「outer plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This water heating heater 1 is equipped with a metallic pipe of a copper alloy 4 in which a heating wire 2 is embedded through insulating powder 3, and an alloy layer 5 of tin and copper which is formed by plating the outer surface of the metallic pipe with tin and applying heat treatment to the tin plating within a range not exceeding its melting point.例文帳に追加

水加熱ヒータ１は、絶縁粉末３を介して発熱線２を埋没した銅合金４よりなる金属パイプと、この金属パイプの外表面に錫めっきを施し、この錫めっきにその融点を超えない範囲で熱処理を行って形成した錫及び銅の合金層５を備えている。 - 特許庁

A compound plating coat with silicon nitride grains with an average grain diameter of 0.5-10 μm dispersed at 5-30 vol.% in alloy base material containing 1-15 wt.% of phosphorous and the rest formed of nickel, is formed at least on the outer peripheral sliding surface of a piston ring, and network cracks are formed on the surface of the compound plating coat.例文帳に追加

１〜１５重量％の燐、残部がニッケルからなる合金基地中に平均粒径０.５〜１０μmの窒化珪素粒子が５〜３０容量％で分散された複合めっき被膜をピストンリングの少なくとも外周摺動面に形成し、複合めっき被膜の表面に網目状のクラックを形成する。 - 特許庁

The resinous film layer 3 is comprised of at least two layers of an inner layer 32 and an outer layer 33 which concurrently contain the powder to be eliminated and the two or more types of the powder to be eliminated are eliminated in a process to apply the electroless plating for the priming so that the metal of the electroless plating for the priming penetrates into the eliminated portion as an anchor.例文帳に追加

上記の樹脂皮膜層4は、被除去粉粒体を共に含んだ内層32と外層33の少なくも２層からなり、下地用無電解めっきを施す工程中にて当該複数種類の被除去粉粒体が除去され、この除去された部分に下地用無電解めっきの金属がアンカーとして侵入する。 - 特許庁

To improve the durability of a plating layer against peeling and to improve the stability of injection performance against long-term use when plating is applied to an outer surface of a fuel injection nozzle tip portion where a tip of a cylinder is closed by a convex wall and a nozzle hole is formed through part of the convex wall.例文帳に追加

筒体の先端が凸状壁にて閉じられ、凸状壁の一部を貫通して噴孔が形成されている燃料噴射ノズル先端部外面に、めっきを施す場合に、めっき層の剥離に対する耐久性を向上させると共に、噴射性能の長期の使用に対する安定性を向上させる。 - 特許庁

At the time of forming a foundation layer 12 consisting of Ni-P layers with an electroless plating method on a disk substrate 11, plating is performed while making the substrate 11 rotate and revolve to control film thickness of plated layers of the surface of the inside of the substrate 12 and the surface of the outer peripheral part of the substrate 12 by controlling the rotating speed and the revolving speed at that time.例文帳に追加

ディスク状基板上に無電解めっき法でＮｉ−Ｐ層からなる下地層を形成する際に、基板を自転，公転させながらめっきを行い、そのときの自転速度，公転速度を制御することにより基板内部表面と外周部表面とのめっき層膜厚を制御できる。 - 特許庁

A plating layer 4 is formed on an outer peripheral surface of a tube stock 2 of a metallic material, a film 5 by slightly soluble chrome free application type chemical conversion treatment as chemical conversion treatment is formed on the plating layer 4 or at least one layer or more intermediate coat layers 7a and 7b are formed between a primer coat layer 6 and a top coat layer 8.例文帳に追加

金属材質の素管２の外周面にメッキ層４を形成し、このメッキ層４の上に化成処理として難溶性クロムフリー塗布型化成処理による被膜５を形成し、またはプライマーコート層６とトップコート層８の間に少なくとも１層以上の中間コート層７ａ、７ｂを形成する。 - 特許庁

The surface treatment method of the wheel comprises marking and intaglioing letter symbols to the display 111 at the outer periphery of the wheel after forming the whole of the wheel containing the rim, further applying the powder coating thereto and forming the protective film, then removing the coating and the protective film of the display, the roulette 13 of the side and the like, and plating only the portion by applying the chromium plating.例文帳に追加

リムを含むホイール全体を成形後、ホイール外周の表示部１１１に文字記号などを刻印、凹刻し、これらをさらに粉末塗装、保護膜を形成して後、表示部や側面のルーレット１３などの塗料と保護膜を除去し、クロムメッキを施して、これらの部分のみにめっきする。 - 特許庁

