「outer plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

An outer electrode 31, a conductor layer 21 and an inner electrode 27 are formed by electrolytic plating, using a metallic plate 32 which is laminated on an outer insulator layer 22 in advance before formation of them and is removed after the formation thereof is completed.例文帳に追加

アウター側電極３１、導電体層２１およびインナー側電極２７を、予めこれらの形成前にアウター側絶縁体層２２に積層され、かつこれらの形成後に除去される金属板３２を用いて電解めっきにより形成する。 - 特許庁

A hard plated layer 18 by hard Cr plating is formed on the outer diameter surface of the rotary shaft 4, the outer diameter surface of the planetary roller 7, and the inner diameter surface of the outer ring member 5, so that wearing or partial wearing is prevented on these surfaces so as not to cause radial or circumferential tilting in the planetary roller 7.例文帳に追加

回転軸４の外径面、遊星ローラ７の外径面および外輪部材５の内径面に、硬質Ｃｒめっきによる硬質めっき層１８を形成することにより、これらの表面での摩耗や偏摩耗を防止し、遊星ローラ７に半径方向や円周方向の傾きが生じないようにした。 - 特許庁

In the partial plating equipment 1, an insoluble anode 11 has a hollow structure having many pores allowing the outside and the hollow part to communicate with each other at the wall part, and is adhesively covered with a diaphragm 12, and further, a plating liquid holding body 13 is adhesively provided around the outer circumference of the diaphragm 12.例文帳に追加

部分メッキ装置１において、不溶性陽極１１は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜１２により密着して被包されており、さらに隔膜１２の外周に密着してメッキ液保持体１３が周設されている。 - 特許庁

An electroless nickel plating layer is formed in a part facing the intake port 7A of a rotor body 3a, and a black nickel plating layer is formed on at least one of a surface of a plurality of rotor vanes 3b, a surface of a rotor cylindrical part 3c, an inner peripheral surface and an outer peripheral surface of the rotor body 3a.例文帳に追加

ロータ本体３ａの吸気口７Ａに面した部分に無電解ニッケルメッキ層を形成し、且つ複数のロータ翼３ｂの表面、ロータ円筒部３ｃの表面、ロータ本体３ａの内周面および外周面の少なくとも一つに黒色ニッケルメッキ層を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste which can prevent a failure of platability while preventing penetration of a plating solution, in other words, makes sealability and platability compatible and can form an outer electrode for a laminated ceramic electronic part, and a laminated ceramic electronic part which prevents penetration of a plating solution.例文帳に追加

めっき液の浸入を抑制しながら、めっき付き不良を抑制し得る、つまり、シール性とめっき付き性とを両立した積層セラミック電子部品の外部電極を形成できる導電性ペースト、ならびにめっき液の浸入が抑制された積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To prevent lowering of fatigue strength resistance due to cracks generated in ion-plating films in a piston ring constituted by forming nitride layers over the whole surface of a stainless steel base material and forming the ion plating films on diffusion layers exposed by eliminating compound layers from the nitride layers on the outer periphery.例文帳に追加

ステンレス鋼製母材の全面に窒化層を形成し、外周の窒化層から化合物層を除去して露出させた拡散層の上にイオンプレーティング皮膜を形成してなるピストンリングにおいて、イオンプレーティング皮膜に生じたクラックによる耐疲労強度の低下を防止する。 - 特許庁

Plating process is performed to form plating on a material surface of an un-mask part 1b after supplying ink 12 containing fluororesin to an outer circumference surface 2a1 of material 2a' of a shaft member and forming a masking pattern 1 corresponding to a shape of a dynamic pressure generation part by an aggregate of minute ink.例文帳に追加

軸部材の素材２ａ’の外周面２ａ１に、フッ素樹脂を含有したインク１２を供給して、微量インクの集合体で動圧発生部の形状に対応したマスキングパターン１を形成した後、めっき処理を行い、非マスク部１ｂの素材表面にめっきを形成する。 - 特許庁

