「pattern electrodes」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The occurrence of short circuits between contacts 25 for bit lines and contacts 35 for storage electrodes can be prevented through a simple process by simultaneously self-aligning the contacts with bit lines 27 and spacers formed on the side walls of a gate electrode pattern 17.例文帳に追加

ストレージ電極用コンタクト３５をビットライン２７とゲート電極パターン１７の側壁に形成されたスぺーサに同時に自己整合することによって、単純な工程でビットライン用コンタクト２５とストレージ電極用コンタクトとの短絡を防止できる。 - 特許庁

Thus, electrical connection including lasers that can be launched into individual optical fibers by at least the electrodes connected by the electrode pattern is implemented, and an optical module wherein optical transmission based on the laser elements driven by the external circuit is obtained.例文帳に追加

これにより少なくとも電極パターンが接続した電極のうちに、個々の光ファイバに入射可能なレーザを含んだ電気的接続が可能となり、外部回路で駆動するレーザ素子による光電送が可能な光モジュールを実現できる。 - 特許庁

A movable electrode 11 and an electrode 12 for external connection, which face each other, are connected to each other, bypassing a frame-like conductor 13 for bonding a shield member which is formed between the two electrodes by means of a bypass wiring pattern 15 which is arranged inside an insulation layer 10.例文帳に追加

相対する可動子電極１１と外部接続用電極１２とが絶縁層１０内に引き回した迂回配線パターン１５によってそれらの間に形成された枠状のシールド部材接合用導体部１３を迂回して接続される。 - 特許庁

Bumps 18 which are connected to the electrodes 5 of a semiconductor element 4 are respectively provided at the front ends of leads 6 formed at one end of a wiring pattern 3 formed on a flexible wiring board 2.例文帳に追加

半田ボール搭載性を向上させることにより、細密化を阻害することなく、生産性およびマザーボードへの実装性および接続信頼性を向上させることが容易に実現可能である半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

When positional relation between the mark electrodes 24m, 25m and 26m and the rectangular hole 43 is checked after the piezoelectric actuator is laid fixedly onto the cavity plate, positional shift can be detected directly and easily without printing a test pattern.例文帳に追加

このため、圧電アクチュエータをキャビティープレートに積層固定した後、マーク電極２４ｍ，２５ｍ，２６ｍと角孔４３との位置関係を調べれば、テストパターンを印刷しなくても、上記位置ずれ量を容易にかつ直接正確に検出することができる。 - 特許庁

In the solid-state image pickup device 100, a plurality of photoelectric converters 101, 101, and so on are disposed into a matrix form, and a plurality of charge transfer electrodes 111, 112, 113 and 114 are formed into a repeating pattern in the vertical direction on its upper surface.例文帳に追加

固体撮像装置１００では、複数の光電変換部１０１、１０１…がマトリックス状に配置され、その上面に複数の電荷転送用電極１１１，１１２，１１３，１１４が垂直方向に繰り返しパターンで形成されている。 - 特許庁

The resistance pattern 123 of a temperature measurement chip 116 on the retaining member is connected to temperature measurement conduction lines 186, 187 by a bonding wire 195 via electrodes 131, 133, 134 and 136 formed on the first heater member 111.例文帳に追加

保持部材上の測温チップ１１６の抵抗パターン１２３と、測温用通電ライン１８６，１８７とは、第１のヒータ部材１１１に形成された電極１３１，１３３，１３４，１３６を介してボンディングワイヤー１９５によって接続されている。 - 特許庁

A laminated structure is formed by stacking with a sealing material via liquid crystals a semiconductor wafer having a pattern region in which a plurality of pixel electrodes are regularly arranged element by element and a transparent substrate over which a transparent electrode is formed (S6).例文帳に追加

複数の画素電極が素子単位で規則的に配置されたパターン領域を有する半導体ウエハと、透明電極が形成された透明基板とを液晶を介してシール材で貼り合わせて貼り合わせ構造体を形成する（Ｓ６）。 - 特許庁