To produce a BH steel sheet capable of inexpensively producing an automotive outer board free from defect in the adhesion of plating, defect in alloying and defect in surface quality caused by linear unevenness and excellent in surface properties and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

めっき付着不良、合金化不良、線状むらによる表面品質不良のない表面性状の優れた自動車外板を安定的に製造できるBH鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

During the implementation of the method, the substrates are moved in a planetary manner, and the substrates are held at their outer edges by a set of parallel mandrels (during the plating, the substrates are parallelly, and in general, vertically held).例文帳に追加

本発明の方法を実施する間、基板は遊星態様で移動され、１組の平行マンドレルにより基板の外縁部が保持される（基板は、めっきされる間、互いに平行に、一般には垂直に保持される）。 - 特許庁

This manufacturing method comprises forming and sintering a raw material powder to mold a sintered alloy, providing a plating layer on the sintered alloy, and then pressurizing the outer surface of the plated layer by sizing to densify the sintered alloy.例文帳に追加

原料粉末を成形すると共に焼結して焼結合金を形成し、この焼結合金に鍍金層を設けた後、この鍍金層の外面からサイジングにより加圧して焼結合金を高密度化する。 - 特許庁

The IC connection terminal 126A is formed with a metal plated layer by impressing a voltage from the outer circumferential part of the package container 150 by a plating wire 123c led out from one end portion of the IC connection terminal 126A.例文帳に追加

ＩＣ接続端子１２６Ａは、その１端部分から引き出されたメッキ用配線１２３ｃにより、パッケージ容器１５０の外周部から電圧を印加することにより金属メッキ層が形成されている。 - 特許庁

At plating operation for forming an outer layer 5 on an electronic component main body 2, a base layer 4 is formed as a material composition which does not contain glass frit which is insulator preventing a plated growing film 6 from being formed.例文帳に追加

電子部品本体２上に外皮層５の形成のためのめっきにおいて、めっき成長膜６が形成されてしまうことを防止するため、下地層４を、絶縁体であるガラスフリットを含まない材料組成とする。 - 特許庁

To provide a barrel plating method for forming a uniform plated film on an article to be plated such as an outer electrode of electronic parts, in a short period.例文帳に追加

たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board sheet capable of easily adjusting current in the product region at the time of plating treatment in the manufacturing process of a flexible printed wiring board with an outer frame portion, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that the discoloration of a plating film and the fixation of vulcanized rubber occur, and the rubber on a rubber layer non-formation part can not be removed, in a case when an unvulcanized rubber composition including at least one of sulfur and a vulcanizing agent including sulfur atom in its molecular structure, is applied to an outer periphery of a shaft body having electroless nickel plating, and then vulcanized.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを施した軸体の外周上に硫黄もしくは分子構造に硫黄原子を含む加硫剤のうち、少なくとも１つを含む未加硫ゴム組成物を被覆した後、加硫する場合、該メッキ皮膜の変色および加硫ゴムの固着が発生し、ゴム層非形成部分上のゴムが除去不可能となるという問題が発生する。 - 特許庁

In the spot plating equipment, the support drum 10 has a cylindrical drum main part 13 having a plurality of the projecting parts 13a made of metal or ceramics, and a plurality of plating apertures 13b in an outer peripheral part and a bearing section 12 for freely rotatably mounting the cylindrical drum main part 13 on a revolving support shaft disposed at the equipment main part.例文帳に追加

スポットめっき装置において、支持体ドラム１０は、金属又はセラミックにて作製した、複数の突起部１３ａと複数のめっき孔１３ｂとを外周部に有した円筒状のドラム本体１３と、ドラム本体１３を装置本体に設けた回転支持軸に回転自在に装着するための軸受け部１２と、を有する。 - 特許庁

The wiring board X includes an insulating base 10 whose surface is overlaid with the wiring layer 20 made of a metal material, a plating layer 30 coating the wiring layer 20, and a corrosion inhibiting layer 60 which contains a corrosion inhibitor for slowing the corrosion rate of the metal material of the wiring layer 20 and covers at least an outer edge part of the plating layer 30.例文帳に追加

金属材料からなる配線層20が表面に形成された絶縁基体10と、配線層20を被覆するめっき層30と、配線層20の金属材料の腐食速度を低減するための腐食抑制剤を含み、少なくともめっき層30の外縁部に被着されている腐食抑制層60とを備える配線基板Ｘである。 - 特許庁

