「second base」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereafter, a movable mold 38 on which the base material 23 is placed and a second fixed mold 37 for molding the coating layer are clamped by a movable mechanism 32.例文帳に追加

その後、可動機構３２により、基材２３が載置された移動型３８と被覆層を成形するための第２固定型３７との型締めを行う。 - 特許庁

The terminal base 3 is disposed adjacently to the inner surface of the second case 1B with its position kept parallel to the bottom surface of the first case 1A by being separated from the bottom surface.例文帳に追加

端子基板３は、第１ケース１Ａの底面と平行な姿勢で、底面から離れて第２ケース１Ｂの内面に接近して配置している。 - 特許庁

The electrode 6 is provided to cover the surface of the second sealing layer 3 exposed in the chamber 5, and it is electrically connected to the base layer 1 when used.例文帳に追加

この電極６はチャンバ５内に露出する第２密閉層３の表面を覆うように設けられ、使用時には基層１と電気的に接触される。 - 特許庁

A determination part 38 determines a communication band to be requested to a base station device corresponding to the second radio communication system on the basis of the received distribution ratio.例文帳に追加

決定部３８は、受けつけた分配の割合をもとに、第２の無線通信システムに対応した基地局装置へ要求すべき通信帯域を決定する。 - 特許庁

The component of the middle layer 8 is so prepared that it is apt to adhere to the first adhesive layer 6 and the second adhesive layer 7 rather than the vinyl base material 4.例文帳に追加

中間層８は、ビニル基材４よりも、第一粘着層６及び第二粘着層７が粘着し易くなる部材により形成されている。 - 特許庁

A ring part 15 is inserted between the base part 11 which is formed and protruded from an under face of the whirling part 12 and the upper face of the second cylindrical part 12a.例文帳に追加

旋回部１２の下面から突出形成された第２の円筒部１２ａと基台部１１の上面との間には、リング部１５が挟み込まれている。 - 特許庁

Then, after completing the intermediate-cooling process, aging precipitation of the V-base precipitation in the forged body is carried out in a second temperature zone from ≥500°C to ≤700°C.例文帳に追加

そして、該中間冷却工程が終了後、鍛造体を５００℃以上７００℃以下の第二温度域でＶ系析出物を時効析出させる。 - 特許庁

The slot machine also has a second key fixture, a fourth key fixture and a key member for restraining sliding of the main control device 131 on the movable base board.例文帳に追加

さらに、可動ベース板上での主制御装置１３１のスライドを規制する第２鍵取付金具、第４鍵取付金具及び鍵部材が設けられている。 - 特許庁

A second hole 52 of the resonator unit Q2 opens to an outer side 23 not opposed to the side 21 and is connected to the first hole 42 inside the dielectric base 1.例文帳に追加

共振部Ｑ２の第２の孔５２は、面２１と対向していない外面２３に開口し、誘電体基体１の内部で第１の孔４２に連なる。 - 特許庁

A first hollow hinge shaft 303 is fixed to a base plate 301, and a connection member 302 is supported, with an outer cylindrical case 311 of a second hinge turnably fixed in its outer side.例文帳に追加

ベースプレート301に中空の第１のヒンジ軸303を固定し、その外側に回転自在に第2のヒンジの外筒ケース311が固定された連結部材302を支持する。 - 特許庁

The compressibility of the wet paper-contacting layer 25 is higher than that of the layer consisting of the base layer 11, the first butt layer 13A and the second butt layer 13B.例文帳に追加

湿紙接触層２５の圧縮率が、基層１１、第１バット層１３Ａ、および第２バット層１３Ｂからなる層の圧縮率よりも高い。 - 特許庁

By applying a first polishing process of polishing a surface of a lens base body by using a first polishing liquid of mixing a cerium oxide abrasive grain with water and a second polishing process of polishing a processing object surface of the lens base body polished in the first polishing process by using a second polishing liquid being a nonaqueous dispersion medium, a hydration layer formed in the first polishing process can be removed in the second polishing process.例文帳に追加

レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。 - 特許庁

The display apparatus has a first conductive layer formed by using a transparent conductive film consisting essentially of indium oxide, a conductive base layer formed on the first conductive layer, a second conductive layer formed on the base layer by using a film consisting essentially of Al and a third conductive layer formed on the second conductive layer by using the same material as the second conductive layer.例文帳に追加

