「third layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A third interlayer insulation film 13 provided with a via hole 12 is formed on a second interlayer insulation film 9 to cover a third wiring layer 11.例文帳に追加

第２層間絶縁膜９上には、ビアホール１２を有する第３層間絶縁膜１３が第３配線層１１を被覆して形成されている。 - 特許庁

The modulus of longitudinal elasticity is the highest at the front side stopper part 10, and the lowest at the third layer 23, the lowest layer of the backside stopper part 20.例文帳に追加

縦弾性係数は、前側ストッパ部１０が最もが高く、後側ストッパ部２０の最下層である第３層２３が最も低い。 - 特許庁

The magnetization direction 53 in the magnetization fixed layer of the third MR element is the same as the magnetization direction 51 in the magnetization fixed layer of the first MR element.例文帳に追加

第３のＭＲ素子の磁化固定層の磁化５３が、第１のＭＲ素子の磁化固定層の磁化方向５１と同じである。 - 特許庁

Then, a fourth epitaxial layer to serve as a (p) base region is deposited as a top-side element structure on a surface of the third epitaxial layer.例文帳に追加

ついで、第３エピタキシャル層の表面に、おもて面素子構造として、ｐベース領域となる第４エピタキシャル層を堆積する。 - 特許庁

The multi-layer electric probe 200 may further include at least a third strip layer having a withstand current capability and desired mechanical strength.例文帳に追加

多層電気プローブ２００は少なくとも、耐電流能力および所望の機械強度を有する第３ストリップ層をさらに含んでよい。 - 特許庁

Next, in the fourth step, a second insulating resin layer 5 is arranged covering the first insulating resin layer 4 arranged in the third step.例文帳に追加

次に、第４の工程では、第３の工程で覆設された第１絶縁樹脂層４上に第２絶縁樹脂層５が覆設される。 - 特許庁

As its layered structure, there is a third layer of a conductive material fitted on a second layer capable of making an electric contact.例文帳に追加

その層構造には、電気的接触を行うことができる第２の層上に設けられた導電性材料の第３の層がある。 - 特許庁

In a fuel vessel obtained by jointing the multi-layered structure as a member of vessel, the third layer is the innermost layer.例文帳に追加

容器部材として接合することにより得られる燃料容器であって、該第３の層が最内層に設けられている燃料容器。 - 特許庁

In a third processing step, a part of the photoresist layer 9 is removed by development such that an initial surface pattern having sacrificial layer regions 25 is obtained.例文帳に追加

第３処理ステップにて、フォトレジスト層９の一部を現像除去し、犠牲層領域２５を有する初期表面パターンを得る。 - 特許庁

Also, a front surface 1a of the first transparent resin layer 1 and a rear surface 5b of the third transparent resin layer 5 are subjected respectively to weather-resistant treatments.例文帳に追加

また、第一透明樹脂層１の表て面１ａ及び第三透明樹脂層５の裏面５ｂに耐候性処理が施されている。 - 特許庁

The third layer 83 employs the same PITCH-based carbon sheet as the first layer 81 for preventing the warpage of the transmission plate 27.例文帳に追加

第３層８３は、透過板２７の反りを防止するために、第１層８１と同じＰＩＴＣＨ系カーボンシートが使用されている。 - 特許庁

- It lives in Kanbira Castle in the size of 8000 yojana in height and width in Shunaba located 21000 yojana in the third-layer below the second-layer. 例文帳に追加

-第2層の下の第3層、さらに21000由旬の修那婆（しゅなば）という地で、頷（正字は金＋含）毘羅城（かんびら）に住み、縦横8000由旬。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The third conductive layer contacts the first primary surface, and has a higher reflectance for the emission light than that of the second conductive layer.例文帳に追加

第３導電層は、第１主面に接し、発光光に対する第２導電層の反射率よりも高い反射率を有する。 - 特許庁

After the third process, the n^- epitaxial layer 2 is annealed at a temperature of 1,200°C or more and a melting point of the n^- epitaxial layer 2 or less (the fourth process).例文帳に追加

第３工程後、１２００℃以上ｎ^-エピタキシャル層２の融点以下の温度でｎ^-エピタキシャル層２をアニールする（第４工程）。 - 特許庁

A third insulating layer 43 is formed on the second insulating layer 42 to cover the wiring pattern W2 and the ground pattern G1.例文帳に追加

第２の絶縁層４２上に配線パターンＷ２およびグランドパターンＧ１を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。 - 特許庁

The ratio of the thickness of the second inorganic layer 162A to the thickness of the first inorganic layer 161A is different from the ratio of the thickness of the fourth inorganic layer 222A to the thickness of the third inorganic layer 221A.例文帳に追加

