| 意味 | 例文 |
s&wの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 912件
A surface of the sample W before cut is imaged by an optical system having an objective lens 1, a ring illumination 2 and the like, and then the sample W is cut at a prescribed height by a cutter 25, to image the surface of the sample W including a cut cross section S after cut.例文帳に追加
対物レンズ1、リング照明2等を有する光学系によって、まず切断前の試料Wの表面を撮像し、次いで、切削装置25によって試料Wを所定の高さで切断し、切断面Sを含む切断後の試料Wの表面を撮像する。 - 特許庁
In the first elastic member 91, when the adhesive sheet S is pasted, a part for pressing the adhesive sheet S on the semiconductor wafer W is provided so as to deform to be the same height as a surface of the roller body 90.例文帳に追加
第1弾性部材91は、接着シートS貼付時に、当該接着シートSを半導体ウエハWに押圧する部分がローラ本体90の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 - 特許庁
The first elastic member 91 abuts on an area corresponding to except for a recessed portion C bottom surface on a base material sheet BS side of an adhesive sheet S, and is provided so as to press the adhesive sheet S on a semiconductor wafer W.例文帳に追加
第1弾性部材91は、接着シートSの基材シートBS側における凹部C底面以外に対応する領域に当接し、接着シートSを半導体ウエハWに押圧可能に設けられている。 - 特許庁
In the lamination, the substrate S for the reinforcement is held at the lower zipper 11, a wafer W is held at the upper zipper 12, a liquid crystal wax on the substrate S for the reinforcement is melted at the heater 21 after that.例文帳に追加
貼り合せ処理の際には、下部チャック11に補強用基板Sが保持され、上部チャック12にウェハWが保持され、その後補強用基板S上の液晶ワックスが、ヒータ21により溶融される。 - 特許庁
The particles are dispersed in an organic solvent mixture phase (comprising a good solvent for the polymer and a poor solvent therefor) containing a polymer to form an S/O phase, which is suspended in a water phase to give an S/O/W emulsion.例文帳に追加
これをポリマーを含有する混合有機溶媒相(ポリマー良溶媒とポリマー貧溶媒からなる)中に分散させ(S/O相)、これを水相中に懸濁させることによりS/O/W系エマルションを得る。 - 特許庁
A sensing robot S which detects the state of the place to be welded of a workpiece W and a welding robot Y which welds the place to be welded by operating based on detected information from the sensing robot S are provided.例文帳に追加
ワークWの被溶接箇所の状態を検出するセンシングロボットSと、このセンシングロボットSからの検出情報に基づいて作動することで前記被溶接箇所を溶接する溶接ロボットYとを設ける。 - 特許庁
The detection device body W is equipped with a detection sensor S detecting a deformed condition of a door head rubber 20 and a decision device T for detecting the existence of a door-catcher based on an output signal of the detection sensor S.例文帳に追加
検出装置本体Wは戸先ゴム20の変形具合を検出する検知センサSと、検知センサSの出力信号に基づいて戸挟みの有無を検出するための判定装置Tとを備えている。 - 特許庁
To provide a disk device for preventing damage to detection S/W occurred when a shock in a vertical direction is, for example, exerted.例文帳に追加
この発明は、例えば上下方向の衝撃が加わった際に生じる検出SWの破損を防止したディスク装置を提供することを目的としている。 - 特許庁
The stacking device 1 has a sheet feed means 13 for feeding sheets S on the article group W on the elevating/lowering platform 12 below the drop opening part 10.例文帳に追加
段積み装置1は、落下開口部10の下方で、昇降台12上の物品群W上にシートSを供給するシート供給手段13を備える。 - 特許庁
The water-absorbing materials 22 and 22 function to suck up the water W in the water-reserving section B and evenly water the soil S in the planting section A, thus enabling the plant P to be grown.例文帳に追加
