「pattern electrodes」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

In a method for inspecting the liquid crystal element manufactured by using two pieces of substrates on which electrodes or the like are formed, the two pieces of substrates are provided with an upper substrate and a lower substrate being larger than the upper substrate and a position of the upper substrate is inspected based on a pattern provided on the lower substrate.例文帳に追加

電極などが形成された２枚の基板を用いて製造される液晶素子の検査方法であつて、前記２枚の基板が、上基板と、前記上基板より大きい下基板を備え、前記下基板に設けたパターンにもとづいて、前記上基板の位置を検査する、液晶素子の検査方法。 - 特許庁

Each corner part of a rectangular chip resistor 11(R), and a pair of electrodes 12a and 12b provided at the opposite ends on the lower surface of the rectangular chip resistor 11(R) is rounded so that current distribution becomes uniform at the joint of a pattern forming a current path and the resistor 10.例文帳に追加

抵抗器１０を構成する角形チップ抵抗体１１（Ｒ）、および抵抗体１１（Ｒ）の下面両端に設けられた一対の電極１２ａ，１２ｂの各角部をそれぞれＲ面取りして、電流路を形成するパターンと抵抗器との接合部に於ける電流分布が一様になるようにした。 - 特許庁

When the movable part 2 approaches the fixing part 1 resisting its own bending force with the Lorentz force, a voltage is applied between electrodes 5a, 5b for electrostatic force to attract the movable part 2 toward the fixed part 1 with electrostatic attraction and to cut the current applied to the circuit pattern 8 for generating the Lorentz force to stop generating the Lorentz force.例文帳に追加

ローレンツ力により可動部２が、自身の撓み力に抗して固定部１に近づいたとき、静電力用電極５ａ、５ｂ間に電圧を印加して、静電引力により可動部２を固定部１側に吸引すると共に、ローレンツ力発生用配線パターン８に流す電流を切り、ローレンツ力の発生を停止する。 - 特許庁

Either tow kinds of driving voltages Va and Vb having different amplitudes or a GND is applied to pattern electrodes 30 to 38 of the electrode 22A through an amplitude modulator 106 and a selection switch 108, a desired phase difference is given to light beams and as a result, astigmatism caused by an optical system is compensated.例文帳に追加

透明電極２２Ａに対して、振幅変調器１０６、選択スイッチ１０８等を介して振幅の異なる２種の駆動電圧Ｖａ、ＶｂあるいはＧＮＤの何れかが各パターン電極３０乃至３８に印加され、光ビームに所望の位相差を与える結果、光学系に起因する非点収差が補正される。 - 特許庁

In the conductive member 310, when a total area of a region facing the detection electrodes of the same type becomes maximum, a maximum area Smax being a maximum value of the total area is substantially equal to a facing area SG where the ground facing portion 311 of the conductive member 310 faces the ground pattern 308.例文帳に追加

導電部材３１０のうち、同一種類の検出電極に対して対向する領域の総面積が最大となるとき、その総面積の最大値である最大面積Ｓｍａｘは、導電部材３１０のグランド対向部３１１がグランドパターン３０８と対向する対向面積ＳＧと略等しい。 - 特許庁

An opening part 12a is formed based on a resist pattern formed in such a way that a part of a region where the opening part is formed is flatly overlapped with a part of one gate electrode 5 as the opening part where a surface of an element forming region 21 positioned in a region sandwiched with two gate electrodes 5 is exposed.例文帳に追加

２つのゲート電極５によって挟まれた領域に位置する素子形成領域２１の表面を露出する開口部として、開口部が形成される領域の一部が平面的に一のゲート電極５の一部に重なるように形成されたレジストパターンに基づいて開口部１２ａが形成される。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device includes slopes crossing each of mutually opposite sides rising from a recess provided in a top surface side of a Si substrate 1 with a crystalline plane (100) and a backside, and an electrode pattern connected to electrodes of the semiconductor light-emitting device mounted in the recess extends to the slopes via the through-holes and the backside.例文帳に追加