An anode 44 provided in the bottom of an outer tank 42b in a plating bath 42 of a face down type of a plating unit M1 is divided into 3 circular anode members 44a to 44c with different diameters, and these anode members 44a to 44 c are arranged concentrically and coaxially against the wafer W.例文帳に追加

フェイスダウン方式のメッキ処理ユニットＭ１のメッキバス４２の内４２ｂ底部に配設するアノード４４を、直径の異なる３個の円環状アノード部材４４ａ〜４４ｃに分割し、これらのアノード部材４４ａ〜４４ｃを同心円状、かつ、ウエハＷと同軸的に配設する。 - 特許庁

In the rubber roller in which a rubber layer is cylindrically formed on the outer curcumference of a metallic mandrel, the surface of the mandrel is coated with a Zn-Fe alloy plating layer, and the rubber layer is vulcanized and formed on the Zn-Fe alloy plating layer.例文帳に追加

本発明は、金属製の芯金の外周上にゴム層が円筒状に形成されたゴムローラにおいて、該芯金の表面がZn-Fe合金鍍金層で被覆されており、該Zn-Fe合金鍍金層上において該ゴム層が加硫され形成されたことを特徴とするゴムローラを提供する。 - 特許庁

A palm fiber having continuous pores h, h, etc., inside the fiber is dipped in an SnCl_2 solution and a PdCl_2 solution and subjected to electroless plating or electroplating to deposit e.g. a Ni plating 6 on the outer surface of the palm fiber 5 and the inner wall of the continuous pores h, h, etc.例文帳に追加

ヤシ繊維をＳｎＣ１２溶液及びＰｄＣｌ２に浸漬した後、無電解めっきもしくは電気めっきにより、繊維内部に連続微細孔ｈ，ｈ…を有するヤシ繊維５の外面および前記連続微細孔ｈ，ｈ…の内壁に例えばＮｉメッキ６を施してある。 - 特許庁

In order to ensure airtightness at an outer peripheral edge of a joining surface between the two plates 13, 14, a metallic thin film 5 formed by plating is used, and brazing is not adopted for sealing that part.例文帳に追加

２枚のプレート１３、１４の接合面の外周縁での気密を確保するにあたっては、めっきで形成した金属薄膜５を用い、その部分の封止にロー付けを採用しない。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fixed abrasive grain type saw wire which can remove a plating film of the abrasive grain on an outer peripheral end by a simple method without requiring a special consumable.例文帳に追加

砥粒の外周端のメッキを除去する上で、特別な消耗材料を必要とせず、簡便な方法で行うことができる固定砥粒式ソーワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition to the inner portion 103I and the outer portion 103S, the transmission line 103 is provided in the middle portion 103M with a plating layer 106 composed of Au which is higher in conductivity than W.例文帳に追加

この伝送ライン１０３は、内側部１０３Ｉ、外側部１０３Ｓの他、中間部１０３Ｍにおいても、Ｗより導電率の高いＡｕからなるメッキ層１０６を備える。 - 特許庁

In this structure, heat treatment or the like is applied to each the outer ring side ring member 7 so that its hardness is not less than HRC 30, or otherwise, hard chromium plating or black-oxidation surface treatment is applied to it.例文帳に追加

この構成において、外輪側リング部材７を、熱処理等によりＨＲＣ３０以上の硬度とするか、硬質クロムめっき、または黒色酸化表面処理を施こす。 - 特許庁

The connecting conductors (plating layers) are arranged on the outer peripheral sides of the coil patterns 10A to 10E, so as not to be covered with a core when the primary laminated coil units 3 and 4 are assembled to the core.例文帳に追加

接続導体（メッキ層）は、各コイルパターン１０Ａ〜１０Ｅの外周側で、かつ、一次側積層コイルユニット３，４をコアに組付けたときに、コアに覆われない位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a conductive composition superior in sealing nature and excellent at plating deposition, and suitable especially for a copper paste used in formation of an outer electrode for a laminate ceramic capacitor.例文帳に追加