A partially missing part is formed on a surface of an n+ emitter region 9 on surfaces between gate electrodes 7 of a MOS gate structure to form a surface pattern for expanding a surface area of a p+ contact region 9 surrounded by a surface of the n+ emitter region 9.例文帳に追加

ＭＯＳゲート構造のゲート電極７間の表面で、ｎ^+エミッタ領域９表面に一部欠落部を設け、このｎ^+エミッタ領域９表面に囲まれたｐ^+コンタクト領域９の表面積を拡張させる表面パターンとする。 - 特許庁

An attenuator 1 comprises, on an insulation substrate 10, sequential layers of a resistance film pattern 50 which includes an attenuate resistance part 51 and resistance parts 52 and 53, an input electrode 20, an output electrode 30, and ground electrodes 40A and 40B.例文帳に追加

減衰器１は、絶縁基板１０上に、減衰抵抗部分５１および抵抗部分５２，５３を含む抵抗膜パターン５０と、入力電極２０、出力電極３０および接地電極４０Ａ，４０Ｂとが順に積層されたものである。 - 特許庁

By arranging the pattern film 6b, the surface level differs on the side of the TFT array substrate 200 in contact with the liquid crystal layer 50, and this prevents alignment failures in the liquid crystal molecules due to a lateral electric field occurring between adjacent pixel electrodes.例文帳に追加

パターン膜６ｂが配置されることにより、ＴＦＴアレイ基板２００の液晶層５０に接する側の表面に段差が設けられ、隣り合う画素電極間で生じる横電界による液晶分子の配向不良の発生が防止される。 - 特許庁

Furthermore, it can make the drive method simple, while it simplifies the composition of the column drivers 12 and 13 as compared with the conventional mosaic pattern, since one of the 1st electrodes 1 corresponds to only the sub-pixel of the one color.例文帳に追加

更にまた、１個の第１の電極１は１色の副画素のみに対応しているので、従来のモザイクパターンと比較すると、カラムドライバ１２及び１３の構成を簡略化すると共に、その駆動方法を簡易なものとすることが可能である。 - 特許庁

Terminal electrodes 11 electrically connected to the antenna element 3 are provided to parts of each of the electronic components D (feeder member S) opposed to the antenna element 3, the electronic components D being mounted on the circuit board 2 at positions opposed to the antenna element 3, and a wire 12 for electrically connecting the terminal electrodes 11 to the conductor pattern on the circuit board 2 is provided.例文帳に追加

回路基板２においてアンテナ素子３に対向する位置に回路基板２上に実装されている電子部品Ｄ（給電用部材Ｓ）において、アンテナ素子３に対向する部位にアンテナ素子３に電気的に接続される端子電極１１を設けるとともに、端子電極１１と回路基板２上の導体パターンとを電気的に接続する配線１２を設ける。 - 特許庁

In a semiconductor device comprising a carrier having an upper surface for mounting a semiconductor element and a lower surface for arranging a plurality of component electrodes in check pattern at a specified interval, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed remotely from the central part of a plurality groups of component electrodes.例文帳に追加

上面に半導体素子を搭載し、下面に部品電極を格子状に所定の間隔で複数個数配置するキャリアを備える半導体装置において、複数個数配置された部品電極群の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁

To provide a method for forming bump electrodes required at the time of mounting a semiconductor chip on a circuit board by facedown mounting, in which the bump electrodes can be formed accurately on an electrode pattern formed on the circuit board without requiring a highly accurate mask or a process hard to implement even in the case of fine pitch.例文帳に追加

フェースダウン実装工法により、半導体チップを回路基板に実装するような場合に必要な突起電極の形成に際して、狭ピッチにおいても高精度のマスクや実現が困難なプロセスを必要とすることなく、突起電極を回路基板上の電極パターン上に精度よく形成することができる半導体実装用基板における突起電極形成方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the organic electric field light- emitting element 23 wherein the layer having electron transporting layers which are the light emitting regions between ITO transparent picture element electrodes 2 and negative electrodes 22, at least the electron transporting layers 5 among the layers are formed in a prescribed pattern by dropping an organic EL material solution 5a of the constituting materials of the layers.例文帳に追加