吸水材22、22は、貯水部Bの水Wを吸い上げ、植栽部Aの土Sに万遍なく給水して植物Pを生育させることができる。 - 特許庁
In a re-taping process, an adhesive sheet S is adhered to the backside of a wafer W in which a background sheet B is adhered to the surface, and the background sheet is peeled.例文帳に追加
表面にバックグラインドシートBが貼着されたウェーハWの裏面に粘着シートSを貼着させ、バックグラインドシートを剥離するテープの貼り替え方法である。 - 特許庁
The rotation of the wafer is decelerated to 1,500 rpm, which is a second rotation number, to rotate the wafer W at the second rotation number for 0.5 s (the process S4).例文帳に追加
ウェハの回転を第2の回転数である1500rpmまで減速させ、ウェハWを第2の回転数で0.5秒回転させる(工程S4)。 - 特許庁
At the same time, the temperature abruptly falls after the steam S imparts heat energy to the substrate W, so an influence on the chamber can be avoided.例文帳に追加
同時に、スチームSが基板Wに熱エネルギーを与えた後に、急激に温度が低下するため、チャンバに与える影響を回避することができる。 - 特許庁
This construction machinery is equipped with a machine room 54 in which a cooling device S is to be housed, and a counterweight W which is arranged on the rear side of the machine room 54.例文帳に追加
冷却装置Sが収容される機械室54と、この機械室54の後方側に配置されるカウンタウエイトWとを備えた建設機械である。 - 特許庁
By the specified direction and distance, the contact part of the thin plate W to the conveying surface S and the location of a structure of a conveying unit 11 are specified.例文帳に追加
そして、特定した方向及び距離によって、薄板Wの搬送面Sに対する接触箇所や搬送ユニット11の構成物の位置を特定する。 - 特許庁
Preferably, the cellulose nanofibers have a B type viscosity (at 60 rpm and 20°C) of 500 to 7,000 mPa-s in an aqueous dispersion of 2% (w/v) concentration.例文帳に追加
セルロースナノファイバーは、好ましくは、濃度2%(w/v)の水分散液におけるB型粘度(60rpm、20℃)が500〜7000mPa・sである。 - 特許庁
The heating body 10 shows a convex shape toward a heating space S side between a pair of width-directional ends 13, 13 located in a width direction W along the slits.例文帳に追加
発熱体10は、スリットに沿う幅方向Wに位置する一対の幅方向端部13,13間で加熱空間S側に向かって凸状を呈する。 - 特許庁
The drainage device 10 of a vulcanization pipe 2 discharges the condensed water W of the steam S which is retained in the vulcanizing can 2 from a drainage passage to the outside the vulcanizing can 2.例文帳に追加
加硫管2の排水装置10は、加硫缶2内に溜まる蒸気Sの凝縮水Wを、排水流路から加硫缶2外に排水する。 - 特許庁
A switching module 11 is able to supply a fixed value to a logical block, and to connect adjacent wiring N, E, S, and W to each other.例文帳に追加
スイッチングモジュール11は、論理ブロックに固定値を供給することができ、かつ、隣接配線N,E,S,Wの相互の接続を行なうこともできる。 - 特許庁
To provide a solid-state imaging apparatus capable of improving sensitivity and S/N through signal processing using a W signal and also reducing deterioration in resolution.例文帳に追加
W信号を用いた信号処理により感度及びS/Nを向上できると共に、解像度劣化を低減できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁
A mode key 5 to be for switching an operation mode by inserting it to the keyhole of a mode S/W is provided with a fingerprint reading scanner 4.例文帳に追加
モードS/W15の鍵穴に挿入して動作モードの切換えを行うために挿入するモードキー5には、指紋読取スキャナ4が備えられる。 - 特許庁
After that, the die-bonding sheet DS and the projection of the protection sheet S are cut in a closed loop by a cutter blade 15 to the shape of the wafer W.例文帳に追加
その後、ウエハWの形状に合わせてカッター刃15でダイボンディングシートDSと、保護シートSのはみ出た部分を閉ループ状に切断する。 - 特許庁
A cooling apparatus 43 has a cooling plate 60 for cooling the wafer W placed thereon, and a cover 66 forming a processing chamber S with the cooling plate 60.例文帳に追加