The wiring part 210 includes: a tightly bonded layer 211 formed on a protective substrate 30; a metal layer 213 formed on the tightly bonded layer 211; and a plating layer 214 formed at least on the metal layer 213, wherein such a configuration that the tightly bonded layer 211 is formed to be larger than the outer edge parts of the metal layer 213 and the plating layer 214 is adopted.例文帳に追加

配線部２１０が、保護基板３０に形成された密着層２１１と、密着層２１１に形成された金属層２１３と、少なくとも金属層２１３に形成されたメッキ層２１４とを有し、密着層２１１は、金属層２１３およびメッキ層２１４の外縁部よりも大きく形成されているという構成を採用する。 - 特許庁

A zinc-based plating layer 141 is formed in a lump in an outer face of a metal assembly with a base end side of a grounding electrode 4 attached to a main metal fitting 1, then the plating layer formed in an electrode tip side is separation-removed, and a high melting point metal chip is welded on a substrate electrode material surface exposed by the separation to form a spark part.例文帳に追加

主体金具１に接地電極４の基端側を取り付けた金具組立体の外面に一括して亜鉛系メッキ層を１４１形成し、その後、電極先端側に形成されている亜鉛系メッキ層を剥離除去し、その剥離により露出した下地電極材料面に高融点金属チップを溶接して発火部３２を形成する。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is mounted on a build-up board 9 equipped with connection pads 7b, outer leads pins 11 are each jointed to the connection pads 7b through the intermediary of brazing material 12 of high- melting solder, and a metal plating film 13 is formed continuously on the surfaces of the jointed outer lead pins 11 and the brazing material 12.例文帳に追加

半導体チップ１４が搭載されるビルドアップ基板９に設けられた接続パッド部７ｂに、高融点はんだよりなるろう材１２を介して外部リードピン１１が接合され、該接合された外部リードピン１１及びろう材１２の表面に一連に被着された金属めっき皮膜１３が形成されている。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out.例文帳に追加

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。 - 特許庁

The MIG welding titanium alloy wire has an outer layer containing 0.5 to 10% Al by mass around a titanium or titanium alloy core wire, and the outer layer is one of an Al or Al alloy plating film, an Al oxide spray film, or an Al vapor film.例文帳に追加

チタンまたはチタン合金芯線及び該芯線の外周にＡｌ：０．５〜１０質量％を含む外層を有するＭＩＧ溶接用チタン合金溶接ワイヤ、であり、この外層がＡｌまたはＡｌ合金めっき皮膜、Ａｌ酸化物の溶射皮膜、Ａｌ蒸着皮膜の何れか１種からなるＭＩＧ溶接用チタン合金溶接ワイヤである。 - 特許庁

In this case, since the adhesive force of the plating resist film made of the negative type dry photoresist film is high, the resist residue 13 is generated on the outer peripheral surface of the root of the columnar electrode 8 and the connecting pad of the rewiring 7 on its circumference.例文帳に追加

この場合、ネガ型のドライフォトレジストフィルムからなるメッキレジスト膜の密着力が高いため、柱状電極８の根元部外周面及びその周囲における再配線７の接続パッド部上にレジスト残渣１３が発生する。 - 特許庁

The metal plate with the plating part 3 formed is etched into the shape of a lead frame, and projecting burrs left in the outer periphery of the surface of the lead frame are bent by a rotary brush, and then separated and removed by air blow.例文帳に追加

めっき部３が形成された金属板をエッチングしてリードフレームの形状に加工した後、リードフレームの表面外周縁に残った突出めっきバリを、回転ブラシで折り曲げ、その後のエアブローにより分離除去する。 - 特許庁

To provide a roll for a plating bath having grooves for exhausting dross to the outer circumferential face thereof, wherein the surface defects in the surface of a steel strip can be prevented by improving the shape of the grooves.例文帳に追加

ロール外周面にドロスを排出するための溝を有するめっき浴用ロールにおいて、溝形状を改善することにより、鋼帯表面での表面欠陥の発生を防止できるようにしためっき浴用ロールを提供すること。 - 特許庁

Since the outer surface of the adhesive 3 is covered with a metallic film 4 formed by electroless plating, moisture or the like can be prevented from invading into the internal space 90, thus increasing the airtightness of the internal space 90.例文帳に追加