ガラス基板１上のＩＴＯ透明画素電極２と陰極２２との間に、発光領域である電子輸送層を有する層が設けられた有機電界発光素子２３の製造方法において、前記層のうち少なくとも電子輸送層５をその構成材料の有機ＥＬ材料溶液５ａの滴下によって所定パターンに形成する、有機電界発光素子２３の製造方法。 - 特許庁

In the device for forming the wiring in which electrodes 7 are formed to the surface of an optical circuit board with a core layer 1, a clad layer 2 and an electrode pattern, the device has a CCD camera 4 as a recognition means for the optical coupling section 5 and a drawing means 9 as an electrode forming means forming the electrodes 7 at places separate at specified intervals from the optical coupling section.例文帳に追加

配線形成装置は、コア層１とクラッド層２と電極パターンとを有する光回路基板の表面に電極７を形成する配線形成装置であって、光結合部５の認識手段としてのＣＣＤカメラ４と、光結合部から所定間隔離れた位置に電極７を形成する電極形成手段としての描画手段９とを備える。 - 特許庁

An insulation film 104 and a conductive film 105 are laminated on a semiconductor layer 103, a resist mask 106 with a specified pattern is formed on the conductive film, the conductive film is etched to form gate electrodes 107a, 107b tapered with broadened bottom faces, and an impurity is introduced by ion doping into the semiconductor layer through the gate electrodes used as a mask with the residual resist mask 106.例文帳に追加

半導体層１０３上に絶縁膜１０４、導電膜１０５を積層形成し、導電膜上に所定パターンのレジストマスク１０６を形成して導電膜をエッチングし底面が広がったテーパ状のゲート電極１０７ａ、１０７ｂを形成し、レジストマスク１０６を残したままゲート電極をマスクとして半導体層にイオンドーピングにより不純物を導入する。 - 特許庁

Among bridges acting the electric connection between the junction electrodes at the electrode plates 2, 3, those bridges 23 to be folded back parts in a configuration pattern of the thermoelectric elements are formed only at one electrode plate 2, and unwanted parts other than bridges 32 for the electric connection between the junction electrodes at the electrode plate 3 are cut off from the thermoelectric element materials 1a, 1b.例文帳に追加

この時、電極プレート２，３における接合電極同士間の電気的接続を担うブリッジのうち、熱電素子の配列パターン中の折り返し部分となるブリッジ２３を一方の電極プレート２にのみ形成し、他方の電極プレート３における接合電極間の電気的接続用ブリッジ３２以外の不要部分と熱電素子材１ａ，１ｂとの切断とを行う。 - 特許庁

Upper electrodes are formed along each side edge of the top surface of an insulating board opposite to each other, and resistors 14 are provided so as to electrically connect the upper electrodes together, where the resistors 14 are formed of the same material and set equal to each other in thickness but set unequal in occupation area and in the shape of a pattern, by which the resistance are varied in resistance value.例文帳に追加

絶縁基板１１の上面における対向する側辺に沿って互いに対向するように形成された複数の上面電極間を電気的に接続する複数の抵抗体１４を備え、この複数の抵抗体１４は、材料、膜厚を等しくし、かつ占有面積とパターン形状を異ならせることにより抵抗値を変えるようにしたものである。 - 特許庁

The electronic circuit device 10 has a substrate 1, the wiring board 7 which has a wiring pattern 2 patterned in a predetermined shape and having terminals, and a chip capacitor 6 having electrodes 5 provided on both end sides of a body portion 4, and the electrodes 5 area electrically connected to the terminals through conductive junction films 3.例文帳に追加

電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。 - 特許庁

In an anode substrate (FOP substrate 1) and a cathode substrate 2 arranged facing each other via spacers 3, a phosphor 9 and a photoelectric conversion film 11 are arrayed and formed on the transparent electrodes 8-1, 8-2 on the facing surface of the anode substrate, in accordance with a prescribed pattern.例文帳に追加

スペーサ３を介して対向配置されたアノード基板（ＦＯＰ基板１）とカソード基板２とにおいて、アノード基板の対向する面の透明電極（８−１，８−２）上に、蛍光体９と光電変換膜１１とを、所定のパターンにしたがって配列形成する。 - 特許庁

