「top-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

Especially, the contact hole 56b formed displaced from on the lower layer wires 46 reaches a position lower than the top surface of the lower layer wires 46.例文帳に追加

特に、下層配線４６の上からずれて形成されるコンタクトホール５６ｂは、下層配線４６の上面より低い位置まで到達する。 - 特許庁

Thus, the top part of the layer 13 of the electrode 3b abuts on the electrifying body layer 2d of a latent image carrier 2 through the particles 12.例文帳に追加

これにより、書込電極３ａの抵抗層１３の頂部が微小粒子１２を介して潜像担持体２の帯電体層２ｄに当たるようになる。 - 特許庁

In step (3), the folded-plate roof structure is completed by applying a waterproof layer 21 throughout the top surface of the heat insulating layer 20.例文帳に追加

その（３）において断熱層２０の上全面に防水層２１を塗布することによって折板屋根構造体が完成する。 - 特許庁

For example, the bond coat layer is constituted of an Si compound and the top coat layer is constituted of a composition added with Si.例文帳に追加

例えば、ボンドコート層はＳｉ化合物により構成され、トップコート層はＳｉが添加された組成物により構成される。 - 特許庁

A Ta barrier metal layer 88 is formed, a copper layer 90 is deposited thereon, and the top surface thereof is polished, then a via plug 94 is formed.例文帳に追加

バリアメタルＴａ層８８を成膜しＣｕ層９０を堆積して上面を研磨して上層配線９２、ビアプラグ９４を形成する。 - 特許庁

A diamond layer 7 is formed so as to cover top parts of the insulating layer 4 and the conductive via plugs 6.例文帳に追加

絶縁層４及び導電性ビアプラグ６の上部を覆うようにダイヤモンド層７が形成されている。 - 特許庁

The supporting layer 11 has a height not less than 20% of the maximum height from the surface of the supporting layer 11 to the top of the air gap V.例文帳に追加

ここで、たとえば、支持層１１は、支持層１１表面から空隙Ｖの頂部までの最大高さの２０％以上の高さを有する。 - 特許庁

The thin film pattern 102-2 of the second layer is arranged at a position not to be laid on top of the stamp region 105-1 of the first layer.例文帳に追加

２層目の薄膜パターン１０２−２は１層目のスタンプ領域１０５−１に重ならない位置に配置される。 - 特許庁

The top face of the inorganic insulating film 8 has a pixel area in which the EL layer 10 comes in contact with the organic insulating film 5 through a pixel electrode layer 7.例文帳に追加

有機絶縁膜５の上面はＥＬ層１０が画素電極層７を介して有機絶縁膜５に接する画素領域を有する。 - 特許庁

(D) After the process (C), the second layer 20U is arranged at a position above a sensor on the top surface of the first layer 20D.例文帳に追加

（Ｄ）工程（Ｃ）の後に、第一の層２０Ｄ上面におけるセンサ部の上方となる位置に、第二の層２０Ｕを配設する。 - 特許庁

Then, a supporter forming layer 27 is formed so as to cover the insides of the supporter holes 21, 22 and the top of a silicon layer 16, and after that, a supporter 26 is formed.例文帳に追加

次に、支持体穴２１，２２の中及びシリコン層１６上を覆うように支持体形成層２７を形成したあと、支持体２６を形成する。 - 特許庁

To provide a plasma display panel having a base layer of a bright color and a top layer of a dark color in a barrier rib.例文帳に追加

バリアーリブの基部層が明色、頂部層が暗色のプラズマディスプレイパネルとその形成方法等を提供する。 - 特許庁

A thermally conductive layer is bonded to bottom or top of the plurality of blocks as a ground plane or a heat extraction layer.例文帳に追加

熱伝導層は、複数のブロックのうちの一番上または下へ熱抽出層または接地平面として接着される。 - 特許庁

To improve the reliability of a coating process of an undercoating layer and a top coating layer in a method for coating a porous plate.例文帳に追加

多孔質板の塗装方法において、下塗り層及び上塗り層の塗装工程の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

A packaging layer 260 which is an almost transparent layer is directly arranged on the top of the cavity wall 250.例文帳に追加

ほぼ透明な層であるパッケージング層260は、硬化前に、キャビティ壁250の上部に直接に配置される。 - 特許庁

The electric consuming layer 110 can make easily a discharge of a static electric charge from the inner surface 109 of the top layer 102 to the electric earth path.例文帳に追加

電気消費層１１０は最上層１０２の内部表面１０９から電気接地経路への静電荷の放電を容易にすることができる。 - 特許庁

The top surface 21 of the lower layer 2 and the under surface 30 of the upper layer 3 are formed to have a waved cross section.例文帳に追加