また、接着剤３の外側の表面が無電解メッキにより形成される金属の被膜４により覆われるため、水分等が内部空間９０に浸入することが防止され、内部空間９０の気密性が向上される。 - 特許庁

The matrix resin 22 is selected from those with a low dielectric constant, soluble in a volatile solvent and favorable in adhesion with a plating layer formed by surface treatment on an outer circumference of the insulating coating layer 14 after removing the solvent.例文帳に追加

マトリックス樹脂２２は、低誘電率で、揮発性の溶媒に可溶のものであって、溶媒除去後の絶縁被覆層１４の外周に表面処理して形成されるメッキ層との接着が良好なものから選択される。 - 特許庁

A plate of the plating layer 24 thus produced is then rounded tube having the outer circumferential surface on the side touching the substrate 21 and the opposite ends are bonded each other to complete a cylinder 11 for rotary screen printing.例文帳に追加

こうしてできたメッキ層２４の平板を、基板２１に接していた側を外周面にして円筒状に丸め、端部どうしを接合することにより、本発明の方法によるロータリースクリーン印刷用のシリンダー１１が完成する。 - 特許庁

Next, after one side of the substrate 3 is covered with a photosensitive dry film 16 provided with a masking outer layer 17, a developer is impregnated in the holes 5 from an opposite side, thereby developing the film 16 as a plating resist.例文帳に追加

次に基材３について、片面を感光性ドライフィルム１６にてマスキング外層１７付で被覆した後、反対面側から貫通孔５に現像液を浸入させ、もって感光性ドライフィルム１６を、めっきレジストとして現像する。 - 特許庁

The recessed hole closing device is press-fitted in a recessed hole 5 in a boss 7 integrated with a resin product such as a radiator grille in the beginning of a plating process, and comprises a core 2 and a press-fit part 3 to cover its outer surface.例文帳に追加

本発明の凹穴閉塞装置１はラジエータグリル６等の樹脂製品に一体的に形成されるボス７の凹穴５内にメッキ工程の初期に圧入されるものであり、心材２とその外面を被覆する圧入部３からなる。 - 特許庁

To provide a clinching fastener without causing discoloration due to hardening, not requiring plating treatment and at low cost under a manufacturing method of the clinching fastener having a flange part on one end and having a gear type head part 3 on its outer periphery.例文帳に追加

一端にフランジ部を有し、その外周に歯車状頭部３を有するクリンチングファスナの製造方法において、焼入れに伴う変色を起こすことなく、鍍金処理の必要のない低コストのクリンチングファスナの提供。 - 特許庁

In addition, since the outer surface of the adhesive 3 is covered with a metal coating 4 formed by electroless plating, water or the like is prevented from infiltrating the inner space 90 and airtightness of the inner space 90 is improved.例文帳に追加

また、接着剤３の外側の表面が無電解メッキにより形成される金属の被膜４により覆われるため、水分等が内部空間９０に浸入することが防止され、内部空間９０の気密性が向上される。 - 特許庁

The superconducting wire rod 1 has a tape-like body part 10 including a base material and a superconducting layer 13 formed on the base material, and a metallic plating layer for covering the outer periphery of the body part 10 and depositing a compound.例文帳に追加

超電導線材１は、基材と、基材上に形成された超電導層１３とを含むテープ状の本体部１０と、本体部１０の外周を覆い、かつ化合物が析出した金属めっき層とを備えている。 - 特許庁

The outer surface of a tip part of a detection element 1 of the oxygen sensor is partially provided with both of the detection electrode 51 and a lead part 52 extending in the axial direction from the detection electrode 51 toward the rear-end side of the tip part 11 by plating.例文帳に追加

酸素センサの検出素子１には、先端部の外表面に部分的に、検知電極５１、及び検知電極５１から先端部１１の後端側に向かって軸線方向に延びるリード部５２がメッキにより設けられている。 - 特許庁

A plurality of notches 6 are formed along the outer peripheral part of the second board 3 and a plating layer is formed on the inner peripheral surface of these notches 6 and the lower face side of the second board 3 in the vicinity of the notches 6 to constitute a terminal part.例文帳に追加

第２の基板３の外周部に沿って複数の切欠部６を形成し、この切欠部６の内周面と、切欠部６の近傍で第２の基板３の下面側とに鍍金層を形成することによって、端子部を構成する。 - 特許庁

A ground block 2 is formed by disposing an insulating block 21 having through holes 22 and plating coat 23 on the outer surface of the insulating block 21 and on the exposed surface of at least a part of the through holes 22.例文帳に追加