In first and second display recording parts 10, 20, an image is written by impression of voltage between a pair of electrodes inside and irradiation of writing pattern light by an image writer and the image can be seen as the image from the surface 1a.例文帳に追加

第１および第２の表示記録部１０，２０は、画像書込装置によって内部の一対の電極間に電圧が印加されると共に書込パターン光が照射されることにより画像が書き込まれ、それを画像として表面１ａから見ることができる。 - 特許庁

The sums of areas of pads 10, 11 for placing electrodes 8, 9 of the chip 7 and an area of a portion 12a exposed at a wiring pattern 12 continued to the pads from the opening 13a of a resist film 13 are set to the same at a pair of pad sites.例文帳に追加

チップ部品７の電極８，９を搭載するパッド１０，１１の面積と、これに連なる配線用パターン１２がレジスト膜１３の開口１３ａから露出した部分１２ａの面積との和が、一対のパッド部位において同一となるように設定してある。 - 特許庁

Mother ceramic green sheets 10 where the inner electrodes 2(2a and 2b) are arranged nearly in the same pattern are formed, and the green sheets 10 are laminated shifting optionally from each other in position, by which a laminated ceramic electronic part array is manufactured using the ceramic green sheets 10 of a kind.例文帳に追加

また、複数の内部電極が略同一のパターンで配設された複数のマザーセラミックグリーンシートを形成し、このマザーセラミックグリーンシートを適宜、位置をずらせて積層することにより、一種類のセラミックグリーンシートを用いて積層セラミック電子部品アレイを製造する。 - 特許庁

This semiconductor device comprises a semiconductor element 11 formed with electrodes 15, solder bumps 13 serving as external connecting terminals, and an interposer 12 for electrically connecting the semiconductor element 11 with the solder bumps 13 wherein the interposer 12 is provided with through-holes 21 and a wiring pattern 17.例文帳に追加

電極15が形成された半導体素子11と、外部接続端子となるはんだバンプ13と、この半導体素子11とはんだバンプ13とを電気的に接続するインターポーザ12とを具備する半導体装置において、インターポーザ12に貫通孔21及び配線パターン17を形成する。 - 特許庁

The laminated inductor 10 laminates insulating films 1 and the conductor patterns 2 in an appropriate order, forms a chip body 3 incorporating a built-in coil 20 spirally connecting the conductor pattern 2 to the corresponding inside, and forms outside electrodes 4 and 4 on the two opposite faces.例文帳に追加

絶縁膜１と導体パターン２を適宜な順に積層し、当該内部に導体パターン２が螺旋状に繋がった内蔵コイル２０を内蔵するチップ本体３を形成し、その対向２面に外部電極４，４を形成して積層インダクタ１０とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an active element array by which point defects caused by the pattern deficit of pixel electrodes can be easily restored.例文帳に追加

点欠陥の修復にかかわるパターンを作り込んだアクティブ素子アレイ基板では、その構造、構成が複雑になり、却って逆にパターン欠損の生じる確率や、いわゆるＧＳ層間ショートの起こる可能性が高くなり、したがって点欠陥の増加、歩留まりの低下を招く。 - 特許庁

A process for burying the electronic components 40-42 in the substrate 5, and a process for forming a wiring pattern 23 connected with external connection electrodes 40a-42a of the electronic components 40-42 buried in the substrate 5 by ejecting a liquid drop containing a conductive material are provided.例文帳に追加

基板５に電子部品４０〜４２を埋め込む工程と、導電性材料を含む液滴を吐出して、基板５に埋め込まれた電子部品４０〜４２の外部接続電極４０ａ〜４２ａに接続される配線パターン２３を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The coil 5 and two outside electrodes 3 are connected to lead-out conductors 6, 7 respectively, and each of the out-lead conductors 6, 7 are formed in a square pipe-shape, where a conductive pattern of a square shape is laminated in an external electrode direction, for adapting the winding shape of the coil 5.例文帳に追加