酸化インジウムを主成分とする透明導電膜で形成された第１の導電層と、前記第１の導電層の上に形成された導電性の下地層と、前記下地層の上にＡｌを主成分とする膜で形成された第２の導電層と、前記第２の導電層の上に前記第２の導電層と同一の材料で形成された第３の導電層とを有する。 - 特許庁

In an IEGT 1 having a dummy cell region DC, a narrow second emitter layer 32 is selectively formed on the surface layer of a dummy base layer 18, and the base layer 18 is connected to an emitter electrode 28 through this second emitter layer 32 and a via contact 30, and the resistance value of a floating resistor 34 is adjusted by shapes of the second emitter layer 32 and the via contact 30.例文帳に追加

ダミーセル領域ＤＣを有するＩＥＧＴ１において、ダミーのベース層１８の表面層に狭小な第２のエミッタ層３２を選択的に形成し、この第２のエミッタ層３２とビアコンタクト３０を介してベース層１８をエミッタ電極２８に接続し、かつ、第２のエミッタ層３２とビアコンタクト３０の形状でフローティング抵抗３４の抵抗値を調整する。 - 特許庁

The antiglare layer 2 is formed by dropping a first resin material and a second resin material not mixing with the first resin material, onto the base material using an inkjet device to form first dots 3 made of the first resin material and second dots 4 made of the second resin material alternately in rows and columns on the base material and then curing the first dots 3 and the second dots 4.例文帳に追加

防眩層２の形成は、インクジェット装置を用いて第１の樹脂材料およびこの第１の樹脂材料とは混ざり合わない第２の樹脂材料を基材１上に滴下して、当該基材１上に第１の樹脂材料からなる第１のドット３と第２の樹脂材料からなる第２のドット４とを縦横に交互に並ぶように形成し、その後に第１のドット３および第２のドット４を硬化させることにより行う。 - 特許庁

The method has a first process for implanting impurities to at least a second portion and a third portion excepting a first portion of a crystalline semiconductor film 3 formed on a base 1, and a second process for forming a source and a drain in the second portion and the third portion, respectively.例文帳に追加

基体１上に形成された結晶性半導体膜３のうち第１の部分以外の少なくとも第２の部分及び第３の部分に不純物を注入する第１の工程と、第２の部分および第３の部分にそれぞれソース及びドレインを形成する第２の工程とを備える。 - 特許庁

A base station device 10 receives the first and second subcarrier groups respectively, acquires a first total value and a second total value as total values of reception levels of respective subcarriers constituting the respective subcarrier groups, and controls multicast transmission based upon the ratio of the second total value to the first total value.例文帳に追加

基地局装置１０は、第１及び第２のサブキャリア群をそれぞれ受信し、各サブキャリア群を構成する各サブキャリアの受信レベルの合計値である第１合計値及び第２合計値を取得し、第１合計値に対する第２合計値の割合に基づき、マルチキャスト送信の制御を行う。 - 特許庁

This composite porous film is multi-layered by 2 or more layers of a first layer composed of a porous film of an aromatic polyamide-base resin and a second layer composed of a porous film different from the first layer, and the ratio of a first layer thickness to a second layer thickness (a first layer thickness/a second layer thickness) is set 0.05 to 1.例文帳に追加

芳香族ポリアミド系樹脂の多孔質膜からなる第一の層と、第一の層とは異なる多孔質膜からなる第二の層とが２層以上積層してあり、第一の層厚と第二の層厚の比（第一の層厚／第二の層厚）が０．０５〜１である複合多孔質フィルム。 - 特許庁

An electric wire compound printed wiring board 1 includes: electric wire parts 30 juxtaposed with a first wiring board 10; a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10; and a second wiring board 20 having a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire parts 30.例文帳に追加

電線複合プリント配線基板１は、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１、および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

The organic electroluminescent includes a first electrode 2, a first functional layer 3 having at least a first organic luminescent layer, a second electrode 4, a second functional layer 5 having at least a second organic luminescent layer, and a third electrode 6, all of which are stacked on a support base 1 in sequence.例文帳に追加

支持基板１上に第一電極２と、少なくとも第一の有機発光層を有する第一の機能層３と、第二電極４と、少なくとも第二の有機発光層を有する第二の機能層５と、第三電極６と、を順次積層してなる有機ＥＬパネルである。 - 特許庁

This device includes: the first passage 1 where the absorbing solution 70 is made to flow; the second passage 2 where the gaseous or liquid mixed medium is made to flow; a penetration partition wall 3 partitioning the first passage 1 and the second passage 2; and a base body 4 having the first passage 1, the second passage 2 and the penetration partition wall 3.例文帳に追加