クーリング装置43内に,ウェハWを載置し冷却する冷却板60と,冷却板60と共に処理室Sを形成する蓋体66を設ける。 - 特許庁
The groove 4 is smoothly formed so as to have a tilted surface 4a on the edge of the groove in contact with the substrate surface S and suppresses the reflection of the surface acoustic wave W.例文帳に追加
溝4は基板表面Sと接する縁に傾斜面4aを有して滑らかに形成され、弾性表面波Wの反射が抑制されている。 - 特許庁
The mounting jig 5 for the corrugated tube is to mount the corrugated tube C onto a bundle W of electric wires, in which the corrugated tube has a slit S provided in a longitudinal direction.例文帳に追加
長手方向に設けられたスリットSを有するコルゲートチューブCを、電線束Wに装着するためのコルゲートチューブ装着治具5である。 - 特許庁
In the signature verifying apparatus, the signature (σ, r, s) and the document (m) are received, and the public keys g_1, g_2, (w), (u), (v) of the signature generating apparatus are acquired.例文帳に追加
署名検証装置では、署名(σ,r,s)と文書mとを受信し、署名生成装置の公開鍵g_1、g_2、w、u、vを取得する。 - 特許庁
The wafer W with the adhesive sheet S pasted thereon is ground to a predetermined thickness t using a grinder G in a state where it is supported on the grinding table T.例文帳に追加
接着シートSが貼付されたウエハWは、研削用テーブルT上に支持された状態で、グラインダーGで所定厚みtまで研削される。 - 特許庁
A micro joint J which connects a product M consisting of a plate material W with a mother material S is cut by an advance and retreat movement, which tool is regarded as a micro joint cutting tool 20.例文帳に追加
板材Wの製品Mと母材Sとを連結するミクロジョイントJを進退動作で切断するミクロジョイント切断工具20とする。 - 特許庁
The braking device S for the vehicle includes a hydraulic pump 12 rotatably driving by being connected to a brake drum 11 rotating integrally with a wheel W.例文帳に追加
車両用制動装置Sは、車輪Wと一体的に回転するブレーキドラム11に接続されて回転駆動する油圧ポンプ12を備えている。 - 特許庁
The brake equipment S for the vehicle includes a braking unit 10 having a disk rotor 11 rotating integrally with a wheel W, and a brake caliper 12.例文帳に追加
車両用制動装置Sは車輪Wと一体的に回転するディスクロータ11とブレーキキャリパ12とからなる制動部10を備えている。 - 特許庁
Then, the weld zone W is made up so as to penetrate the annular space S from the external perimeter of the protector 151 existing on the outside in the radial direction of the small-diameter section 305.例文帳に追加
ついで、小径部305の径方向外側に位置するプロテクタ151の外周面から環状空間Sを貫く溶接部Wを形成する。 - 特許庁
United States writer (born in England) whose best known novels portray Berlin in the 1930's and who collaborated with W. H. Auden in writing plays in verse (1904-1986) 例文帳に追加
米国の作家(イギリス生まれ)で、最もよく知られる小説は1930年代のベルリンを描写し、詩中の劇を書く際にW.H.オーデンと共同制作した(1904年−1986年) - 日本語WordNet
Furthermore, the device has a brake body 80 having a friction braking part 80a which contact acts on the bottom of the raising seedling box W in the carrying target position S.例文帳に追加
搬送目標位置Sにおいて育苗箱Wの底面側に接触作用する摩擦制動部80aを有したブレーキ体80を備えている。 - 特許庁
Then, the slate S is charged in the casing 2 and the asbestos-containing building material is crushed by the crushing means 3 while immersed in the dust-proof water W.例文帳に追加
そして、このケーシング2内部にスレートSを投入して水Wの中に浸漬させながら破砕手段3にてアスベスト含有建材を破砕する。 - 特許庁
The O/W-type emulsion aqueous ophthalmic solution contains an oily ingredient, mucopolysaccharide(s) and at least one ingredient selected from lecithin and nonionic surfactant.例文帳に追加