第１の無機層１６１Ａの厚みに対する第２の無機層１６２Ａの厚みの比率が、第３の無機層２２１Ａの厚みに対する第４の無機層２２２Ａの厚みの比率と、異なっている。 - 特許庁

The second diffusion layer 26 is formed in the first diffusion layer 25 wherein the first and second diffusion layers 25 and 26, the third diffusion layer 8 and the fourth diffusion layer 10 are spaced apart from each other.例文帳に追加

第２拡散層２６は第１拡散層２５中に形成されており、第１および第２拡散層２５，２６、第３拡散層８、および第４拡散層１０は、互いに離隔して形成されている。 - 特許庁

An air space in which the end of at least one layer among the first layer 211, second layer 212 and third layer 213 is exposed is sealed while filling therein with a gas containing oxygen gas of the molar partial pressure of 10% or less.例文帳に追加

第１層２１１，第２層２１２，第３層２１３の少なくとも１つの層の端部が露出した空隙を、モル分圧１０％以下の酸素ガスを含有する気体で充満して封止する。 - 特許庁

The first semiconductor layer, third semiconductor layer, and/or fourth semiconductor layer is formed into a multi-layered reflective layer (DBR) to increase light emission efficiency and to prevent moire from being generated owing to interference after lens passage.例文帳に追加

第１半導体層と、第３半導体層及び／又は第４半導体層を多層反射層（ＤＢＲ）として発光効率を高めるとともに、レンズ通過後の干渉によるモアレを防止する。 - 特許庁

An upper-layer rewiring 27, an upper-layer conductive layer 32 and a third connecting wiring 28 are formed simultaneously on the top face of an upper-layer insulating film 24 formed on the semiconductor structure 2.例文帳に追加

半導体構成体２上に設けられた上層絶縁膜２４の上面には、上層再配線２７、上層導電層３２および第３の接続配線２８が同時に形成されている。 - 特許庁

The disclosed multilayered structure comprises a first layer comprising a polymer sealant material, a second layer of a destructible bonding layer, and a third layer containing an adhesive agent or a polyolefin.例文帳に追加

多層構造体が開示され、該多層構造体は、ポリマーシーラント材料からなる第１層と、破壊可能な結合層である第２層と、粘着剤もしくはポリオレフィンを含む第３層とを有する。 - 特許庁

A substrate 50 composed by sequentially stacking a first layer 1 formed of single-crystal silicon, a second layer 2 formed of SiO2, a third layer 3 formed of SiN and a fourth layer 4 formed of single-crystal silicon is prepared.例文帳に追加

単結晶シリコンから成る第１層１と、ＳｉＯ２から成る第２層２と、ＳｉＮから成る第３層３と、単結晶シリコンから成る第４層４とを順次に積層した基板５０を準備する。 - 特許庁

The third semiconductor layer having a band gap smaller than that of the barrier layer 33 and thicker than the well layer 34 is provided contiguously to the barrier layer 33 located at the end on the side opposite to the light receiving surface side.例文帳に追加

受光面側とは反対側の端に位置する障壁層３３に隣接させて、障壁層３３よりもバンドギャップが小さく、井戸層３４よりも厚さの大きな第３の半導体層を設ける。 - 特許庁

This induction heating object heating material is formed by a three-layer structure including a first layer 10a, a second layer 10b, and a third layer 10c based on a temperature-sensitive magnetic material (to be described later) in which magnetic permeability varies by temperature.例文帳に追加

温度によって透磁率が変化する感温磁性材（後述）をベースに、第１の層１０ａと第２の層１０ｂと第３の層１０ｃとからなる三層構造によって構成する。 - 特許庁

The magnitude relation of the lattice constant between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer is the same as the magnitude relation of the lattice constant between the third semiconductor layer and the second semiconductor layer.例文帳に追加

加えて、第１半導体層と第２半導体層との格子定数の大小関係と、第３半導体層と第２半導体層との格子定数の大小関係とは同じとされている。 - 特許庁

Selective reflection films 22, 32 and 42 are included in the first signal recording layer 2, the second signal recording layer 3 and the third signal recording layer 4, and a reflection film 52 is included in the fourth signal recording layer 5.例文帳に追加

第１の信号記録層２、第２の信号記録層３、第３の信号記録層４には、選択反射膜２２、３２、４２が含まれ、第４の信号記録層５には反射膜５２が含まれる。 - 特許庁

Subsequently, a resist pattern 21 and the third insulation layer 3 having an open area ratio varied in correspondence with the gap shape are etched simultaneously thus transferring the resist pattern 21 to the third insulation layer 3.例文帳に追加

ギャップ形状に対応して開口率を変化させたレジストパターン２１及び第３の絶縁層３を同時にエッチングすることにより、レジストの形状が第３の絶縁膜３に転写されていく。 - 特許庁