下層２の上面２１および上層３の下面３０を、断面形状が概ね波形に形成する。 - 特許庁

The wear resistant member has a top layer in which the super- hard particles are dispersed in the hard material and a bottom layer containing the hard material.例文帳に追加

この耐摩耗性部材は、硬質材料中に超硬質粒子が分散された最上層と、硬質材料を含む最下層とを有する。 - 特許庁

The pressing member A is provided with an insulating surface layer 103, at the top surface, a conductive layer 102 beneath the surface layer 103, and an insulating inner layer 101 beneath the conductive layer 102.例文帳に追加

加圧部材Ａが、最表層に絶縁性の絶縁表層１０３、その下に導電性の導電層１０２、更にその下に絶縁性の絶縁内層１０１を有する。 - 特許庁

To provide a filter circuit including a thin film layer supported on a substrate serving as a medium layer for a capacitor formed between a top electrode layer and a bottom layer formed above and below the thin film layer.例文帳に追加

薄膜層の上下の上部電極層と下部電極層との間に配列されたコンデンサーの媒体層として有用な、基板上にサポートされた薄膜層を含むフィルター回路を提供する。 - 特許庁

A wiring layer HL of a top layer having a Cu layer 107 embedded in a trench hole 108 and a via hole 109 is formed on a wiring layer LL of a lower layer by the damascene method.例文帳に追加

下層の配線層ＬＬの上に、トレンチホール１０８及びビアホール１０９に埋め込まれたＣｕ層１０７を有する最上層の配線層ＨＬをダマシン法により形成する。 - 特許庁

The light diffusing sheet consists of a base layer 4, an upper beads layer 6 formed on the top face of the base layer 4, and a lower beads layer 8 formed on the lower side of the base layer 4.例文帳に追加

基材層４と、この基材層４の表側面に形成された上側ビーズ層６と、基材層４の下側に形成された下側ビーズ層８とから、光拡散シート２が構成されている。 - 特許庁

On a top surface of the layer 11a formed of the laminated glass ceramic layer constituted of the glass component and the ceramic component, an electrode wiring layer 15 is formed and on the electrode wiring layer, and an LED element 16 is mounted to the electrode wiring layer.例文帳に追加

ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層１１ａの表面に、電極配線層１５を備え、該電極配線層にＬＥＤ素子１６を搭載する。 - 特許庁

In each imaging pixel 10 of a solid-state imaging element, an insulator layer 101, a photoelectric conversion function layer 111, a protective layer 112, a color filter layer 113, and a top lens layer 114 are stacked on a substrate 100 in this order.例文帳に追加

固体撮像素子の各撮像画素１０では、基板１００上に、絶縁層１０１、光電変換機能層１１１、保護層１１２、カラーフィルタ層１１３、およびトップレンズ層１１４が順に積層形成されている。 - 特許庁

An information recording part 6 laminated on a base material 2 is formed in the laminate structure comprising a peeling layer 61, a light- refracting structure layer 62, the light-reflective layer 63, a fluorescent layer 64, and an adhesive layer 65 from the top.例文帳に追加

基材２上に積層する情報記録部６を、上から剥離層６１、光回折構造層６２、光反射性層６３、蛍光層６４、および接着剤層６５からなる積層構造として、課題を解決することが出来た。 - 特許庁

An embedded part 37 is filled with a material layer of the same material as the metal layer inside an encapsulated closed region B1 from the metal layer to the depth position of the top face of the transparent conductive layer with penetrating the organic light-emitting unit layer in the Z direction.例文帳に追加

埋め込み部３７は、封止閉領域Ｂ１の内側においてＺ方向に有機発光ユニット層を貫通して金属層から透明導電層の上面の深さ位置まで金属層と同一の材料層が充填されている。 - 特許庁

A 2nd insulating layer 5 is arranged, which has a semiconductor- layer-top insulating layer 5a of a specified width about at the central part of a semiconductor layer 4 and is also formed to be patterned on a gate insulating layer 3.例文帳に追加

本発明は、半導体層４のほぼ中央部に所定幅の半導体層上絶縁層５ａを有すると共にゲート絶縁層３上にパターン化して形成される第２の絶縁層５を設ける。 - 特許庁

The coated body includes a chemical coloring resin layer of copper and/or copper alloy particles on the surface of a base material, and a luster layer and color clear layer and/or top coat layer on the surface of the chemical coloring resin layer.例文帳に追加

また、前記の銅発色樹脂層の形成を基礎として、より深みのある高級な意匠性を発現した被覆体、及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