コイル５と２個の外部電極３とをそれぞれ引出導体６、７で接続し、各引出導体６、７として、コイル５の巻回形状に合わせてロの字形の導体パターンを外部電極方向に積層して正方形筒状に形成したものを用いる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a dielectric paste for printing which is suitable for thinly forming a margin pattern layer for absorbing a step difference between internal electrodes by a printing method in a manufacturing method of laminated ceramic components such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック部品の製造方法に際して、内部電極間の段差を吸収するための余白パターン層を印刷法により薄く形成するのに適した印刷用誘電体ペーストを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

On the bottom face of the counter electrode 18 a dielectric is deposited in the form of a pattern of inductors 18a equally distributed with center at the counter electrode 18, with sectorial electrodes 18b each formed between the adjacent inductors 18a.例文帳に追加

対向電極18の底面には、誘電体を対向電極18の中心軸周りに均等配したパターンになるように堆積することによって、複数の誘導部18a ，18a ，…が形成してあり、相隣る誘導部18a ，18a ，…の間には、扇形の複数の電極部18b ，18b ，…が形成されている。 - 特許庁

Similarly, either one of driving voltages Vc, Vd and Ve is applied to pattern electrodes 40 to 44 of the electrode 22B through an amplitude modulator 107, a desired phase difference is given to optical beams and the aberration caused by a radial tilt is compensated for.例文帳に追加

透明電極２２Ｂに対して、振幅変調器１０７等を介して同様に駆動電圧Ｖｃ、Ｖｄ、Ｖｅの何れかが各パターン電極４０乃至４４に印加され、光ビームに所望の位相差を与える結果、ラジアルチルトに起因する収差が補正される。 - 特許庁

The package comprises a semiconductor device 6 in which electrodes are formed on a circuit plane, a flexible substrate 101 having thermoplastic insulating resin layers on one or both sides of a wiring pattern, and at least one of insertion substrate 201 arranged around the semiconductor device 6.例文帳に追加

回路面上に電極が形成された半導体デバイス６と、配線パターンの片面又は両面に熱可塑性絶縁樹脂層を有する可撓性基板１０１と、半導体デバイス６の周囲に配置された少なくとも１つの挿入基板２０１とを備えている。 - 特許庁

A silicon substrate 21 in a wafer state is arranged in the recessed part for silicon substrate arrangement, a plating resist pattern 34 is formed, electroplating is performed by using the metal layer 14 or the like as a plating current path of one side, and columnar electrodes are formed on the silicon substrate 21.例文帳に追加

そして、ウエハ状態のシリコン基板２１をシリコン基板配置用凹部内に配置し、メッキレジストパターン３４を形成し、金属層１４等を一方のメッキ電流路として電解メッキを行うことにより、シリコン基板２１上に柱状電極を形成する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a wiring pattern can be micronized and the space of the periphery of a liquid crystal display part can be saved by preventing corrosion of connection electrodes which connect the liquid crystal part and electronic parts for driving liquid crystal and are formed of ITO(indium tin oxide).例文帳に追加

液晶表示部と液晶駆動用の電子部品等を繋ぐＩＴＯで形成された接続電極の腐蝕を防止することで、配線パターンの微細化及び液晶表示部周辺の省スペース化が図れる液晶表示素子を提供すること。 - 特許庁

When causing display patterns 2, 3 to be emitted, a constant current is passed through display patterns as the object of light emission, by impressing a voltage between the positive electrode and negative electrode thereof, and at this time, divided positive electrodes of the same fixed display pattern (any one of 2A to 2E) are driven synchronously.例文帳に追加

表示パターン２，３を発光する場合には、発光対象となる表示パターンの陽極と陰極との間に電圧を印加して定電流を流し、その際、同一の固定表示パターン（２Ａ〜２Ｅのいずれか）において分割された陽極は同期駆動する。 - 特許庁

The conductor wiring pattern is formed on a base insulating layer 1 by plating so as to be formed by a plurality of wirings 5 each having a shape in which a center 7 rises against both side ends 8 of a widthwise direction, and the connection terminals 5 are connected to bump electrodes of a semiconductor element.例文帳に追加