貫通孔２２が形成された絶縁性ブロック２１と、その絶縁性ブロック２１の外表面および少なくとも一部の貫通孔２２の露出面にメッキ被膜２３が設けられることによりグランドブロック２が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for uniformly forming a comparatively-thin plated nickel layer on an uneven pattern on the outer surface of a main body of a die while inhibiting a defect such as a plating spot from being produced thereon; and a production apparatus therefor.例文帳に追加

めっき斑等の欠陥の発生を抑えつつ、金型本体の外周面の凹凸パターン上に比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成できるニッケルめっき金型の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, even when the elastic body 13 is broken, both housings 11 and 12 are not separated from each other, and the outer housing 11 need not be caulked for locking operation, and the surface treatment such as plating is not damaged.例文帳に追加

従って、弾性体１３が万一破断しても両ハウジング１１，１２が分離することがなく、しかも抜け止めのためにアウターハウジング１１をカシメ加工する必要がないために、メッキ等の表面処理を傷めることがない。 - 特許庁

When the applicator main part 11 comes closer to the terminal fitting 34 placed on a receiving base 6 side, the projections 16 carry out sliding on each outer side surface of the nail portions 38 of the terminal fitting 34, and removes a part of a plating layer formed thereon.例文帳に追加

このようなアプリケータ本体１１は、受け台６側に配置された端子金具３４に近づくと、突起１６が端子金具３４の爪部３８の外側面上を摺動して、爪部３８の外側面に形成されためっき層の一部を除去する。 - 特許庁

To provide a spool structure of a pipe for a quick connector having a thick resin layer on a tube stock on which a plating film is coated at the outer circumferential surface if necessary, improved in draw-out force and the fatigue strength of the quick spool.例文帳に追加

外周面に必要に応じて鍍金被膜等を施した素管の上に厚い樹脂層を有するクイックコネクター用配管のクイックスプールの引抜き強度と疲労強度を向上させることができるクイックコネクター用配管のスプール構造の提供。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step of forming the heat generation layer by electroplating on the outer surface 11 of the container body 1 using the water-soluble compound of elements which constitute a basis of the magnetic material which forms the heat generation layer, and a water-based plating bath containing gluconic acid.例文帳に追加

製造方法は、発熱層を形成する磁性材料のもとになる元素の、水溶性の化合物と、グルコン酸とを含む水性のめっき浴を用いて、容器本体１の外面１１に、電気めっきによって発熱層を形成する。 - 特許庁

This wire saw 1 comprises a core wire 2 comprising a piano wire or the like, a shock absorbing layer 3 mainly comprising resin provided around the core wire 2, and an abrasive layer 6 comprising abrasive grains 4 fixed to the outer circumference of the shock absorbing layer 3 by metal plating 5.例文帳に追加

ワイヤソー１は、ピアノ線等からなる芯線２の周囲に、樹脂を主成分とする緩衝層３が設けられ、この緩衝層３の外周に砥粒４を金属めっき５で固着した砥粒層６が形成されてなるものである。 - 特許庁

To provide a resin-attached metal foil and a multilayered printed wiring board which uses it, wherein a high plate peeling strength is provided between an outer layer circuit formed of copper plating and an insulation resin layer which is required for a build-up construction of additive method.例文帳に追加

アディティブ方式のビルドアップ工法に要求される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

An electrolytic Al plating layer is formed on the surface of an R-T-B rare earth magnet (R is at least a kind of rare earth elements containing Y, and T is Fe or Fe and Co) and an oxidation-resistant layer is formed on the outer layer.例文帳に追加

Ｒ−Ｔ−Ｂ系希土類磁石（ＲはＹを含む希土類元素の少なくとも１種であり、ＴはＦｅまたはＦｅ及びＣｏである。）の表面に電解Ａｌめっき層とその外層に耐酸化層を有することを特徴とする。 - 特許庁

The heat collection pipe includes a glass vacuum heat retention pipe and a metallic heat collection pipe, the metallic heat collection pipe is disposed in the glass vacuum heat retention pipe, an outer surface of the metallic heat collection pipe is chemically plated with copper, and a back nickel layer is electroplated after copper plating.例文帳に追加

集熱管はグラス真空保温管と金属集熱管とを含み、金属集熱管はグラス真空保温管内に配置され、金属集熱管の外表面には化学銅メッキが施され、銅メッキの後に黒ニッケル層を電気メッキする。 - 特許庁