p 3の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4096件
This hinge 2 includes a pivot P, the first and second blades 3 and 4 capable of rotating on the pivot P, and a knuckle pipe 15 which is elongated in the direction of the pivot P.例文帳に追加
枢軸Pと、枢軸Pを中心として旋回可能な第1及び第2羽根3,4と、枢軸P方向へ延びるナックル管15とを含む蝶番2。 - 特許庁
In the base layer 3, a p^+ layer 12, whose p-type impurity concentration is higher than an average value of the p-type impurity concentration of the base layer 3 and is smaller in thickness than the base layer is formed adjacent to the boundary between the base layer 3 and p-type polysilicon layer 8.例文帳に追加
ベース層3において、ベース層3とp型ポリシリコン層8との界面近傍には、p型不純物濃度がベース層3のp型不純物濃度の平均値より高く、厚さがベース層の厚さに比して極めて薄いp^+層12が形成されている。 - 特許庁
The method for manufacturing of the present invention is characterized by measuring the inner pressure (P) of the die (3), elevating an extrusion temperature (T) when the inner pressure (P) exceeds the upper limit (Pmax), and lowering the extrusion temperature (T) when it is lower than the lower limit (Pmin).例文帳に追加
本発明の製造方法は、ダイ(3)の内部圧力(P)を測定し、内部圧力(P)が上限(Pmax)を上回るときには押出温度(T)を上昇させ、下限(Pmin)を下回るときには押出温度(T)を降下させることを特徴とする。 - 特許庁
This structure is provided with a p-type layer 3a in a lower part of a center part of a p-type base region 3 connected between adjacent cells, specifically, a lower part of a body p-type layer 5 brought into contact with a source electrode 12 within the p-type base region 3.例文帳に追加
隣接するセル同士間で繋がったp型ベース領域3の中央部の下部、具体的にはp型ベース領域3のうちソース電極12と接触させられるボディp型層5の下部にp型層3aを備える。 - 特許庁
The suction valves 6 for introducing outside air A into a drain pipe P through an inside annular space part S2 between the bottomed outer tube 2 and the inner tube 4 and the vent hole 24 when the inside of a drain pipe P is brought into the state of negative pressure is fitted to the cover 3.例文帳に追加
排水管P内が負圧状態になった時、有底外筒2と内筒4との間の内側環状空隙部S2および通気孔(24)を通じて排水管P内に外気Aを導入する吸気弁6を、蓋3に設ける。 - 特許庁
A cyclic p^+ diffusion region 3 is formed on a top surface of a P-type substrate 1 in such a way as to surround an internal circuit 2b and a shunt circuit 4 is formed in an area including the region directly above the p^+ diffusion region 3 on the P-type substrate 1.例文帳に追加
P型基板1の表面に、内部回路2bを囲むようにリング状のp^+拡散領域3を形成し、P型基板1上のp^+拡散領域3の直上域を含む領域にシャント配線4を形成する。 - 特許庁
For example, p-tolyl-bis(6-methoxy-2-naphthyl)amine is demethylated in the presence of boron tribromide to synthesize p-tolyl-bis(6-hydroxy-3-naphthyl)amine, which is used as a production intermediate and reacted with acryloyl chloride in the presence of triethylamine to produce p-tolyl-bis(6-acryloxy-2-naphthyl)amine.例文帳に追加
例えば、p-トリル-ビス(6-メトキシ-2-ナフチル)アミンを三臭化ホウ素の存在下に脱メチル化してp-トリル-ビス(6-ヒドロキシ-2-ナフチル)アミンを合成し、これを製造中間体に用いて塩化アクリロイルとトリエチルアミンの存在下に反応させてp-トリル-ビス(6-アクリロキシ-2-ナフチル)アミンを製造する。 - 特許庁
