are mounted as several shapes of partition walls.例文帳に追加

薄板化が難しいとされていたV-Ni合金の薄板化を実現し、これを各種形状の隔壁として装着した水素分離精製装置を提供する。 - 特許庁

As to the structure of the whole of an Ni base cermet, in a bonding phase (a) composed of an Ni-Si-Mo alloy or an Ni-Si alloy, spherical or lumpy hard aggregates (b) are dispersed.例文帳に追加

Ｎｉ基サーメット全体の組織を、Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｏ合金またはＮｉ−Ｓｉ合金からなる結合相（ａ）中に、球状または塊状の硬質物集合体（ｂ）が分散したものとする。 - 特許庁

The composite material for brazing has a laminate structure consisting of three layers, i.e., an alloy layer containing Ni or Ni-Cr, a Ti or Ti alloy layer, and an alloy layer containing Ni-Cr.例文帳に追加

ＮｉまたはＮｉ−Ｃｒを含む合金層と、ＴｉまたはＴｉ合金層と、Ｎｉ−Ｃｒを含む合金層との、３層を積層してなる積層構造を備えている。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy which has excellent thermal stress relaxation properties, and can suppress the reaction of Ni-Bi and Ni diffusion on joining of Ni-containing electronic parts and a substrate.例文帳に追加

熱応力緩和性に優れ、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できるＰｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

In the method for treating an Ni-containing waste catalyst including grease, the waste catalyst is stacked on a hearth in a movement type hearth furnace, heating is performed at 300 to 500°C to vaporize the grease, and further, the vaporized grease is burnt in the furnace.例文帳に追加

油脂を含むNi含有廃触媒を、移動型炉床炉の炉床上に積み、300〜500℃の温度に加熱して前記油脂を気化させると共に、気化した油脂を炉内で燃焼させる油脂を含むNi含有廃触媒の処理方法。 - 特許庁

Disclosed is a Cu-Ni-Si base alloy containing Ni in an amount of 1.0 to 4.0 mass% and Si in a concentration of 1/6 to 1/4 of that of Ni, wherein the density of twin boundaries (Σ3 boundaries) is 15 to 60% of all the grain boundaries.例文帳に追加

Ｎｉ１．０〜４．０質量％、Ｎｉに対し１／６〜１／４濃度のＳｉを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系基合金であって、全結晶粒界中の双晶境界（Σ３境界）の頻度が１５〜６０％である基合金。 - 特許庁

A copper alloy having a composition comprising, by mass, 0.03 to 0.5% Ni and 0.01 to 0.2% P, and in which the mass ratio between Ni and P, Ni/P is 2 to 10, and the balance copper with inevitable impurities is used.例文帳に追加

Ｎｉ：０．０３〜０．５質量％、Ｐ：０．０１〜０．２質量％を含有し、ＮｉとＰとの質量比であるＮｉ／Ｐが２〜１０であり、残部銅及び不可避不純物からなる銅合金を用いる。 - 特許庁

A ratio N(M)/N(Ni) of a total atomic weight N(M) of each element of Co, Cr, Ti, Mn, Zr, Fe and Mg to the atomic weight N(Ni) of Ni contained in the phosphorous compound forming the precipitate is controlled to 0.05 to 30.例文帳に追加

前記析出物を形成するりん化合物中に含まれるＮｉの原子量Ｎ（Ｎｉ）に対する、Ｃｏ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｎ，Ｚｒ，ＦｅおよびＭｇの各元素の原子量の合計Ｎ（Ｍ）の比Ｎ／Ｎ（Ｎｉ）が０．０５以上、３０以下とされたものである。 - 特許庁

To provide a method for forming an Ni plating coat, which method prevents voids and cracks from arising in the Ni plating coat even if the Ni plating coat formed as a base coat for solder bumps is subjected to repetitive thermal cycling.例文帳に追加

Ｎｉめっき膜の製造方法に関し、はんだバンプの下地膜として形成されたＮｉめっき膜が繰り返し熱サイクルを受けても、Ｎｉメッキ膜にボイドやクラックが発生しないようにする。 - 特許庁