半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。 - 特許庁

The circuit board 1 includes the board 2 in which a circuit pattern 22 is formed, first chips 3a, 3b which are chip capacitors mounted through a solder 70a on the board 2, and a second chip 4 which is a chip resistor mounted in the opposite side through a solder 70b in the board 2 on the electrodes 31 of the first chips 3a, 3b.例文帳に追加

回路基板１は、配線パターン２２が形成された基板２と、基板２上にはんだ７０ａを介して実装されたチップコンデンサである第１チップ部品３ａ，３ｂと、第１チップ部品３ａ、３ｂの電極３１上の基板２とは反対側にはんだ７０ｂを介して実装されたチップ抵抗器である第２チップ部品４とを備える。 - 特許庁

After mounting a piezoelectric element formed, by connecting a main electrode 102 and a lead electrode 103 (its rear side is an electrode 104) electrically through a pattern onto slits 105, 106 of a support, a conductive adhesive is applied to parts 107, 108, they are dried and cured to connect electrically the lead electrodes 103, 104 with the slits 105, 106 and to support and fix the piezoelectric element.例文帳に追加

圧電板１０１に主電極１０２と引出し電極１０３（裏面は１０４）がパターンで電気的に接続された圧電素子を保持器のスリット部１０５，１０６に実装後、導電性接着剤を１０７，１０８に塗布し乾燥・硬化させ引出し電極１０３，１０４と板スリット１０５，１０６との電気的接続と圧電素子の保持固定を行う。 - 特許庁

Then microscopic openings 10 and 11 reaching the traces 8 of a wiring pattern are formed in an insulating layer of the single-layer circuit board, and electrodes 12 for mutual connection with the single-layer circuit board are formed again by plating means for forming a multilayer flexible circuit board.例文帳に追加

そして、電極部６の箇所を含めて上記単層回路基板の絶縁層７にその配線パタ−ン８に達する微細な開口部１０及び１１を形成し、次いでこの開口部１０及び１１にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成する。 - 特許庁

After sequentially forming planarized film layers 58-1a and inorganic film layers 58-2a to form a photosensitive film pattern, a contact hole or a via hole 59a which connects one of source/drain electrodes 57 and a pixel electrode 60a is formed by performing etching on an inorganic film layer 58-2a.例文帳に追加

薄膜トランジスタのソース／ドレイン電極５７上部に基板全面にかけて有機平坦化膜層５８−１ａ及び無機膜層５８−２ａを次々と形成して、感光膜パターン形成後無機膜層５８−２ａ上にエッチングを行いソース／ドレイン電極５７のうち一つと画素電極６０ａを連結するコンタクトホールまたはビアホール５９ａを形成する。 - 特許庁

An insulating film having a through hole on a reflecting electrode is formed on a piezoelectric substrate to cover a reflector, a wiring conductor of which both terminals cover an upper surface of a different reflecting electrode within the through hole is formed on the insulating film, and a coil-like pattern is composed of the wiring conductor and the plurality of reflecting electrodes.例文帳に追加

圧電基板上に、反射器を被覆するようにして反射電極上に貫通孔を有した絶縁膜を形成させるとともに、絶縁膜上に、両端部を貫通孔内で異なる反射電極の上面に被着させた配線導体を形成し、配線導体と複数個の反射電極とでコイル状パターンを構成する。 - 特許庁

In this sensor chip 100, a reagent reacting with a specific component in a sample is disposed on an insulating substrate 47, the electric characteristic of the reagent is detected with detection electrodes 41 and 43 disposed on the insulating substrate 47, and the specific component is measured, and an identification pattern 51 that has chip information and can be determined by a measuring device is disposed on the insulating substrate 47.例文帳に追加