The fourth electrode is formed on a side, opposite to the second semiconductor layer, of the third electrode, and has the same planar geometry as that of the third electrode when viewed from the stacking direction of the stacked layer structure.例文帳に追加

第４電極は、第３電極の第２半導体層とは反対の側に形成され、積層構造体の積層方向からみたときに第３電極と同じ平面形状を有する。 - 特許庁

The third resist layer 19 is exposed by optic energy such that light reflected from a sidewall to the bottom of the opening 10w does not adhere to the third resist layer 19, corresponding to the mask 20.例文帳に追加

次に、開口部１０ｗの側壁から当該底部に反射する光がマスク２０に対応する第３のレジスト層１９を固着させない光エネルギーを以って、第３のレジスト層１９を露光する。 - 特許庁

Part of the materials of the facing and foaming material 4 in contact with the third mold 13 is solidified to form a facing layer 2 and the third mold 13 is subjected to core-back to form a foaming layer 3 to the integrated part 4b.例文帳に追加

表皮・発泡材４の材料の第３の型１３に接した部分を固化させて表皮層２を形成し、第３の型１３をコアバックさせて一体部４ｂに発泡層３を形成する。 - 特許庁

Next, a third ceramic green sheet not formed with an electrode pattern is stacked on the inner layer 4 and is crimped under a third condition which is different from the second one to form a second outer layer 6.例文帳に追加

続いて、内層部４上に、電極パターンが形成されていない第３のセラミックグリーンシートを積層し、第２の条件とは異なる第３の条件で圧着して第２の外層部６を形成する。 - 特許庁

A third interlayer insulating film 23 is arranged to cover a second wiring layer 10, and a plurality of contact parts 12 that reach the second wiring layer 10 through the third interlayer insulating film 23 are arranged.例文帳に追加

第２配線層１０を覆うように第３層間絶縁膜２３が配設され、第３層間絶縁膜２３を貫通して、第２配線層１０に達する複数のコンタクト部１２が配設されている。 - 特許庁

Thus, since the outer surface on the side of the third soil layer 33 of the second sheet body 24 is turned to an uneven state and frictional resistance to the third soil layer 33 increases, the second sheet body 24 is not easily moved.例文帳に追加

従って、第２シート体２４の第３土層３３側の外面が凹凸状態となり、第３土層３３に対する摩擦抵抗が増大するため、第２シート体２４が移動し難くなる。 - 特許庁

The printed board is laminated with a pixel electrode layer, a first insulating layer 113a, a source wire layer and a gate layer, two second insulating layers 113b, 113c, a transistor layer, a third insulating layer 114, a ground layer 112, and a fourth insulating layer 115, in this order, along a direction of separating from the front face plate.例文帳に追加

プリント基板は、画素電極層と、第１絶縁層１１３ａと、ソース線層およびゲート線層と、２つの第２絶縁層１１３ｂ、１１３ｃと、トランジスタ層と、第３絶縁層１１４と、グランド層１１２と、第４絶縁層１１５とがこの順番で前面板から離れる方向に積層されて構成されている。 - 特許庁

The three layers are compounded and integrated; an adhesive layer (damping layer) which applies an adhesion function to a substrate to be damped, being as a first layer; a compressed porous body layer of polyester fiber system nonwoven fabric, being as a second layer; and a skin layer of polyester system spunbond fabric which constrains the compressed porous body layer, being as a third layer.例文帳に追加

第一層として被制振基板に対して粘着機能を付与する粘着層（制振層）、第二層としてポリエステル繊維系不織布の圧縮多孔質体層、第三層として前記圧縮多孔質体層を拘束するポリエステル繊維系スパンボンド不織布の表皮層、の三層を複合一体化した。 - 特許庁

The antireflection laminate is obtained by stacking at least a silicon oxide layer (1) as a first layer, a titanium nitride layer as a second layer and a silicon oxide layer (2) as a third layer in this order on a transparent substrate and the interface between the silicon oxide layer (1) and the titanium nitride layer is nitrided.例文帳に追加

透明性を有する基材上に、少なくとも第１層に酸化シリコン層（１）、第２層に窒化チタン層、第３層に酸化シリコン層（２）をこの順に積層した反射防止効果を有する積層体であって、酸化シリコン層（１）の窒化チタン層との界面が窒化されていることを特徴とする反射防止積層体である。 - 特許庁

The optical recording medium 10 is equipped with a supporting substrate 11, a light transmission layer 12, a first dielectric layer 31 arranged between the light transmission layer 12 and the supporting substrate 11, the noble metal nitride layer 23, a second dielectric layer 32, a light absorption layer 22, a third dielectric layer 33, and a reflection layer 21.例文帳に追加