This Ni plated steel sheet can be produced by forming the Fe-Ni diffusion layer which has numerous concaves of crack state on the surface by performing a heat treatment after plating Ni of 1 to 9 g/m2 on a surface of one side of the steel sheet.例文帳に追加

このＮｉメッキ鋼板は、鋼板の一方の面に１〜９ｇ／ｍ^2 のＮｉメッキを施した後、熱処理を行うことで表面に亀裂上の凹みを多数有するＦｅ−Ｎｉ拡散層を形成することにより製造できる。 - 特許庁

The composite film can be used as a separator, etc., for an alkaline secondary battery such as Ni-Cd, Ni-Zn, Ni-H batteries.例文帳に追加

この複合多孔質フィルムは、ニッケル−カドミウム電池、ニッケル−亜鉛電池、ニッケル−水素電池などのアルカリ二次電池用セパレーター等として使用できる。 - 特許庁

The steel can be formed by carrying out Ni plating on the steel, subsequently carrying out Ni-Mn alloy plating or Ni-Fe-Mn alloy plating and subsequently carrying out a thermal diffusion treatment.例文帳に追加

本発明の鋼材は、鋼材にＮｉめっきを施し、次いでＮｉ−Ｍｎ合金めっき又はＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 - 特許庁

To form an Ni replication with good reproducibility and an excellent uneven pattern in Ni to Ni electroforming, which is applicable to a scale below 100 nm.例文帳に追加

Ｎｉ ｔｏ Ｎｉ電鋳において、再現性よく凹凸パターンの良好なＮｉ複盤の形成を可能とし、かつ１００ｎｍを切るスケールにおいても適用可能とする。 - 特許庁

The Li and Ni composite oxide has a bigger mol ratio Ni/Li of Ni to Li than 1 of stoichiometric composite, and has non-stoichiometric property.例文帳に追加

また、Ｌｉ・Ｎｉ複合酸化物はＬｉに対するＮｉのモル比Ｎｉ／Ｌｉが化学量論組成である１よりも大きくなっており、不定比性を有している。 - 特許庁

Further, a spray deposit film of Ni-based heat-resistant alloy powder or Co-based heat-resistant alloy powder may be deposited after plating one kind of Co, Ni, Co alloy and Ni alloy.例文帳に追加

またＣｏ、Ｎｉ、Ｃｏ合金またはＮｉ合金の1種をめっきした後に、Ｎｉ基耐熱合金粉末またはＣｏ基耐熱合金粉末の溶射皮膜を形成してもよい。 - 特許庁

The boundary between the steel sheet and the plating is provided with at least one kind selected from an Ni preplated layer, an alloy layer of an Ni preplated layer and ferrite and an alloy layer of an Ni preplated layer and a plated layer.例文帳に追加

また、上記において鋼板とめっきの界面にＮｉプレめっき層、Ｎｉプレめっき層と地鉄との合金層、Ｎｉプレめっき層とめっき層との合金層の少なくとも１種を有する溶融Ｓｎ−Ｚｎめっき鋼板。 - 特許庁

The rugged surface of the Ni layer 13 formed by peeling the Ni layer 13 from the disk 11 is washed after the resist 12 left there are removed and the rugged surface is subjected to oxidation treatment to form a first Ni substrate.例文帳に追加

このＮｉ層13を円板11から剥離がしたＮｉ層13の凹凸表面に残留するレジスト12を除去した後洗浄し、凹凸表面を酸化処理して酸化層14を形成したものを第一のＮｉ基板とする。 - 特許庁

The polishing material for sandblasting consists of spherical Ni-alloy particles formed from Ni and a semi-metal and is prepared by the non-electrolytic reduction process, in which inter-metal compound of Ni and semi-metal is precipitated in the structure.例文帳に追加

無電解還元法により作製された、Ｎｉと半金属で構成された球状Ｎｉ合金粒子であって、その組織中にはＮｉと該半金属の金属間化合物が析出しているサンドブラスト用研磨材である。 - 特許庁

A Ni silicide layer 13 is formed by performing heat treatment to react Ni of the Ni layer 12 and Si of the n-type SiC layer 11 (Fig. 1(b)).例文帳に追加