この装置は、吸収液７０が流れる第１通路１と、ガス状または液状の混合媒体が流れる第２通路２と、第１通路１と第２通路２とを仕切る浸透隔壁３と、第１通路１、第２通路２および浸透隔壁３を有する基体４とを有する。 - 特許庁

The dielectric film includes: a first dielectric layer 10 of which a base material is a first resin film 11; and a second dielectric layer 20 which is arranged on the first dielectric layer 10, and contains ceramic particles 23 with lower specific permittivity than a second resin film 21 in the second resin film 21.例文帳に追加

第１の樹脂フィルム１１を基材とする第１の誘電体層１０と、該第１の誘電体層１０上に設けられ、第２の樹脂フィルム２１中に、該第２の樹脂フィルム２１よりも比誘電率の低いセラミック粒子２３を含む第２の誘電体層２０とを有する。 - 特許庁

This optical recording medium 1 has a structure where a first recording layer 31, a first reflection layer 41, an intermediate layer 15, a protective layer 7, a second recording layer 32, a second reflection layer 42, and a second base 22 are sequentially stacked in this order on a first substrate 21 which becomes the light incidence side.例文帳に追加

光記録媒体１は、光入射側となる第１の基板２１上に、第１の記録層３１、第１の反射層４１、中間層１５、保護層７、第２の記録層３２、第２の反射層４２及び第２の基板２２がこの順に積層された構成を有している。 - 特許庁

An inertial sensor element 1 includes a plate-like base part 2; first and second detecting leg parts 3, 4; a support part 5 in the form of a frame; a first through hole 6 formed in the first detecting leg part 3; a second through hole 7 formed in the second detecting leg part 4; and a detection electrode.例文帳に追加

慣性センサ素子１は、板状の基部２と、第１、第２の検出脚部３，４と、枠状の支持部５と、第１の検出脚部３に形成された第１の貫通孔６と、第２の検出脚部４に形成された第２の貫通孔７と、検出電極とを備えている。 - 特許庁

The shape of the groove cam comprises a first groove cam 12a forming an arc with a supporting part 8 supported by the base part of the second link member as a center, and a second groove cam 12b forming an arc with a first coupling part 9 between the caulking part during the caulking and the second link member as a center.例文帳に追加

溝カムの形状は、第２リンク部材のベース部に支持された支持部８を中心にする円弧である第１溝カム１２ａと、鋏め時における鋏め部と第２リンク部材との第１結合部９を中心とする円弧である第２溝カム１２ｂとよりなる。 - 特許庁

Or upon receipt of a transmission completion notice of the second signal from the radio base station, the signal processing section 120 calculates a transmission rate on the basis of the time required from the start of reception of the second signal until the reception of the transmission completion notice and the information amount of the received second signal.例文帳に追加

又は、信号処理部１２０は、第２の信号の送出終了通知が無線基地局から受信された場合に、第２の信号の受信開始から送出終了通知を受信するまでに要した時間と、受信した第２の信号の情報量とに基づき伝送速度を算出する。 - 特許庁

The conductive paste is applied to the surface of a base material 31 the surface of which is coated with a coat 33 formed by a second film compound having a second reactive group to obtain an electrode wire 10 cured by cross-linking reaction of the reactive group and the second reactive group with the cross-linking reaction group.例文帳に追加

この導電性ペーストを第２の反応性基を有する第２の膜化合物の形成する被膜３３で表面が被覆された基材３１の表面に塗布し、反応性基及び第２の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した電極配線１０を得る。 - 特許庁

The first and second channel members 10, 20 are connected together by allowing for a change in distance between the two caused by the service water feeding pressure in a predetermined range, and the second channel member 20 is locked to the base plate 91 by means of a second screw 52 by securing a cavity Ch for allowing for the distance change.例文帳に追加

第１流路部材１０と第２流路部材２０とは、水道水の供給圧による双方の距離変化を一定範囲で許容しつつ接続され、第２流路部材２０は、距離変化を許容する空隙Ｃｈを有してベースプレート９１に第２ビス５２で係止されている。 - 特許庁

A second metal layer 503 which has a gap is formed by laminating metal to form the second metal layer in a direction inclined to a normal direction of a surface of the support base 501 using the patterned metal film 514 to form the second metal layer as a mask.例文帳に追加

このパターニングした第二の金属層となる金属膜５１４をマスクとして、支持基体５０１の表面の法線方向に対し斜め方向から第二の金属層となる金属を積層で成膜することによりギャップを有する第二の金属層５０３を形成する。 - 特許庁