ベース絶縁層１の上に、導体配線パターンを、幅方向の両側端部８に対して中央部７が盛り上がる形状の複数の配線５からなるように、めっきにより形成し、この接続端子５と半導体素子のバンプ電極とを接続する。 - 特許庁

In a backside of the mounting board 11, the efficiency of mounting an electric conductive pattern on a front side of the mounting board 11 is enhanced by locating a plated wire 18 which electrically connects the adjacent back electrodes 15, 15, and after plating is formed on electrode surfaces, the plating line 18 is divided.例文帳に追加

実装基板１１の裏面に於いて、隣合う裏面電極１５、１５をつなぐメッキ線１８を配置することで、実装基板１１の表側の導電パターンの実装効率を高め、電極表面にメッキが形成された後は、そのメッキ線１８を分断する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing PDP by which components of PDP excellent in pattern profile (such as a dielectric layer, barrier ribs, electrodes, a resistive element, a phosphor, color filters and a black matrix) can be suitably formed with excellent workability, and to provide a transfer film.例文帳に追加

作業性に優れ、かつパターン形状に優れたＰＤＰの構成要素（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＰＤＰの製造方法および転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

Substantially similar rhombic driving electrodes 20A are formed at positions corresponding to respective ink chambers 19A on the upper surface of the first piezoelectric layer 21, and a land pattern 20B is formed continuously from the acute angle part of the driving electrode 20A.例文帳に追加

また、第１圧電層２１上面部の各インク圧力室１９Ａに対応する位置には、相似形状の略菱形形状の駆動電極２０Ａが形成されると共に、この駆動電極２０Ａの鋭角部から連続してランドパターン２０Ｂが形成されている。 - 特許庁

Conductive layers 6A to 6E formed between electrodes of a laminate 1A that a plurality of dielectric films 2 to 5 are laminated are formed in a specified pattern to form capacitors C1 and C2, and a coil 7 on the conductive layer 6C.例文帳に追加

複数の誘電体フィルム２〜５を積層してなる積層体１Ａの各電極間に設けた導電層６Ａ〜６Ｅを所定の形状にパターン形成することにより、コンデンサＣ1，Ｃ２が形成されるとともに導電層６Ｃにはコイル７が形成されている。 - 特許庁

Electrical connection between the secondary nonlinear optical crystal 31 and a voltage source 38 is assured by liquid electrodes 32, 34 so that an electric field is applied to the secondary nonlinear optical crystal 31 between a surface where the resist pattern 33 is formed and a surface facing it.例文帳に追加

レジストパターン３３が形成された面と、この面と対向する面との間で、２次非線形光学結晶３１に電界が加わるように、２次非線形光学結晶３１と電圧源３８との間で、液体電極３２，３４により電気的接続を確保する。 - 特許庁

The process for manufacturing a photoelectric converter comprises step A for providing a bank pattern having an opening for exposing a part of the surface of one of two electrodes, and a bank surrounding the opening on the surface of one conductive layer; and step B for laminating a plurality of semiconductor layers in the opening along the thickness direction of the bank pattern.例文帳に追加

光電変換装置の製造方法が、２つの電極の一方の表面を部分的に露出する開口部と、前記開口部の周囲を囲むバンク部と、を有するバンクパターンを前記一方の電極の前記表面上に設ける工程Ａと、前記開口部内で前記複数の半導体層を前記バンクパターンの厚さの方向に沿って積層する工程Ｂと、を包含している。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device enabling a burn-in in a state of a tape carrier, while not hindering further miniaturization, densification, increase of the number of pins and so on of a wiring pattern or a connection pad, not giving a bad influence on a signal current flowing through a wiring pattern in electrical characteristics, and not requiring a troublesome work such as stamping out of electrodes.例文帳に追加

配線パターンや接続パッドのさらなる微細化・稠密化・多ピン化等を妨げることがなく、また配線パターンを流れる信号電流に対して電気的特性上の悪影響を及ぼすことがなく、またデバッシングのような煩雑な作業を必要とすることなしにテープキャリアの状態で通電テストを行うことが可能である、半導体装置用テープキャリアを提供する。 - 特許庁