熱処理を行うことによってＮｉ層１２のＮｉとｎ型ＳｉＣ層１１のＳｉとを反応させ、Ｎｉシリサイド層１３を形成させる（図１（ｂ））。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which has high strengths at high temperatures and is excellent in adhesion to various parts (e.g. a preplated frame with Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au or the like).例文帳に追加

熱時強度が高く、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレーム等の各種部材との接着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The thickness of the Ni layer 2 is 0-10 μm; in the Ni/Sn-containing alloy layer 3, the content of Ni is 0.02-75 at%, and the thickness thereof is 0.01-30 μm; and the pure Sn layer 4 has a thickness of 0.1-30 μm.例文帳に追加

Ｎｉ層２は厚さ０〜１０μｍであり、Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層３はＮｉ含有量が０．０２〜７５ａｔ％で厚さが０．０１〜３０μｍであり、純Ｓｎ層４は厚さが０．１〜３０μｍである。 - 特許庁

Next, Ni is deposited on the reaction control layer 202, and then the silicon layer 100, the reaction control layer 202, and the Ni are heat-treated to form a Ni silicide layer 200 on the silicon layer 100.例文帳に追加

次いで、反応制御層２０２上にＮｉを堆積し、シリコン層１００、反応制御層２０２、及びＮｉを熱処理することにより、シリコン層１００にＮｉシリサイド層２００を形成する。 - 特許庁

In the electric contact point having the Ni electroplated base film 4 and the noble metal film 5 plated on the surface, a fine crystalline plated film 3 containing Ni is formed under the Ni base film 4.例文帳に追加

表面にＮｉ下地膜４および貴金属膜５がめっきされた電気接点１において、Ｎｉ下地膜４の下に、Ｎｉを含む微結晶めっき膜３を形成する。 - 特許庁

The Ni plating steel wire for a spring may comprise either or both of V and Ni as well, and, in this case, regarding their contents, 0.05 to 0.25% V, and 0.05 to 1.5% Ni are satisfied.例文帳に追加

ばね用Ｎｉめっき鋼線は、さらにＶおよびＮｉの一方もしくは両方を含んでもよく、その場合、これらの含有量はそれぞれ、Ｖ：０．０５〜０．２５％およびＮｉ：０．０５〜１．５％である。 - 特許庁

In the step of forming the Ni film 115 or in the step of reacting silicon substrate 101 and the Ni film 115 by heating the silicon substrate 101, a discontinuation 117 of the Ni film 115 is formed on the sidewall 107.例文帳に追加

Ｎｉ膜１１５を形成する工程またはシリコン基板１０１を加熱しシリコン基板１０１とＮｉ膜１１５とを反応させる工程において、サイドウォール１０７上に、Ｎｉ膜１１５が途切れた断絶部１１７を形成する。 - 特許庁

The inner cylinder part 12 is constituted with a cermet composed of 4.6 wt.% Si, 20 wt.% Mo, 3.1 wt.% B and the balance Ni and has the structure dispersing Ni boride and Mo boride in Ni base combined layer.例文帳に追加

内筒部１２は、Ｓｉ：４．６ｗｔ％、Ｍｏ：２０ｗｔ％、Ｂ：３．１ｗｔ％、残部がＮｉからなるサーメットで構成され、Ｎｉ基の結合層にＮｉ硼化物及びＭｏ硼化物を分散させた組織を備えている。 - 特許庁

The heating film 12 is provided with a resistance material 18, or an electric resistance composed of Ni-Cr-Al based, Ni-Cr based or Ni-Cr-Fe based alloy.例文帳に追加

上記の加熱フィルム１２は、Ｎｉ−Ｃｒ−Ａｌ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ系の合金等の電気抵抗となる抵抗材１８を備える。 - 特許庁

A cladding material 1A comprises: a Ni layer 4 formed of Ni or Ni alloy; a Ti layer 6 which is arranged on one side of the Ni layer 4 and formed of Ti or Ti alloy; and a first Al layer 7 which is arranged on the Ti layer 6 at a side opposed to the Ni layer 4 and formed of Al or Al alloy.例文帳に追加