An auxiliary yoke layer 22 is formed through a spacer layer 21 over the top surface 20e of the main magnetic pole layer 20, and a rear end part 22a of the auxiliary yoke layer 22 and a rear end part 28a of a return yoke layer 28 are connected.例文帳に追加

主磁極層２０の上面２０ｅに、スペーサ層２１を介して補助ヨーク層２２が形成され、前記補助ヨーク層２２の後端部２２ａと前記リターンヨーク層２８の後端部２８ａとが接続されている。 - 特許庁

In the barrel material 1, a barrier layer 3 and a thermoplastic resin layer 4 are piled up on the back face of a paper layer 2 and a top coating layer 5 is piled up on the surface of the paper layer 2.例文帳に追加

胴材１は、紙層２の裏面にバリア層３及び熱可塑性樹脂層４が積層され、紙層２の表面にトップコート層５が積層された構成である。 - 特許庁

The single-crystal silicon layer is stuck on the top surface, consisting of the 1st inter-layer insulating film 12 formed of the 1st insulator layer 12A and 2nd insulator layer 12B and this single-crystal silicon layer is used to form a transistor element.例文帳に追加

第１の絶縁体層１２Ａと第２の絶縁体層１２Ｂとからなる第１層間絶縁膜１２の表面上に単結晶シリコン層を貼り合わせ、単結晶シリコン層を用いてトランジスタ素子を形成する。 - 特許庁

A magnetic head used for a magnetic recording medium includes a top write magnetic pole, which is used when information is recorded on the magnetic recording medium, and the solenoid coil structure, which has a lower coil layer placed below the top write magnetic pole and an upper coil layer placed above the top write magnetic pole.例文帳に追加

磁気記録媒体で使用する磁気ヘッドは、磁気記録媒体上に情報を記録する際に使用する頂部書込磁極と、頂部書込磁極の下方に配置された下部コイル層および頂部書込磁極の上方に配置された上部コイル層を有するソレノイドコイル構造とを含む。 - 特許庁

The top electrode P12 formed of a metal material is partially formed on the surface of the contact layer 15 of the GaN light emitting diode, and the reflection film P13 formed of a metal material is formed not to be in contact with the top electrode P12 in a portion of the surface of the contact layer 15 where the top electrode P12 is not formed.例文帳に追加

ＧａＮ系発光ダイオードのコンタクト層１５の表面に、金属材料からなる上部電極Ｐ１２を部分的に形成するとともに、前記上部電極Ｐ１２が形成されていない部分に、前記上部電極Ｐ１２と接しないように、金属材料からなる反射膜Ｐ１３を形成する。 - 特許庁

The 1st insulation layer 111 is scraped off at the above raised area 111b to expose the top surface 110c of the main magnetic pole 110, then the top surface 110c of the main magnetic pole 110 and the top surface 131a of the 2nd insulation layer 131 are flattened to obtain a same surface.例文帳に追加

前記盛り上がり部１１１ｂで第１絶縁性材料層１１１を削り、主磁極１１０の上面１１０ｃを露出させ、主磁極１１０の上面１１０ｃと前記第２絶縁性材料層１３１の上面１３１ａを平坦化して同一面とする。 - 特許庁

In the installed table with a sheet glass as a top such as a sink or a washstand, the glass top 20 of the installed table is a composite structure formed of a top layer sheet glass 21 and a lower layer reinforcing board material 22 which is integrally joined to the lower face of the sheet glass 21 and backs up the sheet glass 21.例文帳に追加

天板をガラス板とした流し台や洗面台等の設備台において、設備台のガラス天板２０を、上層のガラス板２１と、ガラス板２１の下面に接合一体化され、ガラス板をバックアップする下層の補強板材２２とからなる複合構造体とした。 - 特許庁

The furniture with a heat generation function has a top plate 12, leg portions 16 connected to the top plate 12 to hold it at a prescribed height, a heat generation layer 12b provided in the top plate 12 and a power cable 18 to supply electric power to the heat generation layer 12b.例文帳に追加

天板１２と、その天板１２に連結されてこれを所定の高さに保持するための脚部１６と、前記天板１２に設けられた発熱層１２ｂと、その発熱層１２ｂへ給電するための電源ケーブル１８とを備えた発熱機能付き家具である。 - 特許庁

In the ceramic multilayer substrate 10 with the cavity, a recess 11D is formed in the cavity C opposite to the top surface 11C of the ceramic multilayer substrate 11, and a resin layer 12 overlying the recess 11D is provided on the top surface 11C, and the top surface of the resin layer 12 is formed evenly.例文帳に追加

本発明のキャビティ付きセラミック多層基板１０は、セラミック多層基板１１の上面１１Ｃで、キャビティＣと対向する部分に凹部１１Ｄが形成されており、且つ、上面１１Ｃには凹部１１Ｄを覆う樹脂層１２が設けられ、樹脂層１２の上面が平坦に形成されている。 - 特許庁