A first metal 35 and a second metal 36 are sputtered so that a first metal scattering region 37 where the first metal 35 scatters and a second metal scattering region 38 where the second metal 36 scatters may be overlapped, thereby forming a metal thin layer 2 on a base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１の表面に、第１金属３５が飛散する第１金属飛散領域３７と、第２金属３６が飛散する第２金属飛散領域３８とが重複するように、第１金属３５および第２金属３６をスパッタリングすることにより、金属薄層２を形成する。 - 特許庁

The phosphor film 10 cured by the crosslinking reaction of the crosslinking reaction group with the reactive group and a second reactive group, is obtained by applying the phosphor paste on the surface of a base material 31, coated with a coating film 33 formed from a second film compound having the second reactive group.例文帳に追加

この蛍光体ペーストを第２の反応性基を有する第２の膜化合物の形成する被膜３３で表面が被覆された基材３１の表面に塗布し、反応性基及び第２の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した蛍光体膜１０を得る。 - 特許庁

This two-sheet integrated polishing pad 1 is integrated with two polishing pads by arranging a first polishing pad 11, a first cushion layer 12, a first adhesive layer 13, a separable base material 14, a second adhesive layer 15, a second cushion layer 16 and a second polishing pad 17 in order.例文帳に追加

順に第１の研磨パッド１１、第１のクッション層１２、第１の接着剤層１３、離型基材１４、第２の接着剤層１５、第２のクッション層１６および第２の研磨パッド１７を設けた２枚の研磨パッドを一体にした２枚一体型研磨パッド１。 - 特許庁

This transposing device is configured by freely slidably attaching a seven-note movable body 2 having a second code line part 21, a second musical scale part 22 and a second Japanese natural tone part 23 to a long groove 10 of a seven-note base body 1 having a first code line part 11, a first musical scale part 12 and a first Japanese natural tone part 13.例文帳に追加

第１コードライン部１１，第１音階部１２及び第１日本幹音部１３を有するセブンノート基体１の長溝１０に、第２コードライン部２１，第２音階部２２及び第２日本幹音部２３を有するセブンノート可動体２をスライド自在に組み付けて移調装置を構成する。 - 特許庁

Base end parts of the installing clips 5 are slidingly moved to first cutout windows 3C and 3D and second cutout windows 4A and 4B, and a first engaging groove and a second engaging groove are respectively engaged with a peripheral part of the first cutout windows 3C and 3D and the second cutout windows 4A and 4B.例文帳に追加

取付けクリップ５の基端部を第１切欠き窓３Ｃ，３Ｄおよび第２切欠き窓４Ａ，４Ｂにスライド移動させ、その第１係合溝および第２係合溝をそれぞれ第１切欠き窓３Ｃ，３Ｄおよび第２切欠き窓４Ａ，４Ｂの周辺部に係合させる。 - 特許庁

The electric wire composite printed wiring board comprises a first wiring board 10, the electric wire component 30 placed side by side with the first wiring board 10, and a second wiring board 20 provided with a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10 and a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire component 30.例文帳に追加

第１配線基板１０と、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

A guide member 120 fixed to the first and second wires 31, 33 has such a shape as one in which the guide member can be fixed in a fixing hole 123 of the base member 40 only when the first and second wires 31, 33 keep a correct positional relation in relation to the first and second connecting portions 101, 102.例文帳に追加

第１および第２のワイヤ３１，３３に取付けるガイド部材１２０は、第１および第２のワイヤ３１，３３が第１および第２の接続部１０１，１０２に対して正しい位置関係にあるときのみ、ベース部材４０の取付孔１２３に取付けることができる形状である。 - 特許庁

In addition, the second side face 7 comprises a second connecting piece 29 formed into a U-shape and with one end of the U-shape connected to one side of a base piece 8 of the bottom face 5, and an inserting piece 30 extended from the first side face 6 and inserted between the second connecting piece 29.例文帳に追加

また、第２の側面７は、Ｕ字状に形成されてＵ字の一端が底面５のベース片８の１辺に接続された第２の接続片２９と、第１の側面６から延設されて第２の接続片２９間に挿入された挿入片３０とを含んでいる。 - 特許庁

First and second lower re-wirings 33 and 37 are provided under the base plate 1, while being connected to the first and second upper re-wirings 20 and 24 by means of an upper/lower conductive part 43; and the semiconductor constituent body 40, comprising a bare chip or the like, is provided under the connection pad of the second lower re-wiring 37.例文帳に追加