クラッド材1Aは、Ｎｉ又はＮｉ合金で形成されたＮｉ層４と、Ｎｉ層４の片側に配置されたＴｉ又はＴｉ合金で形成されたＴｉ層６と、Ｔｉ層６のＮｉ層４配置側とは反対側に配置されたＡｌ又はＡｌ合金で形成された第１のＡｌ層７と、を備える。 - 特許庁

The Ni-plated steel sheet for a battery can has a Fe-Ni diffusion layer or a Fe-Ni diffusion layer, and a softened recrystallization Ni-plated layer formed thereon, on the surface equivalent to the battery can outer surface, and a Ni-plated layer containing luster or semi-luster formed on the above layer having surface roughness Ra of 0.2 μm or more.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、電池缶外面に相当する面に、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とその上層に再結晶軟質化されたＮｉメッキ層を有し、更にその上層に光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層または半光沢剤含有Ｎｉメッキ層を有し、かつその表面粗度Ｒａが０．２μｍ以上であることを特徴とする電池缶用Ｎｉメッキ鋼板である。 - 特許庁

The Ni plated steel sheet having one of a Ni plated layer and a Ni alloy plated layer containing a gloss additive or semi-gloss additive on the surface and having excellent sliding property has an oxide film formed by anodically electrolyzing the Ni plated steel sheet on the surface of the Ni plated steel sheet.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。 - 特許庁

This manufacturing method of the positive electrode active material for the lithium secondary battery containing the Li-Mn-Ni compound oxide is characterized by manufacturing the Li-Mn-Ni compound oxide through a precursor forming process for providing the Li-Mn-Ni compound oxide by atomizing and drying Li-Mn-Ni slurry and through a firing process for firing the Li-Mn-Ni compound oxide precursor.例文帳に追加

また、Ｌｉ−Ｍｎ−Ｎｉ複合酸化物を含有するリチウム二次電池用正極活物質の製造方法であって、「Ｌｉ−Ｍｎ−Ｎｉスラリーを噴霧乾燥してＬｉ−Ｍｎ−Ｎｉ複合酸化物前駆体を得る前駆体形成工程」と、「前記Ｌｉ−Ｍｎ−Ｎｉ複合酸化物前駆体を焼成する焼成工程」とを経て、Ｌｉ−Ｍｎ−Ｎｉ複合酸化物を作製することを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the Ni plated steel sheet having excellent sliding property is carried out by forming anodically electrolyzing the Ni plated steel sheet to form the oxide film on the surface of the Ni plated steel sheet which comprises one of the Ni plated layer and Ni alloy plated layer containing a gloss additive or semi-gloss additive.例文帳に追加

また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。 - 特許庁

The resin-coated Ni-plated steel sheet excellent in corrosion resistance is obtained by forming an oxide film formed by forming an Ni plating layer on the surface layer of an Ni-plated steel sheet composed of an Fe-Ni diffusion layer or an Fe-Ni diffusion layer by means of an anode electrolysis treatment, and applying a resin thereon.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、Ｆｅ−Ｎｉ拡散層、またはＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層からなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有し、更に樹脂を被覆してなる耐食性に優れた樹脂被覆Ｎｉメッキ鋼板である。 - 特許庁

The Ni/SiO_2 catalyst carries Ni on binary fine pore silica having two types of fine pores of macro fine pores of micrometer region and meso fine pores of nanometer region, wherein a weight ratio of Ni/(Ni+SiO_2) of 0.2-0.6, and the Ni specific area of 20-50 m^2/g.例文帳に追加

マイクロメートル領域の細孔径を有するマクロ細孔と、ナノメートル領域の細孔径を有するメソ細孔との二種類のタイプの細孔を有する二元細孔シリカにＮｉを担持したＮｉ／ＳｉＯ_２触媒であって、Ｎｉ／（Ｎｉ＋ＳｉＯ_２）の重量比が０．２〜０．６且つＮｉ比表面積が２０〜５０ｍ^２／ｇであることを特徴とするＮｉ／ＳｉＯ_２触媒。 - 特許庁