A wafer has a plurality of substantially same semiconductor dies separated by scribing lines; and a layer of silicon nitride 22 with a top face substantially in parallel with a wafer plane is formed on the wafer plane, and the layer of silicon dioxide 28 having different heights in the upper section of the top face is deposited on the top face.例文帳に追加

ウェーハは、スクライブラインで互いに分離された複数の実質的に同一な半導体ダイを有し、ウェーハ平面上に、この平面と実質的に平行な上面を有する窒化シリコン２２の層が形成され、この上面に、上面上方の高さが異なる二酸化シリコン２８の層が堆積される。 - 特許庁

The metal having its surface coated with the ceramic includes: a metal containing chromium; a buffer layer which is located on the top of the metal and has an intermediate coefficient of thermal expansion between those of the metal and an SiC coating layer; and the SiC coating layer located on the top of the buffer layer.例文帳に追加

本発明による表面にセラミックがコーティングされた金属は、クロムを含む金属と、前記金属の上部に位置してその金属とＳｉＣコーティング層の中間熱膨脹係数を有するバッファー層と、前記バッファー層の上部に位置するＳｉＣコーティング層と、を含む。 - 特許庁

Patterning of a resin layer 102 to be a spacer layer 12 sandwiched between a top electrode layer 11 comprising a pair of right and left top electrodes 11a, 11b and a bottom electrode layer 13 comprising a bottom electrode 13a is performed, to form liquid-medium holding spaces 14a of liquid holding cavities.例文帳に追加

左右一対の上部電極１１ａ，１１ｂを含む上部電極層１１と下部電極１３ａを含む下部電極層１３とで挟まれたスペーサー層１２となる樹脂層１０２をパターニングして液体収容キャビティーの液媒収容空間１４ａを形成する。 - 特許庁

One embodiment of the MOSFET comprises a semiconductor substrate; a channel layer disposed on a top surface of the substrate; a gate dielectric layer interposed between a gate electrode and the channel layer; and dielectric extension layers disposed on the top of the channel layer and interposed between the gate electrode and Ohmic contacts.例文帳に追加

一実施例は、半導体基板と、半導体基板の上面に配置されたチャネル層と、ゲート電極とチャネル層間を介するゲート誘電層と、チャネル層上に配置され、ゲート電極とオーミックコンタクト間を介する誘電伸長層とを備えたMOSFETである。 - 特許庁

As the vicinity of an outer periphery part of the underside of the key top 80 is bonded to a part around the printing layer for display 63 of the display-part-forming film 60 by an adhesive layer 90, the printing layer for display 63 can be arranged at an underside of the key top 80 without intercalation of the adhesive layer 90.例文帳に追加

キートップ８０下面の外周近傍部分を接着層９０によって表示部形成フイルム６０の表示用印刷層６３の周囲の部分に接着することによって、表示用印刷層６３を接着層９０を介在しないでキートップ８０の下面側に配置する。 - 特許庁

Triacetate material (TAC) plates are laminated on both top and bottom surfaces of polyvinyl alcohol resin material (PVA), a surface processing layer is adhesively processed on the surface of the top layer of the triacetate material (TAC) and mixed black dyes are coated on the surface processing layer during the manufacture to form the protective layer.例文帳に追加

ポリビニールアルコール樹脂（PVA）の上下両面にそれぞれトリアセテート素材の板（TAC）がラミネート加工されていて、最上層のトリアセテート素材（TAC）の表面には表面処理層が粘着加工されて、さらに、その表面処理層は製造時に混合黒色染料が塗布されて保護膜層が形成される。 - 特許庁

The surface layer is formed while being reduced in difference in the atomic % of oxygen in a top most surface and in a central section of the surface layer and the atomic % in oxygen atom, fluorine atom and carbon atoms with C-O bond and C=0 bond controlled on the top most layer of the surface layer.例文帳に追加

最表面と表面層中心部における酸素の原子％の差が小さく、表面層の最表面における酸素原子とフッ素原子とC-O結合及びC＝O結合を持つ炭素原子の原子％が制御された表面層を形成する。 - 特許庁

In this plated copper alloy material, a Ni layer 2 is formed on a surface of a copper alloy base material 1, and a Ni/Sn-containing alloy layer 3 formed of a Ni-Sn alloy, a Ni-Cu-Sn alloy or both of them is formed on top of it, and a pure Sn layer 4 is formed on top of it as the outermost layer.例文帳に追加

銅合金基材１の表面にＮｉ層２、その上にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されためっき付き銅合金材。 - 特許庁