In this case, the p electrode 3 is made of metal and provided with a reflecting function.例文帳に追加
ここで、p電極3は、金属からなり反射機能を有してるいる。 - 特許庁
A deposit center 1 gives encryption keys e, d, p, to a master terminal 3.例文帳に追加
供託センター1は暗号鍵e,d,pを親端末機3へ与える。 - 特許庁
A P-I converting 3 converts the 1440p signal into a 1440i signal.例文帳に追加
P−I変換部3は1440pの信号を1440iに変換する。 - 特許庁
A P-I converting part 3 converts the 1440p signal into a 1440i signal.例文帳に追加
P−I変換部3は1440pの信号を1440iに変換する。 - 特許庁
Etching apertures 4 are disposed around the p-type semiconductor layers 3.例文帳に追加
p型半導体層3の周囲には、エッチング開口部4が設けられている。 - 特許庁
The line-and- space pattern P which constitutes the slit 3 is formed in stripes.例文帳に追加
スリット3を構成するラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成している。 - 特許庁
The p--region 6 may not necessarily come into contact with the n+-region 3.例文帳に追加
このp^- 領域5は必ずしも、n^+ 領域3には接しなくてもよい。 - 特許庁
Nitrogen ions N+ are implanted into the surface layer part of a p type base region 3.例文帳に追加
p型ベース領域3の表層部に窒素(N^+ )をイオン注入する。 - 特許庁
The length of the poly-p- phenylene terephthalamide fiber is preferably 3-6 mm.例文帳に追加
ポリ−p−フェニレンテレフタラミド繊維の繊維長は、好ましくは3〜6mmとする。 - 特許庁
A heel plate 3 is fixed to the rear part of the base surfaces of the paired pillars P.例文帳に追加
踵プレート3は、1対のピラーPのベース面の後部に固定される。 - 特許庁
On the TFT substrate 3, a plurality of pixel areas P are formed.例文帳に追加
TFTアレイ基板3には、複数の画素領域Pが形成されている。 - 特許庁
The (p) or (n) type thermoelectric material 3 is molded using a silicon pattern 51.例文帳に追加
p型またはn型の熱電材3はシリコン型51により成型される。 - 特許庁
A semiconductor device 1 has a photodiode 103 on a P type substrate 3.例文帳に追加
半導体装置1は、P型基板3上にフォトダイオード103を備える。 - 特許庁
A P well 5 containing B is formed in the layer 3 to be closer to the semiconductor board 2.例文帳に追加
層3の基板2側には、Bを含むPウェル5が設けられている。 - 特許庁
A conveyor 2 carries in a product P under a lying state onto a rotating plate 3.例文帳に追加
コンベア2は製品Pを寝かせた状態で回動板3に搬入する。 - 特許庁
Then, the stator core 3 is constituted so that a slot opening (d) and a slot pitch (p)at the internal perimeter of the stator core 3 satisfies 0.1≤d/p≤0.3.例文帳に追加
そして、ステータコア3は、スロットオープニング(d)とステータコア3の内周面におけるスロットピッチ(p)とが、0.1≦d/p≦0.3を満足するように構成されている。 - 特許庁
The N+ channel stop layers 6 are formed between the adjacent P+ diffusion layers 3 and 4, and shaped like a grid so that the P+ diffusion layers 3 and 4 can be separated.例文帳に追加
N^+チャンネルストップ層6は隣り合うP^+拡散層3,4の間に設けられており、P^+拡散層3,4を分離するように格子形状を呈している。 - 特許庁
And then, a caustification rection is carried out under a given addition rate of the green solution and temperature while stirring the stirrer with the stirring power of 0.1 kw/m^3 or more of P/V value during the reaction.例文帳に追加
つづいて反応中のP/V値が0.1 kw/m^3以上となる攪拌力で攪拌しながら所定の緑液添加速度、温度で苛性化反応を行う。 - 特許庁
This electroconductive elastomer composition uses a paraffinic oil P and polybutene B combinedly in a range of mass ratio P/B=3/7 to 7/3 as the softener.例文帳に追加