シール性に優れると共に、メッキ付き性が良好であって、特に積層セラミックコンデンサの外部電極の形成に使用する銅ペースト用として好適な、導電性組成物を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that a point where wiring is impossible by leading out a plating wire to the outer periphery of a wiring board occurs in a method of manufacturing a semiconductor device such as a μBGA.例文帳に追加

μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。 - 特許庁

The rubber magnet sheet comprises rubber, magnetic powder dispersed in the rubber, wherein at least a part of the magnetic powder has on the outer surfaces of individual magnetic powder a zinc layer formed by means of plating or vapor deposition.例文帳に追加

ゴム磁石シートは、ゴムと、ゴム中に分散された磁性粉とからなり、少なくとも一部の磁性粉の外表面に、亜鉛層がメッキ、もしくは、蒸着により形成されてなる。 - 特許庁

A resist film 3B is adhered tightly to the outer periphery of the land 3A of the circuit pattern 3a, and a plating film is made to adhere tightly to the surface of the land 3A.例文帳に追加

そしてこの目的を達成するために本発明は回路パターン３ａのランド３Ａ外周にはレジスト膜３Ｂを密着させ、ランド３Ａ表面にはメッキ膜を密着させたものである。 - 特許庁

The two through-holes or over are provided, and metalized plating film is applied to their inner wall parts and to the ceramic substrate with a diameter greater than the outer diameter of the through-holes.例文帳に追加

前記スルーホールは、２個以上あり、セラミック基板に電気素子の電極がハンダ付け可能なように、その内壁部とセラミック基板に外径よりも大きな部分にメタライズメッキ膜が施している。 - 特許庁

The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.例文帳に追加

Cu-Ag合金線11は、Agを5質量％以上15質量％以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁

To prevent any ingress (or leakage) of the liquid such as the plating solution from a space between a seal ring to seal an outer circumferential part of a substrate and the substrate, a support or the like in contact with the seal ring.例文帳に追加

基板の外周部をシールするシールリングと該シールリングと接触する基板やサポート等の間からめっき液等の液体が内部に浸入しない（漏れない）ようにする。 - 特許庁

The conductive particle comprises: a nickel particle; a nickel layer formed by electroless plating which covers a surface of the nickel particle; and a palladium layer which covers an outer surface of the nickel layer.例文帳に追加

本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 - 特許庁

The protective layer (31) is formed by the comparatively soft material as synthetic resins and synthetic rubber etc., and by plating these materials on the outer face of the annular member (29).例文帳に追加

保護層（３１）は、合成樹脂や合成ゴム等の比較的柔軟な材料で形成され、これらの材料を環状部材（２９）の外面に焼付けることによって形成することができる。 - 特許庁

An outer electrode 6, formed of one or multiple layers of metallic plating film, is formed on the intermediate electrode 5 and on the inner electrode 3c not covered with the intermediate electrode 5.例文帳に追加

中間電極５上および中間電極５で覆われていない内部電極３ｃ上に金属メッキ膜の一層または複数層でなる外部電極６を形成する。 - 特許庁

To eliminate nonuniformity in the height of balls which form outer connection terminals and to eliminate deterioration of reliability due to inter- metal compound, which is formed by a surface processing by means of gold plating between de-lead solder paste and the surface of an outer electrode pad.例文帳に追加

外部接続端子を成すボール１７ａの高さの不均一をなくし、且つ脱鉛半田ペースト及び外部電極パッド表面との間で例えば金メッキ等による表面処理により形成される金属間化合物による信頼性の低下をなくす。 - 特許庁

At the inner circumferential edge part of openings 8a and 18a, solder resist layers 8 and 18 touch the roughened outer circumferential edge part 52p of the Cu plating layer 52 of the metal terminal pad 10, 17.例文帳に追加