ベース板１下には第１、第２の下層再配線３３、３７が上下導通部４３を介して第１、第２の上層再配線２０、２４に接続されて設けられ、第２の下層再配線３７の接続パッド部下にはベアチップ等からなる半導体構成体４０が設けられている。 - 特許庁

The combination switch is mounted on a steering column and comprises a base 1 having the first concave part 1i and the second concave part 1j respectively at its left side and right side, the first switch main body 3a mounted on the first concave part 1i, and the second switch main body 3b mounted on the second concave part 1j.例文帳に追加

コンビネーションスイッチ３は、ステアリングコラムに装着され、左右に第１凹陥１ｉ、第２凹陥１ｊを形成したベース１と、前記第１凹陥１ｉに装着される第１スイッチ本体３ａと、前記第２凹陥１ｊに装着される第２スイッチ本体３ｂと、を備えている。 - 特許庁

First and second virtual concentrics C1 and C2 are provided virtually on a disk-shaped base 18 in the sequence from one of a smaller radius, and a plurality of first and second flat plate fins 191 and 192 are provided respectively in the radial direction and at equal intervals along the circumferences of the first and second virtual concentrics C1 and C2.例文帳に追加

円盤形のベース部１８上に半径の小さいほうから順に第１，第２の仮想同心円Ｃ１，Ｃ２を仮想し、前記第１，２の仮想同心円Ｃ１，Ｃ２の円周に沿って放射方向かつ等間隔に複数枚の第１，２平板フィン１９１，１９２をそれぞれ配設する。 - 特許庁

This semiconductor light-emitting apparatus 1A includes: a base material 2 having a first main face M1 and a second main face M2 opposing to the first main face M1; a first light-emitting layer 3 formed on the first main face M1; and a second light-emitting layer 4 formed on the second main face M2.例文帳に追加

半導体発光装置１Ａにおいて、第１主面Ｍ１及び第１主面Ｍ１に対向する第２主面Ｍ２を有する基材２と、第１主面Ｍ１上に設けられた第１発光層３と、第２主面Ｍ２上に設けられた第２発光層４とを備える。 - 特許庁

A lighting device includes a first and a second support parts 11, 12 to support a first and a second discharge lamps 3, 4 for lighting, a lighting circuit 13 for lighting the discharge lamps 3, 4 for lighting, and a base part 14 in which the first and the second support parts 11, 12 and the lighting circuit 13 are installed.例文帳に追加

第１および第２の点灯用の放電ランプ３，４を保持する第１および第２の保持部１１，１２と、点灯用の放電ランプ３，４を点灯させるための点灯回路部１３と、第１および第２の保持部１１，１２および点灯回路部１３が設けられた基部１４とを備える。 - 特許庁

A bonding region located in at least one electrode 11, from among a first electrode 21 and a second electrode 11, is composed of: a base for bonding 14 formed by performing ultrasonic bonding to a first aluminum wire 3; and a bond part 2b formed on the base 14 by performing ultrasonic bonding to a second aluminum wire 2.例文帳に追加

第１の電極２１と第２の電極１１との少なくとも一方の電極１１におけるボンディング領域が、第１のアルミワイヤ３を超音波接合して形成されたボンディング用の台座１４と、台座１４上に第２のアルミワイヤ２を超音波接合して形成されたボンド部２ｂとにより構成されている。 - 特許庁

The folding keyboard prohibits each keyboard unit 3 and 4 from turning on a first base plate 5 and a second base plate 8, respectively, while the first keyboard unit 3 and the second keyboard 4 are overlapped and folded through a cover member 100 and in a state from the folded state to the horizontal state.例文帳に追加

蓋部材１００を介して、第１キーボードユニット３と第２キーボードユニット４が、重ね合わされて折り畳まれた状態、その折り畳まれた状態から水平状態に至るまでの状態の間においては、各キーボードユニット３、４が、それぞれ第１ベース板５、第２ベース板８上で回動することを禁止するように構成する。 - 特許庁

In a suspension substrate 1 with a circuit, a second base insulating layer 3, a first metal thin film 6, a metal foil 4, a second metal thin film 7, a first base insulating layer 5, a third metal thin film 9, a conductor pattern 8, a fourth metal thin film 10, and a cover insulating layer 11 are sequentially formed on a metal supporting substrate 2.例文帳に追加

回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。 - 特許庁