導電性熱可塑性エラストマ組成物は、軟化剤として、パラフィン系オイルPとポリブテンBとを質量比P/B=3/7〜7/3の範囲で併用した。 - 特許庁
A p^+ impurity area 4 is formed in the n^- semiconductor layer 3 from the surface of the n^- semiconductor layer 3 to the interface of the p^- semiconductor substrate 1.例文帳に追加
p^+不純物領域4はn^-半導体層3の表面からp^-半導体基板1との界面にかけてn^-半導体層3内部に形成されている。 - 特許庁
By the length measurement part 3, the length of the rubber test piece P is measured during the transfer of the rubber test piece P by the transfer part 2.例文帳に追加
また、長さ測定部3は、移送部2によるゴム試験片Pの移送中にゴム試験片Pの長さを測定する。 - 特許庁
The resin feeder 5 conveys the resin pellets P and supplies the resin pellets P to the injection molding machine 3.例文帳に追加
樹脂供給装置5は、樹脂ペレットPを搬送し射出成形機3に供給する樹脂供給装置である。 - 特許庁
Using a photo resist 5 as the mask, P-type dopants are implanted into a P-type implantation region of the polysilicon film 3 (Fig. 1 (b)).例文帳に追加
フォトレジスト5をマスクとしてポリシリコン膜3のP型注入領域にP型不純物を注入する(図1(b))。 - 特許庁
Since the P-type semiconductors region 3 is set deep and the P^+-semiconductor region 4 is set shallow, breakdown voltage is easy to secure.例文帳に追加
また、P型半導体領域3を深くP^+半導体領域4を浅くしたため、耐圧を確保しやすい。 - 特許庁
A p-type buried layer 3' is provided in an n-type buried layer 2 provided on a p-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加
p型の半導体基板1に設けられたn型埋め込み層2には、p型埋め込み層3´が設けられている。 - 特許庁
And a p^+-type diffusion layer 6 having a high p-type impurity concentration is formed on the second n-well 3.例文帳に追加
そして、第2Nウエル3の表面には高いP型不純物濃度を有したP+型拡散層6が形成されている。 - 特許庁
Subsequently, the surface side of the N-type substrate 10 is planarized (FIG.2(d)) to make the P type epitaxial layer 12 be a P type layer 3.例文帳に追加
この後、N型基板10の表面側を平坦化し(図2(d))、P型エピタキシャル層12をP型層3とする。 - 特許庁
The n-type semiconductor thin film (11) is in contact with the p-type semiconductor substrate (3) in p-n manner, thus forming a protective diode.例文帳に追加
n型半導体薄膜(11)はp型半導体基板(3)にpn接触して保護ダイオードを形成している。 - 特許庁
An MPS 3 part is begun to be reproduced from a reproduction start position P' traced back to earlier than an instructed reproduction start position P.例文帳に追加
MP3パートは、指示された再生開始位置Pよりも前に遡った再生開始位置P’から再生され始める。 - 特許庁
Thus areas of the p-type active layers 2a between the p-type electrode 3 and the n-type electrodes 4 become light- emitting regions 6.例文帳に追加
p電極3とn電極4との間におけるp型活性層2aの領域が発光領域6になる。 - 特許庁
The third p-type contact layer has the Mg concentration not lower than 1×10^20/cm^3, and is 2 to 10 nm in thickness.例文帳に追加
第3pコンタクト層は、Mg濃度が1×10^20/cm^3 以上で、厚さは2〜10nmである。 - 特許庁
Formulas (1) to (3) are: 0.8≤L/M (mole ratio)≤1.8 (1), 0.05≤T/C (weight ratio)≤0.50 (2) and 0.5≤M/P (mole ratio)≤3.0 (3).例文帳に追加
0.8≦L/M(モル比)≦1.8 (1) 0.05≦T/C(重量比)≦0.50 (2) 0.5≦M/P(モル比)≦3.0 (3) - 特許庁
Carrier concentration of the p-type GaAs contact layer 17 is specified to be 1.0×10^19 cm^-3.例文帳に追加
このp型GaAsコンタクト層17のキャリア濃度は1.0×10^19cm^-3に設定されている。 - 特許庁