そして、ソルダーレジスト層８，１８が、開口８ａ，１８ａの内周縁部にて、金属端子パッド１０，１７のＣｕメッキ層５２の、面粗し処理が施された主表面外周縁部５２ｐと接してなる。 - 特許庁

At the inner circumferential edge part of openings 8a and 18a, solder resist layers 8 and 18 touch the roughened major surface outer circumferential edge part 52p of the Cu plating layer 52 of the metal terminal pad 10, 17.例文帳に追加

ソルダーレジスト層８，１８は開口８ａ，１８ａの内周縁部にて、金属端子パッド１０，１７のＣｕメッキ層５２の、面粗化処理を施した主表面外周縁部５２ｐと接する。 - 特許庁

An electric current is passed from an anode of a power 33 to a cathode of the power 33 through the electrode 25, the plating solution 7 in the upper part of the cylindrical body 1, and the inner and outer surfaces of the upper part of the cylindrical body 1.例文帳に追加

電源３３の陽極から電極棒２５、筒状体１の上側部分内のめっき液７、筒状体１の上側部分の内面と外面を経て電源３３の陰極に通電する。 - 特許庁

To provide a semi-conductor wafer plating tool which can form a plated layer having an uniform thickness on a surface of a semi-conductor wafer and prevent generation of burns of a contact part of an outer circumferential part of the surface.例文帳に追加

半導体ウェハーの表面に対して均一な厚みのメッキ層を形成することができ、表面の外周部分の接点部分の焼けの発生を防ぐ半導体ウェハー用メッキ治具を提供する。 - 特許庁

To provide a rust prevention method for a pipe for a heat exchanger where a return bend can be welded to the opening edge part of a U-shaped pipe in which a plating film is formed at the outer circumferential face without any risk.例文帳に追加

外周面にめっき皮膜が形成されたＵ字状のパイプの開口端部にリターンベンドを何等のおそれなく溶接できる熱交換器用パイプの防錆方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The outer side of the vessel 7 is provided with a vessel 8 made of a resin and the plating solution 6 for replenishing is accumulated between the vessels 7 and 8 and is supplied through a hole 7a below the vessel 7 to the felt sponges, or the like, 2 and 3.例文帳に追加

容器７の外側に樹脂製の容器８を設け、容器７と８の間に補充用のめっき液６を蓄え、容器７の下方の孔７ａを通してフェルト・スポンジ等２，３に供給する。 - 特許庁

To facilitate manufacturing of a flexible printed wiring board, wherein the lead for plating does not expose to the external processing lines, even if the outer edge touches the housing or a component, and electrical short circuits does not occur.例文帳に追加

筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。 - 特許庁

A fluororesin coating layer is formed on the inner peripheral surface of a shaft enclosure part 475 of the shaft hole of the valve body, and a fluororesin composite electroless nickel plating layer is formed on the outer peripheral surface of the shaft 46.例文帳に追加

バルブボディのシャフト孔部のシャフト囲繞部４７５の内周面にはフッ素樹脂コーティング層が形成され、シャフト４６の外周面にはフッ素樹脂複合無電解ニッケルめっき層が形成されている。 - 特許庁

The member 21 for retaining the plating solution is comprised of a sheet P1 of porous silicon carbide, and silicon carbide particles 23 in the outer layer part are coated with a substance having better wettability with water than silicon carbide.例文帳に追加

めっき液保持部材２１は多孔質炭化珪素板Ｐ１からなり、その表層部分における炭化珪素粒子２３は炭化珪素よりも水に対する濡れ性のよい物質により被覆されている。 - 特許庁

The rod 3, the gage heads 2a, 2b and the cam 6 are formed of carbon tool steel, and their outer circumferential faces are wholly coated with a thin layer 22 by an ion plating operation as an abrasion-resistant layer.例文帳に追加