絶縁基板４７に、試料中の特定成分と反応する試薬が設けられ、絶縁基板４７に設けられた検知電極４１，４３にて試薬の電気特性を検出して特定成分を測定するセンサチップ１００であって、チップ情報を有し測定装置によって判別可能となった識別パターン５１を絶縁基板４７に設けた。 - 特許庁

In the liquid crystal display device 1, a transparent electrode 100 constituting a display liquid crystal cell 30 has a plurality of patterns 102 to form a desired pattern in an outer circumferential section 101 with which a display region as a whole is formed, and at least a portion of liquid crystal molecules of a liquid crystal layer 20 is interposed between transparent electrodes 13a, 13b.例文帳に追加

本発明に関する液晶表示装置１は、表示液晶セル３０を構成する透明電極１００が、表示領域全体を形成する外周部１０１の中に所望パターンを形成するパターン１０２・・を複数有し、透明電極１３ａ、１３ｂは、液晶層２０の液晶分子の少なくとも一部を挟持している。 - 特許庁

To provide a low-inductance type laminated chip which has a stable operation characteristic even in a high frequency, and its manufacturing method by improving an internal pattern of the laminated chip, so that the directions of currents in the internal electrodes of mutually adjoining layers are opposite to each other and by balancing their inductance elements.例文帳に追加

この発明の目的は、積層チップの内部パタ-ンを改善して、相互に隣り合う層の内部電極から流れる電流の方向が相互に反対となるようにして、インダクタンス成分を相殺させることによって、高周波でも安定された動作特性をもつ低インダクタンス型積層チップおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Conductor patterns 20a and 20b are laminated in the vertical direction to form a coil-like inner conductor 34, and the inner conductor 34 and outer electrodes 30a and 30b are electrically connected by means of outer electrode connection patterns 24a and 24b, which extends to three-fourths of a circle in a U shape, along the shape of the conductor pattern 20b.例文帳に追加

導体パターン２０ａ，２０ｂを上下方向に積層して該導体パターン２０ａ，２０ｂでコイル状内部導体３４を形成し、このコイル状内部導体３４と外部電極３０ａ，３０ｂとを導体パターン２０ｂの形状に沿ってコ字状に３／４周に亘って延びる外部電極接続パターン２４ａ，２４ｂを介して電気的に接続した。 - 特許庁

A pattern for defining the first area electrically connected to the first probe via the plated coating, and the second area electrically connected to the second probe via the plated coating and separated electrically from the first area is formed by partially removing the plated coating on the first face and the second face, and electrodes of electronic components are connected to the first area and the second area.例文帳に追加

メッキ被膜を介して第1プローブと導通する第1領域と、メッキ被膜を介して第2プローブと導通し、第1領域と電気的に隔てられた第2領域と、に画定するパターンは、第1面及び第2面のメッキ被膜を部分的に除去することにより形成され、電子部品の電極が第1領域及び第2領域と接続される。 - 特許庁

The transmittance for light can be improved by forming a light-diffusing layer in the same pattern as a part or whole part of the area except for openings, for example, a common electrode, pixel electrodes, scanning signal lines, video signal lines and semiconductor switching elements so that the light emitting from the back light is diffused to enter the panel.例文帳に追加

開口部以外の部分、例えば前記共通電極、画素電極、走査信号線、映像信号線及び半導体スイッチ素子の一部あるいは全部と同一パターンで光拡散層を設けることによって、バックライトから出射された光を拡散させパネル内部に入射させることにより光透過率を向上することができる。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

A chip inductor is composed of a coil formed of a conductor pattern on a board 11 and electrodes which are formed on conductor lands of a circuit board and connected to terminals of the coil in a surface-mounting manner, the board 11 is formed of a magnetic substance, and coils 1 and 2 formed of conductor patterns 20 are provided on both surfaces of the magnetic board 11.例文帳に追加

基板上に導体パターンによるコイルと、そのコイルの端子を回路基板の導体ランドに表面実装状態で接続するための電極を形成したチップインダクタにおいて、上記基板１１を軟磁性体で形成するとともに、この磁性基板１１の両面にそれぞれ導体パターン２０によるコイルＬ１，Ｌ２を形成する。 - 特許庁