The cross sectional shape perpendicular to an axis P passing through the hinge part 6 is almost the same between the camera part 3 and the grip part 4, the camera part 3 and the grip part 4 are turned around the axis P and overlapped with each other with respect to a direction along the axis P.例文帳に追加
カメラ部3とグリップ部4とは、ヒンジ部6を通る軸Pに垂直な断面形状がほぼ同一であって、軸Pを中心として回動し、軸Pに沿う方向に関して重なる。 - 特許庁
A semiconductor device 10 comprises a p-type semiconductor substrate 1, an n-type drift region 3 provided in the p-type semiconductor substrate 1, and a p-type body region 4 provided in the n-type drift region 3.例文帳に追加
半導体装置10は、p型半導体基板1、p型半導体基板1内に設けられたn型ドリフト領域3、及びn型ドリフト領域3内に設けられたp型ボディ領域4を含む。 - 特許庁
The center apparatus 3 is connected to a P-wave detection sensor which detects the P-wave of an earthquake (P-wave information on an earthquake) or an external server provided with a P-wave detection sensor through the network 2.例文帳に追加
センタ装置3には、地震のP波(地震のP波情報)を検知するP波検知センサや、あるいはP波検知センサを有する外部のサーバ等がネットワーク2を介して接続されている。 - 特許庁
A p-type InP buffer layer 2 containing low concentration Zn, and an undoped InP buffer layer 3 with a carrier concentration of 3×10^17 cm^-3 or less, are stacked on a p-type InP substrate 1 containing Zn.例文帳に追加
Znを含むp型InP基板1の上に、低濃度のZnを含むp型InPバッファ層2、キャリア濃度が3×10^17cm^−3以下となるアンドープInPバッファ層3を積層する。 - 特許庁
The weather resistance of the welding material is improved by satisfying [Ni+]+3[Mo]≥1.2 and the selective corrosion in the welded part is prevented by satisfying ([Ni]+3[Mo])/([Ni]p+-3[Mo]p)≥1.05.例文帳に追加
溶接材料の耐候性を〔Ni〕+3〔Mo〕≧1.2%となるようにし向上させ、溶接部の選択腐食を(〔Ni〕+3〔Mo〕)/(〔Ni〕_p+3〔Mo〕_p) ≧1.05となるようにし、防止する。 - 特許庁
The X-ray imaging apparatus 0 is equipped with the X-ray generator 2 for irradiating a subject P with X rays and the FPD 3 for obtaining image data in accordance with the incident dose of the X rays transmitting the subject P, and the FPD 3 is not mechanically supported by a main body 1.例文帳に追加
本発明のX線撮像装置0は、被検体PにX線を照射するX線発生器2と、被検体Pを透過したX線の入射線量に応じた画像データを取得する平面検出器(FPD)3とを備え、このFPD3が本体1に機構的に支持されていない。 - 特許庁
(3) At the request of the applicant, the Hungarian Patent Office as a designated Office shall carry out the review provided for in Article 25 of the Treaty, with regard to the provisions of Article 84/P(3) as well, by applying the provisions of this Act mutatis mutandis.例文帳に追加
(3) 指定官庁としてのハンガリー特許庁は,出願人の請求により,第84/P条(3)の規定も考慮に入れて,本法の規定を準用して特許協力条約第25条に規定する再審理を行う。 - 特許庁
The Si layer 14 comprises an n-type Si layer with the concentration of an n-type impurity of about 7×10^18 atoms cm^-3, and a p-type Si layer with the concentration of a p-type impurity of about 2×10^17 atoms cm^-3 which is formed on the n-type Si layer.例文帳に追加
Si層14は、n型不純物濃度が7x10^18atoms・cm^-3程度のn型Si層と、n型Si層の上に形成され、p型不純物濃度が2x10^17atoms・cm^-3程度のp型Si層とからなる。 - 特許庁
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|