In the technique, after forming a Ni-Pt alloy film on a semiconductor substrate 1, a first heat treatment having a heat-treatment temperature of 210-310°C is performed by a heater heating apparatus as to form a Pt addition Ni silicide layer 33 of (PtNi)_2Si phase by making a Ni-Pt alloy film react on Si.例文帳に追加

半導体基板１上にニッケル−白金合金膜を形成した後、熱処理温度が２１０〜３１０℃の１回目の熱処理をヒータ加熱装置で行うことで、ニッケル−白金合金膜とシリコンとを反応させて（ＰｔＮｉ）_２Ｓｉ相の白金添加ニッケルシリサイド層３３を形成する。 - 特許庁

To form a cutting edge made of a Ni alloy on a metallic mold made of a Zn alloy by cladding by welding.例文帳に追加

亜鉛合金製の金型にニッケル合金製の切り刃を肉盛り溶接によって設ける。 - 特許庁

The Ni-P plated layer 14 between a contact place A and a contact place B functions as a resistor.例文帳に追加

接触箇所Ａと接触箇所Ｂとの間のＮｉ−Ｐめっき層１４が，抵抗体として作用する。 - 特許庁

The user selects a character "shi" to be a head character of "shita ni ugokasu (move downward)" from a Japanese syllabary in Figure 6(a).例文帳に追加

利用者は、図６（ａ）の５０音表の中から、「下に動かす」の先頭文字である「し」を選択する。 - 特許庁

A Ni-plating layer having a thickness of 0.01 to 20 μm is formed on the surface of a copper alloy substrate; a Sn-plating layer having a thickness of 0.1 to 30 μm is formed thereon; and the substrate is subjected to a reflow treatment or heat treatment to form an alloy layer containing Ni and Sn while eliminating the Ni-plating layer.例文帳に追加

銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。 - 特許庁

To provide a new evaluation method of the biocompatibility with a biometal material capable of performing more simple and rapid analysis at a low cost and capable of evaluating the biometal material of every kind containing Ni based on a Ni separated form from a viewpoint of Ni allergy.例文帳に追加

より簡便、低コストで迅速な分析を可能とし、しかもＮｉの遊離形態に基づいて、Ｎｉ含有の各種の生体用金属材料を、Ｎｉアレルギーの観点からの評価をも可能とする、新しい生体適合性の評価方法を提供する。 - 特許庁

The apparatus 21 for manufacturing the metallic powder has a gasification section 22 for sublimating anhydrous NiCl_2, a reduction section 23 for reducing NiCl_2 gas by H_2 gas to produce Ni fine particles, a cooling section 24 for cooling the Ni fine particles, and a collecting section 25 for collecting the Ni fine particles, which are arranged in a single row in this order.例文帳に追加

金属粉の製造装置２１において、無水ＮｉＣｌ_２を昇華させる気化部２２、ＮｉＣｌ_２ガスをＨ_２ガスにより還元してＮｉ微粒子を生成する還元部２３、Ｎｉ微粒子を冷却する冷却部２４、及びＮｉ微粒子を回収する回収部２５を、この順に一列に設ける。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in hot strength, adhesiveness to various members, such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance when used for mounting parts on a base, and particularly tight adhesion to a pre-plating frame made of Ni, Ni/Pd, Ni/Pd/Au or the like.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A circular noble metal alloy section 32 made of an Ir alloy where Ir is a major component is inserted to a columnar Ni alloy section 31 formed by narrowing an outer layer 5B made of a Ni alloy where Ni is a major component on the tip of the center electrode 5.例文帳に追加

中心電極５の先端部では、Ｎｉを主成分とするＮｉ合金からなる外層５Ｂが細径化されて形成された円柱状のＮｉ合金部３１に対して、Ｉｒを主成分とするＩｒ合金からなる円環状の貴金属合金部３２が嵌合される。 - 特許庁

Thus, the alloy layer 3 containing Ni and Sn, comprising a Ni-Sn alloy or a Ni-Cu-Sn alloy or both of them, is formed on the surface of the copper alloy substrate 1; and a pure Sn layer 4 as the outermost surface layer is formed thereon to obtain a plated copper alloy material for a fuse.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 - 特許庁