The step includes a step to pattern the organic insulating film 33, a step to apply plasma to the substrate including the organic insulating film 33, a step to form contact holes 26, 27 throughout the inorganic insulating film 32, a step to deposit the transparent conductive film on the interlayer insulating film, and a step to form the transparent electrodes 71, 72 by patterning the transparent conductive film.例文帳に追加

その工程は、有機絶縁膜３３をパターン形成する工程と、有機絶縁膜３３を含む基板にプラズマ処理を施す工程と、無機絶縁膜３２にコンタクトホール２６，２７を開口する工程と、層間絶縁膜上に透明導電膜を堆積する工程と、透明導電膜をパターニングして透明電極７１、７２を形成する工程とを含む。 - 特許庁

When the liq. crystal display element L passes under a counter electrode 5, voltage is applied to electrodes 4a... of a powder control member 4 selected on the basis of information relating to the array pattern fed back from the read-out member 2, and spacers supplied from a powder electrifier 3 fly toward the liq. crystal display element L and are adsorbed there.例文帳に追加

次いで、液晶表示素子Ｌが対向電極５を通過する際に、読み取り部材２からフィードバックされた上記配列パターンに関する情報に基づいて選択した粉体制御部材４の電極４ａ…に電圧を印加し、粉体帯電器３から供給されたスペーサーを飛翔させて液晶表示素子Ｌ上に吸着させる。 - 特許庁

The manufacturing method of the plasma display comprises a process of forming partition walls on a substrate 10, a process of forming liquid-repellent layers 16 by giving the surface of the substrate 10 and the partition walls 14 a liquid-repelling treatment, and a process of forming address electrodes of a given pattern by applying liquid matter including conductive particles on the substrate 10 by an inkjet.例文帳に追加

プラズマディスプレイの製造方法は、基板１０上に隔壁１４を形成する工程と、基板１０および隔壁１４の表面を撥液処理して撥液層１６を形成する工程と、導電性粒子を含む液状体を基板１０上にインクジェットによって付与し、所定パターンのアドレス電極を形成する工程と、を有する。 - 特許庁

At this time, the dummy gate electrodes are also shaped so that their widthwise lengths change in the film thickness direction, become minimum near the interface with a silicon oxide film 5 formed as a dummy gate insulating film and near the interface with a silicon nitride film pattern 9 formed as a hard mask, and gradually increase toward the vicinities of their centers.例文帳に追加

この際、併せて、ダミーゲート電極を幅方向の長さが膜厚方向に変化する形状であって、この幅方向の長さがダミーゲート絶縁膜としてのシリコン酸化膜５との界面付近およびハードマスクとしてのシリコン窒化膜パターン９との界面付近で最小となり、中心付近に向かうにしたがって漸次増大する形状にする。 - 特許庁

Substantially rhombic similar driving electrodes 20A are formed at positions corresponding to respective ink pressure chambers 19A on the upper surface of the first piezoelectric layer 21, and a land pattern 20B of arrow shape is formed to be led out continuously from the acute angle part of the driving electrode 20A to a position corresponding to the outside of the ink pressure chamber 19A.例文帳に追加

また、第１圧電層２１上面部の各インク圧力室１９Ａに対応する位置には、相似形状の略菱形形状の駆動電極２０Ａが形成されると共に、この駆動電極２０Ａの鋭角部からインク圧力室１９Ａの外側に対応する位置まで連続して引き出される矢印形状のランドパターン２０Ｂが形成されている。 - 特許庁

In this sheet-like probe, the plurality of electrode structures respectively disposed according to a pattern corresponding to the electrodes to be connected, each having an exposed front face electrode part in the front face and an exposed rear face electrode part in the rear face each have a contact film held by an insulating film of a soft resin and a frame plate supporting the contact film.例文帳に追加