油分、ムコ多糖、並びに、レシチン及び非イオン性界面活性剤の少なくとも1種、を含有することを特徴とするO/W型エマルション水性点眼剤。 - 特許庁
This method comprises detonating a W/O-type emulsion explosive which does not detonate with a #6 detonator, using, as booster, an explosive ≥3,500 m/s in open explosion velocity.例文帳に追加
開放爆速が3500m/s以上の爆薬をブースターとして使用して、6号雷管で起爆しないW/O型エマルション爆薬を起爆する。 - 特許庁
A bar code showing the characteristics and properties of a part registered on a business form S/O received together with the part W is read by using a bar code reader 11.例文帳に追加
部品Wと共に受け付けた帳票S/Oに記載されている、部品の性状特性を示すバーコードをバーコードリーダ11により読み取る。 - 特許庁
The semiconductor manufacturing apparatus comprises a deposition chamber 2 for forming an SiC epitaxial film on a wafer W loaded on a susceptor S and a cleaning chamber 5 connected to the deposition chamber 2 via a transportation chamber 4 having a transportation robot 17 transporting the susceptor S and removing an SiC film adhered to the susceptor S.例文帳に追加
サセプタSに載置されるウェハW上にSiCエピタキシャル膜を形成する成膜室2と、サセプタSが搬送される搬送用ロボット17を有する搬送室4を介して成膜室2に連結され、サセプタSに付着したSiC膜を除去するクリーニング室5とを有する。 - 特許庁
The method includes a step of heating the surface to be treated S in a state that a heat resistance member 21 which is impregnated with a metal-containing liquid material of a film formability contacts with the surface to be treated S of a workpiece W to form the film on the surface to be treated S.例文帳に追加
被膜形成性の金属含有液状物質が含浸されている耐熱性部材21をワークWの被処理面Sに接触させた状態で当該被処理面Sを加熱することにより、当該被処理面S上に被膜を形成する工程を含む。 - 特許庁
The beam materials 1 and 2 are formed by integrally joining mutual reinforcing steel plates S and S of both beam half-split bodies 3 and 4 by a joining means, by forming a pair of beam half-split bodies 3 and 4 formed by adhering the reinforcing steel plates S over the total length of one side surface of a beam member W composed of the timber.例文帳に追加
木材からなる梁部材Wの片側面全長に亘り補強鋼板Sを接着してなる一対の梁半割体3,4を形成し、両梁半割体3,4の補強鋼板S,Sどうしを接合手段によって一体的に接合してなる梁材1,2。 - 特許庁
In this case, the signal converting part 7 converts only a high amplitude part (a) in a standard radio wave S received by the receiving part 2 into a drive signal D of an amplitude waveform having the same frequency and duration W as those of the standard radio wave S and interrupts the other waveform parts of the standard radio wave S.例文帳に追加
この場合、信号変換部7は、受信部2によって受信した標準電波Sのうち高振幅部aだけを、これと同じ周波数及び継続時間Wをもつ振幅波形の駆動信号Dに変換し、標準電波Sの他の波形部分は遮断する。 - 特許庁
On a surface of the stage 1, a recessed groove 11 is formed at a position where an area of the adhesive sheet S projecting from an outer edge of the adherend W is mounted, and the adhesive sheet S is sucked into the recessed groove 11 by a suction means 2 to expand the adhesive sheet S positioned inside the recessed groove 11.例文帳に追加
ステージ1の表面には、被着体Wの外縁からはみ出た接着シートS領域が載置される位置に凹溝11が形成され、吸引手段2によって凹溝11内に接着シートSを吸引して凹溝11よりも内方に位置する接着シートSを引き伸ばす。 - 特許庁
In the adhesive sheet expanding method by which the intervals among individual chips T are expanded by expanding an adhesive sheet S after dicing the wafer, a plate-like thing W and the frame F are relatively separated from each other in the vertical direction, and at the same time, the adhesive sheet S is expanded by imparting a horizontal force to the sheet S.例文帳に追加
ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物WとフレームFとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートSに横方向の力を付与して粘着シートSをエキスパンドする。 - 特許庁
The adhesive sheet S and the glass plate P are peeled off by vibrating the adhesive sheet S through the glass plate P by the vibrating means 12, and the glass plate P can be peeled off from the semiconductor wafer W by displacing the glass plate P in a direction separating from the semiconductor wafer W.例文帳に追加
振動付与手段12によりガラス板Pを介して接着シートSに振動を付与することで、当該接着シートSとガラス板Pとを剥離し、ガラス板Pを半導体ウエハWから離間する方向に変位させることで当該ガラス板Pを半導体ウエハWから剥離することができる。 - 特許庁
Activated sludge S is made to act on wastewater W in a treatment tank 10 to perform sludge treatment of denitrification of nitrate nitrogen and nitrification of ammonia nitrogen, part of which is taken into a first separation tank 30 to settle the activated sludge, and the settled activated sludge is separated from the wastewater before dissolved oxygen in the wastewater is lost.例文帳に追加
処理槽10で廃水Wに活性汚泥Sを作用させて硝酸態窒素の脱窒及びアンモニア態窒素の硝化を行う汚泥処理を施し、その一部を第1分離槽30に分取して活性汚泥を沈降させ、廃水の溶存酸素が枯渇する前に沈降した活性汚泥を廃水から分離する。 - 特許庁
In a sputtering film deposition apparatus which deposits a film while swinging a magnet 24 nearly parallel to the surface of the target 18, the film is deposited under such a condition that the ratio P/V of sputtering power density P (W/cm^2) to the average swing speed V (cm/s) of the magnet 24 is ≥0.2 (W×s/cm^3).例文帳に追加
ターゲット18表面に略平行にマグネット24を揺動させつつ成膜を行うスパッタリング成膜装置において、スパッタリング電力密度P(ワット/平方センチメートル)と、マグネット24の平均揺動速度V(センチメートル/秒)の比P/Vが0.2(ワット・秒/立方センチメートル)以上となる条件で成膜する。 - 特許庁
This sheet cutting device 10 includes a cutting means 22 for cutting the adhesive sheet S stuck to the wafer W, a moving means 26 for relatively moving the cutting means 22 and the wafer W in the surface direction of the adhesive sheet S and an interval holding means 25 supported by this moving means 26.例文帳に追加
ウエハWに貼付された接着シートSを切断する切断手段22と、接着シートSの面方向に切断手段22及びウエハWを相対移動させる移動手段26と、この移動手段26に支持される間隔保持手段25とを備えてシート切断装置10が構成されている。 - 特許庁
This sprinkler type snow melting facility for melting snow at a snow melting object place T by supplying water W collected from a water intake source S, to a sprinkling means 1 to sprinkle water on the snow melting object place T, is constituted to heat the supply water W from the water intake source S to the sprinkling means 1 by a heat pump 4.例文帳に追加
取水源Sから採取した水Wを散水手段1に供給して融雪対象箇所Tに散水することで融雪対象箇所Tの融雪を行なう散水式融雪設備において、散水手段1に対する取水源Sからの供給水Wをヒートポンプ4により加熱する構成にする。 - 特許庁
As to a wafer W, of which a rear face is stuck on a wafer sheet S having an adhesive layer on one side, and which is mounted on a ring-shaped rigid fame F, the wafer sheet S is expanded to widen a space between each chip T in a dicing apparatus just after dicing processing, and the wafer W is transferred while the condition is held.例文帳に追加
片面に粘着層が形成されたウェーハシートSに裏面を貼り付けられ、剛性のあるリング状のフレームFにマウントされたウェーハWを、ダイシング加工直後にダイシング装置内で、ウェーハシートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を広げ、その状態を保持したままウェーハWを搬送するようにした。 - 特許庁
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