ロッド３、測定子２ａ，２ｂ及びカム６は、炭素工具鋼２１により形成され且つ、それらの外周面全面に耐摩耗性層としてイオンプレーティングによるＴｉＮ層２２がコーティングされている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating of uniform thickness can be applied to a required part of a printed circuit board by electroplating without using outer lead wire.例文帳に追加

プリント回路板の所要部分に、外部リード線を使用することなく、電気メッキにより均一な厚みの貴金属メッキを施すことのできるプリント回路板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Plating coats 13 are formed on an inner peripheral face 9a2 and an outer peripheral face 9b1 which function as seal faces 12 forming the seal spaces S1, S2, respectively, out of the surface of the seal member 9.例文帳に追加

またシール部材９の表面のうち、シール空間Ｓ１，Ｓ２をそれぞれ形成するシール面１２として機能する内周面９ａ２および外周面９ｂ１には、めっき被膜１３が形成されている。 - 特許庁

The layered structure 20 may include a silver-sputtered layer 6, and may include further a silver coating layer 7 for coating the outer circumference of the layered structure 20, between the copper plating thin-film 9 and the layered structure 20.例文帳に追加

積層構造２０には銀スパッタ層６を備えていてもよいし、銅めっき薄膜９と積層構造２０との間に、積層構造２０の外周を覆う銀被覆層７をさらに備えていてもよい。 - 特許庁

On the part surface of the printed wiring board 7, an annular pad 5 insulated from the through hole plating is arranged in the circumference of the through hole 8, and a flange 9 arranged in the rear end of the outer pin 2 is soldered to the pad 5.例文帳に追加

プリント基板７の部品面のスルーホール８の周囲にスルーホールメッキとは絶縁された円環状のパッド５を設け、外ピン２の後端に設けたフランジ９をパッド５に半田付けする。 - 特許庁

The container is formed by pressing the steel sheet so that the surface having the Ni layer and the Fe-Ni diffusion layer can be the inner surface, and plating the outer surface of the container with Ni so that the thickness of the Ni layer can be 0.5 to 5 μm.例文帳に追加

またその鋼板をＮｉ層、Ｆｅ−Ｎｉ拡散を有する面が内面となるようにプレスし、容器外面に厚さ０．５μｍ以上、５μｍ以下のＮｉめっきを施した容器である。 - 特許庁

Thus, the flow of plating currents on the base layer 4 can be guaranteed, and the outer layer 5 can be positively formed on the base layer 4, while the formation of the plated growing layer 6 can be suppressed.例文帳に追加

これにより、下地層４上でのめっき電流の流れが保証され、めっき成長膜６の形成を抑制しながら、外皮層５を確実に下地層４上に形成することができる。 - 特許庁

Metal plating is applied on the outer electrode and micro gaps between the metal fine particles are filled with the same metal to eliminate air layers, so that corona discharge from the metal fine particles is prevented.例文帳に追加

前記外部電極に金属メッキを施して、金属微粒子間の微小間隙を該金属で充填して空気層を無くし、金属微粒子からのコロナ放電を防止したことを特徴とする。 - 特許庁

The outer surfaces of the ice-making member 14 and the evaporation tube 22 are plated with a tin layer 42, and a first nickel layer 44 by electric nickel strike plating is formed on the surface of the tin layer 42.例文帳に追加

製氷部材１４および蒸発管２２の外表面に錫層４２がめっきされると共に、錫層４２の外表面に電気ニッケルストライクめっきによる第１ニッケル層４４が形成される。 - 特許庁

A metal material different from one for composing the rod 40 and having high waveguide efficiency is bonded to the outer surface of the rod 40 by plating, deposition, or the like for forming a thin-film body 30 comprising a thin film 3002 for covering the outer surface of the rod 40.例文帳に追加

次に、棒材４０を構成する金属材料とは別の材料で導波効率の高い金属材料を、メッキまたは蒸着などにより棒材４０の外面に付着させ、棒材４０の外面を覆う薄膜３００２からなる薄膜体３０を形成する。 - 特許庁