本発明のシート状プローブは、それぞれ接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された、表面に露出する表面電極部および裏面に露出する裏面電極部を有する複数の電極構造体が、柔軟な樹脂よりなる絶縁膜に保持されてなる接点膜と、この接点膜を支持するフレーム板とを具えてなる。 - 特許庁

Even when a laser irradiating part is disposed at a near distance of pixel electrodes 90 or a bridge 91 pattern so that the part is difficult to be identified from a rear surface of the substrate, since the markers for displaying the irradiating points are provided, possibility in which the laser is irradiated to a part superposed with the electrode 90 or the bridge 91 is reduced.例文帳に追加

レーザー照射する部分が、画素電極９０や橋９１パターンの近距離に位置していて、レーザー照射部分の薄膜トランジスタ基板の裏面からの見分けが難しい場合でも、照射地点を表示する標識が設けられているため、画素電極９０や橋９１と重なった部分にレーザーが照射されるおそれが小さくなる。 - 特許庁

Although, stripline is constituted, by forming ground electrodes GNDb, GNDa in the lower layer and the upper layer of the line conductor ML in an electrode pattern, a ground electrode non-forming part A for reducing the capacity generated between input/output terminals 13in, 13out on the rear surface electrically continuous with the line conductor and the ground electrode is provided.例文帳に追加

電極パターンによる線路導体ＭＬの下層および上層にグランド電極ＧＮＤｂ，ＧＮＤａを形成してストリップ線路を構成するが、その線路導体に導通する裏面の入出力端子１３ｉｎ，１３ｏｕｔとグランド電極との間に生じる容量を減少させるグランド電極非形成部Ａを設ける。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film excellent in preservation stability which film, in fine pattern electrical connection, gives excellent electrical connection of small area electrodes, hardly causes dielectric breakdown (short circuit) between fine wirings and can be electrically connected to semiconductor chips having different electrode patterns and give connection with long term reliability.例文帳に追加

微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。 - 特許庁

This electric stimulating apparatus for activating scalp comprises a stimulating apparatus 21 having both of the head part mimetic muscles stimulating output for stimulating the head part mimetic muscles on the basis of a programmed pattern, and the skin activation stimulating output, and an electrode attaching tool for attaching surface stimulating electrodes 4, 5:6, 7 on proper stimulated parts of the head part.例文帳に追加

頭皮賦活用電気刺激装置において、頭部表情筋をプログラムされたパターンで刺激する頭部表情筋刺激出力と皮膚活性化刺激出力の双方の刺激出力を有する刺激装置２１と、頭部の適正刺激部位に表面刺激電極４，５：６，７を配置する頭皮用電極装着具を備える。 - 特許庁

This transparent electrode pattern (the transparent electrodes 121a, 121b, the transparent conductive film 124) is formed by scanning laser irradiation to a transparent conductive film remaining in the whole center part (a display area) on the surface of the front glass substrate 11 to remove the transparent conductive material corresponding to strip-like gaps 126, 127.例文帳に追加

このような透明電極パターン（透明電極１２１ａ，１２１ｂ、透明導電膜１２４,）は、前面ガラス基板１１表面の中央部（表示領域）全体に残っている透明導電膜に対して、レーザ照射しながら走査して、帯状間隙１２６〜１２７に相当するところの透明導電性材料を除去することによって形成することができる。 - 特許庁

A planar heating element is formed of a transparent synthetic resin substrate 4, a coexistence layer of a transparent conductive layer 2 of metal nanopowder in random mesh pattern and a transparent flexible polymer urethane resin layer 3 formed on the surface of the synthetic resin substrate 4, and a pair of electrification electrodes 5 formed at the ends of the conductive layer 2.例文帳に追加

透明な合成樹脂基板４と、この合成樹脂基板４の表面に金属ナノ粉末をランダムな網目状パターンに形成された透明性を有する導電層２および透明で柔軟性を有する高分子ウレタン系樹脂層３を併存させた層と、上記導電層２の端部に形成された一対の通電電極５とにより面状発熱体を形成する。 - 特許庁