本発明の光記録媒体１０は、支持基板１１と、光透過層１２と、光透過層１２と支持基板１１との間に配置された第１の誘電体層３１、貴金属窒化物層２３、第２の誘電体層３２、光吸収層２２、第３の誘電体層３３及び反射層２１とを備える。 - 特許庁

An n-type buffer layer 102, n-type first clad layer 103, MQW active layer 104, p-type second clad layer 105, p-type etch stop layer 106 of energy band gap smaller than that of this second clad layer 105, p-type third clad layer 107 comprising the ridge part, and p-type protection layer 108 are provided on a GaAs substrate 101.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１上に、ｎ型バッファ層１０２、ｎ型第１クラッド層１０３、ＭＱＷ活性層１０４、ｐ型第２クラッド層１０５、この第２クラッド層１０５よりもエネルギーバンドギャップの小さいｐ型エッチング停止層１０６、リッジ部を構成するｐ型第３クラッド層１０７、ｐ型保護層１０８を備える。 - 特許庁

In an organic layer 21 of this white organic EL element 20, a blue luminescent layer 13, a first hole blocking layer 15a, a Dye layer 14, a second hole blocking layer 15b, a first green luminescent layer 16a, a third hole blocking layer 15c and a second green luminescent layer 16b are stacked from the side of a positive electrode.例文帳に追加

白色有機ＥＬ素子２０の有機層２１には、陽極側から青色発光層１３、第１のホールブロッキング層１５ａ、Ｄｙｅ層１４、第２のホールブロッキング層１５ｂ、第１の緑色発光層１６ａ、第３のホールブロッキング層１５ｃ、および第２の緑色発光層１６ｂを積層する。 - 特許庁

The optical recording medium 10 comprises a supporting substrate 11, a light transmission layer 12, a first dielectric layer 3 arranged between the light transmission layer 12 and the supporting substrate 11, a noble metal nitride layer 23, a second dielectric layer 32, a light absorption layer 22, a third dielectric layer 33, and a reflective layer 21.例文帳に追加

本発明の光記録媒体１０は、支持基板１１と、光透過層１２と、光透過層１２と支持基板１１との間に配置された第１の誘電体層３１、貴金属窒化物層２３、第２の誘電体層３２、光吸収層２２、第３の誘電体層３３及び反射層２１とを備える。 - 特許庁

Because of the presence of the third transparent resin layer 10, the second transparent resin layer 9 can be prevented from mixing with the first transparent resin layer 8, and the second transparent resin layer 9 thus can be hardly damaged by the first transparent resin layer 8.例文帳に追加

第３の透明樹脂層１０によって、第２の透明樹脂層９が第１の透明樹脂層８と混合することを抑制でき、第２の透明樹脂層９が第１の透明樹脂層８からダメージを受け難くできる。 - 特許庁

To provide an analyte test strip for accepting diverse bodily fluid sample volumes, including a first insulating layer, a second insulating layer disposed above the first insulating layer, and a third insulating layer disposed below the first insulating layer.例文帳に追加

種々の体液サンプル量を受容するための検体試験片であって、第１の絶縁層と、その第１の絶縁層の上に配置される第２の絶縁層と、その第１の絶縁層の下に配置される第３の絶縁層とを備える。 - 特許庁

The seal 210 comprises a first laminated body 32 including a first seal layer 201 and a first intermediate layer 205a, a second laminated body 34 including a second seal layer 202 and a second intermediate layer 205b, and a third seal layer 203.例文帳に追加

シール２１０は、第１シール層２０１および第１中間層２０５ａを含む第１積層体３２と、第２シール層２０２および第２中間層２０５ｂを含む第２積層体３４と、第３シール層２０３とを含む。 - 特許庁

The third stop layer 27 is selectively etched to the second dielectric layer, and the first and second dielectric layer are selectively etched to the stop layers, whereby grooves are provided to the second dielectric layer, and holes are bored in the first dielectric layer.例文帳に追加

第３のストップ層は第２の誘電体層に対して選択エッチングされ、第１および第２の誘電体層はストップ層に対して選択エッチングされ、第２の誘電体層に溝を、第１の誘電体層に穴を形成する。 - 特許庁

A soft rubber layer 29 is provided on the inner side in the tire width direction from the belt edge cushion rubber layer 31 between the second belt layer 13 and the third belt layer 15, and has a lower elastic modulus than that of the belt edge cushion rubber layer 31.例文帳に追加

軟質ゴム層２９は、第二ベルト層１３と第三ベルト層１５との間の、ベルトエッジクッションゴム層３１よりもタイヤ幅方向内側に設けられ、ベルトエッジクッションゴム層３１の弾性率より低い弾性率を有する。 - 特許庁