In the inlet for a noncontact IC card electrically joining an IC chip 2 at a facedown state with an electrode 1a of a coil antenna of an antenna substrate 1, a pattern of the electrode of the antenna substrate 1 is formed in a bent state where a groove 1b between electrodes is shaped in a folded form obstructing a direct view along at least one direction in an existing zone of the IC chip 2.例文帳に追加

アンテナ基板１のコイルアンテナの電極１ａに対してＩＣチップ２がフェースダウンで電気的に接合された非接触ＩＣカード用インレットにおいて、アンテナ基板１の電極のパターンは、電極間の溝１ｂの形状がＩＣチップ２の存在領域内で少なくとも一方向に沿っては直線的見通し不可の折り曲げ状態に形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an organic EL element forming stable pixels by zoning pixel electrodes formed in a pattern on a substrate by barrier ribs formed with the use of a stable barrier rib forming method with a simple manufacturing process and high productivity, and using a droplet discharging method in each zone, as well as an organic EL element, and a device using the organic EL element.例文帳に追加

製造工程が簡便で、生産性が高く、安定した隔壁形成方法を用いて形成した隔壁により、基板上にパターン化されて形成された画素電極を区画し、各区画内に液滴吐出法を使用し、安定した画素を形成する有機ＥＬ素子の製造方法、有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子を使用した装置を提供することである。 - 特許庁

Since the flip-chip structure is formed by connecting the electrodes on the backside of the element 2 directly on the through-hole 5 and pattern 4 via the gold bumps 7a and 7b without going via a Zener diode as in the conventional example, the through-hole 5 and solder 6 filling up the hole 5 work as a heat sink and the heat radiating property of the LED 1 is very much improved.例文帳に追加

このように、ＬＥＤ１においては、従来のようにツェナーダイオードを介さずに、発光素子２の裏側の電極を金バンプ７ａ，７ｂによって直接スルーホール５及び導電性パターン４に接続してフリップチップ構造を形成しているために、スルーホール５とその中に充填されたハンダ６がヒートシンクの役割を果たして、極めて放熱性に優れたＬＥＤとなる。 - 特許庁

The first and second electrodes 3a and 3b are formed by a method for forming the pattern of a printed wiring board.例文帳に追加

導電膜２から離隔して配置される第１および第２の電極３ａ、３ｂと、第１および第２の電極の３ａ、３ｂ間に交流電圧を印加する交流電源５と、導電膜２に流れる電流または回路インピーダンスに基づいて導電膜２の表面抵抗を算出する算出手段７とを備え、第１および第２の電極３ａ、３ｂは、プリント配線板のパターン形成方法により作成されている。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

A wire 9a is arranged between a pad electrode 7a on a side of a first side 1a among the two pad electrodes 7a, 7b provided at two diagonal corners on a top face of the LED chip 1 and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees away from the first side 1a with respect to an orthogonally spaced direction D with respect to the first side 1a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 - 特許庁

With respect to a liquid crystal display element made by holding a liquid crystal layer with a pair of substrates having transparent electrodes on which a prescribed pattern is formed for performing display, a driving voltage having a period of applying a select voltage and a period of applying an initializing voltage of at most the voltage which causes liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to initiate the change from initial alignment is applied.例文帳に追加

表示をさせるために所定のパターンを形成させた透明電極を有する一対の基板で液晶層を挟持してなる液晶表示素子に対し、選択電圧を印加する期間と、前記液晶層の液晶分子が初期配向から変化し始める電圧値以下の電圧である初期化電圧を印加する期間を有する駆動電圧を印加する。 - 特許庁

The ladder type piezoelectric filter includes at least three piezoelectric vibrators where the piezoelectric vibrators 19 corresponding to a series element and a parallel element are alternately arranged on a flat substrate, at least part of lower electrodes of the piezoelectric vibrators has a projection 20 and the projection is adhered and fixed to an electrode pattern 18 on a mounting member.例文帳に追加

少なくとも３つの圧電振動子を含む梯子型圧電フィルタであって、その等価回路における直列素子と並列素子に対応する各々の前記圧電振動子１９が平面基板上に交互に配置されており、前記圧電振動子の下面電極の少なくとも一部分が突起２０を有し、前記突起が実装用部材上の電極パターン１８に接着固定されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the organic electroluminescence element includes a stage for providing a substrate on which pixel electrodes are formed, a stage for laminating a donor substrate on the whole surface of the substrate, and a stage for scanning a laser beam on a predetermined area of the donor substrate by using the laser irradiation apparatus to form the organic film layer pattern.例文帳に追加

本発明に係る有機電界発光素子の製造方法は、画素電極が形成された基板を提供する段階と、前記基板全面にドナー基板をラミネーションする段階と、前記レーザー照射装置を用いて前記ドナー基板の所定領域にレーザービームをスキャンして前記基板上に有機膜層パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the substrate 4 for measuring bonding damage for measuring damage to occur in the substrate 4 by bonding, strain gauges 20 are formed via an insulating layer under electrodes of bonding pads 10 formed in a lattice pattern on the surface of the substrate 4, and each strain gauge 20 is connected to a switching circuit 18 built in the substrate 4 by means of signal lines 21.例文帳に追加

ボンディングにより基板４に生じるダメージを計測するためのボンディングダメージの計測用の基板４において、基板４の表面に格子状に形成されたボンディングパッド１０の電極の下方に絶縁層を介して歪みゲージ２０を形成し、それぞれの歪みゲージ２０を信号線２１によって基板４に組み込まれたスイッチング回路１８に接続する。 - 特許庁

To prevent a short circuit and disconnection due to large deformation of bonding wires for connecting electrodes of semiconductor chips and the conductor pattern of a printed wiring board in a semiconductor device manufacturing method, wherein the semiconductor chips are mounted face up on the printed wiring board formed with a protective insulation film by using a film-like resist, and then the plurality of semiconductor chips are collectively sealed by transfer molding.例文帳に追加

フィルム状レジストを用いて保護絶縁膜を形成したプリント配線板に半導体チップをフェースアップ実装し、トランスファモールドで前記複数の半導体チップを一括して封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの電極とプリント配線板の導体パターンを接続するボンディングワイヤの大きな変形による短絡、断線を防ぐ。 - 特許庁

In this resistor for an electron-gun structure, a resistor 32 for electron-gun structure for supplying voltages divided by resistances to electrodes disposed on the electron-gun structure comprises an insulating substrate 40, at least two first resistive elements 41 disposed at prescribed positions on the insulating substrate 40, and a second resistive element 44 having a prescribed pattern connecting electrically between first resistive element 41.例文帳に追加

電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器３２は、絶縁性基板４０と、絶縁性基板４０上の所定位置に配置された少なくとも２個の第１抵抗素子４１と、第１抵抗素子４１間を電気的に接続する所定パターンを有する第２抵抗素子４４と、を備えている。 - 特許庁

Before pattern exposure in the step to form transparent electrodes 1b, 2b by working respective transparent conductive films in patterns after forming the respective transparent conductive films on each one side of the pair of the synthetic resin substrates 1a, 2a, the respective synthetic resin substrates 1a, 2a are subjected to drying treatment in vacuum and subsequently are stuck to each other.例文帳に追加

一対の合成樹脂基板１ａ・２ａの片面上にそれぞれ透明導電膜を形成した後、各透明導電膜をパターン状に加工して透明電極１ｂ・２ｂを形成するための一工程でパターン状の露光を行う前に、各合成樹脂基板１ａ・２ａを真空中で乾燥処理し、その後に両合成樹脂基板１ａ・２ａを貼り合わせる。 - 特許庁